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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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一種基于應(yīng)用層協(xié)議的帶寬合并中間件系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種應(yīng)用層協(xié)議的帶寬合并中間件系統(tǒng)，包括上 層連接管理模塊、請(qǐng)求管理模塊、遠(yuǎn)端連接管理模塊和運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)統(tǒng) 計(jì)分析模塊，上層連接管理模塊管理與上層應(yīng)用進(jìn)行通信的連接；請(qǐng) 求管理模塊緩存原始請(qǐng)求，根據(jù)運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)和應(yīng)用層協(xié)議分割請(qǐng)求， 調(diào)度到不同網(wǎng)絡(luò)接口上進(jìn)行分發(fā)；響應(yīng)管理模塊緩存不同網(wǎng)絡(luò)接口到 達(dá)的子響應(yīng)，根據(jù)調(diào)度策略合并響應(yīng)，并遞交給上層連接管理模塊； 遠(yuǎn)程連接管理模塊將請(qǐng)求發(fā)送給遠(yuǎn)程服務(wù)器，接收反饋的數(shù)據(jù)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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群縫（槽）、群孔（坑）結(jié)構(gòu)零件電解加工方法及設(shè)備
電解加工利用電化學(xué)過程的陽極溶解原理并借助預(yù)先成型的陰極將工件按照一定的形狀和尺寸加工成型的工藝方法，具有工具無損耗、加工效率高、不受金屬材料力學(xué)性能限制、成本低等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。由于電解加工過程中材料去除過程是以尺寸極其微小的金屬離子形式進(jìn)行的，因此電解加工不僅用于常規(guī)尺寸零件的加工，而且在微納制造領(lǐng)域具有很大發(fā)展?jié)摿Α?本成果針對(duì)群縫、群孔等結(jié)構(gòu)零件的傳統(tǒng)加工中存在的加工效率低、成本高、表面質(zhì)量不理想等問題，提出了零部件群縫（槽）、群孔（坑）復(fù)雜結(jié)構(gòu)的整體電解加工方法，并研制出相應(yīng)的電
南京航空航天大學(xué)
2021-04-14
一種金屬零件的增減材復(fù)合制造裝備及方法
本發(fā)明公開了一種金屬零件的增減材復(fù)合制造裝備及方法。該裝備包含增材制造組件、減材制造組件、氣氛調(diào)控組件和控制系統(tǒng)。所述增材制造組件用于對(duì)待加工零件實(shí)施激光選區(qū)熔化；減材制造組·826·件用于對(duì)已熔化成形的金屬零件切片層實(shí)施機(jī)械加工；氣氛調(diào)控組件用于在零件制造過程中為激光輻照區(qū)域提供保護(hù)氣體和清除激光輻照區(qū)域產(chǎn)生的金屬煙塵；控制系統(tǒng)用于處理待成形金屬零件 CAD 模型，生成增材制造組件與減材制造組件的加工
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于軸類零件尺寸測(cè)量的傳動(dòng)測(cè)量裝置
用于軸類零件尺寸測(cè)量的傳動(dòng)測(cè)量裝置，本實(shí)用新型屬于軸類零件檢測(cè)設(shè)備，解決現(xiàn)有基于機(jī)器視覺的尺寸測(cè)量設(shè)備使用不方便、精度不高的問題。本實(shí)用新型包括鈑金外殼及其內(nèi)的水平基座、支架、視覺系統(tǒng)、步進(jìn)電機(jī)、滾珠絲杠、定位夾具和拖鏈，支架固定于水平基座上，視覺系統(tǒng)固定于支架上，滾珠絲杠位于支架的兩條立柱之間，滑臺(tái)與滾珠絲杠的滑塊固連，定位夾具的組成部分分別固定于滑臺(tái)和滾珠絲杠端部。定位夾具完成對(duì)軸的定位和夾緊，軸類零件在視覺系統(tǒng)下方做直線運(yùn)動(dòng)，只用一個(gè)工業(yè)相機(jī)即可測(cè)量較長(zhǎng)的軸類零件，具有高效、穩(wěn)定、高精度的特點(diǎn)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
復(fù)雜曲面零件非接觸式三維匹配檢測(cè)優(yōu)化方法
本發(fā)明公開了一種復(fù)雜曲面零件非接觸式三維匹配檢測(cè)優(yōu)化方 法，包括：對(duì)待檢測(cè)的復(fù)雜曲面零件 CAD 模型與掃描模型執(zhí)行采樣； 將復(fù)雜曲面零件 CAD 模型與掃描模型執(zhí)行重心對(duì)齊；計(jì)算復(fù)雜曲面 CAD模型與掃描模型之間的對(duì)應(yīng)點(diǎn)對(duì)；基于布谷鳥算法得到轉(zhuǎn)換矩陣； 根據(jù)轉(zhuǎn)換矩陣更新復(fù)雜曲面零件的掃描模型；復(fù)雜曲面零件掃描模型 與 CAD 模型之間執(zhí)行匹配誤差計(jì)算，并執(zhí)行迭代更新。通過本發(fā)明， 能夠有效解決現(xiàn)有技術(shù)中計(jì)算收斂速度慢、且易陷入局部最優(yōu)的問題， 并尤其適用于大型復(fù)雜曲面零件如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的高精度質(zhì)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于輪廓特征的金屬零件增材制造方法
本發(fā)明公開了一種基于輪廓特征的金屬零件增材制造方法，包括以下步驟：①建立金屬零件 CAD 幾何模型，并提取 STL 模型；②根據(jù)零件輪廓特征及復(fù)雜程度確定其制造方向，并進(jìn)行零件增材制造的路徑規(guī)劃；③利用分層切片軟件對(duì) STL 模型進(jìn)行合理切片，由計(jì)算機(jī)根據(jù)這些輪廓信息生成控制指令；④板料送料機(jī)構(gòu)在控制指令的控制下送出設(shè)定寬度及厚度的板料并剪斷；⑤在電阻焊或摩擦攪拌焊產(chǎn)生的熱量及輥壓作用下完成層與層之間的焊合，同時(shí)復(fù)合同工位銑削完成輪廓毛刺的去除；重復(fù)上述④至⑤過程，直至完成整個(gè)零件的成形加工，如未達(dá)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
零件與模具的熔積成形復(fù)合制造方法及其輔助裝置
零件與模具的熔積成形復(fù)合制造方法及其輔助裝置，屬于零件與模具的無模生長(zhǎng)制造與再制造方法，解決現(xiàn)有方法中，熔融材料流淌、坍塌，以及成形件易開裂、變形和殘余應(yīng)力大、組織性能不穩(wěn)定的問題。本發(fā)明的方法包括模型分層、生成數(shù)控代碼和熔積成形步驟，在與熔融軟化的區(qū)域相接觸處，安裝微型軋輥或微型擠壓裝置；在進(jìn)行熔積成形步驟的同時(shí)，微型軋輥或微型擠壓裝置隨著熔積區(qū)域同步移動(dòng)，對(duì)熔積區(qū)域作壓縮成形與加工。本發(fā)明的微型軋輥，包括左、右側(cè)立輥和水平輥。本發(fā)明防止熔融材料下落、流淌、坍塌，避免成形件開裂、減輕或消除殘余應(yīng)力
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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機(jī)械結(jié)構(gòu)和零件的抗疲勞設(shè)計(jì)和抗疲勞制造技術(shù)
通過結(jié)構(gòu)的局部強(qiáng)度和強(qiáng)度場(chǎng)把結(jié)構(gòu)抗疲勞設(shè)計(jì)和抗疲勞制造技術(shù)有機(jī)的耦合起來，為結(jié)構(gòu)的材料、毛坯、熱處理、強(qiáng)化工藝等的要求設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。基于結(jié)構(gòu)和零件的局部強(qiáng)度和強(qiáng)度場(chǎng)提出了材料要求設(shè)計(jì)、毛坯要求設(shè)計(jì)、熱處理強(qiáng)化要求、工藝強(qiáng)化要求的設(shè)計(jì)理論和方法。提出了基于毛坯-制造-產(chǎn)品的熱處理硬度場(chǎng)的設(shè)計(jì)要求，包括熱處理表面硬度、硬化層深度、芯部硬度以及硬度度等。提出了基于制造工藝-熱處理-產(chǎn)品的毛坯結(jié)構(gòu)尺寸和力學(xué)特性要求設(shè)計(jì)，通過控制毛坯的力學(xué)特性進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的
上海理工大學(xué)
2021-01-12
第二屆科創(chuàng)中國(guó)·高等學(xué)校技術(shù)交易大會(huì)成功舉辦
4月9日，由中國(guó)科協(xié)和重慶市人民政府指導(dǎo)，中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)聯(lián)合重慶市級(jí)相關(guān)部門共同舉辦，學(xué)會(huì)科技服務(wù)專家指導(dǎo)委員會(huì)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、電子科技大學(xué)、重慶大學(xué)三所高校參與承辦的第二屆科創(chuàng)中國(guó)·高等學(xué)校技術(shù)交易大會(huì)在重慶國(guó)際博覽中心順利召開。
云上高博會(huì)
2023-04-11
中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)關(guān)于舉辦第二屆科創(chuàng)中國(guó)·高等學(xué)校技術(shù)交易大會(huì)的通知
為全面貫徹落實(shí)黨的二十大精神，推動(dòng)高校科技創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化，服務(wù)科技自立自強(qiáng)和區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展，在中國(guó)科協(xié)和重慶市人民政府的指導(dǎo)下，中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)聯(lián)合重慶市級(jí)相關(guān)部門共同舉辦第二屆科創(chuàng)中國(guó)·高等學(xué)校技術(shù)交易大會(huì)。本次大會(huì)包括主論壇及集成電路、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、低碳與能源三大產(chǎn)業(yè)分論壇，并將與第58·59屆中國(guó)高等教育博覽會(huì)同期舉行。
中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)
2023-03-23