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冶金、電力、建材、化工等行業(yè)存在著大量既具有酸堿腐蝕又具有磨料磨損、或既具有高溫氧化又具有磨料磨損的嚴酷磨損工況，這些工況下目前常用的不銹鋼或耐熱鋼，其價格昂貴，只具有較好的抗腐蝕性與抗高溫氧化性，耐磨性很低。本成果則將硬度高，可作為抗磨骨干材料使用的陶瓷顆粒與不銹鋼或耐熱鋼類鋼鐵材料復合，形成一定厚度的表層復合材料，可用在工件的某一磨損局部，打破了傳統(tǒng)材

利用微流控技術(shù)輔助非溶劑致相轉(zhuǎn)化的方法，制備具有非對稱結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷材料，包括中空纖維陶瓷膜，中空纖維陶瓷/碳復合膜和中空陶瓷微球等。

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。 【痛點問題】 目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢）。

工程陶瓷材料如 Al2O3、 ZrO2 、 SiC 等除具有高強度、高硬度、耐磨、耐高溫、抗氧化、抗腐蝕、低密度等性能優(yōu)點，還兼有一定的功能特性，如 Al2O3 陶瓷絕緣性好，ZrO2 陶瓷具有高溫離子導電性，單晶 SiC 為第三代半導體，而金屬材料（如純金屬、鋼鐵材料、高溫合金等）等具有優(yōu)良的塑性和韌性，將兩種材料連接形成復合部件，能夠充分發(fā)揮該兩種材料的各自優(yōu)勢，廣泛應用于航空航天、能源化工、冶金機械、兵工等國防或民用領域。然而，由于該兩類材料的化學鍵組成的不同（陶瓷主要由離子鍵和

本技術(shù)采用耐高溫、酸堿等苛刻條件的陶瓷膜分離技術(shù)對退漿廢水進行處理達到回用的目的。工藝包括：廢水儲槽、10倍濃縮膜設備、20倍濃縮膜設備、濃水處理系統(tǒng)等。該工藝水回收率能夠達到95%以上，回用水中主要含有燒堿、分散劑和精煉劑。濃水通過與酸反應沉淀經(jīng)泥水分離器和帶式壓濾機進行分離處理，濾餅進行燃燒發(fā)電處理。該工藝達到了廢水的近零排放，降低了廢水處理成本，能夠產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟效益和社會效益。 專利情況：已授權(quán)專利2項 成熟度：量產(chǎn) 合作方式：技術(shù)開發(fā)，技術(shù)服務 創(chuàng)新要點：本技術(shù)具有處理高COD負荷、強堿有機廢水的能力，并能有效回收廢水中的可利用物質(zhì)，膜過濾系統(tǒng)抗有機污染及再生能力強，系統(tǒng)整體維護成本低，使用壽命長等特點。

產(chǎn)品詳細介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)詳細介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標準是100℃）左右，重量輕的特點。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學行業(yè)非常適用），傳統(tǒng)馬弗爐需要80分鐘左右，節(jié)能性能好，BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗的效果。1.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm2.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。3.國際產(chǎn)品的質(zhì)量，國內(nèi)的價格4.先進的溫度控制系統(tǒng)5.設有防止斷電、故障停機后來電誤啟動功能,爐體表面超溫斷電保護、及多項安全防護措施防止意外發(fā)生,爐門設有可靠的開門斷電開關(guān)，確保操作人員安全BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐可應用于高校、研究所常規(guī)實驗室：用于進行對各種物理、化學材料、生物、電子等學科實驗室的常規(guī)教學和試驗研究。 如：（1）熱加工、水泥、建材行業(yè)：進行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發(fā)等；（2）醫(yī)藥行業(yè)：用于藥品的檢驗、醫(yī)學樣品的預處理等。（3）分析化學行業(yè)：作為水質(zhì)分析、環(huán)境分析等領域的樣品處理。也可以用來進行石油及其分析。（4）煤質(zhì)分析：用于測定水分、灰份、揮發(fā)份、灰熔點分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)技術(shù)參數(shù)1、工作室尺寸：300*200*150　　2、設計溫度：1000℃3、控溫精度：±1℃4、控溫形式：PID智能控溫儀5、升溫速率：≥60℃6、傳感器：鎳鉻—鎳硅 分度號：K7、電源電壓：AC-220V（二相）8、功率：3KW9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產(chǎn)品詳細介紹BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)詳細介紹         BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標準是100℃）左右，重量輕的特點。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學行業(yè)非常適用），傳統(tǒng)馬弗爐需要80分鐘左右，節(jié)能性能好，BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗的效果。 1.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm 2.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。 3.國際產(chǎn)品的質(zhì)量，國內(nèi)的價格 4.先進的溫度控制系統(tǒng) 5.設有防止斷電、故障停機后來電誤啟動功能,爐體表面超溫斷電保護、及多項安全防護措施防止意外發(fā)生,爐門設有可靠的開門斷電開關(guān)，確保操作人員安全 BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐可應用于高校、研究所常規(guī)實驗室：用于進行對各種物理、化學材料、生物、電子等學科實驗室的常規(guī)教學和試驗研究。 如： （1）熱加工、水泥、建材行業(yè)：進行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發(fā)等； （2）醫(yī)藥行業(yè)：用于藥品的檢驗、醫(yī)學樣品的預處理等。 （3）分析化學行業(yè)：作為水質(zhì)分析、環(huán)境分析等領域的樣品處理。也可以用來進行石油及其分析。 （4）煤質(zhì)分析：用于測定水分、灰份、揮發(fā)份、灰熔點分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。   BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)技術(shù)參數(shù)  1、工作室尺寸：165*120*105　　 2、設計溫度：1000℃ 3、控溫精度：±1℃ 4、控溫形式：PID智能控溫儀 5、升溫速率：≥60℃ 6、傳感器：鎳鉻—鎳硅      分度號：K 7、電源電壓：AC-220V（二相） 8、功率：1.5KW 9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產(chǎn)品詳細介紹封裝型壓電陶瓷優(yōu)點:   方便安裝固定：移動端方便與外部結(jié)構(gòu)連接，移動端有四種選擇：內(nèi)螺紋、外螺紋、球頭和平頭。    保護陶瓷：因為陶瓷是易損元件，外力的夾持或者撞擊都可能導致壓電陶瓷的損壞，機械封裝式壓電陶瓷的機械外封可以對內(nèi)部的疊堆壓電陶瓷起到很好的保護作用。    提高功率：通常情況下，壓電陶瓷都需在它的功率范圍內(nèi)使用，因為陶瓷在高頻振動的過程中會產(chǎn)生一定的熱量，陶瓷的溫度會隨之升高，超過溫度80℃，陶瓷則可能會因為熱量不能及時散出而損壞，但如果選擇散熱好的機械外封材料，并可以通過在陶瓷外部加散熱片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受軸向拉力：疊堆陶瓷不能夠承受軸向拉力，而機械封裝式壓電陶瓷由于內(nèi)部加有預載力，可以承受一定的拉力，適合于高頻振動使用，或者需要推拉力的應用。   穩(wěn)定性高：因為疊堆陶瓷既不能承受側(cè)向力也不能承受彎曲力，所以在使用的過程中，要求受力的接觸面足夠的平整，且受力方向在陶瓷的中心。當壓電陶瓷的長與直徑比值過大時，機械封裝式壓電陶瓷穩(wěn)定性高于疊堆型壓電陶瓷，可以有效的減少側(cè)向力的產(chǎn)生，特別是使用球頭連接方式可以消除軸向耦合，大大提高陶瓷的穩(wěn)定性和使用壽命。    抗干擾：封裝陶瓷的外殼是無磁不銹鋼材料，可以防止外界電場的干擾。 

產(chǎn)品詳細介紹 壓電陶瓷致動器具有體積小，位移分辨率極高，響應速度快，輸出力大，換能效率高，不發(fā)熱，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點。但其本身固有的一些特性會影響到工作臺的定位精度和線性度。壓電陶瓷在電場的作用下有兩種效應：逆壓電效應和電致伸縮效應。在電路中，壓電陶瓷具體表現(xiàn)為電容特性。遲滯特性壓電陶瓷的升壓和降壓曲線之間存在位移差稱為遲滯現(xiàn)象。蠕變特性在一定電壓下，壓電陶瓷的位移達到一定值后隨時間變化，在一段時間后才達到穩(wěn)定值。 溫度特性壓電陶瓷線膨脹系數(shù)比一般的金屬材料要小，現(xiàn)以某公司的高壓陶瓷和低壓陶瓷為例：隨著溫度的變化，其線膨脹系數(shù)也會有微小的變化。如下圖所示（ LVPZT 為低壓陶瓷， HVPZT 為高壓陶瓷）。

產(chǎn)品詳細介紹名稱：波形輸出壓電陶瓷驅(qū)動電源 http://rznxkj.com/%E5%8E%8B%E7%94%B5%E9%99%B6%E7%93%B7%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E7%94%B5%E6%BA%90%EF%BC%91.htmlRH31RH35產(chǎn)品特點產(chǎn)品特性? 輸出電壓通道：1～3路、模擬輸入通道：3路? 過流保護功能、波形存儲，輸出功能? 高性能控制器及16位A/D轉(zhuǎn)換? 專用運算放大電路保證了高壓大電流輸出? 同時具有過流、短路保護等功能? 具有高頻率響應和極低的靜態(tài)電壓紋波 ? 采用10位模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片進行數(shù)據(jù)采集? 輸出電壓的實時監(jiān)控、液晶漢字顯示、薄膜按鍵輸入、 ? 鍵盤輸入控制、模擬信號輸入控制、 ? 編碼旋鈕調(diào)節(jié)電壓控制、上位機SPP控制、波形控制? 具有可編程功能，具有VC動態(tài)鏈接庫? 驅(qū)動壓電陶瓷雙晶片、驅(qū)動疊層型壓電陶瓷、驅(qū)動封裝開閉　壓電陶瓷、驅(qū)動進口陶瓷型 號參　數(shù)RＨ３1 RＨ３５ 單位輸出通道 1 5 路輸出電壓范圍(單選項） A型 -20～+150 ＶB型 -20～+200C型 -20～+300(+500)D型 -150～+150E型 -200～+200F型 -300～+300電壓輸出阻抗 ＜20 Ω模擬輸入電壓 ±10或±5(單選) Ｖ模擬輸入阻抗 ＜100 kΩ電壓穩(wěn)定性 ＜0.1% %單路輸出平均功率 :Pa 30 30 ／(三路同時輸出：10) W±20%( Max)單路輸出平均電流: Ia 150 150 ／(三路同時輸出：50) mA±20%(>5 ms)單路輸出峰值功率: P 60 W±20%( Max)單路輸出峰值電流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)電壓輸出入監(jiān)控 LCD顯示  液晶屏顯示 128x64  鍵盤(薄膜按鍵) 4x4  軟件控制輸出 提供操作軟件  電壓輸出分辨率 5 mV過流\短路保護電流 >300 mA電源靜態(tài)電壓紋波 ＜20 mV電源階躍響應 2 ms快速調(diào)節(jié)步長 0.001～50 V計算機接接口 串口  計算機或手動輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  模擬輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  波形儲存功能 各種波形  電源供電電壓要求 ＡＣ220±10％ V電源供電頻率要求 50±10％ Hz電源工作相對濕度 <85 %工作環(huán)境溫度 0～45 ℃消耗功率 100 W波形輸出功能詳細說明可單獨或同時輸出5路控制波形，每路波形可設定為下圖中的任一波形 壓電陶瓷驅(qū)動接法壓電陶瓷驅(qū)動電源每一路輸出驅(qū)動一支壓電陶瓷，作為單獨控制壓電陶瓷，也可以把多支壓電陶瓷并聯(lián)驅(qū)動，電容并聯(lián)電容量相加，總電容量增大，會影響輸出頻率特性；單路機箱及尺寸三路機箱及尺寸重量：3ｋｇ重量：5ｋｇ     官網(wǎng)：http://rznxkj.com/