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本發明屬于建筑材料技術領域，具體涉及一種環保型高摻量尾礦免燒免蒸磚及其制作方法。包括無害化處理劑、水泥、尾礦砂和水，經篩選、攪拌、陳化、再攪拌、干壓成型、自然養護，按其工藝制得環保型高摻量尾礦免燒免蒸磚；所述的無害化處理劑采用細度為400目的氯化鎂、生石灰、石膏粉、氯化鈣、硫酸鋁、硅酸鹽和硅灰等的復合料，所述的水泥采用PO42.5號，其特征在于：所述的各原料所占重量百分比為無害化處理劑2～6％、水泥5～10％、尾礦砂80～85％、水5～8％。本發明長期使用后不會產生墻面產生鼓包、隆起或墻面粉刷層脫落

高摻量復合工業廢渣輔助性膠凝材料屬本課題組開發的“新型綠色水泥及混凝土制造技術”的組合技術之一。該技術能復合利用各種工業廢渣（鋼渣、礦渣、粉煤灰及其它工業廢渣）制備高性能輔助性膠凝材料產品；大幅度提高了工業廢渣綜合利用程度和資源化效率，使工業廢渣資源化利用效率提高到70％以上，在混凝土中替用水泥量60％以上。研究表明，與用普通輔助性膠凝材料（混凝土摻

本發明涉及一種基于極坐標參數化的航空攝影測量光束法平差的方法,包括以下步驟：1）通過航空拍攝測量區域得到一系列圖像,提取并匹配測量區域所有圖像的特征點；2）基于極坐標參數化表達特征點；3）建立基于極坐標參數化的光束法平差的觀測方程基于極坐標參數化的觀測方程進行區域網平差。

本發明涉及分子生物學領域，具體的說是一種許氏平鮋免疫增強蛋白(HMGB1)編碼基因及其重組蛋白制備和應用。HMGB?1為序列表SEQ?ID?No.1中的氨基酸序列所示，該蛋白的編碼基因為序列表SEQ?ID?No.2中的堿基序列所示。其制備方法：以鰻弧菌刺激的許氏平鮋頭腎cDNA為模板，PCR擴增HMGB1編碼基因，構建質粒pHMGB1；將pHMGB1轉化大腸桿菌BL21Transetta(DE3)，對轉化子進行誘導表達后，提取和純化蛋白，即得重組HMGB1蛋白。所述重組HMGB1蛋白可結合雙鏈DNA，并可顯著提高許氏平鮋頭腎巨噬細胞的免疫活性，提高其對鰻弧菌的殺菌功能和許氏平鮋對鰻弧菌的抵抗能力。該重組HMGB1蛋白可作為免疫增強劑應用于魚類鰻弧菌病害的防治。

本發明公開了一種具有輔助充種作用種盤的氣吸式高速精量排種器。該排種器包括前殼體、清種機構、種盤、卸種機構、傳動機構以及后殼體。本發明種盤型孔周邊具有凸臺，一方面能夠促使種群擾動，另一方面能夠起到托種的作用，能夠有效減少吸種風壓和提高作業速度；清種過程采用清種毛刷和清種機構相結合的清種方式，能夠有效清除多余的種子；卸種過程采用卸種輪與種盤后盤面矩形凹槽相配合的頂出卸種方式，保證了投種的均勻性；同時，排種器外殼采用卡簧快拆式結構，便于拆裝更換。本發明結構緊湊合理、工作速度高、穩定可靠、對風壓需求低。

本發明公開了一種面向卷到卷電噴打印過程的多物理量協同控 制方法，包括：（a）輸入有關基板、噴嘴和噴印微環境的一系列工藝 參數參考值；（b）分別對噴嘴的位置狀態、射流狀態、液滴在基板上 的沉積狀態、基板的張力狀態和位置狀態分別執行實時檢測；（c）采 用噴印微環境-電壓混合控制方式對噴嘴電壓和噴印微環境溫濕度共 同執行調節；（d）采用張力-位置混合控制方式對基板的張力及位置、 噴嘴位置共同執行調節；（e）在噴印完成之前持續對上述參數閉環控 制，直至完成整個電噴打印過程。通過本發明，可顯著提高電噴印質量，同時具備適應各類復雜工況、不易被干擾、高效率和高可靠性等 特點，因而尤其適用于卷到卷電噴打印產品的制備過程。 

研究太赫茲寬帶無線通信系統中基于小波包變換的正交多載波 調制、峰均比抑制、信道編碼以及利用壓縮感知和凸優化的新型信道 估計等關鍵技術。構建太赫茲寬帶無線通信系統基帶處理實驗平臺， 用 FPGA 硬件驗證具有上述關鍵技術的基帶系統，并對其性能做出評 估。探索出一種更加適合于太赫茲通信系統的新理論和新方法，不僅 為具有全新通信方式和頻譜管理模式的太赫茲無線通信技術提供新 的解決方案，也能為其它寬帶高速無線通信技術提供有效的方法。

本發明提供一種電話通信網絡中節點敏感性排序的方法

研究背景 芯片是人類最偉大的發明之一，也是現代電子信息產業的基礎和核心。小到手機、電腦、數碼相機，大到6G、物聯網、云計算均基于芯片技術的不斷突破。半導體光刻工藝水平的發展是以芯片為核心的電子信息產業的基石，目前半導體光刻的制造工藝幾乎是摩爾定律的物理極限。隨著制造工藝的越來越小，芯片內晶體管單元已經接近分子尺度，半導體制作工藝的“瓶頸效應”越來越明顯。隨著全球化以及科技的高速發展，急劇增長的龐大數據量要求數據處理模型和算法結構不斷優化升級，帶來的結果就是對計算能力和系統功耗的要求不斷提高。而目前智能電子設備大多存在傳輸瓶頸、功耗增加以及計算力瓶頸等現象，已越來越難以滿足大數據時代對計算力與功耗的需求，因此提高運算速度同時降低運算功耗是目前信息工業界面臨的緊要問題。 如當年集成電路開創信息時代一樣，當下已經普及的光通信正在成為新革命力量的開路先鋒。與此同時，光子芯片正在從分立式器件向集成光路演進，光子芯片向小型化、集成化的發展趨勢已是必然。相對于電子驅動的集成電路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特點，利用光信號進行數據獲取、傳輸、計算、存儲和顯示的光子芯片，具有非常廣闊的發展空間和巨大的潛能。 項目功能 本項目瞄準光通信關鍵技術及核心芯片，基于量子阱二極管發光探測共存現象，探索關鍵微納制造技術，研制出可以同時實現通信、感知功能的一體化光電子芯片。 技術路線 一、技術原理及可行性 本項目主要負責人王永進教授發現如圖1所示的量子阱二極管發光探測共存現象，首次研制出同質集成發射、傳輸、調制和接收器件的光電子芯片，這些原創工作引起了業界相關科研小組地廣泛關注，化合物半導體同質集成光電子芯片成為研究熱點。香港大學的蔡凱威小組和申請人合作提出濕法刻蝕和激光選擇性剝離技術，在藍寶石氮化物晶圓上實現LED基同質集成光電子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉國王科技大學Ooi教授和美國加州大學圣巴巴拉分校Nakamura教授小組在藍寶石氮化物晶圓上，研制出基于氮化物激光器的同質集成光電子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院蘇州納米所孫錢小組在硅襯底氮化物晶圓上，研制出基于氮化物激光器的同質集成光電子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK調制方式下，InGaN/GaN量子阱二極管可實現Gbps的光發射、調制和探測速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。這些工作表明研發基于光子傳輸的化合物半導體同質集成光電子芯片以實現片上光子通信是可行的。   二、總體結構設計及工藝流程 本項目提出的同時通信/感知一體化光電子芯片基于常規的藍寶石襯底氮化鎵基多量子阱LED外延片進行設計，無需特殊定制的外延結構。以典型的2寸氮化鎵基藍光LED外延片為例，其外延片結構如圖2所示，從下至上依次為藍寶石襯底、AlGaN緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、InGaN/GaN多量子阱層和P型GaN層，通過調節InGaN/GaN多量子阱層的參數（層厚度與In的比例等等）可制備具有不同中心波長的光源器件。   圖3為本項目所提出的同時通信/感知一體化光電子芯片結構。在藍寶石襯底的氮化物晶圓上通過刻蝕和沉積等一系列晶圓級微納加工技術，制備出單片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N電極可以采用倒裝技術直接與基板相連，光線從透明的藍寶石襯底發出，這樣不僅使得器件具有優良的電性能和熱特性而且簡化了其后期的封裝工藝。 三、技術創新優勢 1、同一塊晶圓上集成LED和PD使得兩者間距離大大縮短，不僅有助于增強PD對藍寶石表面反射光線的耦合，提升感知系統性能，而且縮小了器件整體外形，符合集成電子器件小型化、便攜化的發展趨勢； 2、單片集成的LED和PD器件相比于傳統異質的、分立的LED和PD簡化了封裝形式和工藝，不再需要對LED和PD進行單獨的封裝，而且同質集成器件的基板也較異質結構的簡單統一，極大地縮短了集成系統的制作周期； 3、同時通信/感知一體化光電子芯片采用相同的工藝就可以制作出LED和PD，簡化了生長異質材料的復雜性，縮短了器件流片的周期，使用同一工藝就可將LED和PD進行批量生產，有效地降低了生產成本。 四、實驗驗證 本項目團隊所在的Peter Grünberg研究中心擁有完整的LED器件制備、光電性能測試與電學性能測試平臺，并且項目成員積累了豐富的測試技術與經驗，能夠滿足本項目的同時通信/感知一體化光電子芯片測試同時表征光電參數與電學參數的需求。下圖4所示為器件形貌表征圖，從左邊依次是掃描電鏡圖、光鏡圖、原子力顯微鏡圖。   基于通信感知一體化芯片，本項目利用單個多功能集成器件成功實現了對人體脈搏的監測功能，如圖5所示。   另外基于通信感知一體化氮化鎵光電子芯片，我們還實現了照明、成像和探測功能為一體的LED陣列系統，如圖6所示。該系統可以在點亮照明的同時，實現對外界光信號的探測與感知，通過后端系統處理后，再將信息通過陣列顯示出來，實現多種功能的集成。 項目負責人王永進教授是國家自然基金委優秀青年項目、國家973項目獲得者，他以第一或通訊作者身份在Light-Sci Appl.等主流學術期刊發表一系列高質量研究論文，獲授權中國發明專利23項，美國發明專利2項，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次專題報道，榮獲2019年中國電子學會科學技術獎（自然科學）、2019年南京市十大重大原創成果獎等。