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一種金屬軟磁復合材料的流延溫等靜壓復合成型制備方法
本發(fā)明公開了一種金屬軟磁復合材料的流延溫等靜壓復合成型制備方法。1）將鈍化劑和溶劑混合起來得到鈍化液，將鈍化液和磁性金屬粉末混合，攪拌，烘干，得到鈍化粉；2）將鈍化粉和有機溶劑，分散劑，粘結劑，增塑劑按照一定的比例混合，攪拌均勻，并經(jīng)過篩網(wǎng)過濾，除泡，制備得均勻彌散的漿料；3）流延成型；4）素坯溫等靜壓壓制。利用流延溫等靜壓復合成型方法制備的金屬軟磁復合薄膜將固化和等靜壓工序簡化為一道工序，電阻率高，機械強度好，密度和飽和磁通密度有很大提高。結合較成熟的流延工藝和溫等靜壓工藝，使金屬軟磁復合材料的生產(chǎn)工藝簡單化，成本降低，性能優(yōu)異，在薄膜電感等電子器件的制備中有廣闊的應用前景。
浙江大學
2021-04-11
一種金屬軟磁復合材料的高熱穩(wěn)定性絕緣包覆處理方法
本發(fā)明公開了一種金屬軟磁復合材料的高熱穩(wěn)定性絕緣包覆處理方法。它包括如下步驟：1）將金屬磁粉過篩進行粒度配比；2）利用溶膠凝膠法對配好的金屬磁粉進行絕緣包覆后干燥；3）將干燥后的磁粉與粘結劑混合均勻，加入脫模劑干壓成型，將其壓制成磁環(huán)；4）將磁環(huán)于保護氣氛中保溫0.5~2h，空冷，噴涂，得到目標產(chǎn)物。本發(fā)明采用溶膠凝膠法制備的復合粉末包覆均勻、致密，包覆層厚度可控，具有高的熱穩(wěn)定性、高的電阻率以及高的飽和磁化強度，具有優(yōu)良的磁性能和力學性能；采用溶膠凝膠法在金屬磁粉表面均勻包覆一層Al2O3絕緣層，包覆效果優(yōu)于現(xiàn)有方法，且可操作性強，便于批量生產(chǎn)；大幅降低軟磁復合材料的磁芯損耗。
浙江大學
2021-04-11
一種基于缺陷磁泄漏域反向場的漏磁檢測方法與裝置
本發(fā)明公開了一種基于磁真空泄漏原理的漏磁檢測方法及其裝置。該方法為①將待檢測導磁構件磁化；②在上述被磁化的導磁構件外圍，剔除已有背景磁場，形成磁真空區(qū)域；③采用磁敏元件布置于磁真空區(qū)域，拾取無磁壓縮效應的缺陷漏磁場并轉化為電壓信號，如果電壓信號中存在突變，則說明待檢測導磁構件中存在缺陷，否則無缺陷。裝置采用穿過式線圈對被檢測導磁構件實施局部磁化，以便激發(fā)出該磁化區(qū)域內(nèi)導磁構件上缺陷的漏磁場；在其內(nèi)腔布置永磁體對，產(chǎn)生反向磁場與原背景磁場疊加抵消，形成磁真空區(qū)域以供缺陷的漏磁場泄漏擴散進來，同時消除由
華中科技大學
2021-04-14
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構、一個兩自由度的并聯(lián)機構和吸嘴。在串聯(lián)機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯(lián)機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯(lián)機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務于一體的高新技術企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實驗室儀器設備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實驗室儀器領域專業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團隊以及完善的生產(chǎn)設施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07