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產(chǎn)品詳細(xì)介紹f1 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm) 單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f2 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm)  單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f3 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（上下開門-非標(biāo)定制）數(shù)控層析冷柜             產(chǎn)品介紹：   SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。  主要特點(diǎn)：· 采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；· 制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。· 柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；· 全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； · 2根層析柱固定桿，2層載重托板； · 自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； · 具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；· 下設(shè)腳輪，移動方便；· 可選配RS-232接口。  技術(shù)參數(shù)：· 溫度范圍:1℃-10℃· 溫度測試精度: ±0.5℃ · 溫度波動范圍：上限設(shè)定值+2.5℃,下限設(shè)定值-2.5℃ · 降溫時間：≤120分· 托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))· 內(nèi) 容 積：800L· 功　　率：500W· 內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)· 外部尺寸: 760×850×1950 (mm) f4 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜(雙開門)數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f5 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜（雙開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測量； 3、測量物體的運(yùn)動速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動曲線。

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

項(xiàng)目針對汽車覆蓋件模具的高速高精加工，提出了面向加工特征的模具型面粗加工策略、面向刀具序列的分片加工策略和基于微觀幾何仿真和瞬時切削力模型的進(jìn)給速度優(yōu)化方法，使每臺設(shè)備加工效率提高20%以上；提出了三維刃口輪廓的螺旋線插補(bǔ)加工方法，改變了以往靠手工調(diào)整的不足，實(shí)現(xiàn)了三維刃口輪廓的高效數(shù)控自動加工，不僅使加工效率提高了30%以上，而且防止了加工過程中可能出現(xiàn)的干涉現(xiàn)象，保證了加工質(zhì)量。針對刃口空檔背銑刀加工過程中缺乏專門的CAM模塊、加工編程繁瑣、精度不易保證的缺點(diǎn)，提出新的刃口空檔背銑刀數(shù)控加工策略，能根據(jù)輸入的參數(shù)，偏置刃口線后計(jì)算出加工軌跡，在計(jì)算過程中考慮了刀具的干涉，保證了程序的安全性。 該項(xiàng)目成果已在天津汽車模具股份有限公司得到了推廣應(yīng)用，并創(chuàng)造了顯著的經(jīng)濟(jì)效，三年來為企業(yè)增加利潤1300多萬元。經(jīng)天津市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化中心組織專家鑒定，結(jié)論為國際先進(jìn)水平。

1. 項(xiàng)目概述內(nèi)高壓液力成形（Hydroforming）是近年來在德國，美國等發(fā)達(dá)國家發(fā)展起來的一種先進(jìn)的制造技術(shù)，它利用高壓液體使工件進(jìn)行塑性成形，特別適合沿軸向截面變化的異形截面空心構(gòu)件的加工。這類零件在汽車行業(yè)有大量應(yīng)用，如轎車副車架，汽車排氣系統(tǒng)異型管，底盤、車身框架，儀表盤橫梁，散熱器支撐架，座椅架等。這類零件約占汽車總重量15%~25%。除了汽車行業(yè)，內(nèi)高壓成形也可廣泛應(yīng)用于高檔自行車，摩托車，航空、航天、化工、醫(yī)療、衛(wèi)浴等行業(yè)，其市場潛力是極大的。南京工業(yè)大學(xué)以機(jī)床制造與有限元技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)了我國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的，具有國際先進(jìn)水平的緊湊型大噸位內(nèi)高壓液力成形設(shè)備，并已應(yīng)用到汽車零件的生產(chǎn)中。2. 技術(shù)優(yōu)勢（1）高壓液體壓力達(dá)150-400MPa；（2）合模力1000-5000噸；（3） 工作臺1.2米×1.5米 或按零件尺寸定；（4）工作頻率：2.5分/件 ；（5）設(shè)備總體尺寸：6米 × 6米 ×2.8米。

王小椿教授開發(fā)的用于解決加工單件小批量螺傘的配套軟件。該軟件可以利用普通的立銑刀和角度銑刀在五軸聯(lián)動加工中心上加工高質(zhì)量的螺旋傘齒輪。采用該軟件包加工的螺旋傘齒輪和采用Gleason制銑齒機(jī)加工的螺旋傘齒輪具有完全相同的齒面幾何參數(shù)，保證了樣機(jī)或維修后的設(shè)備與原設(shè)計(jì)具有完全的同一性。由于采用通用刀具，縮短了加工準(zhǔn)備周期，減少了刀具的初次投入費(fèi)用，降低了單件小批量螺旋傘齒輪的制造成本、縮短了制造周期。 本軟件包包括齒坯設(shè)計(jì)/齒坯參數(shù)輸入模塊、干涉檢驗(yàn)?zāi)K、承載能力計(jì)算模塊、采用立銑刀的齒輪粗加工CAM模塊、采用立銑刀的齒輪精加工CAM模塊、采用角度銑刀的齒輪粗加工CAM模塊、采用角度銑刀的齒輪精加工CAM模塊和齒面接觸分析模塊（TCA），可以滿足生產(chǎn)、產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)備維修的需要。 主要應(yīng)用范圍： 該軟件可以利用普通的立銑刀和角度銑刀在五軸聯(lián)動加工中心上加工高質(zhì)量的螺旋傘齒輪。

面向工程中的大尺寸零件高精度測量（如飛機(jī)、風(fēng)電葉片、汽車、發(fā)動機(jī)的反求測量、大型裝備制造、裝配中精度檢測等），以遠(yuǎn)距離全局測量設(shè)備（Leica AT901-LR 激光跟蹤儀、iGPS）建立全局坐標(biāo)控制與約束，再輔以近距離終端測量設(shè)備（FARO P12 測量臂、激光三維掃描儀）構(gòu)建組合式測量系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)大范圍、不同類型被測點(diǎn)（如盲點(diǎn)、密集點(diǎn)云、形貌特征等）的高精度測量。組合式測量方法很好地解決了大尺寸零件整體尺寸大與局部空間復(fù)雜、測量特征多樣之間的矛盾，具有測量精度高、測量效率高及適應(yīng)性好的特點(diǎn)。