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本發(fā)明公開了一種超精密銑削加工中的表面形貌紋理控制方法，包括：設(shè)定加工表面形貌紋理方向角δ；根據(jù)紋理方向角δ確定相鄰刀路的刀具初始相位角差<img file="DDA00002548708200011.GIF"wi="82" he="43" /> 根 據(jù) 刀 具 初 始 相 位 角 差 <imgfile="DDA00002548708200012.GIF" wi="83" he="43" />進(jìn)行切削區(qū)域和非切削的刀路規(guī)劃，生成刀位軌跡文件；利用刀位軌跡文件即可實(shí)現(xiàn)超精密銑削

星間鏈路技術(shù)主要用于跟蹤與數(shù)據(jù)中繼衛(wèi)星系統(tǒng)、軍事通信系統(tǒng)以及海洋和地面觀測(cè)衛(wèi)星系統(tǒng)等，使衛(wèi)星具有互通能力，不但可以減小信號(hào)傳輸延遲、而且提高系統(tǒng)的抗毀性和機(jī)動(dòng)性。如目前的北斗全球組網(wǎng)首要解決的問題便是遠(yuǎn)距離、實(shí)時(shí)星間通信的問題。

一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 能源消耗和氣候變化是人類面臨的兩大問題。傳統(tǒng)熱管理系統(tǒng)所帶來的高能耗挑戰(zhàn)，以及由此導(dǎo)致的溫室氣體的過度排放，不斷加劇全球變暖和極端天氣，對(duì)世界經(jīng)濟(jì)造成重大影響。同時(shí)，人們?cè)谏a(chǎn)和作業(yè)時(shí)不可避免地需要暴露在高溫暴曬的室外環(huán)境，因此，實(shí)現(xiàn)零能耗的戶外防護(hù)成為人們迫切的需求，具有重要的科研價(jià)值和戰(zhàn)略意義。作為一種面向人體個(gè)性化需求、實(shí)現(xiàn)人體局部環(huán)境加熱或冷卻的技術(shù)，“個(gè)人熱管理”可以避免將多余的電力浪費(fèi)在加熱或冷卻整個(gè)建筑物上，具有更高的能源效率，逐漸成為綠色環(huán)保、高科技、個(gè)性化的方案。通過衣物進(jìn)行熱管理是維持人體個(gè)性化熱舒適需求的有效方法，有望高效率、低能耗地避免熱應(yīng)激對(duì)人體造成的傷害。

1.痛點(diǎn)問題 磁共振成像領(lǐng)域存在以下痛點(diǎn)問題： 1）圖像信噪比低； 2）檢查效率低； 3）高端定制困難； 4）國外技術(shù)壟斷。 2.解決方案 為解決上述痛點(diǎn)問題，擬發(fā)展基于超構(gòu)表面的磁共振成像線圈，預(yù)期產(chǎn)品是智能無線磁共振成像線圈，實(shí)現(xiàn)低場(chǎng)下的高分辨率成像。

H3C UIS 7.0超融合軟件是新華三集團(tuán)面向企業(yè)和行業(yè)數(shù)據(jù)中心推出的面向未來的超融合創(chuàng)新產(chǎn)品。遵循開放架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，在通用X86和ARM服務(wù)器上無縫集成計(jì)算虛擬化、存儲(chǔ)虛擬化、網(wǎng)絡(luò)安全虛擬化、運(yùn)維監(jiān)控管理、云業(yè)務(wù)流程交付等軟件技術(shù)。不僅可以精簡(jiǎn)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器數(shù)量，整合數(shù)據(jù)中心 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源，精簡(jiǎn) IT 操作，提高管理效率，達(dá)到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的，而且UIS在上一代超融合架構(gòu)基礎(chǔ)上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能邊緣云引擎，利用ABC融合、全運(yùn)行態(tài)、智能加速、云邊端協(xié)同、高速網(wǎng)絡(luò)聚合等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)基于虛擬機(jī)/容器/函數(shù)/裸金屬全運(yùn)行態(tài)、云原生應(yīng)用構(gòu)建、邊緣高性能實(shí)時(shí)計(jì)算、前后端整體加速、算力云邊智能調(diào)度的超融合方案，提供私有云、混合云、邊緣云全場(chǎng)景云計(jì)算解決方案。可為客戶提供較佳融合、極簡(jiǎn)規(guī)模、極寬場(chǎng)景、智能加速的云基礎(chǔ)架構(gòu)，滿足企業(yè)未來十年的技術(shù)架構(gòu)變革。 •云原生引擎。可同時(shí)承載虛擬機(jī)、容器和函數(shù)計(jì)算。在內(nèi)置云原生運(yùn)行環(huán)境的優(yōu)點(diǎn)是體積小、速度快，資源利用率極大提升。通過內(nèi)置的K8SAPI接口，UIS具備了全運(yùn)行態(tài)的資源編排能力，可以對(duì)虛擬機(jī)、容器、函數(shù)計(jì)算等資源統(tǒng)一編排管理，構(gòu)建以應(yīng)用為中心的云化數(shù)據(jù)中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡為核心前后端到端全程加速、主機(jī)側(cè)損耗為零，相同核數(shù)CPU條件下，對(duì)比非加速方案，可以多創(chuàng)建50%以上的虛擬機(jī)，每虛擬機(jī)成本降低20%以上。4K隨機(jī)IOPS性能提升1倍以上。同時(shí)擁有業(yè)界最短IO路徑的無損網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)時(shí)延從毫秒級(jí)降低到納秒級(jí)。 •多角色引擎。UIS超融合管理軟件打破了物理資源壁壘，以其自適應(yīng)架構(gòu)，不僅可以統(tǒng)一管理X86資源池和ARM資源池，還可以同時(shí)管理純虛擬化節(jié)點(diǎn)、純分布式存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)、超融合節(jié)點(diǎn)、AI加速節(jié)點(diǎn)、裸金屬節(jié)點(diǎn)等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理節(jié)點(diǎn)。 •混合云引擎。結(jié)合紫光UIS超融合構(gòu)建的本地私有云數(shù)據(jù)中心與在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云，建立了一套資源同構(gòu)、軟件同構(gòu)、管理同構(gòu)、交付同構(gòu)、災(zāi)備同構(gòu)、遷移同構(gòu)的全態(tài)同構(gòu)混合云架構(gòu)。 •智能邊緣云引擎。超輕量級(jí)邊緣云引擎，實(shí)現(xiàn)海量的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備接入。建立了云、邊、端三層技術(shù)架構(gòu)，通過在邊緣側(cè)部署UIS-Edge智能邊緣云平臺(tái)，打通云邊端數(shù)據(jù)通道和控制平面。 融合至簡(jiǎn) •管理融合：計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全、運(yùn)維監(jiān)控、云業(yè)務(wù)等六大軟件能力統(tǒng)一平臺(tái)管理，融合交付，開箱即云。 •內(nèi)核融合：虛擬化內(nèi)核與IPv6、高性能虛擬網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、SR-IOV硬件網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)、GPU顯卡驅(qū)動(dòng)等無縫集成，從內(nèi)核層控制系統(tǒng)效率、可靠性與穩(wěn)定性。 •存儲(chǔ)融合：UIS可以通過軟件將服務(wù)器本地硬盤資源進(jìn)行整合，構(gòu)建統(tǒng)一資源池，向上層應(yīng)用提供塊、文件、對(duì)象統(tǒng)一存儲(chǔ)服務(wù)，滿足結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化等多類型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。 •業(yè)務(wù)簡(jiǎn)化部署：集成一鍵自動(dòng)化遷移工具，提供P2V、V2V的遷移服務(wù)，助力客戶原有業(yè)務(wù)快速上云。 •可視化極簡(jiǎn)運(yùn)維：UIS超融合管理平臺(tái)構(gòu)建了扁平化、隨需而變、彈性可擴(kuò)展的業(yè)務(wù)敏捷交付平臺(tái)，集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、系統(tǒng)健康度模型、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡(jiǎn)運(yùn)維操作，使運(yùn)維可視化、數(shù)據(jù)化、自動(dòng)化、智能化。 虛擬化成熟度 UIS計(jì)算虛擬化軟件UISCAS，在國際權(quán)威虛擬化性能基準(zhǔn)測(cè)試SPECvirt中表現(xiàn)優(yōu)異，并提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性的動(dòng)態(tài)資源擴(kuò)展（DynamicResourceeXtension，DRX）、無代理殺毒、應(yīng)用HA、云彩虹等技術(shù)。 統(tǒng)一分布式存儲(chǔ) UIS存儲(chǔ)虛擬化軟件UISONEStor采用統(tǒng)一分布式存儲(chǔ)融合架構(gòu)，為存儲(chǔ)系統(tǒng)的高性能、高擴(kuò)展、安全可靠、自動(dòng)化運(yùn)維提供了有力保證。 •統(tǒng)一分布式存儲(chǔ)架構(gòu)。分布式對(duì)稱架構(gòu)，無需單獨(dú)的元數(shù)據(jù)服務(wù)器；同時(shí)支持塊、文件、對(duì)象存儲(chǔ)；分布式全局緩存，有效提高集群讀寫性能。 •高可用。多副本冗余策略，保證數(shù)據(jù)可靠性，支持2-6個(gè)副本靈活配置；支持N+1到N+4的不同糾刪碼級(jí)別，可基于資源池和目錄設(shè)置；全面的數(shù)據(jù)保護(hù)和容災(zāi)能力，支持復(fù)制、快照、克隆、拷貝、故障域、保護(hù)域等技術(shù)。 •高可靠。采用完全冗余組網(wǎng)，無單點(diǎn)故障，硬盤或節(jié)點(diǎn)損壞時(shí)保證業(yè)務(wù)不中斷、應(yīng)用無感知；硬盤或節(jié)點(diǎn)故障時(shí)自動(dòng)重構(gòu)，可調(diào)整重構(gòu)優(yōu)先級(jí)；支持在線不停機(jī)擴(kuò)容，增加或刪除節(jié)點(diǎn)、硬盤不影響業(yè)務(wù)正常運(yùn)行，支持集群自動(dòng)數(shù)據(jù)均衡 可靠性監(jiān)控中心 UIS超融合管理軟件提供可視化、極簡(jiǎn)的運(yùn)維方式，管理人員可一鍵獲取超融合集群的資源信息和服務(wù)狀態(tài)，了解平臺(tái)的整體運(yùn)行狀況，并能夠迅速定位到具體問題。通過分層的方式，展示UIS超融合集群中服務(wù)層、系統(tǒng)層、硬件層的可靠性現(xiàn)狀，基于一鍵巡檢模式快速診斷站點(diǎn)的健康狀態(tài)，為高效運(yùn)維提供指導(dǎo)。 多維度數(shù)據(jù)保護(hù) UIS超融合提供了UIS備份方案、UIS容災(zāi)方案和UIS雙活方案三層防護(hù)體系，全面覆蓋國家標(biāo)準(zhǔn)《信息安全技術(shù)信息系統(tǒng)災(zāi)難恢復(fù)規(guī)范》定義的6個(gè)災(zāi)難恢復(fù)能力等級(jí)。 •靈活豐富的冗余策略：UIS集成的分布式存儲(chǔ)組件支持以卷為單位設(shè)置糾刪碼或者多副本冗余策略，無需熱備盤就可快速完成數(shù)據(jù)重構(gòu)，保障用戶數(shù)據(jù)完整性。 •多場(chǎng)景備份：自帶無代理備份功能，無需額外投入即可實(shí)現(xiàn)對(duì)虛擬機(jī)的差異、增量、全量備份功能，同時(shí)提供CDP連續(xù)數(shù)據(jù)保護(hù) •SRM容災(zāi)：基于SRM異步復(fù)制等容災(zāi)方案，滿足用戶對(duì)異構(gòu)站點(diǎn)或同構(gòu)站點(diǎn)間容災(zāi)服務(wù)的需求，為關(guān)鍵業(yè)務(wù)永續(xù)提供有力保障。 •雙活：以超融合集群延展技術(shù)為核心，為客戶提供中心級(jí)容災(zāi)，保障用戶關(guān)鍵業(yè)務(wù)永續(xù)運(yùn)行。 一鍵上云 •IaaS云服務(wù)能力：融合云平臺(tái)功能，提供豐富的IaaS云服務(wù)目錄，可以實(shí)現(xiàn)資源的自助交付、分級(jí)分權(quán)管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構(gòu)虛擬化納管等功能。 •接口開放：開放標(biāo)準(zhǔn)化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。 •平臺(tái)開放：兼容200+種通用GuestOS、20+種開源和商用VNF網(wǎng)元。 •合作開放：開放安全、備份、特定行業(yè)應(yīng)用、云管平臺(tái)等垂直領(lǐng)域合作，培育商業(yè)生態(tài)，跨界融合。 核心業(yè)務(wù)承載 UIS為數(shù)據(jù)庫場(chǎng)景負(fù)荷進(jìn)行了針對(duì)性優(yōu)化，為數(shù)據(jù)庫等關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用的部署、管理、應(yīng)用提供了以下優(yōu)勢(shì)： •優(yōu)秀I/O處理性能：元數(shù)據(jù)分離技術(shù)減少訪問消耗；通過計(jì)算端緩存加速技術(shù)，提升數(shù)據(jù)庫日志高效處理能力。 •簡(jiǎn)化基礎(chǔ)架構(gòu)和管理復(fù)雜性：通過組合不同負(fù)荷系統(tǒng)到統(tǒng)一的資源池，高密度整合計(jì)算資源，顯著提高計(jì)算資源利用率。 •快速部署交付數(shù)據(jù)庫實(shí)例：基于UIS超融合數(shù)據(jù)庫部署向?qū)Э芍苯釉诂F(xiàn)有資源池進(jìn)行計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等資源的分配和配置降低時(shí)間和人員技術(shù)要求。 •數(shù)據(jù)庫實(shí)例部署的較佳實(shí)踐：計(jì)算節(jié)點(diǎn)資源規(guī)格、操作系統(tǒng)設(shè)置以及存儲(chǔ)規(guī)劃及搭配組合建議模板化呈現(xiàn)。 •計(jì)算資源隨業(yè)務(wù)需求動(dòng)態(tài)伸縮能力：應(yīng)對(duì)業(yè)務(wù)峰值需求，提升資源利用率的同時(shí)也免除了初期規(guī)劃和基礎(chǔ)架構(gòu)升級(jí)煩惱。 應(yīng)用場(chǎng)景 UIS主要面向虛擬化、私有云、云桌面、分支機(jī)構(gòu)、混合云、開發(fā)測(cè)試、邊緣計(jì)算、容災(zāi)備份和數(shù)據(jù)庫/關(guān)鍵應(yīng)用一共九大應(yīng)用場(chǎng)景。 •虛擬化場(chǎng)景：采用完全軟件定義技術(shù)，實(shí)現(xiàn)IT基礎(chǔ)架構(gòu)的融合，并通過統(tǒng)一管理界面對(duì)所有資源集中管理和監(jiān)控 •私有云場(chǎng)景：基于超融合構(gòu)建私有云實(shí)現(xiàn)更高的實(shí)施效率、更彈性的擴(kuò)展、更高的資源密度。 •云桌面：減少硬件資源消耗，同時(shí)減少機(jī)房空間占用量。超融合架構(gòu)存儲(chǔ)技術(shù)采用緩存分層技術(shù)，加速IO讀寫應(yīng)對(duì)啟動(dòng)風(fēng)暴問題。 •分支機(jī)構(gòu)：可大幅簡(jiǎn)化IT運(yùn)維管理，實(shí)現(xiàn)多分支機(jī)構(gòu)統(tǒng)一管理，輕松橫向或縱向擴(kuò)展，以適應(yīng)不斷變化的需求。 •混合云：實(shí)現(xiàn)混合架構(gòu)統(tǒng)一的運(yùn)維管理、健康巡檢、快速完成故障排場(chǎng)，減少IT運(yùn)維時(shí)間和異構(gòu)平臺(tái)運(yùn)維難度。 •開發(fā)測(cè)試：實(shí)現(xiàn)快速環(huán)境獲取，模擬生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、運(yùn)維自動(dòng)化、更快的應(yīng)對(duì)新技術(shù)發(fā)展和加速業(yè)務(wù)上線 •邊緣計(jì)算：將網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)等能力延伸到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，在邊緣站點(diǎn)就近提供穩(wěn)定、可靠、高速的邊緣計(jì)算服務(wù)。 •容災(zāi)備份：針對(duì)不同的RTO和RPO需求提供更加高效、簡(jiǎn)單和低成本的的容災(zāi)備份解決方案。 •數(shù)據(jù)庫關(guān)鍵應(yīng)用：大簡(jiǎn)化傳統(tǒng)模式的部署復(fù)雜性,顯著提高計(jì)算、存儲(chǔ)資源的利用率和縮短業(yè)務(wù)部署時(shí)間。

本發(fā)明公開了一種超疏水涂料的制備方法及其所得涂料和制備高透明超疏水涂層的應(yīng)用，所述超疏水涂料的制備方法包括如下步驟：向容器中一次性加入一定體積的溶劑，共溶劑，催化劑，然后以一定轉(zhuǎn)速攪拌一段時(shí)間，再向其中先后加入一定體積的硅酸酯和含氟硅氧烷，在室溫的條件下，繼續(xù)反應(yīng)一定時(shí)間，即得所述涂料。本發(fā)明所制備的超疏水涂料可以通過噴涂、蘸涂、浸涂等方法，用于玻璃，紙片，鋼鐵等不同的基底上，所制備的涂層在可見光的范圍內(nèi)，透過率達(dá)到92％以上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不僅所制備的涂層制備方法簡(jiǎn)單，成本低廉，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，所制備的涂層具有多種用途，如車窗玻璃，摩天大樓光幕，手機(jī)和電腦屏幕等，有很大的商業(yè)價(jià)值。

本發(fā)明提出用于鑒定蘋果抗炭疽菌葉枯病的SSR分子標(biāo)記，所述分子標(biāo)記分別為S0607039；S0607001；S0506206；S0506078,S0506001S0405195,S0405127,S0304673,S0304011。本發(fā)明還提出擴(kuò)增用于鑒定蘋果抗炭疽菌葉枯病的SSR分子標(biāo)記的引物。本發(fā)明通過自行設(shè)計(jì)的SSR標(biāo)記對(duì)蘋果抗炭疽菌葉枯病基因進(jìn)行了分子標(biāo)記，確定所在的染色體位置及遺傳距離，構(gòu)建了緊密連鎖的遺傳圖譜。距離抗性基因最近的分子標(biāo)記能準(zhǔn)確的鑒定出蘋果對(duì)炭疽菌葉枯病的抗性，為蘋果生產(chǎn)實(shí)踐及抗性育種提供有效工具，并為下一步抗性基因的克隆及功能驗(yàn)證奠定了良好的基礎(chǔ)。

該成果創(chuàng)新性地基于二維半導(dǎo)體的硅基同質(zhì)器件，首次提出了類腦功能的“傳感-計(jì)算-存儲(chǔ)一體化”神經(jīng)形態(tài)芯片架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了光電傳感、放大運(yùn)算、信息存儲(chǔ)功能的一體化集成，為突破馮·諾依曼瓶頸和實(shí)現(xiàn)類腦智能提供了一種全新思路。 繆向水教授團(tuán)隊(duì)，長期從事相變存儲(chǔ)器芯片、存算一體憶阻器芯片技術(shù)研究。2018年出版了國內(nèi)第一本憶阻器專著《憶阻器導(dǎo)論》，2019年團(tuán)隊(duì)93項(xiàng)三維相變存儲(chǔ)器芯片專利許可給芯片公司并合作開發(fā)產(chǎn)品，并與行業(yè)龍頭企業(yè)合作建立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)存儲(chǔ)器芯片技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化以及未來引領(lǐng)技術(shù)的探索。曾榮獲國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)2項(xiàng)、湖北省技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)1項(xiàng)。 同質(zhì)晶體管-存儲(chǔ)器架構(gòu)的原理及器件結(jié)構(gòu) 繆向水團(tuán)隊(duì)長期從事相變存儲(chǔ)器芯片、存算一體憶阻器芯片技術(shù)研究。2018年出版了國內(nèi)第一本憶阻器專著《憶阻器導(dǎo)論》，2019年團(tuán)隊(duì)93項(xiàng)三維相變存儲(chǔ)器芯片專利許可給芯片公司并合作開發(fā)產(chǎn)品，并與行業(yè)龍頭企業(yè)合作建立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)存儲(chǔ)器芯片技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化以及未來引領(lǐng)技術(shù)的探索。曾榮獲國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)2項(xiàng)、湖北省技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)1項(xiàng)。

一、 概述JTW-LD-SF300/85 纜式線型感溫火災(zāi)探測(cè)器(以下簡(jiǎn)稱探測(cè)器)是一種新型的超長距離使用的不可  重復(fù)使用的監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化的消防專利產(chǎn)品，主要由微電腦處理器、感溫電纜、終端盒組成。探測(cè)器  具有良好的環(huán)境適應(yīng)性，能夠近距離或貼近保護(hù)，在各種潮濕、污染、粉塵的消防探測(cè)場(chǎng)所能夠高可靠  地工作，所以被廣泛地應(yīng)用在倉庫、貨場(chǎng)、電纜隧道、車輛隧道、油氣輸送管道、變壓器、皮帶輸送機(jī)  及機(jī)車、配電盤等消防探測(cè)場(chǎng)所。組成探測(cè)器具有定溫報(bào)警功能，特別適用于電纜隧道、電纜橋架、電  纜井內(nèi)的動(dòng)力電纜及控制電纜的火警早期預(yù)報(bào)，可在電廠、鋼廠、化工廠等場(chǎng)合使用。 二、 工作原理及特點(diǎn)探測(cè)器的感溫電纜為溫度敏感元件，由三根分別擠塑熱敏絕緣材料的導(dǎo)線絞合而成，能夠?qū)ρ刂浒惭b長度范圍內(nèi)任意一點(diǎn)的溫度變化進(jìn)行探測(cè)，再經(jīng)過單片機(jī)微控制器模糊數(shù)學(xué)的計(jì)算方法做  出火警判斷。  其主要特點(diǎn)簡(jiǎn)述如下：  1.感溫電纜結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，抗干擾性及抗拉性能強(qiáng)。  2.具有開路、短路兩種故障報(bào)警。  3.微電腦處理器和終端盒外殼采用阻燃材料，抗腐蝕、抗老化。  4.帶手動(dòng)火警和故障模擬功能。  5.探測(cè)器抗干擾能力強(qiáng)，采用隔離檢測(cè)以及軟件抗干擾技術(shù)，可應(yīng)用于強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾的場(chǎng)所。  6.通過輸入模塊的無極性二總線技術(shù)和所有火災(zāi)報(bào)警控制器通訊。  7.接入專用顯示裝置具有報(bào)警定位功能。 

由東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯(lián)合成都天銳星通科技有限公司、網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線技術(shù)”項(xiàng)目成果通過了中國電子學(xué)會(huì)組織的現(xiàn)場(chǎng)鑒定。 由中國工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動(dòng)、信通院、華為、中興、大唐電信和國內(nèi)5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會(huì)對(duì)該項(xiàng)成果進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)鑒定并給予了高度評(píng)價(jià)，一致認(rèn)為：該項(xiàng)目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規(guī)模推廣應(yīng)用的核心技術(shù)瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規(guī)模集成陣列天線低成本解決方案，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)屬首創(chuàng)；在硅基CMOS毫米波技術(shù)路線取得重大突破，在大規(guī)模相控陣天線集成度方面國際領(lǐng)先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛(wèi)星通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，在該領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)上取得關(guān)鍵突破，已在相關(guān)應(yīng)用部門得以成功推廣應(yīng)用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經(jīng)超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應(yīng)用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術(shù)的突破，將帶來無線通信行業(yè)的一次變革，解決相控陣系統(tǒng)“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規(guī)模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導(dǎo)體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優(yōu)勢(shì)，但其輸出功率相對(duì)較低，器件本身寄生效應(yīng)較大。項(xiàng)目組經(jīng)過長達(dá)6年的技術(shù)探索與創(chuàng)新，克服了毫米波CMOS芯片技術(shù)的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數(shù)為3dB，發(fā)射通道效率達(dá)到15%，無需校準(zhǔn)便可實(shí)現(xiàn)精確幅相調(diào)控；基于大規(guī)模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。