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本發明公開了一種促消化道粘膜修復的材料，它是由京尼平交聯小腸黏膜下層制備而成，小腸黏膜下層經過京尼平交聯后的交聯指數為30%～100%。本發明還公開前述促消化道粘膜修復材料的制備方法及其用途。本發明促消化道粘膜修復的材料具有良好的抗酸、抗胃蛋白酶降解性能，溶血性低，無細胞毒性，力學性能優良。

產品詳細介紹  無菌接種箱   一、接種箱的作用   接種箱的作用是在無菌的條件下，進行細菌，食用菌等菌種的接種。   二、接種箱的構造   本產品采用全鋼結構，外表噴塑，臺面為三聚氫氨板或理化板結構。前觀察窗為70度的開啟角度為方便操作，接種箱前為兩個15公分的操作口，接種箱配有紫外線殺菌燈日光 燈和臭氧發生器。為方便散熱和換氣底部留有透氣孔。   三、接種箱的使用   使用前先有百分之五的甲醛或百分之七十的酒精進行消毒，然后打開殺菌燈即紫外線殺菌管和 臭氧發生器進行60分鐘的滅菌消毒。完成后再將照明開關打開，即可進行菌種的接種。 技術指標： 型         號   外形尺寸 操作區尺寸 電壓 日光燈 紫外線 臭氧發生器 WJ—ZJX（單面） 1000×530×600 1000×490×580 220V 20W×1 20W×1 100-200mg/h WJ—ZJX (雙面) 1000×900×600 1000×860×580 220V 20W×2 20W×2 100-200mg/h    

復合鐵酶促活性污泥強化污水生物脫氮除磷技術從改進生物脫氮除磷活性污泥絮體結構為切入點，采用人工調控技術手段，強化鐵離子在電子傳遞體系中電子傳遞作用與酶促反應的激活劑作用，提高脫氮除磷微生物的生化反應代謝活性與適應外界環境因素變化的能力，提高生物脫氮除磷效率，解決污水生物脫氮除磷系統存在的固有矛盾與瓶頸問題。       該技術不僅大大提高生化反應系統微生物活性（DHA、ETS 與 SOUR 分別提高 30%左右），而且提高了城市污水脫氮除磷效率與系統運行穩定性，與普通活性污泥生物脫氮除磷系統相比較，其生物脫氮與除磷效率分別可提高10%、25%左右，特別在解決低溫硝化影響問題上具有突破性進展，系統抗低溫能力得到明顯增強（在反應溫度 10℃條件下，系統硝化效率可以保持 70%以上，同時除磷效率達到 90%）。

本發明公開了一種生物防治抗紅景天根腐病及促生的方法，包括：將枯草芽孢桿菌制成密度109～1010cfu/mL的高密度菌懸液；將紅景天健康枝條剪成小段進行堆肥，堆肥過程中噴施枯草芽孢桿菌高密度菌懸液，經發酵后得到能有效抑制殺滅紅景天根腐病病害菌的生物肥，將該生物肥用在生物防治抗紅景天根腐病及促生上。本發明中，產beta葡聚糖酶的枯草芽孢桿菌是對紅景天起抗病促生作用的植物益生菌，將其加入堆肥中，顯著加強對紅景天根腐病病害菌的抑制殺滅作用，并顯著提高紅景天根鮮重。堆肥過程處理簡便，無廢水排放，投資少、能耗低、易操作，易于工業化大規模生產，具有良好的經濟效益和廣闊的應用前景。

本成果開發了一套超結MOSFET器件的設計方法，并與上海華虹NEC(現上海華虹宏力)公司合作建立了基于深槽填充工藝的600~900 V級8英寸超結MOSFET工藝代工平臺，這是國內第一個量產的超結工藝平臺。所制備的超結MOSFET擊穿電壓最高可達900V，比導通電阻低至5.3Ω.mm2（900V器件）。該成果作為重要組成部分獲得了2016年四川省科技進步一等獎（“功率高壓MOS器件關鍵技術與應用”張波、喬明、任敏 等）。

1.項目簡介：《用超細APT制備納米鎢粉的研究》由我校余世鑫教授主持與江西省崇義章源鎢制品有限公司聯合研究，并由該公司工業試生產成功。該項目經過課題組人員的共同努力和卓有成效的研究，取得了重大突破。2003年11月28日江西省科技廳組織專家鑒定組對該項目進行了鑒定。2.技術特點：本項目采用精細化工技術，依據相轉移合成法的原理，采用獨特的離子交換高峰液的處理技術、固液分離技術和結晶晶形控制技術，生產出超細顆粒仲鎢酸銨(APT，費氏粒度 1～10μm)。然后在通用的回轉管爐煅燒和四管爐還原，采用露點-70℃的高純氫氣和粉末鈍化技術，制得納米鎢粉。其生產表明，與等離子法、流態化還原法等相比，采用該技術生產納米鎢粉具有設備投資少、成本低、規模生產易控制、重現性好的特點。易于實現工業化生產。該項目采用的工藝技術獨特、新穎、可行，屬國內首創。

基于“介電體超晶格”制備技術，開發了一套適合量產的超晶格材料制備工藝。超晶格材料在激光非線性波長變換、量子糾纏源產生、聲學濾波換能等領域有重要應用。以超晶格材料為核心材料，開發出紅光、綠光、藍光、準白光、鈉黃光、皮秒鎖模以及中紅外等多種新型激光器。

為了滿足超三代移動通信技術B3G項目對高速背板傳輸的需求，2004年10月東南大學與深圳華為技術有限公司中央硬件部開展合作，共同研制了符合PICMG3.0國際規范的AdvancedTCA全網格標準機箱與背板，實現了超過3.125Gbps的雙向傳輸速率。