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超遠科技主要提供數控機床裝調維修技術改造服務；提供智能制造改造服務（產線機械設計、電氣控制設計、MES控制系統、智能制造控制系統調試驗證平臺）；旗下的教育事業部為職業院校提供智能制造、數控設備維修等方向整體教學解決方案（人才培養方案、教學實訓設備、生產實習設備、實訓場地規劃、教師專業技術培訓、教師課程開發培訓、校企合作、國際交流）；為數控機床裝調維修技術改造技能競賽和智能制造應用技術賽項提供競賽設備和技術支持服務。  2008年成立以來，公司先后成為廣東省高新技術企業；國家人力資源與社會保障部職業技能鑒定數控機床裝調維修題庫開發參與單位；中國教育技術協會仿真技術專業委員會現代制造仿真技術研究會秘書長單位；廣東省數控機床裝調維修考核鑒定技術支持單位；廣東及全國職業院校數控機床裝調維修改造技術大賽指定設備供應商和技術支持單位；中國管理科學研究院企業管理創新單位；廣東省技工院校微課大賽指定技術平臺提供商和技術支持單位。 超遠企業將不斷開拓創新，與時俱進，砥礪前行，為中國智能制造和工業職業教育事業的發展做出貢獻！  

超微量分光光度計是一類很重要的分析儀器 ,無論在物理學、化學、生物學、醫學、材料學、環境科學等科學研究領域 ,還是在化工、醫藥、環境檢測、冶金等現代生產與管理部門 ,超微量分光光度計都有廣泛而重要的應用。超微量分光光度計就是利用分光光度法對物質進行定量定性分析的儀器，常用于核酸，蛋白定量以及細菌生長濃度的定量。超微量分光光度計已成為現代分子生物實驗室常規儀器 儀器特點 *檢測所需樣微量，Z低只需0.5ul ,超微量和比色皿雙平臺 *檢測范圍寬，比傳統的分光光度計的上限高100倍 *對于多數樣品而言，無需稀釋 *機器無需預熱，直接測量，無需檢測容器，日常消耗低 *全波長190-1100nm，分辨率1nm，儀器都自動給出全波長的掃描結果190-850nm *體積小巧，便攜式包裝，滿足現場檢測的需求 *通過PC控制實現更精確和靈活的測量

云之翼超融合一體機是自主研發的新一代超融合解決方案。基于云之翼自研的服務器虛擬化和存儲虛擬化技術，將計算、存儲和網絡集成于X86服務器之中，并通過云管理平臺實現IT資源的可視化管理，為客戶提供硬件與軟件，產品與服務一體的云數據中心。  云之翼超融合一體機實現了資源模塊化的橫向彈性伸縮，形成統一的計算與存儲資源池，不僅可以減少數據中心服務器數量，整合IT資源，達到提高資源利用率和降低整體擁有成本的目的；而且可以利用軟件定義數據中心技術，建立一個安全的、資源可按需調配的數據中心環境，為業務部門提供成本更低、服務水平更高的IT基礎架構，從而能夠針對業務部門的需求做出快速的響應。 一、產品優勢 降低成本 1、空間、電力和運維成本都大幅降低，可有效節省40%-60%的綜合成本；2、支持存儲舊產品，可對現有的物理存儲進行集中管理，進行利舊建設； 數據更安全 1、數據多副本存儲，無需任何額外成本，即可實現數據雙活；2、數據可靠系數高達99.99% ；3、數據可用性更高，最大支持10副本； 多平臺支持 1、支持Citrix、VMware、Hyper-V、KVM等多種虛擬平臺，實現不同的超融合組合方式；2、支持與Amazon S3等第三方平臺對接，實現混合云存儲模式； 降低門檻  1、軟硬件一體化整合，開箱即用；2、僅需x86服務器，無需購買獨立存儲, 簡化網絡拓撲； 性能更卓越  1、I/O路徑全優化，多種數據本地化優化；2、對服務器及存儲虛擬化進行深度優化，存儲性能提升30%?50%； 按需建設 1、根據當前需求最小化建設，支持橫向擴展，避免硬件過度投資；2、支持動態添加、積木式建設、線性高效擴容，適應不同時期業務，按需擴展； 二、應用場景 軟件定義數據中心 借助超融合架構，以軟件定義的IT架構實現統一融合的數據中心全虛擬化資源池建設。 開發與測試平臺 借助超融合架構，智能調度計算、存儲和網絡資源，實現開發測試環境的快速搭建。 分支機構 借助超融合架構，為分支機構提供一站式業務應用交付，實現總部對分支機構資源的統一管理。 桌面云建設 通過超融合構建桌面云，不僅可以提供桌面云所需的性能、可用性、可擴展性，同時還可以降低架構的復雜性、管理難度，以及建設成本。 關鍵業務應用 關鍵應用對業務連續性和性能都要求非常高，將關鍵應用部署在超融合上，可以提高系統的性能、可擴展性、可管理性，同時降低成本。 應用新建及擴容 借助超融合架構，實現計算、存儲、網絡資源池化，提供應用快速上線和資源按需擴展的能力。

1秒內就能準確計數EVE™ PLUS可與所有細胞核計數儀相媲美，具有高度準確性和精密度。通過標準的臺盼藍染色法來實現1秒內準確地測量細胞數量和存活率，可以將成團細胞識別為獨立的單細胞，以便進行準確的分析。 1秒內完成細胞計數 使用簡單 自動保存多達500個的數據(郵件或USB都可行） 基于單個和成團細胞計數模式有很高的準確性 自動&手動聚焦 和人工計數結果高度相關EVE™ PLUS測量范圍優于hemocytometer。計數結果全面EVE™ PLUS測量總細胞，活細胞和死細胞的數量和濃度。能提供細胞存活率和細胞大小閥門功能。自動聚焦&手動聚焦自動聚焦：5秒后，細胞總數、活細胞數、死細胞和存活率都會顯示在屏幕上。細胞濃度和大小等更多細節也會顯示。手動聚焦：當通過按ZOOM鍵獲得滿意的圖像時，就可按COUNT進行計數。計數1秒后，細胞總數、活細胞數、死細胞和存活率都會顯示在屏幕上。細胞濃度和大小等更多細節也會顯示。成團細胞單獨計數用EVE™ PLUS、ADAM™ MC2(細胞核計數儀)和其他制造商的自動細胞計數儀(A、B和C)分別對成團細胞進行計數。針對所有細胞系，EVE™ PLUS可與其他細胞核計數儀相媲美，具有高度準確性和精密度。其他自動細胞計數儀A、B和C在成團細胞中都顯示了不準確的數字。EVE™ PLUS能夠識別和計數成團細胞中的單個細胞，從而進行準確的分析。設備參數

厚板焊接作為我國核電、船舶、石化等領域重大裝備的關鍵制造技術，對低熱輸入、高效率、高質量的新型焊接方法升級需求極其迫切。窄間隙焊接技術因采用窄且深的坡口，在厚板焊接時具有效率高、填充量少、熱輸入小、變形小等優勢，在提高焊接效率和焊接質量等方面具有重要應用前景。目前，該類技術在國外核電、船舶等行業廣泛應用，技術較為成熟。而我國窄間隙焊接技術研究起步較晚，在大厚板核心焊接設備、工藝及材料均受制于人，尤其針對我國國防重點企業，存在“卡脖子”風險。高端焊接裝備依賴于進口，價格高昂。國外主要生產廠家包括法國寶利蘇迪、日本日立公司、美國電弧機器等，國內生產廠家華恒、唐山開元等依賴于國外企業的專利授權。 國際和國內現有技術一般采用鎢極擺動、陶瓷片約束、橫向交變磁場等控制電弧周期性地在兩側壁之間燃燒，存在裝置復雜、母材被磁化或間隙較大等缺點。為解決窄間隙焊接側壁熔合的難題，課題組另辟蹊徑，創新性地提出了一種具有完全自主知識產權的“厚板超窄間隙旋轉電弧焊接技術及成套裝備”新技術。該技術突破了現有窄間隙鎢極氬弧焊接（NG-GTAW，narrow-gap gas tungsten arc welding）工藝的局限性，已實現壁厚50 mm超窄間隙焊接，能夠更為可靠、簡便地解決側壁未熔合缺陷問題。相對于國內外的現有技術，該技術形成的旋轉電弧能夠有效改善電弧熱量及壓力的均勻性，在保證熔敷金屬質量均勻的同時避免熔深過大，具備高質量、高效率的突出優勢，達到國際先進水平，已在國防、核電、QT等工業領域推廣應用。同時，研究團隊自主設計研發了面向核電、石化、船舶等裝備的大厚板非軸對稱旋轉鎢極超窄間隙GTAW成套裝備（圖1），可實現板厚超過150 mm、窄間隙5 mm——9 mm的厚壁材料高質量自動化焊接。 圖1 大厚板非軸對稱旋轉鎢極超窄間隙GTAW成套裝備 該設備特別適用于厚壁不銹鋼焊接、鈦合金、980高強鋼、9Ni鋼等特種材料，在核電、軍工、石化等領域具有廣泛的應用前景。目前處于國際先進水平的寶利蘇迪公司生產的單套設備售價高達380萬元，國產設備售價也達到150——200萬元水平。而自主設計研發的設備單套成本僅約30萬元，能夠產生巨大的經濟效益。

目前精萘的工業生產法，一般采用箱式分步結晶、似精餾原理的區域熔融結晶方法，工 藝包括工業萘的溶解、冷卻、發汗、結晶等重復性的五級或七級分步結晶。在“萘”的結晶 過程中，由于雜質硫茚與萘會形成共熔體，也會在結晶中析出，降低純化能力。為達到所需 的純度，需多次重復這樣的結晶操作。但受分離推動力的限制，獲得的產品精萘仍含有硫茚 0.2～0.5%，甚至0.9%，它是影響“萘”制四氫化萘、十氫化萘 (萘滿) 催化劑壽命以及碳纖維 質量的關鍵因素之一。 本項目通過加入化學添加劑增加分離推動力，研制的無硫超精萘、,其結晶點、灰分、不 揮發物、比色等達到高端化學試劑的程度，可有效應用于萘加氫產品四氫化萘、十氫化萘及碳 纖維等新能源及新材料領域。

 隨著激光技術的不斷發展，超快超強激光可以在飛秒的時間尺度（1飛秒=10-15 秒）內作用于電子使電子產生約0.1納米（1納米=10-9米）量級的空間位移。利用超短超強激光脈沖，人們將可以實現分子尺度下的電子位置的超快及超高精度的位置控制。然而現有的探測技術，卻無法實現對電子如此微小位移的精確測量。隧道掃描顯微鏡（STM）利用的電子量子隧穿信號能以0.1納米的橫向和0.01納米的縱向分辨率對靜止的原子進行成像，卻無法對運動中的電子進行成像。光電子顯微鏡（PEEM）成像系統雖然可以測量運動電子的位置，但是其最好的分辨率僅能達到約3納米，無法在0.1納米的尺度進行位移測量。日前，該團隊利用強場電離中的時間雙縫干涉圖樣，提出對電子在激光脈沖下的微小位移進行了測量的新方案，該方案的分辨率可達0.01納米。為了測量電子在超短脈沖作用下的位移，他們把導致電子位移的超短脈沖置于兩束較長反向旋轉的圓偏振光之間。兩束反旋向的圓偏振光先后分別電離電子，構成時間上的電子波包雙縫干涉，這在電子動量譜中產生渦旋結構。在沒有中間的超短脈沖時，該渦旋結構角向是均勻分布的。當中間加入了一束任意的被測超短脈沖，它將作用于前一圓偏光電離的電子使之產生微小位移，這個微小位移使得電子波包獲得一個額外相位，從而導致先后兩個電子波包的干涉結構在角方向產生了非均勻性。他們提出通過測量這個非均勻的角向分布，可以準確地提取出電子在超短脈沖作用下產生的亞納米量級的微小位移。他們的方案對激光的焦斑效應以及兩束圓偏振光的相位抖動具有很好的抗干擾能力。左圖：新方案示意圖；右圖：測量方案給出的理論預測結果。 理論提出并在實驗上實現了對橢圓偏振強激光橢偏率的原位測量新方案。他們利用兩束其它參數相同而旋向相反的橢偏光來電離惰性氣體氙（Xe）原子，強場電離得到的電子閾上電離譜和單電離離子總產率譜敏感地依賴于兩束光脈沖之間的延時。這些能譜和產率隨延時的周期性調制，能夠準確反映一個光學周期之中橢圓偏振光的電場強度的最小和最大值間的比值，因此可以用來準確提取每一束橢偏光的橢偏率。研究表明，這一橢偏率測量方案在很大的激光參數范圍內普遍適用，這一工作在準確表征超快強激光場的性質方面邁出了重要一步，將對強場物理研究中精細操控原子分子內的超快過程起到重要推動作用。

針對鈦合金、高溫合金、樹脂基/陶瓷基/金屬基復合材料等航天裝備用難加工材料及其復雜構件磨削加工效率低、質量穩定性差、工具壽命短、加工成本高的技術瓶頸難題，長期開展了單層釬焊金剛石與立方氮化硼（CBN）超硬磨料砂輪高效磨削技術研究。 創新成果 單層釬焊金剛石與CBN超硬磨料砂輪通過釬焊方法實現砂輪對超硬磨料的牢固把持，具有磨粒把持強度高、有序排布、鋒利度高、壽命長、綠色環保等優勢，突破了常規超硬磨料砂輪主要通過電鍍、燒結等機械界面作用把持磨粒、強度低，導致重負荷工況下磨粒易脫落、砂輪壽命短、鋒利度差。通過開發釬焊砂輪與磨削工藝的匹配技術，實現了航天裝備難加工材料及構件的高效高品質加工。

針對鈦合金、高溫合金、樹脂基/陶瓷基/金屬基復合材料等航天裝備用難加工材料及其復雜構件磨削加工效率低、質量穩定性差、工具壽命短、加工成本高的技術瓶頸難題，長期開展了單層釬焊金剛石與立方氮化硼（CBN）超硬磨料砂輪高效磨削技術研究。創新成果單層釬焊金剛石與CBN超硬磨料砂輪通過釬焊方法實現砂輪對超硬磨料的牢固把持，具有磨粒把持強度高、有序排布、鋒利度高、壽命長、綠色環保等優勢，突破了常規超硬磨料砂輪主要通過電鍍、燒結等機械界面作用把持磨粒、強度低，導致重負荷工況下磨粒易脫落、砂輪壽命短、鋒利度差。通過開發釬焊砂輪與磨削工藝的匹配技術，實現了航天裝備難加工材料及構件的高效高品質加工。應用范圍:成果已成功應用于航天科工南京晨光導彈液壓伺服系統鈦合金作動筒殼體與高溫合金閥體、航天三院鈦合金彈翼、航天八院樹脂基復材構件的高效精密加工。后續擬向航天系統進一步擴大應用推廣。

該技術是利用西安交通大學開發的新型吸附環保材料——鈦基吸附劑，進行工業污水深度處理的新技術。目前已擁有多項發明專利，屬國內外首創的工業污水深度處理核心技術。現已相繼完成小試、中試放大和應用工程示范。鈦基吸附劑是主要用于污水深度處理的新型吸附環保材料，可廣泛用于印染、焦化、化工、養殖、發酵等難處理廢水的脫色、脫COD、脫磷及除重金屬工藝，也可用于河湖水快速提標。 該技術特別適用于污水處理廠提標改造以及焦化、印染等企業廢水達標排放與中水回用的要求。可以高效低成本的將已經經過前期處理后的工業污水的COD由100~200mg/L降至50mg/L以下，或進一步降低至30mg/L；色度由100倍降至10倍以下，TP降至0.5mg/L以下，經過深度處理后的出水水質達到國家一級A乃至更高排放標準 。噸水設備投資及處理成本比現有常用處理技術低20%~40%。