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芯片封裝用抗靜電復合材料
ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物，三種單體相對含量可任意變化，制成各種樹脂。ABS 塑料是一種原料易得、綜合性能良好、價格便宜、用途廣泛的“堅韌、質硬、剛性”材料。在機械、電氣、紡織、汽車、飛機、輪船等制造工業(yè)及化工中獲得了廣泛的應用。但是普通ABS塑料容易產生靜電，嚴重限制了ABS塑料在精密材料、計算機材料等領域的應用。研究團隊面向半導體工業(yè)芯片封裝中抗靜電需求，制備具有優(yōu)良導電性能和機械強度的ABS/石墨烯復合抗靜電材
廈門大學
2021-01-12
一種微流控芯片組件
本發(fā)明公開了一種微流控芯片組件，包括微流控芯片以及罩蓋在微流控芯片上的蓋片，所述微流控芯片上設有中心加樣口、圍繞中心加樣口的若干周側加樣口以及將若干周側加樣口分別與中心加樣口導通的流道；所述蓋片上設有與所述中心加樣口和周側加樣口對應的通孔；所述微流控芯片與罩蓋轉動配合，所述蓋片具有保證微流控芯片上所有加樣口與所述通孔對應導通的加樣工作位，以及封堵所有周側加樣口的封裝工作位；所述微流控芯片與蓋片之間設有撥片，該撥片用于在蓋片處于封裝工作位時遮蓋所述中心加樣口。本發(fā)明的微流控芯片組件整體結構簡單，使用方便，僅通過簡單的旋轉即可實現(xiàn)微流控芯片工作狀態(tài)的切換，封裝和打開非常方便，實用性較強。
浙江大學
2021-04-13
紙芯片重金屬離子檢測集成裝置
成果介紹重金屬離子污染是影響人類生命健康及社會可持續(xù)發(fā)展的重大問題之一。方便、快捷低成本的重金屬離子檢測方法及裝置的研發(fā)仍然是分析化學及儀器分析領域的研究熱點之一。近年來開發(fā)的低成本紙基微流控芯片逐漸引起了科學家的廣泛關注，如何將紙基微流控芯片負載熒光染料后用于高通量篩查水質中的重金屬離子，并且可以方便快捷的分析檢測結果仍然是一大難題。基于上述挑戰(zhàn)，本項目擬研制基于紙基微流控芯片重金屬離子檢測集成裝置，并建立相關分析方法及分析標準曲線。在檢測的過程中紙基微流控芯片可以顯示不同強度的熒光和顏色，然后利用智能手機通過集成裝置捕獲光學信號，最后通過建立的分析曲線快速分析樣品中重金屬離子的含量。從而實現(xiàn)重金屬離子高通量快速篩查與定量分析。技術創(chuàng)新點及參數(shù)本項目的技術優(yōu)勢在于使用紙基微流控芯片成本較低；負載熒光染料后分析快捷方便無需樣品預處理；熒光染料熒光強度及顏色變化明顯靈敏度高；使用微型集成裝置及智能手機捕獲光學信號可現(xiàn)場快速分析檢測；集成裝置可通過3D打印制作費用較低；檢測過程無需大型儀器操作簡單能耗低等。現(xiàn)場快速檢測是野外水質重金屬離子污染檢測的需求之一，利用研發(fā)的集成裝置搭載微型電源即可完成野外現(xiàn)場的快速檢測，通過預先建立的分析標準曲線可定量檢測水體中的重金屬離子含量。另外如果開發(fā)分析軟件，建立手機內部的分析應用程序即可完成用手機獲取光學信號后直觀方便的讀出分析數(shù)據(jù)，可以快速方便的分析較大的樣品量。市場前景目前重金屬離子檢測主要依賴大型儀器分析，存在樣品預處理繁瑣、分析儀器操作復雜、檢測時間長和無法現(xiàn)場檢測等缺點。本項目研發(fā)的基于紙基微流控芯片重金屬離子檢測集成裝置可彌補上述缺點。實現(xiàn)方便、快捷、低能耗、低成本的高通量快速分析檢測的目標，并可實現(xiàn)產業(yè)化和應用。這一裝置將為野外的水質重金屬離子污染檢測提供方便快捷的檢測策略。
東南大學
2021-04-13
全功能可配置NAND?Flash芯片測試設備
已有樣品/n該成果研發(fā)了一種全功能、可配置的NAND Flash芯片測試設備，專為測試開發(fā)，采用完全自主知識產權的NAND Flash控制器。支持基本讀寫命令和高級命令，可根據(jù)NAND Flash Datasheet自定義測試命令，并且支持覆蓋寫、編程干擾、保留時間、Read Retry等特殊測試。同時支持3D Nand Flash，支持SLC，MLC，TLC，支持同步和異步Flash，支持TSOP48，BGA63，BGA100，BGA132，BGA152封裝產品支持Micron、Samsung、T
華中科技大學
2021-01-12
可編程系統(tǒng)芯片(SOPC)研究和應用
復旦大學專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室在可編程系統(tǒng)芯片 (SOPC)的器件結構和軟件算法領域經過多年研究積累，基本形成 了系列 SOPC 器件和配套軟件平臺，并積極拓展產業(yè)化應用。FDP 系列器件基于 0.18um 和
復旦大學
2021-01-12
基于波前調節(jié)的電控液晶激光整形芯片
本發(fā)明公開了一種基于波前調節(jié)的電控液晶激光整形芯片。該芯片包括圓柱形的液晶調相架構；其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、圖形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、公共電極層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由圓形導電膜和同心設置在圓形導電膜外圍的至少一個圓環(huán)形導電膜構成，圓形導電膜的圓心與液晶調相架構的
華中科技大學
2021-04-14
超寬光譜微弱光探測及成像芯片研制
受到技術出口限制等原因，目前，我國的紅外探測技術無論是在技術水平、產品性能、靈敏度、應用范圍等方面還具有很大的局限。本項目采用新穎量子點納米材料，制備新型結構高靈敏度光電探測器，以窄帶隙IV-VI族半導體納米材料為光敏感層，研發(fā)紅外上轉換光子探測器，實現(xiàn)對微弱入射光（特別是紅外光）進行探測及成像的芯片設計，并用于其他安監(jiān)和夜視應用研究。實現(xiàn)從紫外到中波紅外（20µm）的一體化、超寬譜段的微弱光探測與成像。完成超寬光譜微弱光探測及成像芯片制備，實現(xiàn)紅外領域高精尖技術的自主可控及大面積的推廣應用，真正實現(xiàn)紅外“中國芯”，意義重大、市場廣泛。
北京理工大學
2023-05-09
智能芯片驅動 LED 集成化照明模組
基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優(yōu)點。結合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現(xiàn)了大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺的智慧城市照明系統(tǒng)，通過精細化運營管理，可達到 70%的節(jié)能減排效果。實現(xiàn)驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯(lián)化。
中國科學技術大學
2021-04-14
CMOS可視芯片及其衍生產品―電腦眼
由西安交大開元集團自主開發(fā)的CMOS可視芯片是目前國際先進、國內領先的視覺芯片，具有集成度高、功能全、體積小、功耗低的特點。以CMOS可視芯片為核心部件的彩色電腦眼是新一代計算機圖像輸入器件，具有數(shù)碼相機、電子相冊、三維傳真、動態(tài)錄像EMAIL、網(wǎng)絡可視電話、視頻會議和智能遙控報警等多種功能。該項目已被列入國家高新年技術產業(yè)化示范工程。
西安交通大學
2021-01-12
寬帶長距離傳輸光接收集成芯片
本項目針對國內高端光電子器件嚴重依賴進口的現(xiàn)狀問題，自主研制Tb/s級以上 PDM-16QAM的硅基大規(guī)模陣列集成相干光接收芯片。根據(jù)本研究組在硅基集成光電子器件、偏振控制器件、光混頻器等方面的建模仿真、制備測試基礎，依托“先進電子材料與器件”校級平臺的先進半導體加工能力，制備了高偏振消光比的偏振分束器、偏振旋轉器，高相位精度的90度混頻器，大帶寬高響應度的探測器陣列，高效硅基芯片-光纖耦合，以及可調光功率衰減器。 通過本項目的實施，在硅基光接收集成芯片、高端光電子器件及其大規(guī)模集成的關鍵技術領域有所突破，建立關鍵工藝技術與器件標準庫，形成硅基光電子器件標準加工工藝流程，實現(xiàn)高端光電子器件的自主制備,改變了我國硅基光電子器件技術無償?shù)叵驀廪D移的歷史，縮短我國光子集成技術與國際先進水平的差距，提升我國光通信產業(yè)的競爭力。部分成果獲得2014年度上海市發(fā)明二等獎。
上海交通大學
2021-04-13