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隨著支配半導體技術數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發(fā)的，該技術通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質(zhì)異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發(fā)明一等獎。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發(fā)明二等獎2008年 上海市技術發(fā)明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經(jīng)驗和技術積累基礎上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結(jié)構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當?shù)某∩崞骼鋮s能力達到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術是嚴峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經(jīng)掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實物圖片

面向大尺寸高精度陶瓷及其復合材料復雜形狀結(jié)構的成形，基于面曝光技術，開發(fā)了專用大尺寸陶瓷增材制造成形裝備及相關工藝。 技術特征 基于面曝光技術的陶瓷預制體成形設備可成形ZrO2、Al2O3陶瓷預制體，利用微透鏡陣列聚焦及光斑微偏移技術，分辨率可提升到37.5μm，結(jié)合收縮預測技術，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸達270mm×300mm×450mm，成形相對精度達到±1%，同時配套研發(fā)了無缺陷脫脂與燒結(jié)工藝，燒結(jié)樣件致密度可達97%。

數(shù)字化仿真技術又稱數(shù)字化模擬技術，就是利用數(shù)字化技術組建虛擬系統(tǒng)模仿另一個真實系統(tǒng)的技術。在天氣預報、溫室效應評估分析、模擬核試驗、軍事訓練和武器制造、交通訓練與指揮、醫(yī)學虛擬現(xiàn)實手術培訓、醫(yī)學虛擬現(xiàn)實手術培訓、虛擬現(xiàn)實建筑物的展示、虛擬現(xiàn)實建筑物的展示、機電產(chǎn)品的虛擬制造與設計等領域得到應用。山東大學數(shù)字化仿真分析團隊為山東鋼鐵集團有限公司、兗礦集團有限公司、濟南二機床集團有限公司、山東玲瓏輪胎股份有限公司等企業(yè)進行過H型鋼軋制過程數(shù)字化仿真、皮帶運輸機滾筒優(yōu)化設計、高速送料機器人軌跡優(yōu)化、輪胎花紋網(wǎng)格自動化等實際應用。

  本項目系統(tǒng)全面地研究了采用熔融擠出/熱處理/單軸拉伸法(MEAUS)制備鋰電池用聚烯烴微孔隔膜的原理，成功地設計制造了國內(nèi)第一條熔融擠出/熱處理/單軸拉伸(MEAUS)法制備鋰電池用聚烯烴微孔隔膜的工業(yè)化生產(chǎn)線。在此基礎上，研發(fā)成功了鋰離子動力電池PP/PE兩層或三層復合隔膜產(chǎn)業(yè)化技術。擁有國內(nèi)唯一動力鋰電池隔膜產(chǎn)品的制造技術。

項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發(fā)的，該技術通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質(zhì)異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發(fā)明一等獎。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發(fā)明二等獎2008年上海市技術發(fā)明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經(jīng)驗和技術積累基礎上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結(jié)構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當?shù)某∩崞骼鋮s能力達到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術是嚴峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經(jīng)掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實物圖片知識產(chǎn)權類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內(nèi)領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級

面向大尺寸高精度陶瓷及其復合材料復雜形狀結(jié)構的成形，基于面曝光技術，開發(fā)了專用大尺寸陶瓷增材制造成形裝備及相關工藝。技術特征基于面曝光技術的陶瓷預制體成形設備可成形ZrO2、Al2O3陶瓷預制體，利用微透鏡陣列聚焦及光斑微偏移技術，分辨率可提升到37.5μm，結(jié)合收縮預測技術，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸達270mm×300mm×450mm，成形相對精度達到±1%，同時配套研發(fā)了無缺陷脫脂與燒結(jié)工藝，燒結(jié)樣件致密度可達97%。應用范圍:該項目研發(fā)了高精度結(jié)構陶瓷復雜結(jié)構成形的增材制造裝備，并開展了相關工藝的研究，解決了工程陶瓷材料難以成形復雜結(jié)構的難題。項目所涉及技術可成功制備低介陶瓷無源器件、仿生多孔結(jié)構與吸波超結(jié)構等，可在航空航天、衛(wèi)星、雷達等領域得到廣泛的應用。

本項目將研究CVD金剛石厚膜的制備技術，導絲模的超聲微納加工技術，最終制作出合格的CVD金剛石導絲模，內(nèi)孔尺寸公差<0.1微米，內(nèi)孔和外圓的同心度要求小于5mm，內(nèi)孔表面粗糙度Ra<0.01mm，達到國際先進水平。 本項目涉及金剛石厚膜的制備到CVD金剛石導絲模的關鍵工藝，項目成功后，將研發(fā)成功具有我國自主知識產(chǎn)權的金剛石導絲模，對我國模具產(chǎn)業(yè)和精密加工技術的發(fā)展具有重要的推動作用。   應用范圍： 該產(chǎn)品應用于電火花線切割機床上使用，可以保證電火花線切割的質(zhì)量和工件的加工精度。  

聚苯乙烯泡沫塑料是一種價廉、質(zhì)輕、來源豐富的石油副產(chǎn)品，用途廣泛，在包裝、裝飾及廣告領域有著重要的地位。特別是近年來，我國制造業(yè)中真空實型消失模鑄造技術的飛速發(fā)展，需要應用大量的聚苯乙烯消失模；在廣告、裝飾裝潢領域，應用日趨廣泛。目前國內(nèi)外聚苯乙烯材料成形加工技術，有兩種方法：對大批量生產(chǎn)，采用一次發(fā)泡聚苯乙烯泡沫珠粒，在模具中發(fā)泡成型的方法。這種方法除需

敏捷制造是 21 世紀制造業(yè)的主要發(fā)展方向之一。本課題主要研究敏捷制造模式下制造 系統(tǒng)質(zhì)量保證信息系統(tǒng)。本課題完成了質(zhì)量保證信息系統(tǒng)總體設計；研究了系統(tǒng)框架構造； 作為質(zhì)量保證信息系統(tǒng)中有關模塊的原型，研究開發(fā)了質(zhì)量審核系統(tǒng)（包括質(zhì)量體系審核、 設計質(zhì)量評審、工序質(zhì)量審核、產(chǎn)品質(zhì)量審核）。系統(tǒng)采用 Java 語言創(chuàng)建動態(tài)交互式 WWW 頁面，通過 JDBC(Java Database Connectivity)接口訪問數(shù)據(jù)庫，使得系統(tǒng)可在任意平臺 上運行，并可訪問網(wǎng)絡上各種不同的數(shù)據(jù)庫。 

本發(fā)明公開了一種有序結(jié)構電鍍砂輪的制造方法。本發(fā)明采用脈沖激光束在金屬材質(zhì)的砂輪基體外圓周的工作面上加工出螺距為數(shù)百微米、槽口尺寸為數(shù)十微米的微細螺旋凹槽，采用環(huán)氧樹脂將凹槽填充，使得在砂輪基體外圓周工作面上金屬材質(zhì)和環(huán)氧樹脂呈螺旋規(guī)律間隔排布。然后采用電鍍的方法對砂輪基體外圓周工作面電鍍上磨粒，由于凹槽內(nèi)填充有不導電的環(huán)氧樹脂，所以在該區(qū)域無法電鍍上磨粒，通過以上步驟可以得到磨粒層與環(huán)氧樹脂呈螺旋規(guī)律有序排布的電鍍砂輪。本發(fā)明制備的有序結(jié)構電鍍砂輪有利于解決磨削加工時砂輪容易堵塞、磨削液難以進入