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一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法本發明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉中心標定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉角 度下的兩組掃描坐標數據;步驟二，掃描數據預處理，去除兩組數據 中僅被識別一次的芯片坐標;步驟三，獲取初步旋轉中心;步驟四， 以旋轉中心為參考，規劃兩個的區域 A、B，旋轉前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P

本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。 一、項目分類 顯著效益成果轉化 二、成果簡介 成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。 歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。 本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。 本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。 毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。

本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n

研究團隊通過設計金屬—分布式布拉格反射器優化單光子探測器芯片的光學性能，完成低本征暗計數的單光子探測器芯片的全自主化設計與制備，實現了單光子探測器芯片的全國產化，為解決國家亟需的前沿科技問題邁進了重要一步。

成果描述：化工產業實現綠色與可持續發展已顯著受制于行業健康、安全、環境（HSE）狀況，特別是化工安全事故不僅造成重大經濟損失，而且正成為掣肘整個行業健康發展的關鍵性問題。本項目為滿足化工安全生產要求，從物料性質、設備性能、過程控制、生產組織、業務模式、經營決策等方面出發，在DCS、MES、ERP平臺上，建立基于過程控制的危險源辨識及可操作性評價體系。 本項目的核心技術及優勢包括： （1）以HSE知識管理為核心，集成過程控制系統、MES系統和ERP系統，實現生產過程的在線運行監控、危險源動態辨識、可操作性實時分析以及消缺措施的經濟性評價。 （2）運用大數據處理技術和人工智能技術，建立裝置運行實時數據、工藝數據、生產調度及經營目標的關聯模型，將安全風險評估與過程技術經濟評估相結合，實現化學安全管理從原來的設計集成靜態模式轉換為知識集成的動態預制模式，減少事故損失，保證企業效益最大化。 （3）本項目還將致力于企業私有云計算平臺到行業公有云計算平臺搭建，實現信息資源共享提升資源優化的配制效率。 并將利用海量數據挖掘技術，將HSE分析模型與云計算數據庫內所存儲的案例及規則進行關聯，從而將獲得數據轉換為知識進行存儲、表達與發布，進而讓信息利度得到大幅度提升，建立基于云計算技術的化工安全風險評估與實時在線監控。 本項目在國內處于領先地位。市場前景分析：《基于過程控制的危險源辨識及可操作性評價系統》主要面向化工、石化、鋼鐵、建材等過程行業企業，提高企業應對健康、安全、環境等高風險挑戰的能力，實現綠色與可持續發展。據資料統計，成熟的工業化國家每年在健康、安全、環境（HSE）領域的投入占營業收入比例高達3%左右，而國內相關行業只有0.1%，差距巨大，是我國重大環境和安全事故頻發的重要原因之一，正成為掣肘行業健康發展的關鍵性因素。隨著我國對環境保護、可持續的日益重視，HSE領域的市場規模與投入將成快速增長態勢，對比發達工業化國家的經驗，我國HSE領域將形成1000億的市場規模， 據賽迪顧問《2012年HSE市場分析》報告，2012年中國HSE軟件市場總額達到96億元，比2011年增長52％，因此前景廣闊。 但我國HSE危險源辨識及可操作性評價市場，主要是國外產品壟斷， 且價格昂貴，大部分過程行業企業難以承受。而國內相關產品多為單一離線的純指標評價，不支持在線的風險評估，更不能形成基于現場控制的危險源識別與監控，而本項目產品，立足于過程控制，建立基于云計算平臺的HSE危險源辨識及可操作性評價，將具有巨大的競爭優勢及市場前景。與同類成果相比的優勢分析：系統基于現代過程行業的技術發展方向，達成企業健康安全綠色的制造過程與經濟效益的平衡，實現柔性的生產組織形式以及平滑且動態優化的過程技術。就產品而言，技術創新性包括云計算平臺條件下集成 HSE 知識管理技術、在線監測技術、APC控制技術以及企業決策和資源管理技術，建立起符合行業特點的檢測、控制以及決策支持平臺，從而實現高安全性環保化和高效益的生產過程。國際先進 、國內領先。

本發明公開了一種基于憶阻器的帶寬可調的低通濾波電路及其 操作方法，該電路由包含憶阻器的一階有源低通濾波電路以及憶阻器 的編程電路構成。本發明利用憶阻器的閾值電壓特性，將憶阻器的工 作模式劃分為模擬工作模式和編程工作模式，通過改變憶阻器的阻值 改變濾波電路的帶寬。編程電路由憶阻器、四個 NMOS 管以及四個 PMOS 管構成，一階有源濾波電路則由憶阻器、電容以及運算放大器 構成。本發明還公開了一種基于憶阻器的帶寬可調的

本發明公開了一種基于憶阻器的情景記憶電路及其操作方法， 電路包括編碼電路和檢索電路；編碼電路可以根據事件本身及其相關 特征對事件進行編碼并存儲于電路中，通過擦除信號對已存信息進行 擦除，并將產生的記憶痕跡信號作為下級電路的輸入信號；檢索電路 能夠將記憶痕跡信號和檢索信號相互匹配進而產生相應的情景記憶行 為；本發明可以根據施加的相關脈沖操作，模擬生物的情景記憶行為。 完成人：繆向水、許磊、李祎、段念 

本發明公開了一種基于憶阻器實質蘊涵操作的計算與存儲融合 的處理器及其操作方法；該處理器由多個計算與存儲融合單元 (Computing&、Memory-Unit，CMU)通過通信網絡相連接。本發明 中使用一種能記憶電阻的器件，即憶阻器。在設計電路時，憶阻器的 阻變特性已參與完成相應的計算，并將計算結果用憶阻器的阻態來保 存，省去了傳統計算機系統中將計算結果輸出到存儲器的步驟，實現 計算與存儲的融合。通過通信網絡

本發明公開了一種基于憶阻器實質蘊涵操作的計算與存儲融合 的處理器及其操作方法；該處理器由多個計算與存儲融合單元 (Computing&、Memory-Unit，CMU)通過通信網絡相連接。本發明 中使用一種能記憶電阻的器件，即憶阻器。在設計電路時，憶阻器的 阻變特性已參與完成相應的計算，并將計算結果用憶阻器的阻態來保 存，省去了傳統計算機系統中將計算結果輸出到存儲器的步驟，實現 計算與存儲的融合。通過通信網絡

本發明公開了一種基于憶阻器的可編程模擬電路及其操作方法， 可編程模擬電路包括：阻變元件、第一電阻、第二電阻、N 型 MOS 管 和 P 型 MOS 管；第一電阻的一端作為可編程模擬電路的第一端口，阻 變元件的一端與第一電阻的另一端連接，阻變元件的另一端作為可編 程模擬電路的第二端口；N 型 MOS 管的漏極和 P 型 MOS 管的漏極均 連接至阻變元件的另一端，N 型 MOS 管的源極和 P 型 MOS 管的源極 均