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微電子芯片關鍵尺寸測試/分析系統
微電子芯片結構關鍵尺寸（CD）的測試，是保證以集成電路為代表的微電子芯片研制、加工等工藝實現能否滿足設計要求的關鍵測試/分析技術。該技術（OCD）的產業化在國內還是空白，目前我們的系統研究可PK國際先進水平，并已具備產業化轉移的能力。
電子科技大學
2021-04-14
一種芯片拾放控制方法
本發明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。
華中科技大學
2021-04-14
高集成度光通信芯片
哈爾濱工業大學（深圳）電子與信息工程學院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導模場的精細調控，在實現多模波導低損耗和低串擾的同時，將關鍵器件的尺寸縮小了1-2個數量級。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復用信號的任意緊湊布線，使多模光學系統的大規模片上集成成為可能。該成果將進一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計算、量子信息等眾多高新領域中加速發展和應用。
哈爾濱工業大學
2021-04-14
光電探測量子芯片產業化
用于量子保密通信、近紅外探測成像、高速量子光通信、激光雷達探測。 針對單光子探測需求，提取關鍵技術參數，通過多次半導體器件仿真優化，最終得到外延結構設計。結合 13 所 自主外延生長技術與精準的鋅擴散方案，最終實現較為成功的 GM-APD 芯片。該芯片已經成功達到量子保密通信中單光子探測需求，并在安徽問天量子技術有限公司的產品中得到應用。
中國科學技術大學
2021-04-14
一種廣譜成像探測芯片
本發明公開了一種廣譜成像探測芯片。包括熱輻射結構和光敏陣列。廣譜入射光波進入熱輻射結構后，在納尖表面激勵產生等離激元，驅動圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅控下涌入的自由電子相疊合，產生壓縮性脈動，使電子急劇升溫并向周圍空域發射主要成分為可見光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉換為電信號，經預處理后得到電子圖像數據并輸出。本發明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫
華中科技大學
2021-04-14
一種多頂針芯片剝離裝置
本發明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機構， 安裝于 Z 向升降機構上并連接旋轉驅動機構，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍膜上芯片的外緣實現預頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉驅動機構， 連接多頂針主體機構，用于先后驅動外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動作；Z 向升降機構，安裝于三自由度微調對準機構上，停 機狀態時其處于下降位置，工作狀態其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準備；三自由度微調對準機構，用于對多頂針主體機構進行 X、Y 和 Z 向的微調。本發明可實現頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調節，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。
華中科技大學
2021-04-11
一種超薄芯片的制備方法
本發明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區域，再采用刻蝕工藝對硅晶圓進行局部減薄，對減薄后的區域進行芯片后續工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機械強度仍然可以支持硅片進行后續的加工工藝，相對于傳統的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機械研磨工藝來進行減薄，所以不會因為機械研磨對硅晶圓造成的輕微震動而使厚度不能減得過小，通過本發明可以使芯片減薄到比機械研磨方法更薄的程度。
華中科技大學
2021-04-11
人機交互遙操作空間機器人技術
突破了人機交互遙操作機器人的力感知、力反饋、力控制三大關鍵技術，研制成功人機交互遙操作的關鍵支撐設備，填補了國內空白。
東南大學
2021-04-11
一種緊急制動防誤操作裝置
（專利號：ZL 201210434621.1） 簡介：本發明公開了一種緊急制動防誤操作裝置，屬于機動車剎車技術領域。該裝置由增速機構、觸發機構和執行機構三部分構成；增速機構由油門踏板、軸一、大齒輪和小齒輪構成；觸發機構由液力耦合器、軸二以及軸三組成，其中液力耦合器由泵輪、轉動外殼和渦輪構成；執行機構由棘輪、棘爪、軸三、制動推桿、位置開關、圓柱凸塊、剎車踏板、連桿和推桿組成。大齒輪與小齒輪的嚙合來實現增速機構的增速功能，其中大齒輪與小齒輪齒
安徽工業大學
2021-01-12
一種嵌入式硬件操作系統
該成果屬于集成電路和微處理器技術領域。主要包括兩部分內容：①將“軟件嵌入式實時操作系統”硬件化，即把“軟件嵌入式實時操作系統”做成硬件集成電路，稱之為“硬件實時操作系統”，“硬件實時操作系統”可以作為獨立的產品生產、銷售。②將“硬件實時操作系統”與“現有微處理器”集成在一個集成電路芯片中，稱之為“操作系統微處理器”，“操作系統微處理器”可以獨立生產、銷售。該成果可以應用于目前所有使用“現有微處理器”和“軟件嵌入式實時操作系統”的產品中，即用“操作系統微處理器”取代“現有微處理器”和“軟件嵌入式實時操作系統”。能夠極大地提高系統的穩定性、可靠性和實時性。該成果可以應用于目前所有使用“現有微處理器”和“軟件嵌入式實時操作系統”的產品中，即用“操作系統微處理器”取代“現有微處理器”和“軟件嵌入式實時操作系統”。能夠極大地提高系統的穩定性、可靠性和實時性。隨著人工智能技術、物聯網技術、邊緣計算技術、大數據技術的發展，該產品具有非常廣闊的應用前景。
青島大學
2021-04-13