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本發(fā)明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方向預(yù)制貫穿導(dǎo)電金屬極，采用超快激光對(duì)玻璃芯片進(jìn)行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強(qiáng)光強(qiáng)特性，在透明介質(zhì)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生非線性吸收效應(yīng)并在焦點(diǎn)處熔融，實(shí)現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進(jìn)行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結(jié)構(gòu)尺寸可以突破光學(xué)衍射極限，實(shí)現(xiàn)小于激光波長(zhǎng)的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時(shí)間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的

在信息時(shí)代，機(jī)器視覺在實(shí)現(xiàn)智能社會(huì)方面發(fā)揮著重要作用。視覺特征提取是機(jī)器視覺的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，該技術(shù)可以提取圖像中具有鮮明特征的信息，諸如邊緣、角點(diǎn)、圓以及圖像形狀等特征，這些特征是標(biāo)定機(jī)器視覺系統(tǒng)模型參數(shù)和運(yùn)用機(jī)器視覺技術(shù)進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用的前提和基礎(chǔ)。視覺特征提取技術(shù)廣泛應(yīng)用于自主移動(dòng)智能機(jī)器人、無人駕駛和無人機(jī)等場(chǎng)景，這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)視覺特征提取算法的魯棒性和幀率提出了巨大挑戰(zhàn)。 具體來說，視覺特征提取算法包括SIFT（Scale-Invariant Feature Transform，尺度不變特征轉(zhuǎn)換算法）、SURF（Speeded-Up Robust Features，加速穩(wěn)健特征）、ORB（Oriented FAST and Rotated BRIEF，快速特征點(diǎn)提取描述）、HOG（Histogram of Oriented Gradient，方向梯度直方圖）、LBP（Local Binary Patterns，局部二值模式）等。在SURF、ORB、HOG、LBP這些經(jīng)典的特征提取算法中，SURF的魯棒性相對(duì)較高，但是過于依賴主方向的選取，使得其方向變化魯棒性不足。SIFT算法可以從圖像中提取具有不變性的魯棒局部特征，對(duì)方向變化、光照變化、噪聲、雜物場(chǎng)景及遮擋影響等方面的魯棒性最強(qiáng)，滿足無人駕駛技術(shù)的需求。SIFT算法的運(yùn)算量大從而導(dǎo)致的系統(tǒng)幀率低、功耗高的問題可以通過設(shè)計(jì)具有高并行度的專用硬件加速器芯片來解決。

本項(xiàng)目構(gòu)建高通量自動(dòng)化智能化類器官芯片診療平臺(tái)，并利用細(xì)胞數(shù)字模型分析致病分子，為類器官芯片藥物驗(yàn)證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)平臺(tái)的自動(dòng)完善。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 惡性腫瘤精準(zhǔn)治療亟待建立能反映個(gè)體差異、盡量復(fù)制患者原始腫瘤組成及其微環(huán)境、快速、精準(zhǔn)、性價(jià)比高的高通量藥物篩選體系。類器官是由干細(xì)胞在體外3D培養(yǎng)條件下分裂分化形成的一種類似器官的生物結(jié)構(gòu)，能夠重現(xiàn)器官的功能，提供一個(gè)高度相似的生理系統(tǒng)。雖然具有敏感性高、特異性強(qiáng)，預(yù)測(cè)率高等特點(diǎn)，但當(dāng)前類器官技術(shù)仍面臨手動(dòng)化、欠智能、個(gè)體差異大、類器官單體對(duì)腫瘤異質(zhì)性還原度低等不足。本項(xiàng)目構(gòu)建高通量自動(dòng)化智能化類器官芯片診療平臺(tái)，并利用細(xì)胞數(shù)字模型分析致病分子，為類器官芯片藥物驗(yàn)證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)平臺(tái)的自動(dòng)完善。該平臺(tái)解決惡性腫瘤藥物篩選周期長(zhǎng)、費(fèi)用高、針對(duì)性差，已篩選應(yīng)答率低、治愈率低等問題；在藥物投入臨床試驗(yàn)前合理規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，有效降低臨床試驗(yàn)成本和時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)化制備過程，建立統(tǒng)一合理的類器官庫，方便使用；有效地為病人提供定制化服務(wù)，指導(dǎo)臨床用藥。從醫(yī)療診斷治療與商業(yè)化需求綜合維度分析，本平臺(tái)系統(tǒng)是融合了器官芯片和3D腫瘤模型技術(shù)雙重優(yōu)勢(shì)的生物芯片診療一體化技術(shù)，有望迎來規(guī)模化、市場(chǎng)化和應(yīng)用化。

本發(fā)明公開了一種 IC 芯片安全剝離裝置，包括安裝板、位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、滑臺(tái)機(jī)構(gòu)、頂針機(jī)構(gòu)以及真空發(fā)生器；所述頂針機(jī)構(gòu)包括：套筒，安裝于滑臺(tái)上；直線電機(jī)，安裝于套筒內(nèi)，其控制端連接外部控制中心的輸出端；直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于套筒內(nèi)，其下端與直線電機(jī)的輸出軸相接；力傳感器，安裝于直線電機(jī)的輸出軸和直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)之間，其信號(hào)輸出端連接外部控制中心的輸入端；頂針座，安裝于套筒頂部，其表面開有氣孔，通過該氣孔與真空器氣管連接；頂針夾持件，安裝于頂針座內(nèi)，與直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的上端相接；頂針，被頂針夾持件夾持。本發(fā)明采用閉

本發(fā)明公開了一種紅外液晶相控陣芯片。該芯片包括電控液晶調(diào)相微柱陣列；其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的液晶初始取向?qū)印㈦姼綦x層、圖形化電極層、基片和紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的液晶初始取向?qū)印㈦姼綦x層、公共電極層、基片和紅外增透膜；圖形化電極層由陣列分布的子電極構(gòu)成，每個(gè)子電極均由正方形或長(zhǎng)方形導(dǎo)電膜構(gòu)成；電控液晶調(diào)相微柱陣列被劃分成陣列分布的電控液晶調(diào)相微柱，其與子電極一一對(duì)應(yīng)，單個(gè)

公司產(chǎn)權(quán)保護(hù)，芯片加密問題。

上海交通大學(xué)學(xué)生設(shè)計(jì)了一種防共餐交叉感染的抑菌涂層及取菜隔離裝置“金鐘叉”，這是上海交大學(xué)生創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)的《工程學(xué)導(dǎo)論》課程學(xué)生作品，為避免二次傳播和感染提供了一個(gè)價(jià)廉且使用體驗(yàn)良好的解決方案。                   “金鐘叉”主要發(fā)明人由上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院、電子信息與電氣工程學(xué)院、醫(yī)學(xué)院等專業(yè)學(xué)生組成。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人陳心佩同學(xué)是上海交大電信學(xué)院大一在校生，項(xiàng)目初心其實(shí)是希望解決幽門螺桿菌患者反復(fù)治療反復(fù)感染的問題。當(dāng)前情況，人們陸續(xù)返工后，如何避免共餐交叉感染的風(fēng)險(xiǎn)，公筷制和分餐制是對(duì)抗共餐交叉感染的有效途徑，但是這兩個(gè)模式操作較為繁瑣，用戶體驗(yàn)不佳。團(tuán)隊(duì)決定設(shè)計(jì)一款低成本、容易清洗，順應(yīng)中式用餐習(xí)慣且使用體驗(yàn)良好的方案。經(jīng)過對(duì)提出的不同方案進(jìn)行分析對(duì)比，受到人們戴口罩防病毒的啟發(fā)，最終決定為中式筷子設(shè)計(jì)一件能快速靈活穿戴的“口罩”。用戶在用餐過程中先通過筷子夾取保護(hù)套，隨后通過這個(gè)保護(hù)套取菜到自己餐盤內(nèi)后，然后立刻脫離外套使用筷子進(jìn)餐，整個(gè)用餐過程筷子在不離手的情況下實(shí)現(xiàn)公筷、私筷?duì)顟B(tài)切換。一個(gè)正常用餐過程夾菜次數(shù)通常有二十次以上，而如果用公筷、公勺就需要放下二十多次筷子換公筷和公勺取菜，再放下重新拿取自己的筷子進(jìn)行反復(fù)切換，并且公筷和筷子有時(shí)候還會(huì)弄亂，而團(tuán)隊(duì)的方案比使用公筷效率更高更便捷，有更好的用戶體驗(yàn)。同時(shí)保護(hù)套采用抑菌涂層技術(shù)進(jìn)一步降低過程中的交叉感染風(fēng)險(xiǎn)。他們?yōu)檫@款符合中國人用餐習(xí)慣的新工具取了一個(gè)特別的名字：金鐘叉。            產(chǎn)品設(shè)計(jì)中最難克服是生產(chǎn)工藝問題，要確保用筷子夾緊裝置后在取菜過程不松動(dòng)需要材料有硬度同時(shí)具備一定彈性，同學(xué)們迅速與浙江餐具生產(chǎn)企業(yè)溝通并反復(fù)測(cè)試，最終找到一款彈性材料能較好的解決這個(gè)問題，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，并進(jìn)行專利和商標(biāo)注冊(cè)。學(xué)生團(tuán)隊(duì)于近日獲得產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)百萬元投資進(jìn)行產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品將在一個(gè)月左右投放市場(chǎng)面向大眾。點(diǎn)擊查看原文

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 針對(duì)設(shè)備如何正確理解人類的邏輯和時(shí)序知識(shí)，并將獲得的知識(shí)便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計(jì)算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問題，設(shè)計(jì)了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類似人腦樹突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類邏輯、時(shí)序思維的問題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無帶代碼編程的控制芯片，無代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動(dòng)控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個(gè)系列的芯片。 技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點(diǎn)： 01）、提出了類人思維計(jì)算理論方法 02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)運(yùn)行架構(gòu)  a、傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計(jì)算機(jī) 程序由使用者經(jīng)過簡(jiǎn)單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開發(fā)模 式。  b、應(yīng)用開發(fā)過程可直接認(rèn)知和理解以人類思維描述的開發(fā)目標(biāo) 幾乎無需編寫代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開發(fā)模式完全不同， 具備了認(rèn)知人類知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的高等級(jí)人工智能功。 c、與現(xiàn)有的開發(fā)模式和開發(fā)工具相比，對(duì)開發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開發(fā)效率極大提高。 03）、以人類思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。 獲獎(jiǎng)情況： 獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

目前，國產(chǎn)集成電路“缺芯少減”的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，特別是在編程邏輯器件被美國幾家著名大公司所壟斷.國內(nèi)與固外差距巨大，可編程器件目前廣泛應(yīng)用于通信航天航空導(dǎo)航遙感遙測(cè)。大的應(yīng)用需R和發(fā)展前展。本項(xiàng)目針對(duì)嵌入了處理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有該現(xiàn)狀，與成都華微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途：RFID是射頻識(shí)別技術(shù)的英文(Radio Frequency Identification)的縮寫，射頻識(shí)別技術(shù)是 20 世紀(jì) 90 年代開始興起的一種自動(dòng)識(shí)別 技術(shù)，射頻識(shí)別技術(shù)是一項(xiàng)利用射頻信號(hào)通過空間耦合(交變磁場(chǎng)或電磁場(chǎng))實(shí)現(xiàn) 無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)。 RFID 系統(tǒng)通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無須 人工干預(yù)。作為條形碼的無線版本，RFID 技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防 磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更 大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被世界公認(rèn)為本世紀(jì)十大重要技術(shù)之一，在 生產(chǎn)、零售、物流、交通等各個(gè)行業(yè)等各個(gè)行業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景。 86天津大學(xué)科技成果選編 87 本項(xiàng)目主要研發(fā)了基于 ISO18000-6B 協(xié)議的無源電子標(biāo)簽芯片，其可用于物 流，貨品識(shí)別，高速公路收費(fèi)等諸多領(lǐng)域，是目前國內(nèi)外射頻電路研究領(lǐng)域的熱 點(diǎn)。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介：UHF 頻段的無源電子標(biāo)簽工作原理如下：通過標(biāo) 簽上外置的偶極子天線接收讀卡器發(fā)送的載波信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為直流信號(hào)，為 整個(gè)芯片供電；同時(shí)片上的解調(diào)模塊解調(diào)出經(jīng)調(diào)制的載波信號(hào)所攜帶的數(shù)據(jù)信息， 并傳遞給片上的基帶部分加以處理；基帶部分連同 EEPROM 部分一起完成數(shù)據(jù)的 讀寫和控制功能，再由調(diào)制模塊以反向發(fā)射的形式將上行信號(hào)返回給讀卡器完成 一次通信。 本設(shè)計(jì)的工藝流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 數(shù)字工藝，從芯片設(shè)計(jì)、 仿真、版圖驗(yàn)證。最終通過代工廠完成芯片制作。 技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況：根據(jù)測(cè)試結(jié)構(gòu)表明，各項(xiàng)指標(biāo)都達(dá)到了商用需 求，在國內(nèi)屬領(lǐng)先水平。 該項(xiàng)成果已獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的集成電路布圖登記證書。 BS.06500285.7 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)：目前國內(nèi)的 UHF 頻段的 RFID 產(chǎn)品正處于高速成 長(zhǎng)期，需求量快速增長(zhǎng)，但大多數(shù)核心技術(shù)需要依賴進(jìn)口。如果本項(xiàng)目能夠?qū)崿F(xiàn) 技術(shù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，可以預(yù)計(jì)的前景和經(jīng)濟(jì)效益是相當(dāng)可觀的。有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 UHF 頻段電子標(biāo)簽，在很多領(lǐng)域都可以加以移植，取代進(jìn)口產(chǎn)品不但可以大大節(jié)省開 支，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自我定制及更新，最大程度的方便了國內(nèi)用戶的應(yīng)用。 應(yīng)用領(lǐng)域：貨品跟蹤和識(shí)別（代替條形碼）、高速移動(dòng)物體的識(shí)別、防偽認(rèn) 證以及電子支付等領(lǐng)域都會(huì)有廣泛的應(yīng)用。 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件（包括：原料、設(shè)備、廠房面積的要求及投資規(guī)模）： 四十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應(yīng)軟件。也可以和 RFID 天線制造單位，卡片封裝單位共同合作，將成果轉(zhuǎn)產(chǎn)。 合作方式及條件：面談。