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4LS－150 型自走梳脫式聯合收割機
南京工程學院
2021-04-13
一種用于相似模擬試驗的自移式布料及振實裝置
本發明公開了一種用于相似模擬試驗的自移式布料及振實裝置，包括振動底板、可調導向裝置、振動電機、可伸縮立柱、牽引裝置、提升裝置、布料裝置、鎮壓輥和懸掛連桿。振動底板上平行安裝有兩個振動電機，用于振實試驗材料；可調導向裝置可實現其導向輪的換向；提升裝置用于實現振動底板或本發明的整體升降，牽引裝置通過可伸縮立柱和提升裝置的共同作用可實現本發明整體移動行走；位于牽引裝置后端的布料裝置用于試驗材料的充填和分布；鎮壓輥用于試驗材料的整平和初步壓實。本發明可替代人工實現相似模擬試驗時試驗材料的布料與振實，提高試驗材料層夯實時的平整度、均勻度和緊實度，提高試驗的工作效率和結果的精準度。
安徽理工大學
2021-04-13
能量受限條件下的全雙工中繼能量自回收通信方法及系統
本發明公開了一種能量受限條件下的全雙工中繼能量自回收通信方法及系統，屬于無線通信技術領域。每一個時隙被劃分為兩個子時隙，第一子時隙為信息發送階段，信源產生信息信號并發送給中繼，各中繼嘗試解碼該信號。第二子時隙為同步信息轉發與能量收集階段，系統從上一階段成功解碼的中繼中選取一個最優的中繼將解碼的信號轉發給信宿；同時信源向中繼發送能量信號，各中繼接收信源發送的能量信號以及最優中繼轉發的信號并轉化為能量，實現全雙工中繼的同步信息轉發與能量收集。其中，兩個子時隙時長由預設時間分割策略確定。通過這種方式，可以平衡兩個子時隙下中繼和信宿成功解碼的概率，達到降低系統中斷概率、提升系統能量效率的目的。
華中科技大學
2021-04-11
高精度圖像對焦伺服控制器及顯微成像系統
技術成熟度：技術突破
領域存在著景深影響效率的突出問題，本產品以高性能異構處理器為核心運算單元，以嵌入式手段通過視覺流與控制流的嚴格對位，高性能實時完成視頻控制信息的結算，并直接輸出電機驅動信號控制相關執行機構完成閉環控制。
本產品主要面向高性能伺服閉環控制的視頻應用領域，能夠顯著提升顯微工業自動化領域的視頻對焦及對位處理的效率及精度，亦可實現宏觀領域的視覺嵌入化控制閉環應用。
意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持
東北師范大學
2025-05-16
大功率超高壓汞燈光源驅動器
成熟度：技術突破
一種安全、可靠、光強穩定的數字化超高壓汞燈曝光光源控制器，驅動功率高達3kW，功率調整步長小于5W，光強穩定性誤差不高于0.3%@30min，汞燈觸發成功率高于90%。
意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持
東北師范大學
2025-05-16
系列化主被式上下肢關節運動康復器
針對腦卒中與關節損傷高發趨勢，本產品基于康復醫學理論研發多關節智能康復產品，覆蓋肘、膝、踝、腕等上下肢關鍵關節，通過對關節的反復訓練，增強關節本體感覺，打開活動度，推動神經系統重組代償，助力關節功能恢復。
本產品實現多項突破，運用高精度傳感器，精準捕捉關節運動微小變化，實現人機互動與實時康復數據反饋；結合自適應算法實現動態重力補償，精準調控角度/速度/力矩三維參數，通過循跡坐標點樣線擬合生理運動軌跡；創新集成多訓練模式切換系統，滿足全康復周期需求；產品兼具硬/軟件雙重安全防護，提高產品安全性。
腕關節康復器
前臂康復器
肘關節康復器
膝關節康復器
踝關節康復器
吉林大學
2025-05-19
低滲致密油藏自驅動多效活性納米粒子提高采收率技術
中國地質大學（北京）
2021-05-10
一種零中頻全雙工收發機的數字自干擾消除方法
本發明公開了一種零中頻全雙工收發機的數字自干擾消除方法，該方法主要應用于數字自干擾消除器內，根據接收端采樣后得到的數字信號，以及發射端已知的數字波形，對收發機信號傳輸鏈路中的自干擾進行估計。該方法可消除理想元器件下發射機產生的自干擾，由發射鏈上變頻調制器和接收鏈下變頻解調器的IQ不平衡產生的鏡像自干擾，由發射鏈功放失真產生的非線性自干擾，以及IQ不平衡和功放失真聯合導致的鏡像非線性自干擾。該方法相比較于傳統的增廣復數LMS算法，可以在發射信號功率較大時仍獲得理想的自干擾消除效果和較快的收斂速度，具有很強的實用性。
東南大學
2021-04-11
基于分數階的永磁同步電機速度環控制參數的自整定方法
本發明公開了一種基于分數階的永磁同步電機速度環控制參數的自整定方法，其通過利用分數階 PI 控制器代替永磁同步電機交流伺服系統中的整數階 PI 控制器，并自動地整定所述分數階 PI 控制器的參數，實現對永磁同步電機交流伺服系統的控制，該方法具體包括：首先采集所述交流伺服系統的電流與速度信號；其次，根據所述采集信號，辨識永磁同步電機伺服系統速度環被控對象模型，識別出模型的參數；最后，對控制參數進行尋優整定，獲得最優的控制參數。本發明的方法利用分數階 PI 控制器取代原有的整數階 PI 控制器，并自動地
華中科技大學
2021-04-14
一種通過自底向上填充實現通孔互聯的方法及其產品
本發明公開了一種通過自底向上填充實現通孔互聯的方法，包括：（a）在基片的一個表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生長絕緣層、阻擋層和種子層；（c）向種子層表面上涂布光刻膠并填平盲孔，然后執行曝光及顯影處理，以使光刻膠僅在盲孔底部的種子層表面上殘留；（d）去除未覆蓋光刻膠的種子層，而盲孔底部的種子層不受影響；（e）去除殘留的光刻膠；（f）向盲孔中填充導電材料完成自底向上的生長；（g）減薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互聯過程。本發明還公開了相應的通孔互聯結構產品。通過本發明
華中科技大學
2021-04-14