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SGA3550礦用汽車適用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設(shè)工地等場(chǎng)所運(yùn)輸散裝物料，屬于重型自卸車輛。適合在堅(jiān)實(shí)路面上行使，要求路面承載能力不小于30t，最小轉(zhuǎn)彎直徑不小于15m，最大坡度不大于10%。主要技術(shù)參數(shù)如下： 驅(qū)動(dòng)型式                 4×2    最大裝載質(zhì)量             32000 kg 最大超載質(zhì)量             35000 kg     整車整備質(zhì)量             20000 kg    最大總質(zhì)量               55000 kg    外形尺寸(長(zhǎng)×寬×高)     7850×3890×3570 mm    舉升后最大高度           7160 mm    軸距                     3650 mm    前輪距                   3100 mm    后輪距                   2554 mm    最高車速                  51 km/h    最大制動(dòng)距離              11.4 m(Vo=30km/h) 適用范圍：用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設(shè)工地等場(chǎng)所運(yùn)送散裝物料。

本實(shí)用新型所述的變溫下密封自補(bǔ)償軌道式球閥，包括閥體(1)、閥芯(2)、長(zhǎng)頸閥蓋(4)、閥桿(5)及手輪(11)，其特征是：在閥桿(5)上設(shè)置有一彈性補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，包括上閥桿組件(5-2)、彈性件(7)、套筒(6)及下閥桿組件(5-1)。上閥桿組件(5-2)由固定塊(5-2-2)與上閥桿（5-2-1）固定連接構(gòu)成，下閥桿組件（5-1）是由滑動(dòng)塊（5-1-2）與下閥桿（5-1-1）固定連接構(gòu)成。下閥桿組件（5-1）通過(guò)滑動(dòng)塊（5-1-2）與套筒（6）配合連接，上閥桿組件（5-2）與套筒（6）固定連接。彈性件（7）安裝在上閥桿組件（5-2）與下閥桿組件（5-2）之間的套筒（6）內(nèi)，通過(guò)上閥桿組件（5-2）與下閥桿組件（5-1）的相對(duì)位置移動(dòng)可以壓縮或放松彈性件（7）。本實(shí)用新型的變溫下密封自補(bǔ)償軌道式球閥能夠?qū)崟r(shí)有效補(bǔ)償由溫差引起的密封比壓不足，啟閉無(wú)摩擦，啟閉力矩小，密封可靠性高。

一種自對(duì)心雙支撐卡盤，用于固定有軸線對(duì)中要求的軸類零部件。包括固定組件和動(dòng)力輸入組件，固定組件包括內(nèi)部開(kāi)有通孔的第一固定支座，頂錐軸穿過(guò)該通孔，一端連接往復(fù)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，另一端連接單頂錐，單頂錐 7 能夠繞頂錐軸旋轉(zhuǎn)，頂錐軸與第一固定支座之間設(shè)有防止頂錐軸旋轉(zhuǎn)的定位機(jī)構(gòu)；動(dòng)力輸入組件包括內(nèi)部開(kāi)有通孔的第二固定支座，動(dòng)力輸入軸穿過(guò)該通孔，一端連接多頂錐體，另一端外接動(dòng)力源，多頂錐體具有至少兩個(gè)圓錐面。本發(fā)明采用單頂錐及多頂錐體的圓錐面夾緊所述軸類零件，通過(guò)圓錐面的作用實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)心，降低對(duì)軸類零件加工要求和

本發(fā)明屬于微型泵領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種自循環(huán)水冷微型泵，包括蝸殼、上端蓋、葉輪和無(wú)刷電機(jī)，蝸殼上設(shè)置有進(jìn)水通道和出水通道，所述蝸殼的內(nèi)部空間作為泵腔；所述無(wú)刷電機(jī)包括電機(jī)外殼、硅鋼片、線圈、磁鋼轉(zhuǎn)子、轉(zhuǎn)子套筒和轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸；所述電機(jī)外殼上周向設(shè)置有 N 個(gè)電機(jī)水冷槽道，所述蝸殼上設(shè)置有回流通道和 N-1 個(gè)蝸殼水冷槽道；其中一個(gè)電機(jī)水冷槽道與所述出水通道連通，另一與上述電機(jī)水冷槽道相鄰的電機(jī)水冷槽道與所述回流通道連通，所述回

人類文明的高度發(fā)展，既帶來(lái)了生活的便利與舒適，同時(shí)也增添了病菌傳播的機(jī)會(huì)。近年 來(lái)世界上大規(guī)模傳染性疾病的時(shí)有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國(guó)、蒙古等國(guó)家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國(guó)流行的SARS事件，至今在許 多國(guó)家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來(lái)了震驚和恐慌，也給人類生命財(cái)產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對(duì)健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來(lái)，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國(guó)民 眾購(gòu)買日用品時(shí)，會(huì)注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無(wú)論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無(wú)機(jī)銀離子或納米級(jí) 二氧化鈦直接混入樹(shù)脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時(shí)對(duì)絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會(huì)因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長(zhǎng)繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會(huì)給人類健康帶來(lái)更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點(diǎn)的抗菌劑，如陽(yáng)離子型抗菌劑，通 過(guò)正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項(xiàng)目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對(duì)人體安全無(wú)毒的抗微生物材料，其特點(diǎn)是將特定的陽(yáng) 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹(shù)脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個(gè)有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)

本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

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