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高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-02-01
高純度無鐵離子的聚合氯化鋁的制備
聚合氯化鋁主要用于自來水和工業污水的凈化。此外，聚合氯化鋁還可用于造紙、制藥、化妝品。在制藥行業，聚合氯化鋁可用來作防凍劑和化妝品。在造紙行業，用聚合氯化鋁代替硫酸鋁進行中性施膠。 在制藥和造紙行業中對聚合氯化鋁的顏色和質量要求都比較高，特別是對鐵離子的含量要求更嚴。因此，制備高純度無鐵聚合氯化鋁具有實際意義。 該方法利用有機絡合物與聚合氯化鋁溶液中的鐵離子絡合，然后用活性炭吸附除去鐵離子，是一種行之有效的除鐵方法。其特點是用量少，反應時間短，操作方便，原料易得，價格低廉。在常溫和高溫條件下都能有效地除去聚合氯化鋁溶液中的鐵離子，適應溫度范圍廣，無須降溫升溫操作，有利節省能量。除鐵后，聚合氯化鋁中的鐵離子含量低于15ppm。
武漢工程大學
2021-04-11
單一乙烯聚合制備聚烯烴熱塑性彈性體
聚烯烴熱塑性彈性體由于具有優異的機械性能和加工性能得到了廣泛的應用，但是現有高性能聚烯烴 熱塑性彈性體主要是通過乙烯和α-共聚得到，催化劑的要求高以及生產工藝復雜，成本高。本項目采用 具有自主知識產權的α-二亞胺鎳催化劑，催化單一乙烯可控鏈行走聚合直接制備新型聚烯烴熱塑性彈性 體。單體價格低廉，工藝簡單，具有良好的產業化應用前景。在實驗室研究的基礎上，目前正在與中石油 蘭州化工研究中心進行相關產品的中試合作開發。
中山大學
2021-04-10
低成本的熱聚合抗菌劑的合成與轉化
本實驗提供抗細菌肽快速合成方法。在高溫下利用磷酸催化劑和植物油將特定氨基酸聚合為抗菌肽。 利用沉淀、萃取等技術得到可應用的肽制品。運用質譜法、MIC、電鏡等實驗分析所得產物的成分、活 性，并提供成本為20-50元每公斤的產品供機理分析和田間實驗。
中山大學
2021-04-10
組織工程用可降解聚合物多孔材料
可降解聚合物多孔支架的研究工作受到江蘇省高技術研究項目資助。目前，在國際上塊狀可降解聚合物多孔支架的制備仍然是組織工程研究中的難點。本課題組以冰微粒為致孔劑，應用粒子濾出－冷凍干燥復合工藝，開辟了制備可降解聚合物多孔支架的新途徑，解決了塊狀支架制備的難題。特點：(1)采用冰微粒為致孔劑，多孔支架無致孔劑殘留、無污染；(2)整個工藝過程在低溫進行，可滿足在支架中加入藥品和生長因子等的需要；(3) 孔隙結構良好、孔隙率高、材料分布均勻。性能：孔徑可根據需要在控制在300-1000?m范圍；孔隙率≥90%。用途：在骨、軟骨等再生、修復治療中具有廣泛的應用，大塊狀的聚合物多孔支架，尤其在長骨的大段缺損的修復中具有明顯的優勢，也在腔道類器官的狹窄、修復等治療中作為臨時支架應用，可簡化手術程序，降低患者痛苦。
東南大學
2021-04-11
一種多孔聚合物制備方法、材料及應用
本發明公開了一種多孔聚合物制備方法、材料及應用。所述制 備方法，包括以下步驟：(1)以芳香族化合物、其混合物、其聚合物和/ 或其聚合物的混合物為原料，將原料均勻分散于交聯劑兼溶劑中獲得 原料混合液，所述交聯劑兼溶劑為二鹵素取代烷烴中的一種或多種的 混合物；(2)加入催化劑后發生傅克反應，超交聯獲得粗產物；(3)粗產 物過濾后的濾餅洗滌并抽提，去除催化劑，干燥后即制得所述多孔聚 合物。本發明提供的制備方法，工藝簡單、原
華中科技大學
2021-01-12
聚合級D-乳酸低成本、高效的生物制造技術
成果簡介： 聚乳酸以其良好的生物可降解性被譽為是21世紀最具發展前景的綠色高分子材料。D-乳酸共混能顯著提高聚乳酸材料的使用性能，拓寬其應用領域，此外D-乳酸還是多種手性材料的合成前體。針對目前D-乳酸發酵制備過程中產量低、周期長等缺陷，本團隊通過多種誘變選育技術，獲得D-乳酸高產菌株；剖析菌株發酵代謝的關鍵酶及代謝網絡的調控規律，解除菌株D-乳酸發酵的
南京工業大學
2021-01-12
原位插層聚合蒙脫土改性尼龍復合材料
可以量產/n本技術采用原位插層聚合方法制備尼龍6/蒙脫土（PA6/MMT）復合材料。已研制出兩種材料：原位插層聚合蒙脫土改性PA6和原位插層聚合PA6/復合蒙脫土高阻隔性材料。原位插層聚合蒙脫土改性PA6：將Na-MMT、ε-己內酰胺、催化劑、助催化劑、活性劑和水混合均勻，形成穩定的膠體分散體系，使分散體系在機械攪拌和超聲波振蕩作用下，混合分散均勻，放入自制聚合釜中聚合。使離子交換、單體插層、單體原位聚合一步完成，不但縮短了工藝流程，降低了成本，還提高了產品性能。將反應溫度設定在聚合物熔點以下，提高
湖北工業大學
2021-01-12
超臨界流體發泡制備高性能聚合物泡沫材料
相較于傳統聚合物發泡所用化學發泡劑和氟利昂類、烷烴類等物理發泡劑，采用超臨界CO 2 或N 2 作為發泡劑，不僅氣體原料來源豐富，價格便宜和環境友好，符合日益嚴格的環保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形態更容易控制，生產過程安全性也大大提高。自主研發了超臨界CO 2 擠出和模壓發泡技術，包括超臨界流體恒流進氣系統和裝備，以及適于超臨界CO 2 發泡過程的雙階、單階擠出發泡和模壓發泡系統和裝備，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速確定優化的發泡工藝。采用超臨界CO2 擠出發泡技術制備了泡孔尺寸0.5～1 mm，發泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等發泡棒材。采用超臨界CO 2 模壓發泡技術制備了泡孔尺寸1～50 μm，發泡倍率5～20倍的發泡片材。另外采用Mucell超臨界流體注塑成型制備了泡孔尺寸1～100 μm、較實體材料減重5～30%而力學性能不損失的多種聚合物的微孔發泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及復合材料等。
華東理工大學
2021-04-13
高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-04-13