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共軛聚合物因其柔性、可溶液加工、低成本等優(yōu)點，在柔性顯示、電子皮膚和生物傳感等功能器件中有潛在的應(yīng)用價值。高均勻性的大面積加工是共軛聚合物作為有機半導(dǎo)體材料向?qū)嶋H應(yīng)用轉(zhuǎn)化的重要一步，但具有很強的挑戰(zhàn)性。由于共軛聚合物的分子間強相互作用和復(fù)雜的鏈纏結(jié)，溶液加工過程中往往產(chǎn)生結(jié)晶與無定形區(qū)域、排列缺陷、厚度變化等非均勻性現(xiàn)象，限制了共軛聚合物的大面積加工。即使在稀溶液中，共軛聚合物分子之間仍具有一定程度的聚集。因此，如何通過調(diào)控聚合物從溶液到固相薄膜的聚集行為和組裝過程，從而實現(xiàn)共軛聚合物的大面積加工，并進一步實現(xiàn)“從下而上”器件加工方式，成為了很有挑戰(zhàn)性的科學(xué)問題。本研究實現(xiàn)了聚合物單分子薄膜大面積加工，并獲得了優(yōu)異的電子傳輸性能，有望應(yīng)用于加工制備大面積、高性能的有機場效應(yīng)晶體管。  共軛聚合物由于分子之間的π?π相互作用和鏈段纏結(jié)，在溶液中形成了特征的1D蠕蟲狀組裝結(jié)構(gòu)，組裝體在溶液加工過程中進一步的生長，形成了網(wǎng)絡(luò)狀組裝結(jié)構(gòu)，最終通過沉積方法可以在基底上形成2D聚合物單分子層網(wǎng)絡(luò)（圖1）。研究人員首先通過混合溶劑策略調(diào)控氟代苯并二呋喃二酮（F4BDOPV）片段與聯(lián)二噻吩（2T）片段形成的共軛聚合物（F4BDOPV-2T）在溶液中組裝行為，并通過垂直提拉法表征了沉積薄膜的形貌。原子力顯微鏡（AFM）高度圖表明在氯仿溶液中沉積得到的薄膜具有特征的網(wǎng)絡(luò)狀形貌，且厚度在很大的實驗加工窗口內(nèi)均保持聚合物單分子層量級（約4 nm）。薄膜吸收光譜、AFM高度以及掠入射X射線散射證明了聚合物單分子層的厚度，且表明單分子層的形成具有寬的加工窗口。聚合物單分子層的形成與基底的性質(zhì)關(guān)系較小，在具有不同接觸角的基底均可以沉積得到聚合物單分子層網(wǎng)絡(luò)。寬的加工窗口和弱的基底相關(guān)性非常有利于加工大面積和高均勻性的聚合物薄膜。

導(dǎo)電聚合物具有傳統(tǒng)聚合物所缺乏的電活性，因而在輕質(zhì)電池、電磁屏蔽材料、防腐涂層和傳感器等領(lǐng)域有著很大的發(fā)展?jié)摿Α?dǎo)電聚合物特別是聚苯胺由于自身的分子結(jié)構(gòu)剛性大，分子鏈間相互作用力強，因而其加工性能較差，難溶難熔，這在一定程度上限制了導(dǎo)電聚合物的應(yīng)用。將聚苯胺與其他材料復(fù)合，制備復(fù)合材料是解決這個缺陷的重要方法之一。該項目涉及一項基于表面修飾導(dǎo)電聚合物的單分散聚苯乙烯高分子微球的生產(chǎn)技術(shù)。單分散的聚苯乙烯微球經(jīng)改性后，可獲得表面包覆有殼層結(jié)構(gòu)或者納米線結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電聚合

利用陽離子聚合物材料結(jié)合游離核酸，發(fā)現(xiàn)聚合物材料可以抑制患者自身游離核酸引起的原代細(xì)胞炎癥反應(yīng)，觀察到納米材料可以通過炎癥導(dǎo)致的高血管通透性富集到動物模型關(guān)節(jié)部位，從而顯著抑制關(guān)節(jié)的腫脹、骨和軟骨的破壞，并且恢復(fù)動物活動能力。研究發(fā)現(xiàn)，陽離子聚合物納米粒子cNP與cfDNA的結(jié)合能力強，能很好地抑制cfDNA對免疫細(xì)胞TLR9的激活，能有效抑制cfDNA引起的RA病人關(guān)節(jié)積液單核細(xì)胞及滑膜樣細(xì)胞的炎癥反應(yīng)。對慢性大鼠關(guān)節(jié)炎模型進行靜脈注射cNP以后，其關(guān)節(jié)中的積液及軟組織的水腫顯著減少，關(guān)節(jié)骨質(zhì)破壞程度降低，關(guān)節(jié)滑膜處的炎癥細(xì)胞浸潤變少，說明cNP對于類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎有明顯的療效。治療后模型大鼠的行動力得以恢復(fù)，表明cNP還能有效解決RA后期面臨的關(guān)節(jié)僵硬而行動不便的問題。

1） 制備條件簡單：利用簡單的加熱誘導(dǎo)膠束化方法，在極性溶劑中制備出了兩親性嵌段共聚物球形膠束；2） 靈敏的熒光特性，并可水中分散；3） 聚合物納米球尺寸均一，大小可調(diào)，且具有刺激響應(yīng)特性。  目前，用于多孔膜孔徑表征的顆粒主要有BSA、納米金、有機大分子、微生物等，但它們都或多或少有均一性差、價格高等問題，而該聚合物納米微球具有有熒光性、尺寸均一可控、可水中分散、成本合理等優(yōu)勢，且熒光靈敏度高，濃度極低時也可檢測到，因此其在膜孔表征領(lǐng)域有較為廣闊的應(yīng)用前景。

研發(fā)階段/n本發(fā)明公開了一種制備聚合物三維多孔支架的方法，將聚合物溶于溶劑配制成濃度為溶液，加入致孔劑顆粒并攪拌，于室溫?fù)]發(fā)溶劑至混合物呈糊狀；將糊狀混合物倒入裝好濾紙、配有吸濾瓶的布氏漏斗中，用密封塞子塞住漏斗上口，塞子側(cè)面涂上真空脂，確保潤滑和密封，靜置１０～３０分鐘；將普通循環(huán)水真空泵與吸濾瓶連接，抽真空數(shù)小時，直至溶劑完全揮發(fā)；然后用去離子水浸泡洗滌聚合物／致孔劑復(fù)合物，每隔４～８小時更換一次去離子水，直到在洗滌后的去離子水中檢測不到致孔劑的存在為止，得到濕態(tài)支架；將濕態(tài)支架真空干燥至衡重，

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物 基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫 創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。 

本發(fā)明公開了一種選擇性識別鉛離子的網(wǎng)狀離子印跡聚合物、其制備方法及其應(yīng)用，屬于新材料領(lǐng)域。利用曼尼希反應(yīng)合成 8-羥基喹啉接枝明膠多肽作為功能單體，具有活性基團更加豐富、收縮/溶脹性能好，成膜性高等優(yōu)點。在此基礎(chǔ)上，提出一種物理成膜-二次溶脹-化學(xué)交聯(lián)三步制備離子印跡聚合物的制備技術(shù)。通過控制溶脹所用器皿的尺寸，在特定狹小空間內(nèi)完成膜材料自發(fā)扭曲/折疊，獲得各種形貌的印跡聚合物。最后，經(jīng)過京尼平/轉(zhuǎn)谷氨酰胺酶雙交聯(lián)后，形成網(wǎng)狀鉛離子印跡聚合物薄膜。由于功能單體富含多種活性基團、雙交聯(lián)體系和獨特的網(wǎng)狀

本發(fā)明公開了一種抗病毒分子印跡聚合物的制備方法，首先在載體材料上修飾多巴胺納米膜，然后將靶病毒與修飾了多巴胺納米膜的載體材料相結(jié)合，形成病毒-多巴胺-載體材料復(fù)合體，最后再從復(fù)合體上將靶病毒洗脫，即得到相應(yīng)的抗病毒分子印跡聚合物。本發(fā)明的抗病毒分子印跡聚合物可利用病毒洗脫后留下的印跡孔穴，特異性結(jié)合靶病毒，并抑制靶病毒增殖以及感染宿主；該抗病毒分子印跡聚合物具有使用特異性好、使用環(huán)境友好以及再生簡單的優(yōu)點，在生物免疫領(lǐng)域有良好的使用前景。

本成果針常規(guī)擠出聚合物管存在熔接痕、環(huán)向強度差、耐開裂性能不足等缺陷，利用聚合物取向結(jié)晶對應(yīng)力場溫度場敏感的特點，發(fā)展和建立了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出加工新設(shè)備和新技術(shù)。自行研制了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出裝置，通過該裝置可實現(xiàn)芯棒與口模的旋轉(zhuǎn)方式獨立可調(diào)和聚合物管內(nèi)外壁雙冷，調(diào)節(jié)沿管壁厚方向的速度分布、應(yīng)力分布、冷卻速度和溫度梯度，從而有效控制和定構(gòu)聚合物管內(nèi)部的結(jié)晶、取向和增強相結(jié)構(gòu)，大幅提高聚合物管環(huán)向強度和抗應(yīng)力開裂性，是制備高性能聚合物管的新設(shè)備、新技術(shù)。 主要技術(shù)、指標(biāo)： 可有效消除熔接痕； 以聚乙烯管為例，可使管的環(huán)向強度提高60%以上，裂紋引發(fā)時間提高5倍以上。 建設(shè)投產(chǎn)條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設(shè)施狀況等）： 聚合物管生產(chǎn)家可將本成果的旋轉(zhuǎn)擠出裝置作為輔機與已有管材擠出生產(chǎn)線連接即可使用，不需大幅改變已有聚合物管生產(chǎn)線。

該成果通過分子設(shè)計構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進口。