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成果描述：聚合級高純DAR單體，即二氨基間苯二酚類物質(zhì)，是指一類用于合成高強(qiáng)高模新型功能聚合物材料PBZ如聚對苯基苯并二噁唑PBO、聚對苯撐苯并噻唑、聚對苯撐吡啶并咪唑等合成的功能性單體原料。 聚對苯撐苯并唑類聚合物，是一種高性能的熱塑性液晶聚合物材料，因其高強(qiáng)度、高模量、高熱穩(wěn)定性、以及高耐化學(xué)腐蝕性、高耐溶劑性能等在航空航天、電子信息、汽車零配件、精密機(jī)械、消防等諸多領(lǐng)域具有非常廣闊的應(yīng)用前景。但此類聚合物技術(shù)難度大，尤其是高純度的單體原料DAR的合成技術(shù)難度較大，直接影響了功能材料的產(chǎn)業(yè)化。DAR是有機(jī)酚胺，具有極強(qiáng)的還原性，容易被氧化變質(zhì)，因此對于合成反應(yīng)、分離純化、以及儲存和運(yùn)輸均提出了非常高的要求。 聚合級高純DAR的合成，主要是從TCB（連三氯苯-1,2,3）出發(fā)，經(jīng)過硝化、水解、加氫還原、重結(jié)晶過程得到高純度DAR。該技術(shù)成果經(jīng)過長期的開發(fā)研究，主要是運(yùn)用循環(huán)套用法減少了硝化步驟的廢液排放量，改變水解與加氫步驟中的傳統(tǒng)合成體系，提高了第二步中間產(chǎn)物和產(chǎn)品的收率與純度，并實(shí)現(xiàn)了加氫催化劑的循環(huán)使用，降低了最終產(chǎn)物的合成成本。同時還開發(fā)出一種新型的光催化劑，催化氧化水解步驟產(chǎn)生的廢水，得到一個綠色環(huán)保的合成工藝。市場前景分析：聚合級高純DAR單體，是指一類用于合成高強(qiáng)高模新型功能聚合物材料PBZ如聚對苯基苯并二噁唑PBO、聚對苯撐苯并噻唑、聚對苯撐吡啶并咪唑等的功能性單體原料。 聚對苯撐苯并唑類聚合物，是一種高性能的熱塑性液晶聚合物材料，因其高強(qiáng)度、高模量、高熱穩(wěn)定性、以及高耐化學(xué)腐蝕性、高耐溶劑性能等在航空航天、電子信息、汽車零配件、精密機(jī)械、消防等諸多領(lǐng)域具有非常廣闊的應(yīng)用前景。 在聚苯并唑類聚合物材料中最引人關(guān)注的是聚對苯基苯并噁唑功能聚合物材料，簡稱PBO聚合物。PBO功能聚合物具有非常高的強(qiáng)度，達(dá)到5.2GPa，模量高達(dá)180GPa，是化學(xué)纖維中最高的；其耐熱溫度高達(dá)600℃；具有非常好的阻燃能力，極限氧指數(shù)高達(dá)68，在火焰中不燃燒、不收縮；耐熱性和耐燃性高于其他一切有機(jī)纖維。PBO被譽(yù)為二十一世紀(jì)新型功能材料。 目前DAR單體原料，國內(nèi)無產(chǎn)業(yè)化裝置，國內(nèi)PBO實(shí)驗(yàn)裝置、放大裝置以及正在建設(shè)的產(chǎn)業(yè)化裝置，均主要從國外進(jìn)口少批量的原料，滿足實(shí)驗(yàn)所需。DAR外購的價格大約1450~1600元/kg。由于DAR單體原料本身的性質(zhì)，不適合大批量購買和存儲，因此在國內(nèi)建設(shè)DAR單體原料的生產(chǎn)裝置，是PBZ類功能聚合物產(chǎn)業(yè)化的必然要求。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：以1000噸/年高純單體原料DAR鹽項(xiàng)目進(jìn)行粗略估算，總投資約為7000萬元（不包括土建費(fèi)用），產(chǎn)品的噸綜合成本為142萬元。按照DAR鹽的平均市價160萬元/噸計算，年企業(yè)利稅可達(dá)到1億元。國際先進(jìn)。

瑞瀛物聯(lián)2011年成立于杭州，是一家致力于研究并提供IoT Mesh系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新科技公司，專注智慧人居、智慧酒店、智慧能源領(lǐng)域，公司擁有超過10年對Zigbee、藍(lán)牙Mesh等無線通信技術(shù)的鉆研及行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)最早提供物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案的高科技企業(yè)之一。瑞瀛物聯(lián)提供優(yōu)質(zhì)的IoT Mesh無線通信模組、智能網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品及場景化解決方案，助力客戶快速實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備IoT Mesh組網(wǎng)、場景聯(lián)動、云服務(wù)接入等功能，擁抱萬物互聯(lián)的智能時代。公司擁有大量完全自主知識產(chǎn)權(quán)的物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)和產(chǎn)品，嚴(yán)格遵循IEEE相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)和國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品符合FCC、CE、REACH、RoHS等國際認(rèn)證規(guī)范。

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機(jī)架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動運(yùn)動支鏈組成，驅(qū)動兩條運(yùn)動支鏈中的移動副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動，貼裝運(yùn)動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。

青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。

（專利號：ZL 201510578254.6） 簡介：本發(fā)明公開了一種Mg2Ni0.9Co0.1H4基儲氫材料的制備方法，屬于儲氫材料技術(shù)領(lǐng)域。該方法通過濕法球磨得到Ni(Co)固溶體粉末；按母合金Mg2Ni1?xCox(x＝0.1～0.2)的成分，將一定量的固溶體和Mg粉真空燒結(jié)得到母合金，母合金的化學(xué)成分范圍為：Mg的原子百分?jǐn)?shù)為65～70％，Ni+Co占合金剩余百分比，Co在Ni+Co中的原子百分?jǐn)?shù)為10～20％；然后將燒結(jié)合金置于氫化爐中氫化獲得目標(biāo)儲氫材料，其由85～90wt％的Mg2Ni0.9Co0.1H4基體相、6～7wt％的MgH2和4～8wt％的MgNi3Co相組成。該儲氫材料具有高的儲氫容量(大于3.5wt％)、低的起始放氫溫度(220℃)和優(yōu)良的放氫動力學(xué)性能。本發(fā)明制備方法具有工藝簡單、高效、產(chǎn)率高、無污染的顯著特點(diǎn)。

本發(fā)明公開了一種聚3-己基噻吩/碳納米管復(fù)合材料及制備方法。 所述復(fù)合材料中含有聚3-己基噻吩30wt％至80wt％以及均勻分散的碳 納米管 1wt％至 15wt％，所述碳納米管形貌完整，其直徑在 40nm 至 60nm 之間，其長度在 5μm 至 15μm 之間，所述碳納米管表面包覆有 厚度在 3nm 至 10nm 之間的聚 3-己基噻吩。其制備方法包括以下步驟： (1)將聚 3-己基噻吩和高分子量聚合物均勻分散于有機(jī)溶劑中；(