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技術原理：結合高效安全保鮮劑、防腐劑和保水劑，實現水生蔬菜傳統制品加工的規模化快速分批處理技術、克服傳統制品在加工貯藏銷售過程中出現的褐變、軟化等品質劣化難題。解決產品保質中可能出現的風味變異以及色澤、質構等劣變問題。結合固化調味技術生產泡藕帶、泡藕片和泡藕丁，常溫保質期達到12個月。采用穩固化調理技術實現水生蔬菜傳統制品質量的提升和標準化，改善傳統的加工工藝、結合現代包裝工藝，降低成本，提高質量，制定產品生產和產品標準。 性能指標：產品保持其原有色澤，保持應有脆度和質地口感，保質期常溫達12個月，添加劑符合國家標準。產品已經在多家企業生產，產品上市。該項目立足于湖北特色水生蔬菜藕帶，對影響藕帶產品生產的關鍵技術難題，進行了較全面的研究。完成了藕帶多酚氧化酶酶學特性分析；篩選出高效抗褐變劑、專用保水保脆劑；解決了即食調味藕帶保鮮、藕帶脆度及藕帶風味保持等技術難題。將工業化、現代化的蔬菜加工流水線改進與即食調味藕帶加工工藝相結合，突破傳統加工的弊病，首次開發了藕帶包裝保鮮加工一體化技術，實現了藕帶加工的規模化、現代化。技術成熟穩定，適用于蓮藕藕帶產區具有藕帶資源和資金基礎的農產品加工企業，安全性高，風險小。

本成果獲重慶市技術發明獎一等獎，為多股螺旋彈簧（簡稱多股簧）的設計、制造及檢 測提供了全套解決方案，提出了多股簧的動態設計新理論，研制了多股簧疲勞試驗裝置和性 能試驗裝置，發明了高精度多股簧數控加工機床。獲權國家和國防發明專利計10項。經鑒 定該機床處于國際先進水平。多股簧產品一次合格率從原來的20-25%提升到90%以上，精 度等級從1-3級提升到穩定的1級精度，節約直接制造成本70%左右。多股簧是高端裝備中 的關鍵元件，對我國高端裝備的性能、可靠性提升具有重要意義。本成果已在軍工、摩托車 減振器、起重機等軍民領域應用，應用前景廣闊。

產品詳細介紹適合工廠小零件批量生產加工、可連續24小時工作，可自動換6把刀、具備銑削、鉆孔、攻牙等功能，可把機器搬到你的樓上辦公室，性價比超高，讓中小企業、科研單位用得起的設備。質量保證與服務：免費送貨上門、免費上門安調式培訓服務，設備整機免費保修1年。主要用戶：通信器材企業、壓鑄件企業、汽車零部件企業、軍工企業、企業高校科研首板制作及批加工等。顯著特點：1、 整機各大鑄件皆采用高級HT250鑄鐵鑄造，均經過完全退火處理，消除殘留內應力，久不變形。2 、導軌為臺灣Hiwin上銀直線導軌，采用完全支撐設計，確保切削穩定性、滑道精度及機械壽命。3、 三軸C3級精密滾珠絲桿,經中周波熱處理及精密研磨，各軸施以預拉減少熱變形，定位及重覆精度高。4、 所有機器出廠100%經過雷尼紹激光干涉儀精確檢測，確保三軸精度背隙,保證定位精度。5、 三軸均采用伺服驅動，傳動平穩、精度高、扭力大。6、 三軸軌道以防塵防屑伸縮護罩包覆，保護軌道及滾珠螺桿免與切削水、殘料進入造成磨損。7、 標配 廣數218M加工中心數控系統，可選配西門子808D數控系統。8、 主軸為BT30，傳遞切削扭矩大，配置8工位刀庫，可極大提高復雜產品的加工效率及加工精度。9、主軸電機采用2.2Kw伺服主軸電機及驅動,功率大，主軸能定向換刀可剛性攻牙。10、 8工位刀庫，換刀時間短，換刀動作安全可靠。11、電子手輪三檔可調極大地方便操作和對刀。12、立柱內加平衡配重塊，主軸上下運行平穩。13、全封閉式的鈑金護罩,確保工作區的清潔及工作安全。14、配置間歇潤滑系統，全防護結構及配置氣動拉刀系統。15、集成水箱及水泵系統，程序或手動控制加工冷卻液的開關。16、空壓檢測開關，在氣壓低于額定壓力時報警，確保加工及換刀的安全。17、 加工殘碴收集裝置，清潔方便、簡單。18、 整機外觀美觀大方，結構緊湊。技術參數   工作臺    690x210mm   工作臺最大承載(kg)    100kg   X軸行程    330mm   Y軸行程    220mm   Z軸行程    310mm   控制系統    廣數218M或西門子808D   主軸電機類型    伺服主軸(可剛性攻絲)   主軸電機功率    2.2kw   主軸電機轉速    100-6000RPM   主軸類型    BT30   重復定位    0.01mm   快速移動速度    10 m/min   X、Y、Z 進給速度   4000 mm/min   X、Y、Z軸電機扭矩(N.M)/功率   2.4N.M/750W   自動換刀系統形式    氣動換刀   刀庫數量    8工位  T型槽 數量-寬–間距    3個-16mm-63mm  主軸端面至工作臺面    90-410mm   主軸中心至立柱導軌面    280 mm   絲杠參數(直徑/螺距)P3    20/5mm   線軌寬度    20mm   輸入電壓    380伏   潤滑系統    自動潤滑   使用氣壓Mpa    0.6Mpa   凈重/毛重    900 kg /1000kg   外型尺寸    1400×1650×1900mm   數控分度頭(第四軸)   支持數控分度頭(可選配件),西門子808D系統不支持   精度檢測設備    采用雷尼紹激光干涉儀精確檢測

MCV850-5是五軸五聯動的加工中心，采用世界上比較好的控制和檢測技術，功能豐富、性能好、技術成熟，具有高精度、高可靠性、高性價比的特質。能加工各種空間平面、曲面、孔、槽、螺紋等，特別適合復雜模具、葉輪等零件的加工，工件材料鋼、鋁、銅皆可。

VMC200桌面型加工中心   VMC200是一款使用220伏電壓的桌面型加工中心，占地小、重量輕；主要用于智能制造工業互聯網生產線教學項目及FMS柔性制造工業機器人上下料加工單元；機床設計有自動門及32個路IO端口便于與工業機器人通訊，支持上位機通過網口讀取系統狀態數據，如轉速、位置、坐標及遠程傳輸文件功能等。采用全封閉安全設計結構，配置工業數控面板數控系統；4工位換刀系統，使用氣壓0.6 Mpa，主軸采用高速精密主軸單元。用于銑削雕刻及鉆孔加工，主要加工黃銅、鋁合金、PVC塑料等材料。 技術參數 主要性能特點 全封閉加透明有機玻璃結構、精密直線導軌、鑄鐵材料鑄造、采用高精度研磨滾珠絲桿；搭載980MC工業級數控系統；執行國際通用標準G代碼編程，支持M代碼及S代碼，兼容FANUC，三菱G代碼和多種CAD/CAM軟件（ MasterCAM、UG、CAXA等軟件編程等）； 精度 重復定位精度：0.01mm系統分辨率：0.001mm XYZ軸行程 橫向（X軸）：220mm縱向（Y軸）：120mm垂直（Z軸）：200mm 編程軟件 MasterCAM、UG、CAXA等 機床門 自動氣動門 使用氣壓 0.6帕 主軸轉速 100~24000 轉/分鐘 主軸錐度 ISO20 刀庫 旋轉式4工位刀庫 工作臺尺寸 460×130mm 最大鉆孔直徑 13mm 最大銑削直徑 13mm T型槽尺寸/數量 12 mm/3 電子手輪 4軸三檔電子手輪 數控系統 980MC工業級數控系統 讀取系統數據功能 支持網口讀取系統狀態數據，如轉速、位置、坐標及遠程傳輸文件功能等 IO端口 32個路，16路輸入和16路輸出 主軸功率 1.5KW 使用電源 AC220V/50Hz 凈重/毛重 150/170kg 外型尺寸 870×700×1000mm 包裝尺寸 950×780×1100mm  

2025年2月10日，復旦大學基礎醫學院代謝分子醫學教育部重點實驗室潘東寧團隊在《自然-通訊》（Nature Communications）期刊發表了題為“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究論文。該研究揭示組蛋白甲基轉移酶KMT5C通過非催化機制調控肝糖異生的全新作用模式。

哺乳動物基因組的廣泛轉錄產生了大量的非編碼RNA，相比于細胞質定位的蛋白編碼mRNA，這些非編碼RNA如長鏈非編碼RNA（lncRNA）、啟動子和增強子關聯的不穩定轉錄本（uaRNA、eRNA）等更傾向于結合染色質參與調控染色質結構、轉錄和RNA加工等過程。盡管零星報導少數RNA核滯留的現象，但為何大部分lncRNA會滯留于染色質上行使調控功能，仍是個不解之謎。上世紀80年代初，Joan Steitz通過系統性紅斑狼瘡患者血液抗體分離提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又稱為 snRNP），揭示了它們參與RNA剪接的經典功能。近年來施一公團隊系統報導了真核生物剪切體的原子結構和生化功能。然而，一直讓人困惑的是，細胞內U1 snRNP的數量為什么比其它剪接相關snRNP高 2-5倍。雖然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等團隊曾揭示U1 snRNP調控轉錄終止和方向的非經典功能，U1 snRNP在細胞中的豐富存在仍然是一個讓人困惑的問題。為了探究lncRNA的染色質結合機制，研究者首先建立和運用一套新穎的mutREL-seq方法來高精度篩選調控RNA定位的關鍵序列，意外發現了U1 snRNP識別位點參與調控候選RNA的染色質滯留。相比于蛋白編碼基因，lncRNA轉錄本含有更多的U1識別位點（同時也是潛在的5’剪接供體位點），而其基因組區域具有更少的3’剪接受體位點。并且U1 snRNP更高水平地結合在lncRNA上。隨后，研究者分別使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）誘導蛋白降解系統，來抑制U1 snRNA和核心蛋白組分SNRNP70的功能。研究者發現小鼠胚胎干細胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP調控。另外，與轉錄調控元件關聯的不穩定非編碼轉錄本如uaRNA、eRNA等，它們的染色質結合在U1 snRNP抑制后也顯著下降。研究者進一步證明了U1 snRNP直接調控成熟lncRNA與染色質的結合，而不是通過影響RNA合成、加工或降解過程的動態變化所產生的間接影響。機制上，研究者鑒定了U1 snRNP在染色質上的互作蛋白，發現U1 snRNP結合特定磷酸化狀態的RNA轉錄聚合酶II（Pol II）。轉錄抑制明顯降低了U1 snRNP及其所調控的非編碼RNA與染色質的結合，表明U1 snRNP通過與磷酸化的Pol II互作來介導其互作RNA與染色質的結合。最后，研究者通過以lncRNA Malat1為例，進一步驗證了U1 snRNP對其染色質結合的調控作用。去除SNRNP70后，絕大部分Malat1 “核斑”定位信號消失，并彌散在核質及細胞質中。同時，Malat1在活躍表達基因染色質區域的結合信號顯著下降，表明U1 snRNP不僅可以將Malat1滯留在染色質上，同時也參與調控后者在染色質上的移動及其與靶基因的結合。綜上，研究者提出如下模型（圖1）：5’和3’剪接位點在lncRNA上的不對稱分布，致使U1 snRNP持續結合在lncRNA轉錄本上，而不能通過RNA剪接過程釋放，從而介導了lncRNA的染色質滯留。磷酸化Pol II進一步介導了lncRNA-U1 snRNP復合體在染色質上的移動（mobilization）。對于大多數低豐度、不穩定的lncRNA，它們只能靶向結合鄰近的染色質區域（順式cis作用）；而對于少數穩定和高豐度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促進了其遷移和結合更多的靶基因區域（反式trans作用）。圖1. U1 snRNP介導非編碼RNA染色質結合的模式圖。論文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

非接觸電能傳輸技術是新型電源接入模式，是實現移動設備靈活供電的 理想方案，有重要的理論價值和廣泛應用價值。本項目圍繞非接觸電能傳輸相 關關鍵技術展開研究。所取得的研究成果包括：a.提出一種基于包絡線調制原 理的AC-AC高頻變換拓撲，實現交流能量輸入至交流能量輸出的直接變換，提出 了系統能量轉換效率。b.提出一種軟開關變換電路廣義頻閃映射非線性建模方 法及穩定性判定方法。在此基礎上,提出一種非接觸電能傳輸系統諧振軟開關 工作點計算方法，能快速確定系統的軟開關工作點。c.提出一種具有最大磁場強 度自動跟蹤及整定能力的多自由度拾取模式與轉換技術，保證了移動設備在多 自由度運動條件下最大能量傳輸。d.為實現最大功率傳輸，提出感應電能耦合 傳輸系統互感耦合參數的分析與優化方法，為原副邊能量耦合機構設計提供了依 據。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

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