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  廣東朗能電器有限公司創(chuàng)立于1991年， 至今已發(fā)展成為行業(yè)的領導品牌之一。 公司地處珠三角腹地——中山市小欖鎮(zhèn)，其舒適、安全的工作環(huán)境，吸引了眾多有志之士的不斷加入，共同為電工、照明、通風、智能家居應用等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻力。      公司多年來憑借務實、奮進、高格局的風范，在行業(yè)和市場上樹立了穩(wěn)健、前沿的企業(yè)形象和口碑；產(chǎn)品廣泛應用于商業(yè)樓宇、房產(chǎn)別墅、學校醫(yī)院和平常百姓的家居裝飾中。      21世紀初，朗能與美國霍尼韋爾達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，整合雙方優(yōu)勢資源，為世界一流企業(yè)沃爾碼、固特異、愛默生、百勝、哈飛、上海地鐵等提供LED照明、電工解決方案。通過合資。為公司歷練了一支高執(zhí)行力的團隊，學習了先進的管理理念，積累了豐富的管理經(jīng)驗。      2014年朗能完成與合資公司的業(yè)務重組， 朗能重點發(fā)展照明、 通風業(yè)務。2018年，朗能公司重啟電工戰(zhàn)略，推出開關插座新品牌 “LONSIN朗絢” 及系列產(chǎn)品，并加大投資購進新模具、 新設備，通過公司28年的開關插座制造經(jīng)驗，積極拓展傳統(tǒng)渠道、家裝、 工程、 電商等各領域的銷售工作。期間，公司再次站在歷史的風口，與阿里巴巴出口通平臺簽署戰(zhàn)略合作，拓展海外市場，將產(chǎn)品銷往世界各地。      展望未來，公司將著眼全球，布局新時代，為世界每一個角落提供更安全、更舒適、更節(jié)能、更具創(chuàng)新力的智能家居生活環(huán)境，全力打造一個快速成長和銳意創(chuàng)新為導向的全球化高科技企業(yè)。

產(chǎn)品詳細介紹多用電表（萬能電表）

產(chǎn)品詳細介紹  產(chǎn)品名稱：微機控制電子萬能試驗機  一、主要用途：            WDW型微機控制電子萬能試驗機主機與輔具的設計借鑒了國外的先進技術，外形美觀，操作方便，性能穩(wěn)定可靠。計算機系統(tǒng)通過凱銳控制器，經(jīng)調(diào)速系統(tǒng)控制伺服電機轉(zhuǎn)動，經(jīng)減速系統(tǒng)減速后通過精密絲杠副帶動移動橫梁上升、下降，完成試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等多種力學性能試驗，無污染、噪音低，效率高，具有非常寬的調(diào)速范圍和橫梁移動距離，另外配置種類繁多的試驗附具，在金屬、非金屬、復合材料及制品的力學性能試驗方面，具有非常廣闊的應用前景。同時可根據(jù)GB、ISO、JIS、ASTM、DIN及用戶提供多種標準進行試驗和數(shù)據(jù)處理。該機廣泛應用于建筑建材、航空航天、機械制造、電線電纜、橡膠塑料、紡織、家電等行業(yè)的材料檢驗分析，是科研院校、大專院校、工礦企業(yè)、技術監(jiān)督、商檢仲裁等部門的理想測試設備。 二、主要參數(shù) 主要技術參數(shù) WDW-10 WDW -20 WDW-50 WDW-100 最大試驗力 10kN 20kN 50kN 100 kN 測量范圍 最大試驗力的2%—100% 試驗力準確度 優(yōu)于示值的±1%(±0.5%為特殊選擇) 位移測量 分辨率為0.01mm 變形準確度 優(yōu)于±1% 調(diào)速范圍 1—300mm/min或1—200mm/min 拉伸有效空間 600mm(可根據(jù)用戶要求定制） 主機形式 門式框架結構 主機尺寸 660×450×1700mm 800×600×1800mm 重量 約400Kg 約500Kg 約600Kg 

軟性握把，多重把位 專業(yè)的軟性握把，具有良好的舒適性，提升用戶運動中的安全指數(shù)。 多重把手帶動上肢運動達到全身運動。 11.6 超大LED顯示屏 用戶可通過觸摸選擇不同等級阻力和鍛煉模式，操作更加直觀、反應靈敏。 阻力系統(tǒng)：20 種阻力級別 踏步行程：250mm 跨步行程：700mm 整機尺寸：1535×920×1595（mm） 包裝尺寸：1660×990×1580（mm） 凈重/毛重：188/244kg 最大承重：150kg

本發(fā)明公開了一種能充分利用液化天然氣冷能的蓄冷冷庫系統(tǒng)，它包括液化天然氣氣化系統(tǒng)、乙二醇循環(huán)系統(tǒng)和冷水循環(huán)系統(tǒng)，它還包括蓄冷系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)，其中，(1)液化天然氣氣化系統(tǒng)包括液化天然氣—乙二醇換熱器；(2)乙二醇循環(huán)系統(tǒng)包括兩個串聯(lián)回路；(3)冷水循環(huán)系統(tǒng)包括水循環(huán)管路；(4)蓄冷系統(tǒng)包括蓄冷循環(huán)管路；(5)制冷系統(tǒng)包括經(jīng)冷凝器的出口依次與壓差調(diào)節(jié)閥、循環(huán)水泵、止回閥、蒸發(fā)器、板式換熱器以及冷凝器的進口相連的制冷循環(huán)管路。本發(fā)明的優(yōu)點：該系統(tǒng)在不影響液化天然氣氣化的前提下，起到液化天然氣冷量削峰填谷的功能，有效改善制冷循環(huán)的能效比，充分保證了制冷性能穩(wěn)定。

成果描述：本發(fā)明公開了一種柴油機微粒捕集器DPF碳累積量估計方法，通過壓差傳感器測得DPF前后總壓力差，根據(jù)DPF前后總壓力差和廢氣體積流量得到DPF的總流阻，根據(jù)灰分質(zhì)量和廢氣體積流量得到DPF殘余碳產(chǎn)生的流阻，總流阻減去白載體流阻及殘余碳產(chǎn)生的流阻即可得到積碳所產(chǎn)生的流阻，根據(jù)積碳產(chǎn)生的流阻與廢氣體積流量即可得到碳積累量；所述灰分質(zhì)量通過廢氣質(zhì)量流量和發(fā)動機轉(zhuǎn)速經(jīng)過積分計算得到。本發(fā)明提出了碳積累量增量估計方法，可以基于當前總流阻、當前灰分質(zhì)量和當前廢氣體積流量計算出碳積累量的增量，然后得到當前的碳積累量。本發(fā)明方法得到的DPF碳累積量估計精度更高，而且避免了使用現(xiàn)有估計方法中物理意義不明確的參數(shù)，估計過程更加快速精確，從而大大提高了判斷DPF再生時機的準確性。市場前景分析：內(nèi)燃機技術領域。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：技術先進，性價比較高。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實驗系統(tǒng) 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實驗系統(tǒng)（如圖3所示），平臺具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺相關參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實現(xiàn)12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數(shù)、壓力均獨立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實時在線監(jiān)測，最多可實現(xiàn)32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結溫測量方法及實現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結溫測量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現(xiàn)臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內(nèi)各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數(shù)測量驅(qū)動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調(diào)控等方面工作，相關成果支撐了國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。