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隨著微電子行業(yè)等微型化科技的快速發(fā)展，薄膜材料得到廣泛應(yīng)用。薄膜電池作為微型電源器件具有廣闊發(fā)展空間。薄膜材料對(duì)于硅基負(fù)極而言，其短程儲(chǔ)鋰深度和單向膨脹的優(yōu)勢(shì)能夠有效克服硅基材料的本征導(dǎo)電率低和體積膨脹大的問題。開發(fā)無需粘結(jié)劑的硅基負(fù)極薄膜材料對(duì)于薄膜負(fù)極發(fā)展意義深遠(yuǎn)。項(xiàng)目通過物理沉積方法，實(shí)現(xiàn)電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與導(dǎo)電型材料復(fù)合，改善硅基材料低導(dǎo)電率問題，優(yōu)化硅基材料體積膨脹緩沖空間，從而完成無粘結(jié)劑硅基材料制備和倍率、循環(huán)等性能的提高。

以石墨烯為模板的少層石墨雙炔薄膜的液相范德華外延生長法。以原子級(jí)平整的二維石墨烯為基底，采用極低的單體濃度（0.04 mM），在室溫下進(jìn)行偶聯(lián)反應(yīng)，通過溶液相范德華外延的方法，成功制備得到了大面積均勻連續(xù)的高質(zhì)量、少層石墨雙炔薄膜，高分辨透射電鏡和光譜表征證實(shí)了其高質(zhì)量單晶結(jié)構(gòu)。該石墨雙炔薄膜為ABC堆垛的三層結(jié)構(gòu)，電子衍射顯示石墨雙炔/石墨烯薄膜具有兩套單晶衍射點(diǎn)，分別對(duì)應(yīng)于石墨雙炔和石墨烯的單晶衍射圖案，結(jié)果表明生長在石墨烯上的石墨雙炔與下層石墨烯的晶格取向夾角為14°。

有機(jī)電致發(fā)光器件（OLED）具有對(duì)比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、使用溫度范圍廣、構(gòu)造簡單并可用于撓曲性面板等優(yōu)異特性，被認(rèn)為是新一代的 顯示技術(shù)，在智能手機(jī)及各類未來智能終端領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大。柔性O(shè)LED是實(shí)現(xiàn)曲面顯示，乃至未來柔性顯示的基礎(chǔ)。由于金屬和玻璃封裝都不適合柔性器件的封裝，薄膜封裝技術(shù)的突破是柔性O(shè)LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程推進(jìn)的關(guān)鍵，也是柔性O(shè)LED發(fā)展的主要課題之一。在聚合物基板和OLED上采用多層薄膜包覆密封（也稱之為Barix技術(shù)：基于真空鍍膜工藝制備的有機(jī)-無機(jī)交替多層膜結(jié)構(gòu)），不僅具有低成本、更輕、更薄的優(yōu)點(diǎn)，而且可以延長OLED器件的壽命。適用于柔性O(shè)LED封裝技術(shù)的工藝路線如圖1所示。本項(xiàng)目開發(fā)的封裝材料適用于此工藝路線中的聚合物多層薄膜封裝。

聚乳酸（PLA ）也稱作聚丙交酯，是以玉米淀粉作為原料，用酶分解淀粉，得到葡萄糖，再由微生物發(fā)酵葡萄糖制得乳酸，從乳酸單體通過兩種不同的合成途徑：即乳酸直接縮聚反應(yīng)（一步法）和通過丙交酯中間體開環(huán)聚合反應(yīng)（二步法）獲得。目前，高分子量的PLA一般采用二步法。此方法是先由乳酸合成丙交酯，再由丙交酯在催化劑（cat）的作用下開環(huán)聚合制備PLA，反應(yīng)式如圖1所示。因此，PLA是一種能夠被水解和被微生物分解的合成塑料。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 德國博世手持激光測(cè)距儀DLE 50,激光測(cè)距儀50米,德國博世50米激光測(cè)距儀,江蘇連云港激光測(cè)距儀,手持激光測(cè)距儀專供,博世激光測(cè)距儀,德國激光測(cè)距儀   簡單介紹德國博世激光測(cè)距儀DLE 50|激光測(cè)距儀【公司特價(jià)促銷】激光測(cè)距50米這款德國博世亮點(diǎn)一是帶測(cè)量條可以彈出測(cè)量條用途于對(duì)角線的測(cè)量，二個(gè)是小巧手感好攜帶方便可以間接測(cè)量高度。三是百年品牌優(yōu)秀的測(cè)距值得信賴！還有激光測(cè)距DLE150測(cè)距150米的歡迎選購。德國博世激光測(cè)距儀DLE 50|激光測(cè)距儀的詳細(xì)介紹  德國博世激光測(cè)距儀DLE 50|激光測(cè)距儀【公司特價(jià)促銷】這款德國博世亮點(diǎn)一是帶測(cè)量條可以彈出測(cè)量條用途于對(duì)角線的測(cè)量，二個(gè)是小巧手感好攜帶方便可以間接測(cè)量高度。三是百年品牌優(yōu)秀的測(cè)距值得信賴！主要特點(diǎn)最小的激光測(cè)距儀測(cè)量精準(zhǔn) 應(yīng)用范圍廣泛自動(dòng)斷電功能,低電量顯示帶記憶功能軟握把  技術(shù)參數(shù)操作范圍 0.05 – 50 米 測(cè)量精度 ±1.5毫米 激光二極管 635nm，<1mW 自動(dòng)斷電功能 5分(工具); 30秒(激光) 操作溫度范圍 -10℃~+50℃ 電源 4×LR03(AAA) 防護(hù)級(jí)別 IP54（灰塵及測(cè)水防護(hù)） 重量 0.25公斤  尺寸重量是：100 x 58 x 32 mm，160g貯存溫度范圍：-20°C至70°C操作溫度范圍： -10°C至50°C防雨/防塵：IP54  適用范圍本儀器適用于測(cè)量距離，長度，高度和間距。此外您也可以使用本儀器計(jì)算面積和體積。不管是室內(nèi)裝潢或屋外的修補(bǔ)，本儀器都是測(cè)量尺寸的好幫手。

產(chǎn)品名稱：一體成型碟形陶瓷臺(tái)面（1.8米通風(fēng)柜） 產(chǎn)品型號(hào)：TOOK D05適用范圍：1.8 米通風(fēng)柜釉面色澤：多色可選主要成分：由高嶺土、藍(lán)瓷土、長石等硅酸鹽材料，表面釉料采用了進(jìn)口原料，經(jīng)1280℃長時(shí)間高溫煅燒，陶克板由于材料屬性不耐氫氟酸，可抵御（除氫氟酸等同類型化學(xué)試劑）任何強(qiáng)酸強(qiáng)堿及有機(jī)溶劑腐蝕，其耐高溫、耐污染、抗輻射、抗細(xì)菌、抗釉裂等性能良好，是目前國內(nèi)乃至全球?qū)嶒?yàn)室臺(tái)面的最佳材質(zhì)選擇。 如何判斷優(yōu)質(zhì)陶瓷臺(tái)面釉面：表面平整度、抗釉裂性、耐腐蝕性能、表面耐劃痕等級(jí)、有無瑕疵、色飽滿度如何。燒制溫度：是否達(dá)到1250℃的磁化燒制溫度（低于此溫度的板材無法瓷化，未瓷化的陶瓷板容易斷裂 ,陶克板是1280℃燒制而成。）耐污染指標(biāo)：是否符合國家檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。輻射限量指數(shù)：是否低于國家限量標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品名稱：1.5米通風(fēng)柜（一體成型碟形陶瓷臺(tái)面） 產(chǎn)品型號(hào)：TOOK D04 適用范圍：1.5 米通風(fēng)柜 釉面色澤：多色可選 主要成分：由高嶺土、藍(lán)瓷土、長石等硅酸鹽材料，表面釉料采用了進(jìn)口原料，經(jīng)1280℃長時(shí)間高溫煅燒，陶克板由于材料屬性不耐氫氟酸，可抵御（除氫氟酸等同類型化學(xué)試劑）任何強(qiáng)酸強(qiáng)堿及有機(jī)溶劑腐蝕，其耐高溫、耐污染、抗輻射、抗細(xì)菌、抗釉裂等性能良好，是目前國內(nèi)乃至全球?qū)嶒?yàn)室臺(tái)面的最佳材質(zhì)選擇。   如何判斷優(yōu)質(zhì)陶瓷臺(tái)面 釉面：表面平整度、抗釉裂性、耐腐蝕性能、表面耐劃痕等級(jí)、有無瑕疵、色飽滿度如何。 燒制溫度：是否達(dá)到1250℃的磁化燒制溫度（低于此溫度的板材無法瓷化，未瓷化的陶瓷板容易斷裂 ,陶克板是1280℃燒制而成。） 耐污染指標(biāo)：是否符合國家檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。 輻射限量指數(shù)：是否低于國家限量標(biāo)準(zhǔn)。

 

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 產(chǎn)品名稱：灰白顯示器可調(diào)節(jié)型講臺(tái) 產(chǎn)品型號(hào)：昕影XY-101 外形尺寸：1200*900*650mm(寬*高*深 ) 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：1. 顯示器及面板采用1.5mm厚優(yōu)質(zhì)鍍鋅鋼板，講臺(tái)側(cè)面采用1.2mm厚優(yōu)質(zhì)鍍鋅鋼鈑；2. 講臺(tái)上柜采用01深灰皺，下柜采用R7035顏色；3. 鋼木結(jié)合、豪華美觀、操作舒適；4. 講臺(tái)實(shí)木扶手采用高檔橡木精細(xì)加工而成， 表面噴高檔油漆，方便使用者握扶(尺寸60×40mm)符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)；5. 表面防腐、防銹、鈍角后進(jìn)行圓滑處理，臺(tái)面面經(jīng)久耐用；平滑圓弧過渡、細(xì)縫接合均勻設(shè)計(jì)；安全、美觀、內(nèi)部鋼鈑無棱邊及毛刺；6. 臺(tái)面左邊可放15-21寸液晶顯示器（顯示器固定在活動(dòng)面板上，并裝有5MM鋼化玻璃，用于保護(hù)顯示屏），教師可根據(jù)身高或光線強(qiáng)弱調(diào)整顯示器角度使用非常方便；7. 防塵、防盜，一把鑰匙開啟，8. 講臺(tái)配備有隱藏式，滑軌抽拉，可容納標(biāo)準(zhǔn)鍵盤。當(dāng)鍵盤抽屜打開時(shí)，顯示器面板可任意調(diào)節(jié)角度。9. 電腦主機(jī)的光驅(qū)和USB接口設(shè)有專門的可開合小門，方便操作。后方有上下門，便于檢修設(shè)備，下門沖散熱孔，柜體左右側(cè)可各裝一個(gè)靜音型品牌軸流風(fēng)機(jī)，方便散熱；10. 柜內(nèi)有固定線的托條，使柜內(nèi)線井然有序，既美觀又方便檢修；11. 講臺(tái)整體分為上、下柜，運(yùn)輸方便、安全，連接簡單；

（1）研發(fā)了系列新型高強(qiáng)高韌鑄造輕合金材料，支撐了復(fù)雜鑄件性能提升。 1）研發(fā)出一種新型高強(qiáng)韌鋁硅合金。開發(fā)出一種新型高強(qiáng)韌鋁硅合金及其制備方法；提出一種混合稀土和Sr元素的復(fù)合變質(zhì)方法，縮小枝晶間距并細(xì)化共晶硅；研究出合適的熱處理制度；闡明了變質(zhì)劑組成與含量對(duì)變質(zhì)效果的影響規(guī)律，基于此顯著提高了鋁硅合金的綜合力學(xué)性能。有效解決了現(xiàn)有鋁合金鑄件易發(fā)生的裂紋、伸長率低、屈服強(qiáng)度不達(dá)標(biāo)等缺陷和問題。 2）研發(fā)出一種低成本高強(qiáng)耐熱稀土鎂合金。開發(fā)出一種添加低成本混合稀土的新型多元稀土鎂合金材料；揭示了混合稀土對(duì)鎂合金相變規(guī)律的影響機(jī)制；研究出準(zhǔn)晶增強(qiáng)稀土鎂合金的高溫固溶T6熱處理工藝；開發(fā)出兼具優(yōu)良的室溫與高溫力學(xué)性能的低成本稀土鎂合金；解決了現(xiàn)有鎂合金鑄件易產(chǎn)生冷隔、強(qiáng)度低、韌性差等問題。 3）研發(fā)出一種新型高強(qiáng)韌鈦合金。開發(fā)出一種α+β型雙相高強(qiáng)高韌鈦合金，揭示了合金在凝固-熱等靜壓-熱處理過程中微觀組織的演變規(guī)律；研究出調(diào)控相組成及相形態(tài)的雙級(jí)固溶時(shí)效熱處理制度，形成了以等軸和籃網(wǎng)為主要特征的基體組織，使合金的強(qiáng)度和韌性同步提升。解決了現(xiàn)有鑄造鈦合金強(qiáng)度和韌性偏低、鑄造成形性差等問題。 （2）研發(fā)了鑄造全流程模擬仿真系統(tǒng)，提出了高效的單件化鑄造數(shù)值模擬方法，實(shí)現(xiàn)了高性能復(fù)雜鑄件的數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)。 1）提出了一種鑄造原輔材料熱物性參數(shù)高精度求解方法。提出了基于實(shí)驗(yàn)測(cè)溫與數(shù)值模擬反求的熱物性參數(shù)求解方法，實(shí)現(xiàn)了面向數(shù)值模擬的熱物性參數(shù)高精度求解；建立了反熱傳導(dǎo)法求解鑄件/鑄型界面換熱系數(shù)的數(shù)學(xué)模型,降低了界面關(guān)鍵參數(shù)求解誤差；研發(fā)了高精高效的熱物性參數(shù)反求平臺(tái)-華鑄PIS，創(chuàng)建了鑄造原輔材料高精度熱物性參數(shù)數(shù)據(jù)庫。 2）研發(fā)了鑄造合金熔煉-復(fù)雜鑄件充型凝固-熱處理的鑄造多物理場全流程高效模擬平臺(tái)。建立了電磁、速度、壓強(qiáng)、濃度、溫度的多物理場耦合數(shù)學(xué)模型，自主研發(fā)了從鑄造合金熔煉到復(fù)雜鑄件充型凝固到熱處理的鑄造全流程模擬仿真平臺(tái)，為鑄造工藝優(yōu)化提供了工具；提出一種數(shù)據(jù)內(nèi)存動(dòng)態(tài)自適應(yīng)劃分技術(shù)，解決了SOLA流動(dòng)場求解數(shù)據(jù)耦合干擾難題，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模鑄造流動(dòng)場模擬問題的并行高效求解。 3）提出縮孔縮松缺陷定量預(yù)測(cè)與單件化模擬工藝優(yōu)化方法。提出雙高分配原則縮孔縮松預(yù)測(cè)模型，解決了復(fù)雜鑄件縮孔縮松高精度預(yù)測(cè)難題；提出了針對(duì)高性能復(fù)雜鑄件不同批次的單個(gè)鑄件模擬方法，建立關(guān)鍵工藝參數(shù)波動(dòng)對(duì)典型缺陷的多元回歸關(guān)系模型，實(shí)現(xiàn)了基于單件化模擬仿真的高性能復(fù)雜鑄件缺陷控制與工藝優(yōu)化。 （3）建立了鑄件生產(chǎn)全生命周期的單件化柔性化質(zhì)量管理模型，實(shí)現(xiàn)了高性能復(fù)雜鑄件質(zhì)量問題的單件化、全過程、全要素溯源。 1）創(chuàng)建了基于PLM理論和TQM理論的鑄件單件化管理模型。基于產(chǎn)品全生命周期PLM理念以及多智能體技術(shù)，構(gòu)建了鑄造串并聯(lián)多工位單件化的缺陷溯源模型；建立鑄件單件及作業(yè)過程信息模型和組批、混批、拆批模式下單件自動(dòng)生成、感知、標(biāo)記、進(jìn)度跟蹤的控制機(jī)制，實(shí)現(xiàn)高性能復(fù)雜鑄件單件化缺陷溯源。 2）創(chuàng)建了支持業(yè)務(wù)即時(shí)重構(gòu)的參數(shù)配置式多維度鑄造柔性化管理模型。創(chuàng)建了支持鑄造數(shù)字化管理系統(tǒng)業(yè)務(wù)即時(shí)重構(gòu)的參數(shù)配置式多維度鑄造柔性化管理模型，解決了剛性管理系統(tǒng)可重用性低、應(yīng)變能力弱和實(shí)施周期長的難題，支撐不同領(lǐng)域不同類型鑄造企業(yè)隨環(huán)境變化、自身發(fā)展等柔性進(jìn)行的組織變革、流程變更和管理改善，實(shí)現(xiàn)了企業(yè)按需柔性化管理。 3）創(chuàng)建了基于TLBO\GA\BSA元啟發(fā)式算法優(yōu)化理論的鑄造智能化管理模型。創(chuàng)建基于改進(jìn)性教與學(xué)算法（TLBO）、遺傳算法（GA）、回溯搜索算法（BSA）等元啟發(fā)式算法優(yōu)化理論的鑄造智能化管理模型和技術(shù)，解決了鑄件異步熱工序組爐復(fù)雜條件下工序生產(chǎn)調(diào)度IPPS組合優(yōu)化難題，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)智能決策管理以及多品種大容量鑄件高效生產(chǎn)。