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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 精密干燥試驗(yàn)箱|烘箱|恒溫箱|高溫滅菌箱 產(chǎn)品名稱：精密干燥試驗(yàn)箱|烘箱|恒溫箱|高溫滅菌箱 產(chǎn)品售價(jià)： 請(qǐng)咨詢 產(chǎn)品規(guī)格：LH 產(chǎn)品備注：該產(chǎn)品適用于工礦企業(yè)、學(xué)校、醫(yī)療及科研單位進(jìn)行非揮發(fā)性物品的干燥、烘焙及滅菌。 精密干燥試驗(yàn)箱/高溫試驗(yàn)箱/烘箱    說明： ■ 精密干燥試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途   該產(chǎn)品適用于工礦企業(yè)、學(xué)校、醫(yī)療及科研單位進(jìn)行非揮發(fā)性物品的干燥、烘焙及滅菌。 ■ 精密干燥試驗(yàn)箱箱體結(jié)構(gòu)   箱體內(nèi)膽均采用不銹鋼鏡面板（或拉絲板）氬弧焊制作而成，箱體外膽采優(yōu)質(zhì)鋼板噴塑處理，造型美觀新穎。 熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)由能在高溫下連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的風(fēng)機(jī)和特殊風(fēng)道組成，工作室內(nèi)溫度均勻。 獨(dú)立限溫報(bào)警系統(tǒng)，超過限制溫度即自動(dòng)中斷，保證實(shí)驗(yàn)安全運(yùn)行不發(fā)生意外。 設(shè)有大面積鋼化玻璃觀察窗，供觀察工作室狀況之用。 ■ 精密干燥試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)   采用智能型溫度控制器。 具有定時(shí)功能。 溫度恢復(fù)時(shí)間快。 ■ 精密干燥試驗(yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn)   JB/T5520-91 精密干燥試驗(yàn)箱規(guī)格與技術(shù)參數(shù) 型號(hào) LH-50 LH-100 LH-250 LH-500 LH-010 工作室尺寸D×W×H 300×300×350 400×500×500 600×500×750 700×800×900 1000×1000×1000 性能指標(biāo) 溫度范圍 RT＋10℃～200℃、250、300℃ 抗制精度 ±1％（滿量程） 恒溫波動(dòng)度 ±0.5℃ 溫度分辨率 0.1℃ 溫度運(yùn)行控制系統(tǒng) 控制器 LED數(shù)顯P、I、D+S、S、R.微電腦集成控制器 加熱系統(tǒng) 全獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器 定時(shí)范圍 1～9999min 循環(huán)系統(tǒng) 耐高溫低噪音電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪 安全保護(hù) 漏電、短路、超溫、電機(jī)過熱、過電流保護(hù) 進(jìn)（出）風(fēng)量功能 手動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕 電源電壓 AC220V 50Hz AC380V 50Hz AC380V 50Hz 注：1、以上數(shù)據(jù)均在環(huán)境溫度（QT)25℃.工作室無負(fù)載條件下測(cè)得 2、可選智能型程序溫度控制器  

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 類型 鼓風(fēng)干燥箱      

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：三維模塊式工作臺(tái)采用模塊化設(shè)計(jì)，可將一維微動(dòng)臺(tái)通過對(duì)應(yīng)的連接板自由組合成具有沿X軸方向、Y軸方向和Z軸方向運(yùn)動(dòng)的微動(dòng)臺(tái)，行程從10um至200um。該系列微動(dòng)臺(tái)可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制，并可根據(jù)客戶需求定制更小尺寸的微動(dòng)臺(tái)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：三維集成式定位工作臺(tái)通過柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接驅(qū)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)無間隙的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸的升降及Y軸的轉(zhuǎn)動(dòng)。并可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制。主要用于光學(xué)、激光掃描、通信、光束偏轉(zhuǎn)和光束偏擺。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：二維模塊式工作臺(tái)采用模塊化設(shè)計(jì)，可將一維微動(dòng)臺(tái)通過對(duì)應(yīng)的連接板自由組合成具有沿X軸方向和Y軸方向運(yùn)動(dòng)的微動(dòng)臺(tái)，行程從10um至200um。該系列微動(dòng)臺(tái)可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制，并可根據(jù)客戶需求定制更小尺寸的微動(dòng)臺(tái)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：二維集成式工作臺(tái)通過柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接或放大以實(shí)現(xiàn)無間隙無耦合的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸方向和Y軸方向的兩維運(yùn)動(dòng)，行程從10um至200um。該系列微動(dòng)臺(tái)可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制，并可根據(jù)客戶需求定制更小尺寸的微動(dòng)臺(tái)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 PPC 系列數(shù)字式精密定位控制器采用模塊化設(shè)計(jì)，將壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源、微位移檢測(cè)模塊、控制模塊集成為一體，通過驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓電陶瓷，由傳感模塊對(duì)傳感器回饋信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)處理，通過以DSP 為核心的主控模塊對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行精密控制。用于對(duì)壓電陶瓷致動(dòng)器及工作臺(tái)的精密定位控制。主要特點(diǎn)·模塊化設(shè)計(jì)，提供多種模塊可由用戶自由組合； ·采用 DSP 芯片，內(nèi)置 PID 算法，可獨(dú)立完成對(duì)壓電陶瓷的閉環(huán)控制； ·用戶可自行修改 PID 參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)最佳控制效果； ·多種控制模式，方便用戶靈活應(yīng)用； ·有標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī) EPP 接口，可通過計(jì)算機(jī)進(jìn)行高速控制； ·計(jì)算機(jī)可對(duì)多臺(tái)儀器進(jìn)行級(jí)聯(lián)控制； ·全部工業(yè)級(jí)芯片，保證系統(tǒng)高可靠性； ·可靠的電路優(yōu)化及抗干擾設(shè)計(jì)，保證了高穩(wěn)定性及極低的靜態(tài)紋波； ·采用德國(guó) RITTAL 機(jī)箱、 LEMO 連接器，輸入輸出高可靠性； ·中文液晶顯示、薄膜按鍵，操作簡(jiǎn)便； ·型號(hào)齊全，配置靈活； ·提供上位機(jī)控制軟件，用戶可通過軟件完成對(duì)壓電陶瓷開環(huán)、閉環(huán)應(yīng)用； ·提供 EPP 接口驅(qū)動(dòng)程序、動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件，方便用戶自主編程。 控制模式簡(jiǎn)介·控制器 / 上位機(jī)開環(huán)控制     用戶可通過控制器或上位機(jī)將驅(qū)動(dòng)通道及傳感通道隔離。利用驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行工作臺(tái)控制，利用傳感模塊測(cè)量控制結(jié)果。此狀態(tài)下用戶可完成壓電陶瓷致動(dòng)器的開環(huán)遲滯、蠕變、溫度及機(jī)電特性的研究。 ·控制器 / 上位機(jī)閉環(huán)控制     用戶可通過控制器自有的數(shù)字 PID 算法，利用上位機(jī)或控制器鍵盤輸入期望的目標(biāo)定位值，完成閉環(huán)控制，并輸出控制結(jié)果到控制器顯示或傳送到上位機(jī)。 ·模擬開環(huán) / 閉環(huán)控制     用戶可以通過傳感模塊的模擬輸出和驅(qū)動(dòng)模塊的模擬輸入信號(hào)，自行選擇控制方法進(jìn)行模擬開環(huán)或閉環(huán)控制實(shí)驗(yàn)。  

由東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯(lián)合成都天銳星通科技有限公司、網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線技術(shù)”項(xiàng)目成果通過了中國(guó)電子學(xué)會(huì)組織的現(xiàn)場(chǎng)鑒定。 由中國(guó)工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國(guó)杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國(guó)移動(dòng)、信通院、華為、中興、大唐電信和國(guó)內(nèi)5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會(huì)對(duì)該項(xiàng)成果進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)鑒定并給予了高度評(píng)價(jià)，一致認(rèn)為：該項(xiàng)目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規(guī)模推廣應(yīng)用的核心技術(shù)瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規(guī)模集成陣列天線低成本解決方案，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)屬首創(chuàng)；在硅基CMOS毫米波技術(shù)路線取得重大突破，在大規(guī)模相控陣天線集成度方面國(guó)際領(lǐng)先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛(wèi)星通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，在該領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)上取得關(guān)鍵突破，已在相關(guān)應(yīng)用部門得以成功推廣應(yīng)用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經(jīng)超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應(yīng)用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術(shù)的突破，將帶來無線通信行業(yè)的一次變革，解決相控陣系統(tǒng)“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規(guī)模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導(dǎo)體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優(yōu)勢(shì)，但其輸出功率相對(duì)較低，器件本身寄生效應(yīng)較大。項(xiàng)目組經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)6年的技術(shù)探索與創(chuàng)新，克服了毫米波CMOS芯片技術(shù)的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數(shù)為3dB，發(fā)射通道效率達(dá)到15%，無需校準(zhǔn)便可實(shí)現(xiàn)精確幅相調(diào)控；基于大規(guī)模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。

本發(fā)明公開了提供的一種用于復(fù)合波片光軸對(duì)準(zhǔn)的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)、固定波片卡盤和旋轉(zhuǎn)波片卡盤；波片支架安裝在電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)，固定波片卡盤與電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)基座連在一起，旋轉(zhuǎn)波片卡盤與電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)盤連在一起，使用時(shí)，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤和旋轉(zhuǎn)波片卡盤上。本發(fā)明提供的裝夾裝置可以實(shí)現(xiàn)在對(duì)復(fù)合波片光軸進(jìn)行高精度對(duì)準(zhǔn)時(shí)，對(duì)組成復(fù)合波片的各晶片進(jìn)行夾持，并保證不同晶片間能產(chǎn)生高精度高分辨率的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。與現(xiàn)有波片夾具相比，本發(fā)明所提供的裝夾裝置不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產(chǎn)生高精度高分辨率地相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，更適合用于復(fù)合波片光軸的對(duì)準(zhǔn)過程。

本發(fā)明公開了一種具有良好吸波性能的納米晶稀土鐵基吸波材料及其制備方法，該材料的特征在于 將配比為重量百分比為2％～70％稀土元素與5％～98％的鐵以及少量摻雜元素熔煉成稀土-鐵基合金，再在 0-700℃的溫度范圍內(nèi)與氫氣反應(yīng)(氫爆方法)破碎成細(xì)小粉末或球磨成細(xì)小粉末，然后在100℃-1000℃ 溫度范圍內(nèi)與氫氣反應(yīng)生成主相為稀土氫化物(RHx)和α-Fe的復(fù)合材料，最后將上述復(fù)合材料在低溫 氧化或氮化或氮化加氧化，制備出稀土氧化物或氮化物/α-Fe為主的復(fù)合材料。這種材料具有吸波性能好， 屏蔽波段寬，耐腐蝕，抗氧化以及價(jià)格低廉的特點(diǎn)，可用于建筑電磁屏蔽、信息及通訊技術(shù)保密、軍事隱 身技術(shù)等領(lǐng)域。