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產品詳細介紹壓電陶瓷微位移致動器-Piezoelectric Micro-displacement 壓電陶瓷的特點: ? 容性負載,驅動電壓在０到１５０Ｖ? 工作溫度在-20℃~120℃,? 輸出位移小，輸出力大? 響應速度右在微秒級? 驅動要求直流穩壓電源? 根據驅動的方式不同可輸出直線位移，也可以作為震蕩源使用主要應用:? 微型機械制造、超精密加工 ? 集成電路制造、生物工程? 醫療科學? 光學微處理系統，光纖對接? 航空航天領域? 掃描探針顯微鏡如有特殊溫度要求請與我們聯系壓電陶瓷實物圖壓電陶瓷外形尺寸 疊堆型壓電陶瓷選型表 參　數 型 號外形尺寸A×B×L［mm］±2%標稱位移Ｌμ［um@150V］（±10%）　無位移輸出最大推力［N@150V］剛度［N/μm］壓電陶瓷響應頻率f 0 [kHz]靜電容量［μF］（±20%）RP150/3×3/53×3×6533066900.15RP150/3×3/103×3×101033033700.35RP150/3×3/153×3×161533022500.50RP150/3×3/203×3×202033016.5450.70RP150/5×5/55×5×65900180550.40RP150/5×5/105×5×1010900108500.60RP150/5×5/205×5×182090060251.00RP150/5×5/305×5×283090038102.00RP150/5×5/405×5×38409002853.00RP150/5×5/505×5×48509001843.60RP150/5×5/605×5×58609001534.20RP150/7×7/107×7×10101800216251.20RP150/7×7/207×7×18201800120102.00RP150/7×7/307×7×283018007753.20RP150/7×7/387×7×323818006843.60RP150/7×7/507×7×42501800512.55.00RP150/10×10/1010×10×10103600450102.00RP150/10×10/2010×10×1820360025034.00RP150/10×10/3010×10×2830360016027.00RP150/10×10/4010×10×38403600118110.0RP150/10×10/5010×10×48503600720.812.0RP150/10×10/6010×10×586036006034.0RP150/14×14/1014×14/10107200100034.50RP150/14×14/2014×14/20207200500110.0RP150/14×14/3014×14/303072003330.516.0RP150/14×14/4014×14/404072002500.424.0RP150/14×14/5014×14/505072001440.328.5RP150/14×14/6014×14/606072001200.233.0壓電陶瓷選型方法請參考前章資料/驅動電源選型請參考后章資料 注：疊層型壓電陶瓷具有輸出力大，頻率響應速度快，輸出位移大，換能效率高，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點。官網：http://rznxkj.com/

                    粉末二氧化硅 LK925 補強性好、耐摩擦   橡膠用傳統二氧化硅，主要應用于日常生活中橡塑補強劑、鞋業制品、家用電動車輪胎、電線外皮層等領域 LK955-1 分散性高、絕緣性好 LK955-2 絕緣性優異、補強性好 LK975 摩擦性好、補強性優異 LK955-1A 分散性優異、摩擦系數低 造紙、皮革等領域 LK965A 消光性優異、分散性優異、摩擦系數低 高端涂料等領域 LK965B 消光性好、易分散 木器、塑料、皮革等領域 LK955GXJ 透明度高、強度大 硅橡膠專用二氧化硅，可增強其韌性與強度 LK958GXJ 分散性優異、強度大 LKSILM10 流動性好、耐酸、耐堿   抗結塊劑專用二氧化硅，主要防止粉末涂料結塊、涂層及塑料薄膜粘連，也可在農藥可濕性粉劑里的運用，可防止結塊及擴散增溶 LKSILM90 摩擦系數低、流動性好 LSILP245 流動性優異、容易擴散、具有一定吸附性 LKSILP300 流動性優異、摩擦系數低、吸附性能優異 LK25 可根據客戶需求定制 其它特殊用途二氧化硅

ST新型陶瓷刀片是葛昌純教授等采用獨創的新型復相陶瓷和先進的粉末冶金工藝結合而取得的一項發明，具有很高的耐磨性，紅硬性、抗熱震性和化學穩定性，較高的韌性和抗沖擊的能力。不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情況下用于粗加工和斷續切削，切削輕快順利。適用于加工硬質合金難以加工或不能切削的冷硬合金鑄鐵，淬火鋼，金屬陶瓷硬面涂層等高硬高強材料，也適用于高速加工調質合金鋼和灰口鑄鐵及鋁合金等一般材料，具有良好的通用性。刀片硬度HRA93 -94，斷裂韌性7-8MPa，在切削高合金耐磨鑄鐵Cr26（硬度為HRC60-61）和Cr15Mo3（硬度為HRC61-64）時切削速度分別達80米/分鐘和50米/分鐘，在國際上未見有先例報道。ST新型陶瓷刀片不僅適用于車削，也適用于銑削、鏜孔、刨削，在冷卻液條件下的各種加工和作數控機床刀具。切削速率為硬質合金刀具的3-4倍。其經濟社會效益如下： 不增加車床人力條件下使單臺機床產量成倍提高，可節約工時、電力、機床占用臺數和生產面積30%以上。 在很多情況下可實現“以車代磨”，簡化生產工藝，減少工序，使成本大幅度下降?？纱娌糠诌M口陶瓷和硬質合金刀片，節約外匯，也可出口創匯。 六年生產實踐證明，每個ST新型陶瓷刀片可為企業產生經濟效益100元左右。ST陶瓷刀具不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情況下用于粗加工和斷續切削，切削輕快順利。適用于加工硬質合金難以加工或不能切削的冷硬合金鑄鐵，淬火鋼，金屬陶瓷硬面涂層等高硬高強材料，也適用于高速加工調質合金鋼和灰口鑄鐵及鋁合金等一般材料，具有良好的通用性。

目前商業化的醫用X-CT均選用透明陶瓷作為探測器的閃爍體材料，因為閃爍體為X-CT的核心技術，其性能很大程度上決定著X-CT的性能。我國已成為醫療X-CT的生產大國，但是其核心部件X-CT的探測器卻完全被國外壟斷，只能依賴進口。本實驗室所擁有的高光學質量透明陶瓷制備技術可方便的用于X-CT陶瓷閃爍體的制備。除醫療設備領域外，透明陶瓷閃爍體在國內外工業X-CT市場、在探傷、反恐、石油勘探、機場和港口安檢等領域也具有很大的市場潛力。

生物與功能陶瓷仿骨人工骨及骨組織工程支架材料研究陶瓷人工關節研發齒科材料的研究有機/無機復合生物醫學材料微焦點X-CT無損評價生物材料自組裝誘導成骨生物活性材料生物活性功能梯度材料新型陶瓷人工關節齒科用著色氧化鋯陶瓷材料可注射礦物相骨修復材料生物活性涂層材料骨修復材料研究齒科修復材料研究生物醫學材料制備技術和產品研發產品標準制定，產品注冊自動絡筒機用系列陶瓷剪刀透波陶瓷與耐超高溫陶瓷結構陶瓷產品開發（陶瓷柱塞）系列陶瓷球閥與閥芯Si3N4基陶瓷軸承和高溫高強部件                 系列陶瓷柱塞                                 陶瓷人工髖關節生物活性人工骨園塊生物活性人工骨支架生物活性人工骨制品生物活性人工骨制品生物活性人工骨骨塊顆粒型生物活性人工骨眼簾支架人工耳聽骨植入體人工義眼生物活性人工骨：包括顆粒狀、塊狀及異型件

產品詳細介紹環型疊堆型壓電陶瓷選型表http://rznxkj.com/index.html? 1 、產品特征小位移、大出力、低功耗、控制精度高（可實現納米級微動控制）、體積小、可靠性高、壽命長。? 2 、產品應用產品廣泛應用于工業生產和科研開發，主要領域有激光調節，光纖對接，精密對位，生命科學等。? 3 、產品實圖與外形尺寸圖。 　　　     參　數型 號 外形尺寸φA×φB×L［mm］  標稱位移Ｌμ［um@150V］ 　 無位移推力／最大推力［N@150V］ 剛度［N/um］ 壓電陶瓷     響應頻率f 0 [kHz] 靜電容量［nF］（±20%）環型疊堆型壓電陶瓷 RPRS150505 φ5×φ2.5×6 5 330 95 2 0.3RPRS150510 φ5×φ2.5×10 10 350 60 1.5 0.6RPRS150520  φ5×φ2.5×18 20 390 35 1 1RPRS150810  φ8×φ4.5×10 10 750 110 0.9 1.1RPRS150820  φ8×φ4.5×18 20 800 65 0.5 2.0哈爾濱溶智納芯科技有限公司http://www.rznxkj.com聯系電話:15846526797 銷售QQ:478257251 聯系電話:0451-58883028 傳真:0451-58883029地址:黑龍江省哈爾濱市外道區永平小區205棟Ｃ座202E-mail:郵編:150050

項目簡介運用有限元技術模擬車身覆蓋件的沖壓成型過程，可準確預測零件成型過程中的起皺和變薄，提高零件的成型質量。性能指標仿真分析的精度能夠滿足工程需要。所處階段成熟

一種液態烷烴回流包碳制備納米碳化鈦粉體的方法，以廉價的水合二氧化鈦為鈦源和液態的烷烴混 合物(C11-C16)為碳源，工藝步驟依次為備料、回流、干燥、裝料、高溫熱處理、取樣?？刂圃系幕亓?時間與回流溫度，可以制備得到不同碳含量的先驅體粉體，通過不同的熱處理工藝可調控有機碳轉變為無 機碳的碳量，從而制備出高純納米碳化鈦粉體。用此法制備的碳化鈦粉體分散性較好，平均粒度為20～ 40nm，平均晶粒度為10～20nm。此法工藝簡單，成本較低，較一般碳熱還原法節約能源，容易實現規模 化制備。

基于Al 2 O 3 陶瓷金屬化釬焊技術、ZrO 2 的陶瓷改進活性釬焊（TiH 2 活性金屬法）以及SiC陶瓷的高溫液相連接技術可進行陶瓷與金屬材料或陶瓷的高可靠性連接。相關技術在民用、軍研有關行業用途廣泛，如用于研制各種真空高壓絕緣子、真空管座、真空組件、微波器件、傳感器（氧傳感器或高溫壓力傳感器等）、高溫復合部件等。

利用具有自有知識產權的專利技術，制造具有世界先進水平的金屬/氧化鋁陶瓷結合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結合基板，為電力電子器件和半導體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結合在一起的復合材料，具有優良的電絕緣、導熱、低膨脹、大電流、冷熱負載循環、溫度范圍寬等特性，在電子技術領域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源模塊、固態繼電器、高頻開關供電系統、電加熱裝置、半導體制冷器、微波及航空航天技術及其它相關領域。金屬/陶瓷層狀復合結構材料在輕裝甲防護、新能源及新型發動機領域也具有很好的應用前景，陶瓷基高溫復合材料是新一代渦輪風扇航空發動機研究的重點。