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廈門捷能
通
光電科技有限公司
捷能通專業研發生產LED護眼教室燈、LED護眼黑板燈、錄播教室燈、閱覽室燈等一系列專業學校護眼照明產品。捷能通,深耕LED照明科技市場,變道教育照明6年好評不斷,秉持“用光明守護成長!”的理念,是最早進入教育照明市場的并專注這一領域的領軍型企業。 捷能通產品經國家級實驗室檢測,無藍光危害、無眩光、無頻閃、高顯指,并通過CCC、UL、CE、RoHS等認證,擁有教育照明領域的136項專利及288項國家級實驗室的檢測認證,獲得“國家高新技術企業”“廈門市科技小巨人企業”“中國教育裝備協會2020年度推薦產品”等99項市級榮譽,同時與廈門大學、廈門理工學院等國內著名科研院校開展密切的科研合作和技術交流。 捷能通品牌至今已在北京、上海 、廣東、浙江、湖南、湖北、江蘇、安徽、甘肅、黑龍江等全國30多個省市完成超萬所的學校的燈光改造,創造上萬間健康光環境示范教室,獲得到了廣大學子、家長及教育人士的認可。 捷能通將繼續秉承著“用光明守護成長!”的經營理念,為廣大學子的視力健康保駕護航,致力于讓全國學校教室照明衛生標準達標率達到100%!
廈門捷能通光電科技有限公司
2021-01-15
亞馬遜
通
技術服務(北京)有限公司
Amazon Web Services (AWS) 是全球最全面、應用最廣泛的云平臺,從全球數據中心提供超過 175 項功能齊全的服務。數百萬客戶(包括增長最快速的初創公司、最大型企業和主要的政府機構)都在使用 AWS 來降低成本、提高敏捷性并加速創新。
亞馬遜通技術服務(北京)有限公司
2021-02-01
硅
基毫米波集成電路設計
基于CMOS工藝,設計了大量射頻、毫米波收發機和頻率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收機芯片,集成片上天線,傳輸效率優于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能優于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,為開發毫米波相控陣芯片奠定良好基礎;
電子科技大學
2021-04-10
硅
基新一代鋰電負極材料制備
項目成果/簡介:目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低,尤其是負極材料石墨,其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料,其理論比容量為 4200 mAh/g,是石墨的十倍以上。據招商證券預計,硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸,銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率(>300%)限制了其商業化應用,較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解,從而造成其循環性能劇烈下降。另外,硅基材料為半導體,其導電性較差,從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長,經過近 10 幾年的研究,采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料,主要技術創新點包括:1)采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理,納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題,從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題;2)石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點,改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性,大大提高了功率特性; 14隔絕了硅與電解液的直接接觸,抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕,提高了首次效率,延緩了使用過程中的壽命衰減;進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化,維持材料結構的整體穩定性,極大地提升了循環特性。效益分析:陳永勝教授課題組發明的石墨烯包覆硅基負極材料,從制備過程上講,具有工藝簡單、成本低廉、易工業化的特點;從性能上講,具有比容量高、穩定性好、壓實密度大等優點,與高比容量正極組成的鋰離子電池的能量密度是當前商業化鋰離子電池能量密度的數倍以上。
南開大學
2021-04-11
硅
基新一代鋰電負極材料制備
目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低,尤其是負極材料石墨,其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料,其理論比容量為 4200 mAh/g,是石墨的十倍以上。據招商證券預計,硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸,銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率(>300%)限制了其商業化應用,較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解,從而造成其循環性能劇烈下降。另外,硅基材料為半導體,其導電性較差,從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長,經過近 10 幾年的研究,采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料,主要技術創新點包括:1)采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理,納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題,從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題;2)石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點,改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性,大大提高了功率特性; 14隔絕了硅與電解液的直接接觸,抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕,提高了首次效率,延緩了使用過程中的壽命衰減;進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化,維持材料結構的整體穩定性,極大地提升了循環特性。
南開大學
2021-02-01
三維非
硅
微納集成制造技術
隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限,多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一,這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的,該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合,開發異質集成制造工藝,大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索,目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系,并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用,初步展現了其基礎性支撐作用,相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術 獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上,創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案,并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制,其中,熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上,在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平,為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究 發動機燃燒室等極端惡劣環境下(高溫、強振動、強腐蝕等)的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰,國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累,在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破,成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器,具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點,該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術,適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高,阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累,突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題,成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外,還開發了復合材料非硅轉接板,TCV陶瓷轉接板,TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板,實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求,定制開發不同功能的專用轉接板,為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片
上海交通大學
2021-05-11
三維非
硅
微納集成制造技術
項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限,多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一,這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的,該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合,開發異質集成制造工藝,大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索,目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系,并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用,初步展現了其基礎性支撐作用,相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。微系統集成發展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發明二等獎2008年上海市技術發明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上,創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案,并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制,其中,熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上,在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平,為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發動機燃燒室等極端惡劣環境下(高溫、強振動、強腐蝕等)的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰,國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累,在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破,成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器,具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點,該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術,適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統高性能轉接板基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高,阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累,突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題,成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外,還開發了復合材料非硅轉接板,TCV陶瓷轉接板,TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板,實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求,定制開發不同功能的專用轉接板,為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片知識產權類型:發明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級
上海交通大學
2021-04-10
高效
硅
異質結SHJSHJ太陽電池技術
北京工業大學
2021-04-14
超薄晶
硅
納米線太陽能電池
常州大學
2021-04-14
聚
硅
硫酸鋁鐵高效絮凝劑
研究內容 :該產品是一種高效、價廉、無毒、低鋁、適應性廣且制造 方便的新型無機凈水劑 —聚硅硫酸鋁鐵高效凈水劑。 利用該產品處理靛藍印染廢水、造紙中段廢水、廢紙造紙脫墨廢水, 處理效果佳, COD 去除率、 BOD 去除率均在 90%以上,色度脫除率也在 96%以上,基本達到國家排放標準,這樣的處理效果可實現廢水不經生化 處理,簡化廢水處理工藝,降低廢水處理費用。凈水效果遠優于目前市場 上可獲得的無機型凈水劑,凈水劑
南昌大學
2021-04-14
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