|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
基于 SiCx 織構的硅量子點浮柵非易失性存儲器及其制備方法
本發明公開了一種基于 SiCx 織構的硅量子點浮柵非易失性半導 體存儲器及其制備方法，包括硅襯底，在硅襯底上摻雜形成的源導電 區和漏導電區，以及在源漏之間的載流子溝道上依次生長的隧穿氧化 層、電荷存儲層、控制柵氧化層及金屬柵層；所述電荷存儲層包括 SiCx 織構和橫縱向均勻分布于 SiCx 織構中的硅量子點。本發明有效利用硅 量子點-SiCx 織構間的隧穿勢壘，構成了控制柵氧化層-SiCx 織構-Si 量子點-SiC
華中科技大學
2021-04-14
季銨鹽-氟硅丙烯酸酯嵌段共聚物抗菌涂層材料
成果簡介：本發明涉及一種季銨鹽-氟硅丙烯酸酯嵌段共聚物抗菌涂層材料。通過可逆加成-斷裂鏈轉移自由基或大分子引發劑自由基聚合的方法，制備聚二甲基硅氧烷-b-[聚甲基丙烯酸 N,N-二甲氨基乙酯-b-聚甲基丙烯酸六氟丁酯-b-聚(甲基丙烯酸六氟丁酯-co-甲基丙烯酸羥乙酯)]2 多嵌段共聚物。然后加入 1-碘辛烷進行季銨化反應，制得季銨鹽-氟硅丙烯酸酯嵌段共聚物。該方法的優點是反應操作簡便，反應條件溫和，反應過程具有較好的可控性。制備的多嵌段共聚物具有良好的成膜性和抗菌性能。這種多嵌段共聚物可以廣泛應用于抗菌涂層材料。
成果水平： 國內領先
應用范圍：廣泛應用于織物、室內裝飾、建筑物的內、外墻、頂棚或地面、以及家具表面。
市場分析及前景：微生物廣泛存在于自然界，通常細菌適宜繁殖生長的自然條件為溫度 23℃～38℃，相對濕度為 85%～100%，因此在溫濕地區的建筑物內外墻面，以及家具表面等適合細菌生長的表面，它們繁衍迅速．并由此生出各種酶、酸和毒素的代謝產物，從而影響物品的外觀與質量，污染環境，危害動植物的生長和人類的健康，我國南方地區多雨潮濕，很容易滋生細菌，抗菌涂料具有筑裝飾和防霉作用的雙重效果，具有廣闊的應用前景。目前抗菌涂料的研發處于初始階段，具有良好的發展前景。
主要技術指標：抗菌性能：
測試方法：瓊脂平板法。
測試結果：在 37℃下，對大腸桿菌、枯草桿菌等進行 24 小時培養，具有顯著的抗菌效果。
合作方式：技術轉讓，100 萬元。
天津大學
2021-04-11
高透光型陶瓷基隔熱玻璃涂層及玻璃貼膜
1、 一種具有高度可見光透過率與隔熱特性的陶瓷基玻璃涂層或玻璃貼膜。 玻璃改造后可見光透過率高于 70%，屏蔽 99%以上的致癌性紫外線，且有 效阻止通過玻璃的熱能交換過程，可用于建筑或汽車玻璃的節能改造， 提升建筑的適居度與節能效果。
2、 該項目各技術環節環保無毒，產品成本遠低于市面現有技術，性能優于 現有技術，設備投入與實施成本低。
太原理工大學
2021-05-06
燃燒合成氮化硅基陶瓷的產業化技術
在高技術陶瓷領域，先進陶瓷占有極其重要的地位，在諸多的先進陶瓷中，氮化硅基先進陶瓷以其高強度、高韌性、高的抗熱震性、高的化學穩定性在先進陶瓷中占有獨特的地位，是公認的未來陶瓷發動機中最重要的侯選材料。并且在國際上氮化硅陶瓷刀具和氮化硅基陶瓷軸承已經形成相當規模的產業。任何一個跨國刀具公司都有氮化硅基陶瓷刀具的系列產品，足見其在機加工行業中具有不可替代的地位。 但是，影響氮化硅陶瓷推廣的一個主要因素，是氮化硅粉末價格昂貴，這是由于傳統的制取氮化硅粉末的方法耗能高，生產周期長，生產成本高。本項目采用具有自主知識產權的創新的燃燒合成技術，制取氮化硅陶瓷粉末和氮化硅復合粉末，具有耗能低，生產周期短，雜質含量低，生產成本低等特點，具有廣泛的應用前景。 燃燒合成（Combustion Synthesis，CS）又名自蔓延高溫合成（Self- Propagating High-Temperature Synthesis，SHS），是利用化學反應自身放熱合成材料的新技術，基本上（或部分）不需要外部熱源，通過設計和控制燃燒波自維持反應的諸多因素獲得所需成分和結構的產物。 自1990年以來，本項目負責人等針對燃燒合成氮化硅陶瓷產業化的一系列關鍵問題，在氣-固體系氮化硅基陶瓷的燃燒合成熱力學、動力學和形成機制等方面進行了深入研究后得到的創新成果。 采用本項目的技術，可以生產符合制作先進陶瓷要求的從全α-Si3N4相到高β- Si3N4相，及不同配比的氮化硅粉末，還可根據用戶要求，用此技術生產α-Sialon，β-Sialon和其它各種氮化硅基的復合粉末。粉末的質量優良而穩定。 應用于航天、航空及機械行業等，用于制作氮化硅陶瓷刀具、氮化硅基陶瓷軸承、耐磨耐腐陶瓷涂料等。
北京科技大學
2021-04-11
燃燒合成氮化鋁基先進陶瓷的產業化技術
氮化鋁（AlN）陶瓷具備優異的綜合性能，是近年來受到廣泛關注的新一代先進陶瓷，在多方面都有廣泛的應用前景。例如高溫結構材料、金屬溶液槽和電解槽襯里，熔融鹽容器、磁光材料、聚合物添加劑、金屬基復合材料增強體、裝甲材料等。尤其因其導熱性能良好，并且具備低的電導率和介電損耗，使之成為高密度集成電路基板和封裝的理想候選材料，同時氮化鋁—聚合物復合材料也可用作電子器材的封裝材料、粘結劑、散熱片等。氮化鋁在微電子領域應用的市場潛力極其巨大。氮化鋁還是導電燒舟的主要成分之一，導電燒舟大量地用于噴涂電視機的顯象管等器件、超級市場許多商品包裝用的涂鋁薄膜，有著廣泛的市場。但是，影響氮化鋁基陶瓷的推廣的主要因素之一，是采用傳統方法合成氮化鋁粉末，耗能高，生產周期長，生產成本高。本項目采用具有自主知識產權的創新技術，采用燃燒合成技術制取優質的氮化鋁陶瓷粉末，具有耗能低，生產周期短，雜質含量低，生產成本低等特點，具有廣泛的推廣價值。 燃燒合成（Combustion Synthesis，CS）又名自蔓延高溫合成（Self- Propagating High-Temperature Synthesis，SHS），是利用化學反應自身放熱合成材料的新技術，基本上（或部分）不需要外部熱源，通過設計和控制燃燒波自維持反應的諸多因素獲得所需成分和結構的產物。 自1994年以來，本項目負責人等針對燃燒合成氮化鋁陶瓷產業化的一系列關鍵問題，在氣-固體系氮化鋁基陶瓷的燃燒合成熱力學、動力學和形成機制等方面進行了深入研究后得到的創新成果。 本項目來源于國家教委高校博士點專項科研基金項目（1994.3-1997.3）。 本項目以應用基礎研究成果“燃燒合成氮化鋁基陶瓷的應用基礎研究”已于1999年通過專家函審。 采用本項目的技術，可以生產符合制作先進陶瓷要求的氮化鋁粉末，還可根據用戶要求，用此技術生產氮化鋁基陶瓷粉末。粉末的質量優良而穩定。 氮化鋁廣泛應用于高溫結構材料、金屬溶液槽和電解槽襯里、熔融鹽容器、磁光材料、聚合物添加劑、金屬基復合材料增強體、裝甲材料、高密度集成電路基板、電子器材的封裝材料、粘結劑、散熱片、導電燒舟等。
北京科技大學
2021-04-11
環保型高性能Sn-Zn基無鉛焊料
本項目在Sn-9Zn的基礎上進行性能改進，重點解決了以往Sn-Zn基焊料潤濕性差，抗氧化性差及外觀不良等問題，并針對波峰焊和手工焊等工藝，進行了產品生產工藝實驗，自主研制了如下系列產品：/line（1）Sn-Zn基無鉛焊料合金絲（焊絲）；/line（2）波峰焊用Sn-Zn基焊料抗氧化添加劑。/line成果的主要技術指標：/line（3）潤濕性：潤濕力及潤濕時間等指標超過國外Sn-8Zn-3Bi；/line（4）抗氧化性：260℃空氣中保溫3h無明顯氧化物，和Sn-Cu-Ni等市售主要波峰焊無鉛焊料相比，外觀光亮無明顯差別。
東南大學
2021-04-10
一種苯并咪唑基聚醚銅緩蝕劑及其制備方法
本發明涉及一種苯并咪唑基聚醚銅緩蝕劑及其制備方法，該銅緩蝕劑是以聚醚羧酸酯與甲氧基聚乙二醇鄰苯二胺醚在微波輔助下進行關環縮合反應制得，聚醚羧酸酯是由氨基酸對聚乙二醇單甲醚進行封端制得，甲氧基聚乙二醇鄰苯二胺醚是由聚乙二醇單甲醚與4?甲氧基鄰苯二胺進行親核取代反應制得，該緩蝕劑的結構通式為：其中：聚合度n為4～50，重復單元m為1或2。該緩蝕劑適用于高鹽環境中的銅緩蝕，分子結構中含有較多的醚基、氨基、酯基、苯并咪唑環上氮原子，實現了其在銅表面的有效鍵合和吸附，顯著提高了該銅緩蝕劑的腐蝕防護性能，在45℃3.5wt.％氯化鈉溶液中，添加量為80mg/L時，該緩蝕劑對紫銅的緩蝕率可達90％以上。
東南大學
2021-04-11
鐵基非晶合金磁性材料及其制備方法
本發明公開了一種鐵基非晶合金磁性材料及其制備方法。該合金材料的化 學分子式為：(Fe100-aCoa)x-Dyy-Bz-Siw，式中的x，y，z，w為原子百分數：60≤x ≤75，5≤y≤25，20≤z≤25，0≤w≤10，0≤a≤10，且x+y+z+w＝100。該合金 的制備過程如下：將工業純金屬原料以及FeB合金按合金配方配料，采用真空 感應熔煉成母合金，然后用單輥甩帶法制得非晶薄帶。本發明具有較好的玻璃 形成能力，且軟磁性能優良。所需的原材料大多為工業純度，從而降低了成本， 同時制備工藝簡單，可廣泛應用于結構材料和磁性材料等方面。
浙江大學
2021-04-11
一種面向空基監視的多目標跟蹤方法
本發明公開了一種面向空基監視的多目標跟蹤方法，屬于航空監視領域。
北京航空航天大學
2021-04-10
瀝青基灌漿材料在預應力施工中的應用方法
本項目研究以無泌水的瀝青基灌漿材料取代水泥基灌漿材料，從根本上解決水泥基灌漿材料的泌水問題。由于瀝青基灌漿材料在加熱后變為易于流動的液體，冷卻后又變為固體，從而充滿整個預應力孔道，形成一個密實、不透水的固體材料結構，從而避免預應力體系遭受雜散電流及腐蝕介質的侵蝕，保證其耐久性。 技術特點: 本項目從問題根源入手，以國家發明專利“瀝青基灌漿材料在預應力施工中的應用方法”（專利號：ZL 2007 1 0175404.4）為基礎，采用無泌水的瀝青基灌漿材料取代水泥基灌漿材料，從根本上解決水泥基灌漿材料的泌水問題。 主要技術指標： 瀝青基灌漿材料的施工溫度控制在150℃左右；由于瀝青基灌漿材料的施工溫度造成的預應力損失控制在5%以內； 應用范圍： 本項目所研究的瀝青基灌漿材料在預應力施工中的應用方法，主要應用于后張法預應力混凝土孔道灌漿施工中。
北京交通大學
2021-04-13