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本實用新型公開了一種硅晶圓微盲孔金屬填充裝置，包括孔板和真空回流裝置；所述孔板置于硅晶圓的表面的孔板，孔板上加工有多個用于填充金屬小球的小孔，小孔與硅晶圓的微盲孔位置一一對應(yīng)；所述真空回流裝置用于在真空環(huán)境下熔化金屬小球。本實用新型通過孔板小孔大小和厚度，金屬小球的大小來控制每個小孔內(nèi)外金屬體積和位置，并通過抽真空來避免盲孔填充金屬時由于孔內(nèi)氣室和金屬表面張力的作用而導(dǎo)致空洞缺陷。

主要特點1、微電腦自動控制，中文界面，液晶顯示，觸摸屏操作，簡捷、直觀、方便。全程電腦自動控制，無需人工干預(yù)。2、每張標(biāo)本獨立沉降制片、獨立固定、獨立染色。獨立分化、獨立返藍(lán)、獨立傾倒廢液,標(biāo)本與耗材(一次性移液針筒、沉降倉等)一一對應(yīng)，不交叉使用，不反復(fù)使用，保證單獨制片染色，無標(biāo)本間交叉污染。3、一次性移液針筒抽取染色液、鹽酸酒精，無堵塞管道、腐蝕管道風(fēng)險，染色液無浪費。4、隨著季節(jié)溫度變化，儀器自動檢測溫度并自動調(diào)整染色時間，保證最佳染色效果。(此功能可選擇)5、有效細(xì)胞單層、均勻地平鋪到載玻片圓形區(qū)域上，制成細(xì)胞成分豐富、背景清晰、顏色鮮艷、形態(tài)完整、分布均勻的細(xì)胞涂片。6、上皮細(xì)胞、化生細(xì)胞、頸管細(xì)胞及微生物等清晰，既可直接查癌及癌前病變，也可查炎癥，HPV感染、滴蟲、霉菌等微生物。7、配有凈化排氣裝置，環(huán)保密封罩活性炭過濾，吸附有害氣體，保證儀器內(nèi)外空氣潔凈，保護操作者健康。8、單次制片染色1-64任意數(shù)值只標(biāo)本；9、巴氏、HE兩種染色方式，一鍵切換。10、婦科、非婦科1、非婦科2三種工作模式，一鍵切換。

本發(fā)明公開了一種結(jié)合光子晶體的分支滾環(huán)擴增檢測miRNA的方法。該方法由四個部分組成：a.制備點狀光子晶體；b.5’端磷酸化的鎖式探針的兩末端與靶標(biāo)miRNA互補配對后利用T4RNA ligase 2連接成環(huán)；c.以成環(huán)的鎖式探針作為模板，靶標(biāo)miRNA作為引物，在phi29DNA聚合酶的作用下發(fā)生線性滾環(huán)擴增，通過加入二級引物，使線性滾環(huán)擴增沿著支鏈方向擴增，達(dá)到信號進一步放大；d.往滾環(huán)擴增產(chǎn)物中加入SYBR GREENⅠ染料后加到點狀光子晶體上進行檢測。本發(fā)明通過利用光子晶體效應(yīng)對發(fā)光的調(diào)控，增強熒光強度，從而增強檢測的靈敏度，降低檢測下限，在最優(yōu)實驗條件下，該方法的線性范圍為0.1aM?1pM，miRNA的檢測限低至1aM。本發(fā)明無需對循環(huán)miRNA進行分離提取，可直接用于實際樣本中循環(huán)miRNA的檢測。

本發(fā)明公開了一種基于葉酸修飾的混合光子晶體復(fù)合材料及應(yīng)用，包括載體混合光子晶體以及負(fù)載在該載體上的葉酸；其中，所述混合光子晶體包括聚乙二醇雙丙烯酸酯反蛋白石骨架及填充于該骨架孔隙中的甲基丙烯酸酯明膠和磁性納米粒子；其應(yīng)用于髓性白血病耐藥細(xì)胞的檢測。本發(fā)明的顯著優(yōu)點為該復(fù)合材料不僅具有納米的有序結(jié)構(gòu)、比表面積大，且機械強度高、穩(wěn)定性強，同時還具有優(yōu)越的生物兼容性和磁性響應(yīng)性，易于操控；將其應(yīng)用于耐藥細(xì)胞的檢測，能夠特異、靈敏、簡單、有效地抓捕到髓性白血病耐藥細(xì)胞，并保持要細(xì)胞株具有良好的生物活性，抓捕后只需施加磁場即可有效地對其進行富集、分離。

本發(fā)明提供了一種基于多光子吸收的染料摻雜液晶隨機激光器，包括玻璃基片以及其上順序附著的固化層和混合層，所述固化層為光控染料與表面聚合材料的飽和溶液固化形成的薄膜，所述混合層為液晶與激光染料的混合溶液層。本發(fā)明基于多光子吸收效應(yīng)，泵浦光處于長波段在激光器表層的損耗較少，可穿透表層到達(dá)介質(zhì)內(nèi)部，使多光子吸收發(fā)生在激光器較深處，對隨機激光器的厚度沒有特殊要求，能有效提高泵浦效率。并且，多光子泵浦光源的長波段光子能量較低，可減少對材料的損害，防止發(fā)生短波段光子引起的材料變性的問題。

本發(fā)明屬于傳感器領(lǐng)域，并公開了一種基于微電子機械系統(tǒng)的 光子晶體納米流體傳感器，包括光刻膠層、硅晶片基底、第一折射率 材料薄膜層、第二折射率材料薄膜層和聚合物材料封接層，所述第二 折射率材料薄膜層的頂端設(shè)置有方波形的光柵結(jié)構(gòu)，所述光柵結(jié)構(gòu)包 括多個通槽和多個凸起并且它們交替排列，所述光刻膠層、硅晶片基 底、第一折射率材料薄膜層和第二折射率材料薄膜層共同構(gòu)成傳感器 基體層，所述傳感器基體層上設(shè)置有進流口和出流口本。本傳感器為 基于光子晶體的納米流體傳感器，成功解決了傳統(tǒng)的光子晶體傳感器 消耗檢測物過多

項目成果/簡介:本發(fā)明公開了一種結(jié)合光子晶體的分支滾環(huán)擴增檢測miRNA的方法。該方法由四個部分組成：a.制備點狀光子晶體；b.5’端磷酸化的鎖式探針的兩末端與靶標(biāo)miRNA互補配對后利用T4RNA ligase 2連接成環(huán)；c.以成環(huán)的鎖式探針作為模板，靶標(biāo)miRNA作為引物，在phi29DNA聚合酶的作用下發(fā)生線性滾環(huán)擴增，通過加入二級引物，使線性滾環(huán)擴增沿著支鏈方向擴增，達(dá)到信號進一步放大；d.往

本發(fā)明提供一種新型韌性顆粒強化的鐵基非晶基復(fù)合涂層，以 鐵基非晶合金粉末和韌性金屬粉末的機械復(fù)合粉末為原料，其中鐵基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的雜質(zhì)組成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韌性金屬粉末可以采用：不銹鋼粉末、鎳基金屬粉末、鈷基金屬粉末、 鋁基金屬粉末或銅基合金粉末；該涂層采用超音速火焰噴涂技術(shù)制得。 本發(fā)明獲得的鐵基非晶基復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)致密，孔隙率低，具有較高的 韌性以及與金屬基材良好的結(jié)合強度。該復(fù)合涂層水力及油氣田開發(fā) 設(shè)施、管道運輸、船舶甲板等諸多工業(yè)領(lǐng)域有著極大的應(yīng)用前景

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術(shù)發(fā)明二等獎2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團隊在長期研究經(jīng)驗和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團隊基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實物圖片