葡京娱乐场-富盈娱乐场开户_百家乐试玩_sz全讯网网址xb112 (中国)·官方网站

1. 痛點(diǎn)問(wèn)題 激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域有重要應(yīng)用。基于調(diào)頻連續(xù)波技術(shù)的激光雷達(dá)（FMCW Lidar）有著探測(cè)距離遠(yuǎn)、抗干擾和同時(shí)測(cè)速等優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是最具應(yīng)用潛力的激光雷達(dá)。激光光源是FMCW激光雷達(dá)的核心器件之一，F(xiàn)MCW光源的調(diào)頻非線性會(huì)嚴(yán)重影響激光雷達(dá)的分辨率，導(dǎo)致有效工作距離縮短，阻礙激光雷達(dá)性能的提升。 2. 解決方案 本成果預(yù)期解決目前調(diào)頻連續(xù)波激光雷達(dá)（FMCW Lidar）中光源調(diào)頻非線性的問(wèn)題。本成果提出一種基于硅基外腔芯片的窄線寬激光器，通過(guò)無(wú)源硅基外腔芯片反射波長(zhǎng)中心頻率和反射相位的聯(lián)合調(diào)諧，可以實(shí)現(xiàn)高線性的激光輸出頻率調(diào)諧，其原理架構(gòu)與和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果如圖1所示。從而突破了傳統(tǒng)FMCW光源直接通過(guò)電流調(diào)制進(jìn)行調(diào)頻導(dǎo)致的非線性限制，直接產(chǎn)生高線性連續(xù)調(diào)頻光信號(hào)。 合作需求 1、需要融資1800~2000萬(wàn)元，完成研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及一期生產(chǎn)線的建設(shè)，以及前期工程樣品的開(kāi)發(fā)； 2、需要800平米左右萬(wàn)級(jí)超凈廠房及配套辦公面積，希望有興趣的地區(qū)或者園區(qū)能夠提供優(yōu)惠的政策與支持； 3、歡迎FMCW激光雷達(dá)廠家及其它對(duì)FMCW光源有需求的客戶合作，聯(lián)合測(cè)試、共同開(kāi)發(fā)； 4、歡迎在硅光設(shè)計(jì)、光有源、無(wú)源耦合及自動(dòng)化生產(chǎn)等方面的技術(shù)、管理專家加盟，共同打造激光雷達(dá)的中國(guó)光芯，共創(chuàng)美好未來(lái)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種電控液晶菲涅耳紅外聚束微透鏡芯片，包括：第一驅(qū)控信號(hào)輸入端口、第二驅(qū)控信號(hào)輸入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透鏡，菲涅耳紅外聚束微透鏡有 m 級(jí)衍射相位環(huán)，菲涅耳液晶聚束微透鏡采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且上下層之間順次設(shè)置有紅外增透膜系、第一基片、頂面圖案化電極、第一電隔離層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⒌诙姼綦x層、頂層圖案化電極、電極間電絕緣層、公共電極、以及第二基片，頂面圖案化電極和公共電極分別

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于電控液晶紅外匯聚平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列；電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n

本發(fā)明公開(kāi)了一種面向芯片級(jí)器件的焊點(diǎn)制備裝置，包括：溶液容器，用于提供焊料溶液；流量分配器，其上設(shè)置有陣列布置的多個(gè)噴嘴，其與溶液容器連通，焊料溶液通過(guò)噴嘴噴出；器件固定板，其通過(guò)一底板固定在噴嘴下方，其上平鋪有待制備焊點(diǎn)的器件，且該器件固定板與噴嘴通過(guò)高壓發(fā)生器相連，兩者之間形成高壓電場(chǎng)；還包括管芯模，其包括呈陣列布置的多個(gè)管芯，且各管芯一一對(duì)應(yīng)配合插裝在噴嘴中，在各噴嘴和管芯之間的空隙內(nèi)形成容納焊料溶液的空間，在電場(chǎng)的作用下，焊料溶液通過(guò)該噴嘴中的空間進(jìn)行流量分配后噴出形成噴點(diǎn)或噴絲，滴落于器件

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和調(diào)平機(jī)構(gòu)，其中對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設(shè)置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機(jī)和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)鍵合頭相對(duì)于 Z 軸方向的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)；調(diào)平機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在支架下側(cè)的上平臺(tái)、帶有吸嘴的下平臺(tái)和設(shè)置在上下平臺(tái)之間的三個(gè)支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個(gè)調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動(dòng)力輸入的移動(dòng)副，且其上下端分布通過(guò)多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連。通過(guò)本發(fā)

本發(fā)明公開(kāi)了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機(jī)構(gòu)和凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中：雙真空腔 室由分設(shè)在內(nèi)、外側(cè)的真空內(nèi)腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內(nèi)腔室還可獨(dú)立發(fā)生上下滑動(dòng)；多頂針機(jī)構(gòu)由同軸安裝且彼此獨(dú)立操 控的內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)共同組成，它們沿著豎直方向整體設(shè)置在真空內(nèi) 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動(dòng)子；凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用 于實(shí)現(xiàn)內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)上下動(dòng)作時(shí)序的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的剝離工藝方法。通過(guò)本發(fā) 明，能夠顯著提

本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤(pán)仰視相機(jī)和晶元盤(pán) 斜視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從晶元盤(pán)至大轉(zhuǎn)盤(pán)單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤(pán)俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤(pán)側(cè)視相機(jī)的觀測(cè)和 配合，對(duì)芯片從大轉(zhuǎn)盤(pán)單元至小轉(zhuǎn)盤(pán)單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤(pán)仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤(pán)俯視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì) 芯片至基板的貼合過(guò)程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過(guò)本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個(gè)過(guò)程中芯片在位置及角度

一種用于承載芯片的定位平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法本發(fā)明公開(kāi)了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉(zhuǎn)角 度下的兩組掃描坐標(biāo)數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預(yù)處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識(shí)別一次的芯片坐標(biāo);步驟三，獲取初步旋轉(zhuǎn)中心;步驟四， 以旋轉(zhuǎn)中心為參考，規(guī)劃兩個(gè)的區(qū)域 A、B，旋轉(zhuǎn)前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉(zhuǎn)后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開(kāi)創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見(jiàn)）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專業(yè)背景，檢測(cè)過(guò)程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問(wèn)，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n