一種適用于芯片轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法
本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域,并公開了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法,主要包括:基于大轉(zhuǎn)盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合,對芯片從晶元盤至大轉(zhuǎn)盤單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制;基于大轉(zhuǎn)盤俯視相機和小轉(zhuǎn)盤側(cè)視相機的觀測和 配合,對芯片從大轉(zhuǎn)盤單元至小轉(zhuǎn)盤單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制;以及基于小轉(zhuǎn)盤仰視相機和小轉(zhuǎn)盤俯視相機的觀測和配合,對 芯片至基板的貼合過程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過本發(fā)明,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學(xué)
2021-04-14