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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
立體易FDM-20-2525 大尺寸工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
廣州市網(wǎng)能產(chǎn)品設(shè)計(jì)有限公司
2021-08-23
全新升級(jí)CR-10SPro一體式3D打印機(jī)
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
2021-08-23
創(chuàng)想三維CR-10mini版3D打印機(jī)
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
2021-08-23
深圳極光創(chuàng)新G6光固化3d打印機(jī)高精度
深圳市極光爾沃科技股份有限公司
2021-08-23
極光爾沃工業(yè)高精度3D打印機(jī)Z-603S
深圳市極光爾沃科技股份有限公司
2021-08-23
3D虛擬校博物館/虛擬現(xiàn)實(shí)/VR/博物館/3D教學(xué)
3D虛擬校博物館是應(yīng)用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)及3D建模技術(shù)構(gòu)建，針對(duì)學(xué)校教育教學(xué)成果展示、校園文化成果展示、對(duì)外宣傳展示、校園品牌建設(shè)而創(chuàng)意研發(fā)的。通過(guò)展覽館漫游、三維互動(dòng)體驗(yàn)的方式，將展廳、展板、展臺(tái)、藏品等展示在3D虛擬校博物館中，結(jié)合圖片、文字、陳列品、視音頻等資料，以網(wǎng)站或光盤為載體，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)三維虛擬展覽，全面展示學(xué)校風(fēng)采！
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、通過(guò)3D校園互聯(lián)網(wǎng)展示技術(shù)，能夠彰顯學(xué)校科技、文化創(chuàng)新意識(shí)，迅速吸引社會(huì)各界的廣泛關(guān)注提升影響力。
2、突破二維圖文平鋪直敘的展示方式，將所有信息通過(guò)3D校園展示平臺(tái)系統(tǒng)地整合在一起，并通過(guò)智能化、互動(dòng)式的呈現(xiàn)方式吸引參觀者不斷深入和全面地了解學(xué)校。
3、分散的校園數(shù)字資產(chǎn)通過(guò)3D校園系統(tǒng)，得到系統(tǒng)和永久保存。?
云幻教育科技股份有限公司
2021-08-23
創(chuàng)想三維Ender-3S千元級(jí)3D打印機(jī)
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
2021-08-23
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基于納秒-皮秒-飛秒激光技術(shù)的金屬制品 3D 打印方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種基于納秒-皮秒-飛秒激光技術(shù)的金屬制品 3D 打印方法，該方法采用集成光纖激 光器提供納秒激光對(duì)金屬原材料進(jìn)行燒結(jié)熔化及固化，同時(shí)，使用皮秒或飛秒激光對(duì)精加工區(qū)域進(jìn)行 精加工。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可采用多種宏觀和微觀檢測(cè)手段，具體選用哪些檢測(cè)手段取決于待制作產(chǎn)品所 需精度。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)更精確的尺寸控制，提高了打印效率，省去了傳統(tǒng) 3D 打印后所需的清
武漢大學(xué)
2021-04-14
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Rubbery Rabbit -- Android平臺(tái)3D游戲
? 本項(xiàng)目是基于Android平臺(tái)的一款3D動(dòng)作類游戲，擁有華麗的3D視覺效果，精致的劇情設(shè)計(jì)與動(dòng)畫效果等，創(chuàng)意新穎，可玩性及擴(kuò)展性都極強(qiáng)。本項(xiàng)目由學(xué)生自主開發(fā)并且正在參加2011年全國(guó)第二屆“中科杯”軟件創(chuàng)新大賽。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
3D?NAND?存儲(chǔ)器研發(fā)
已有樣品/n3D NAND 是革新性的半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)，通過(guò)增加存儲(chǔ)疊層而非縮小器件二維尺寸實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)密度增長(zhǎng)，從而拓寬了存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展空間，但其結(jié)構(gòu)的高度復(fù)雜性給工藝制造帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)。經(jīng)過(guò)不懈努力，工藝團(tuán)隊(duì)攻克了高深寬比刻蝕、高選擇比刻蝕、疊層薄膜沉積、存儲(chǔ)層形成、金屬柵形成以及雙曝光金屬線等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，為實(shí)現(xiàn)多層堆疊結(jié)構(gòu)的3D NAND 陣列打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12