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臺(tái)雄嵌入式緊急沖淋洗眼器采用先進(jìn)技術(shù)，依據(jù)美國ANSI Z358.1-2004標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，產(chǎn)品主體全部由304不銹鋼加工，洗眼噴頭由優(yōu)質(zhì)銅制合金加工；產(chǎn)品主要有以下三點(diǎn)技術(shù)改進(jìn)： 1、嵌墻式安裝，提高空間利用率及美觀感，適用于過道及小型實(shí)驗(yàn)室場所； 2、洗眼開關(guān)及嵌入式拉手一體連接設(shè)計(jì)，下拉即出水，可在短時(shí)間內(nèi)開啟洗眼器； 3、配有專業(yè)的減震裝置，開啟過程快速平穩(wěn)，且能防止水流濺出。

本發(fā)明公開了一種基于區(qū)域劃分的嵌入式節(jié)能調(diào)度方法，包括 如下步驟：采用任務(wù)實(shí)例修訂方法對(duì)待調(diào)度的任務(wù)集進(jìn)行修訂；根據(jù) 任務(wù)運(yùn)行周期及任務(wù)集的利用率，為每個(gè)任務(wù)設(shè)置執(zhí)行閾值；根據(jù)執(zhí) 行閾值進(jìn)行任務(wù)調(diào)度：當(dāng)任務(wù)的周期區(qū)間與垛區(qū)間的重疊區(qū)域的長度 大于任務(wù)的執(zhí)行閾值，則調(diào)度該任務(wù)使之在當(dāng)前的垛區(qū)間中完成；否 則，將該任務(wù)調(diào)度到下一個(gè)垛區(qū)間中執(zhí)行；本發(fā)明提供的這種調(diào)調(diào)方 法，將系統(tǒng)中小的空閑時(shí)間片段合并，以增加空閑時(shí)間片段的

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級(jí)FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號(hào)完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識(shí)別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號(hào)處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級(jí)核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

針對(duì)特定的故障現(xiàn)象（尤其是隨機(jī)故障、間歇性故障等），通過綜合貝葉斯網(wǎng)絡(luò)、FMEA、FTA等多種故障分析方法、融合多元故障相關(guān)信息（故障現(xiàn)象、故障案例、專家經(jīng)驗(yàn)、故障模型等），進(jìn)行系統(tǒng)深入的故障分析、找出可能的故障原因；利用智能化的方法（如遺傳算法、群智能算法等），結(jié)合強(qiáng)度和異常等測試?yán)砟睿詣?dòng)生成滿足多目標(biāo)（如各種覆蓋率、故障現(xiàn)象的匹配度等）的測試用例，借助自主構(gòu)建的通用嵌入式軟件仿真測試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)故障的快速再現(xiàn)和基于貝葉斯的動(dòng)態(tài)故障定位。 通過智能化的嵌入式軟件隨機(jī)故障分析再現(xiàn)與診斷，可以在故障分析、故障再現(xiàn)、故障定位等方面，利用智能化方法進(jìn)行系統(tǒng)性、啟發(fā)式的故障診斷研究，形成一系列的智能故障診斷分析工具包、進(jìn)而形成嵌入式軟件故障診斷分析專家系統(tǒng)，可有效提高故障診斷與定位分析的效率。

智能機(jī)器人創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)是由海天雄研發(fā)的以Cortex-A15高性能ARM芯片為上位機(jī)來控制機(jī)器人行為動(dòng)作的平臺(tái)，由上位機(jī)系統(tǒng)(ARM芯片)與下位機(jī)(51芯片)兩大部分組成。該平臺(tái)可根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行獨(dú)立工作。 上位機(jī)（三星公司Cortex-A15的5260 ARM芯片）主要是運(yùn)行控制機(jī)器人的Android應(yīng)用程序，并且此系統(tǒng)也擁有豐富的外設(shè)，可以用來學(xué)習(xí)Android應(yīng)用程序的開發(fā)以及ARM芯片的學(xué)習(xí)，可以作為整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)平臺(tái)使用。 下位機(jī)（AT89C51系列的芯片）主要是根據(jù)上位機(jī)發(fā)送的命令控制機(jī)器人的動(dòng)作行為，此系統(tǒng)可以擁有一般51單片機(jī)的外設(shè)（LED、數(shù)碼管、蜂鳴器等），可以獨(dú)立使用，并且擁有大量的傳感器，例如：舵機(jī)、超聲波、直流電機(jī)、攝像頭等。 智能機(jī)器人創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)采用的是上位機(jī)控制，通過WiFi路由通道，根據(jù)下位機(jī)探測的環(huán)境因素判斷情況回傳給上位機(jī)以此智能控制。另外，可以在非控制情況下循跡運(yùn)行。主要由四大塊組成：上位機(jī)5260平臺(tái)運(yùn)行Android程序、WiFi路由模塊、單片機(jī)與驅(qū)動(dòng)模塊以及機(jī)器人的感知與控制系統(tǒng)。

一、產(chǎn)品介紹 用于儲(chǔ)存生物制品、疫苗、藥品、試劑等，適用于藥房、制藥廠、醫(yī)院、疾病預(yù)防控制 中心、衛(wèi)生所 名牌壓縮機(jī)及靜音 ADDA 直流風(fēng)機(jī)，制冷強(qiáng)勁 微電腦控制，數(shù)字溫度顯示，調(diào)整增量為 1°C 完善的報(bào)警功能，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程報(bào)警功能，安全無憂 冷凝水匯集后自動(dòng)蒸發(fā)，免除人工處理煩惱 二、方案與案例 海爾生物醫(yī)療依托智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在醫(yī)用冷藏產(chǎn)品的應(yīng)用，對(duì)儲(chǔ)品信息進(jìn)行實(shí)時(shí)追蹤，試劑藥品全自動(dòng)智能化管理，庫存狀況一目了然。大數(shù)據(jù)云平臺(tái)，對(duì)生產(chǎn)商、醫(yī)院、檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)全鏈條信息采集分析、精準(zhǔn)核算，科學(xué)指導(dǎo)生產(chǎn)，使渠道管理更加高效，有效減少浪費(fèi)，實(shí)現(xiàn)試劑流通全程可控、可查、更安全。

X射線廣泛應(yīng)用于健康檢查、癌癥放療、安全檢查、工業(yè)探傷、材料分析等領(lǐng)域。目前，X射線主要是通過熱陰極X射線管產(chǎn)生，其主要包括一個(gè)熱發(fā)射陰極和陽極，電子從熱陰極發(fā)射后被加速，高能電子轟擊到陽極并在陽極發(fā)生韌致輻射和原子內(nèi)殼層電子躍遷，從而產(chǎn)生X射線。由于熱發(fā)射陰極具有體積大、功耗高、開關(guān)延遲時(shí)間長等特點(diǎn)，熱陰極X射線管一般也具有較大的體積、較高的功耗和較長的開關(guān)響應(yīng)時(shí)間。這些問題限制了傳統(tǒng)熱發(fā)射陰極X射線管在很多場景的應(yīng)用。另一方面，X射線動(dòng)態(tài)成像系統(tǒng)、輕小型X射線醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)、近距離電學(xué)X射線放療設(shè)備、便攜式X射線檢測和分析裝置等新型X射線儀器的應(yīng)用需求越來越大，這些儀器的關(guān)鍵核心部件就是微型X射線源，因此，微型X射線源是一種重要的、需求越來越大的電子元器件。 微型X射線源的研究始于2000年左右，目前已研制成功了基于熱發(fā)射電子源和納米材料場發(fā)射電子源的小型或微型X射線源。其中，基于熱發(fā)射電子源的小型X射線源的技術(shù)比較成熟，其雖然具有更小巧緊湊的尺寸，但由于仍使用熱發(fā)射電子源且具有和傳統(tǒng)X射線管非常相似的結(jié)構(gòu)，基于熱發(fā)射電子源的小型X射線源仍具有開關(guān)響應(yīng)時(shí)間長的問題，難以應(yīng)用在移動(dòng)對(duì)象的動(dòng)態(tài)X射線成像等場合。相比于基于熱發(fā)射電子源的小型X射線源，基于碳納米管、氧化鋅納米線等納米材料場發(fā)射電子源的微型X射線源具有更小的尺寸、更低的功耗、更短的開關(guān)響應(yīng)時(shí)間，被認(rèn)為是一種非常有前景的微型X射線源技術(shù)。然而，目前所有片上的微型X射線源均具有尺寸難以進(jìn)一步減小、批量制備成本高等問題。 本項(xiàng)目提出了一種片上微型X射線源。該X射線基于一種新型的微型電子源，可以用微納加工技術(shù)加工得到，因此可以減小尺寸、降低制備成本。同時(shí)，該片上微型X射線源具有X射線劑量穩(wěn)定可控、工作真空要求低、開關(guān)響應(yīng)快、可集成、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于小型便攜的各類X射線檢測分析和醫(yī)療設(shè)備。