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CES-EDU4412-II教學(xué)平臺是一款專業(yè)性高、集成度高、功能性強(qiáng)的嵌入式教學(xué)平臺。伴隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展趨勢，這款教學(xué)平臺將嵌入式的核心技術(shù)整合于一身，平臺設(shè)計(jì)理念來源于成熟的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，是一款更為系統(tǒng)化和產(chǎn)品化的教學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺。 CES-EDU4412-II教學(xué)平臺基于32位ARM Cortex-A9 Exynos4412四核處理器，主頻達(dá)到1.4GHz，配置目前主流的Android4.4.4和Linux3.0操作系統(tǒng)。實(shí)驗(yàn)箱的硬件包括核心板和擴(kuò)展板兩個部分。核心板集成嵌入式微處理器、內(nèi)存芯片組、閃存芯片組合電源管理電路，而擴(kuò)展板包括硬件接口、板載功能和擴(kuò)展功能模塊。支持4G全網(wǎng)通，WiFi無線網(wǎng)絡(luò)和以太網(wǎng)等上網(wǎng)功能。同時還具備GPS導(dǎo)航、300萬像素?cái)z像等功能。硬件接口有USB、I2C、UART、SPI、HDMI、LAN等等。 CES-EDU4412-II教學(xué)平臺配備了《嵌入式Cortex-A9高級實(shí)驗(yàn)教程II》作為高校實(shí)驗(yàn)教材，學(xué)生可以通過該平臺提供的開放軟件資源去學(xué)習(xí)和掌握嵌入式的核心技術(shù)。軟件資源提供了Android和Linux雙操作系統(tǒng)軟件包，完全可以讓學(xué)生更深層次的了解嵌入式操作系統(tǒng)，培養(yǎng)自主研發(fā)的能力。

CES-EDU210教學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺是海天雄電子面向高教學(xué)院推出的一款完整的嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)包括軟件、硬件資源，同時按照高校實(shí)驗(yàn)大綱要求，結(jié)合教學(xué)領(lǐng)域?qū)＜医淌诘慕ㄗh，該款教學(xué)平臺配有《嵌入式Cortex-A8高級實(shí)驗(yàn)教程》作為高校實(shí)驗(yàn)教材。 CES-EDU210教學(xué)平臺配置ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器，優(yōu)越的處理性能，1GHz主頻運(yùn)行速度，ARM V7指令集。 64/32位內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)，32/32KB的數(shù)據(jù)/指令一級緩存，512KB的二級緩存，可以實(shí)現(xiàn)2000DMIPS(每秒運(yùn)算2億條指令集)的高性能運(yùn)算能力。內(nèi)建MFC多格式編解碼系統(tǒng)，支持MPEG-1/2/4、H.263、H.264等格式視頻的編解碼，JPEG硬件編解碼。最大支持8000*8000分辨率，內(nèi)建高性能PowerVR SGX540 3D圖形豐富的擴(kuò)展資源，卓越的多媒體處理能力，豐富的功能接口，可擴(kuò)展的功能模塊，將極大的推動學(xué)生的創(chuàng)新思維能力。 CES-EDU210教學(xué)平臺支持的操作系統(tǒng)為：Google Android 4.0、Windows Embedded CE6.0 R3、Linux 3.2.0，提供開放的軟件資源。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 4K畫質(zhì)，清晰視界  采用超高清視頻編碼技術(shù)，錄制視頻分辨率最高支持3840*2160，畫面細(xì)節(jié)清晰呈現(xiàn)，帶來 更加出眾的影像視感。 嵌入式設(shè)計(jì)，高效穩(wěn)定  4K錄播主機(jī)采用軟硬件結(jié)合的純嵌入式設(shè)計(jì)，穩(wěn)定性高，功耗低。基于ARM+FPGA+ASIC 系統(tǒng)架構(gòu)，免受病毒侵?jǐn)_，安全性高，維護(hù)成本低。 多種格式，兼容性高  4K主機(jī)采用的H.265視頻編碼格式，可同時兼容H.264，更加適合各種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。 技術(shù)更高，畫質(zhì)更好  同等條件下，4K主機(jī)采用的H.265畫質(zhì)更加細(xì)膩。而且，在同等畫質(zhì)下，相比H.264， H.265傳輸只需要50%左右的寬帶，存儲空間節(jié)省50%以上。

本課題組為復(fù)雜手術(shù)的提前預(yù)測提供客制化的解決方案，研發(fā)了專用儀器與設(shè)備，開發(fā)了具有優(yōu)異性能的水凝膠材料。在嵌入式3D打印策略的基礎(chǔ)上研制了基于逆過程的嵌入式3D打印。所制作模型可以達(dá)到“一人一例”高度客制化，模型具有柔軟、透明、可剝離等先進(jìn)特征。 其中，微量高精度步進(jìn)泵以及微針裝置填補(bǔ)了技術(shù)空白，超高透明度觸變性水凝膠前體在國內(nèi)為首次研制。 創(chuàng)新要點(diǎn)如下： 1） 所制作3D器官模型在材質(zhì)和觸感上遠(yuǎn)超普通3D打印方式，具有多內(nèi)表面、柔軟、透明、可切割、可剝離等先進(jìn)特征 2） 所研制的嵌入式3D打印機(jī)在國內(nèi)尚屬首例，可完成廣泛意義上的嵌入式打印，兼容多種支撐介質(zhì) 3） 打印速度相比一般3D打印（光固化，熔融沉積），速度快50%以上，具有更高的工作效率 4） 整個打印過程無需任何后處理和額外支撐

產(chǎn)品詳細(xì)介紹  嵌入式系統(tǒng)教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱ITS-A8CE 是北京華育迎合行業(yè)發(fā)展趨勢推出的基于TI 公司Cortex-A8 系統(tǒng)的高端嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。Cortex-A8 內(nèi)核基于ARM v7 指令架構(gòu)，適用于復(fù)雜操作系統(tǒng)及用戶應(yīng)用，運(yùn)行速度可達(dá)1GHz，功耗在300mW 以下，而性能可高達(dá)2000MIPS。 ITS-A8CE 嵌入式系統(tǒng)教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱以教學(xué)應(yīng)用為中心、以嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為基礎(chǔ)，軟件硬件可裁剪、能滿足目標(biāo)教學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)對功能可靠性、成本、體積、功耗、無線通信等嚴(yán)格要求的專用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)系統(tǒng)，是目前物聯(lián)網(wǎng)、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)教學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺的主打產(chǎn)品。     ITS-A8CE 嵌入式系統(tǒng)教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱的核心板支持2D VG/3D 加速引擎, 并具有支持GSM 無線網(wǎng)絡(luò)、Wifi 無線網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙以及3G(EVDO)、GPS 等功能。為了滿足物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)向高端發(fā)展的需要，該產(chǎn)品全面兼顧學(xué)校高端嵌入式教學(xué)的需要，全面集成WinCE 6.0/Linux /Android 三大平臺。 通過簡單更換核心模塊，可以實(shí)現(xiàn)對ARM9/ARM11/ TI Cortex-A8 等三種主流處理器構(gòu)架嵌入式教學(xué)；配備全速WIFI/ 藍(lán)牙系統(tǒng)，RFID,ZIGBEE 攝像頭，多種傳感器等等；實(shí)現(xiàn)了將高端嵌入式教學(xué)和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)，物聯(lián)網(wǎng)完美結(jié)合。同時，在硬件設(shè)計(jì)上保留擴(kuò)展接口，軟件上提供源代碼，學(xué)生可以基于接口及源代碼擴(kuò)展創(chuàng)新硬件設(shè)計(jì)或軟件設(shè)計(jì)，與那些僅提供軟件接口的設(shè)備相比有著天壤之別，真正作到可以實(shí)現(xiàn)芯片級開發(fā)及應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)學(xué)習(xí)+ 創(chuàng)新+ 科研+ 開發(fā)的綜合應(yīng)用。 公司提供豐富并具有特色的硬件資源，海量開源的軟件資源，自主知識產(chǎn)權(quán)的集成開發(fā)軟件，豐富的教學(xué)資源，一體化售后服務(wù)等。     功能特點(diǎn) 1．針對性強(qiáng)： ITS-A8CE 是完全針對高校和職業(yè)院校嵌入式教學(xué)而專門研發(fā)的一款高端教學(xué)儀器設(shè)備，結(jié)構(gòu)先進(jìn)，應(yīng)用方案全面合理。 2．方便實(shí)驗(yàn)和二次開發(fā)：ITS-A8CE 具有強(qiáng)大的擴(kuò)展功能，可培養(yǎng)學(xué)生進(jìn)行擴(kuò)展性開發(fā)，創(chuàng)新性開發(fā)。在保留該硬件平臺的主要應(yīng)用技術(shù)特點(diǎn)的前提下，將各個擴(kuò)展接口全部引出，方便實(shí)際教學(xué)中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和二次開發(fā)。 3．實(shí)用性和方便性強(qiáng)：核心板采用專門而獨(dú)立的設(shè)計(jì)理念，基板則考慮了實(shí)驗(yàn)的方便性和有效及耐用性。 4．靈活性強(qiáng)：全部按功能進(jìn)行硬件模塊劃分，各個模塊與基板之間采用方便快捷的雙列直插形式，使教學(xué)可以更多的靈活性。 5．層進(jìn)性強(qiáng)：配合教師實(shí)現(xiàn)從簡單到復(fù)雜，從基礎(chǔ)到高級的教學(xué)模式，引導(dǎo)學(xué)生全面了解嵌入式開發(fā)；師生按嵌入式學(xué)習(xí)程度合理安排、逐步提升，結(jié)合實(shí)際，綜合應(yīng)用。    

中試階段/n基于硅基材料的光互聯(lián)技術(shù)具體有高速高密度、受電磁干擾小、低功耗，兼容 于 CMOS 工藝等特點(diǎn)。1、在激光器研制方面，擁有基于 InP 基的微鈉尺度微腔激光 器和光子晶體激光器以及基于硅基的光發(fā)射器件；2、在光調(diào)制器研制方面擁有基 于硅基的光調(diào)制器；3、在探測器方面，擁有通過鍵合方式集成在 Si 上的 InP 基探 測器和直接在硅上外延鍺或 GeSn 的探測器等；4、擁有基于硅基的光波導(dǎo)器件、硅 基波分復(fù)用解復(fù)用器件以及可見光衰減器。 片上、片間光互聯(lián)技術(shù)主要應(yīng)用于高性能電子芯片、超級計(jì)

針對各類裝備的實(shí)時嵌入式軟件，以通用化和自動化為目標(biāo)，通過可視化自動的測試建模、實(shí)時的測試腳本開發(fā)與模型轉(zhuǎn)換、靈活的測試面板構(gòu)建、易用的測試數(shù)據(jù)收集分析、豐富的接口配置（包括MIL-STD-1553B、ARINC429、CAN、A/D、D/A、DI/DO、RS232/RS422、RELAY、以太網(wǎng)及非標(biāo)準(zhǔn)接口）等技術(shù)特征，可在短時間內(nèi)快速構(gòu)建靈活易用的hard-in-loop的半實(shí)物仿真測試環(huán)境，進(jìn)行自動、實(shí)時、閉環(huán)、非侵入式的系統(tǒng)級測試與驗(yàn)證，支持功能測試、性能測試、接口測試、強(qiáng)度測試、異常測試、余量測試、可靠性測試等多種測試類型，可有效發(fā)現(xiàn)軟件、硬件或系統(tǒng)等不同層面的缺陷。 通過構(gòu)建自動化的、實(shí)時的仿真測試環(huán)境，可有效提高嵌入式軟件測試的效率；而且通用嵌入式軟件仿真測試環(huán)境由于具有良好的通用性，可以在短時間內(nèi)構(gòu)建出針對不同測試對象的測試環(huán)境，節(jié)省時間與成本。

一種嵌入式計(jì)算機(jī)監(jiān)控設(shè)備，包括與散熱底座和散熱片，散熱底座內(nèi)嵌有溫度感應(yīng)器，散熱底座的四個角處分別插有一條位于散熱底座內(nèi)長條形滑道中的安裝伸縮板，每個安裝伸縮板的外端分別開有一個安裝孔，散熱底座的上表面四個角處分別貫穿并擰有一個內(nèi)端與對應(yīng)安裝伸縮板表面緊密接觸的平頭螺釘，兩個散熱片之間的散熱底座上安裝有向兩個散熱片吹風(fēng)的散熱扇，溫度感應(yīng)器與散熱扇分別通過導(dǎo)線與溫度顯示屏連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于安裝，而且安裝的尺寸可以進(jìn)行快速簡單的調(diào)節(jié)，適合安裝在多種型號不同的計(jì)算機(jī)主板上，使用更廣泛；不僅可以對CPU的溫度進(jìn)行實(shí)時的監(jiān)測，而且還可以通過散熱扇、散熱片、散熱條進(jìn)行良好的散熱。

實(shí)驗(yàn)箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/45.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，ARM · 基于TI OMAP-L138定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9雙核處理器，主頻 456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、VPIF、SPI、I2C、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出接口等接口；· 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出；· 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· DSP+ARM雙核工業(yè)級核心板，尺寸僅55mm*33mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。 TL138-TEB實(shí)驗(yàn)箱主體   TL138實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解 1 TL138實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解 2