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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 1.掃描模式：手持精細(xì)掃描，手持快速掃描 ★2.尺寸精度：手持精細(xì)掃描模式：±0.05mm，各方向誤差≤0.3mm/m；手持快速掃描模式：±0.1mm，各方向誤差≤0.3mm/m； 3.掃描速度：線掃描模式：1,000,000點(diǎn)/秒；面掃描模式：1,500,000點(diǎn)/秒； ★4.可變分辨率：≥0.2mm，掃描時分辨率可以通過系統(tǒng)軟件在掃描后根據(jù)需要調(diào)整，無須通過更換硬件鏡頭來實(shí)現(xiàn) 5.單幅掃描范圍：135*100mm——225*170mm 6.工作中心距離：400mm 7.景深：200mm ★8.光源：三色LED（非激光，不污染環(huán)境及危害人身健康） ★9.拼接模式：標(biāo)志點(diǎn)拼接，特征拼接，手動拼接，混合拼接 10. 輸出數(shù)據(jù)是否可直接打印： 無須借助第三方軟件，軟件自帶修補(bǔ)孔，標(biāo)志點(diǎn)修補(bǔ)，平滑，銳化，縮放，簡化，數(shù)據(jù)編輯等功能，直接輸出融合后的完整STL模型，直接進(jìn)行3D打印 11.移動終端實(shí)時顯示功能：在掃描過程中，借助移動終端設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)掃描狀態(tài)在計(jì)算機(jī)與移動終端的同步分屏顯示，實(shí)時監(jiān)測掃描進(jìn)程，更便利地觀察掃描實(shí)況。 12.數(shù)據(jù)輸出格式：STL，ASC，OBJ，PLY，3MF 13.系統(tǒng)支持： Win7,Win8,Win10,64bit  14.電腦要求：顯卡：NVIDIA GTX1060及以上，顯存：>4G，處理器：I7及以上，內(nèi)存：16G及以上 15.掃描頭含數(shù)據(jù)線重量：≤1.13kg ★16.素材支持：配備一個3d素材庫，素材庫數(shù)量須大于2萬個，素材涵蓋人物、卡通、教育、建筑、時尚、玩具、動物、植物、家居、工具、動漫游戲等類別，素材擁有25個以上特色專題，每個專題包含至少5個以上同類別優(yōu)質(zhì)素材。素材庫包含網(wǎng)站及APP，APP同步支持安卓及IOS下載，素材庫系統(tǒng)須取得電腦終端與iphone移動終端及Android移動終端《計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書》。 2. 提供生產(chǎn)廠商對本項(xiàng)目的原廠項(xiàng)目授權(quán)委托書及售后服務(wù)承諾書原件。（須加蓋生產(chǎn)廠商單位公章） 3. 投標(biāo)單位配備的3D模型庫需提供《軟件著作權(quán)登記證書》。（復(fù)印件并加蓋軟件供應(yīng)商單位公章）

產(chǎn)品詳細(xì)介紹1、實(shí)車動感模擬器（邁騰車型）系統(tǒng)組成：  實(shí)車動感模擬器（邁騰車型）由邁騰真車模擬駕駛艙、實(shí)車動感模擬器模擬駕駛軟件、六自由度運(yùn)動平臺、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)硬件、信號調(diào)理單元、系統(tǒng)控制軟件等組成。更多產(chǎn)品：4D動感汽車模擬駕駛器、動感模擬器、整車改裝模擬器、飛行模擬器、摩托車模擬駕駛器參考網(wǎng)址：http://www.bjzgjy.com/cn/          http://www.simulator.cc/                                                                 銷售熱線：010-67886161   010-67886262

該技術(shù)運(yùn)用反應(yīng)器原理，將具有完全混合流特征的單階反應(yīng)器串聯(lián)組成具有推流特征的階式反應(yīng)器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有機(jī)物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可減少后續(xù)工藝中混凝劑與消毒劑的用量，提高了飲用水的安全性。

（專利號：ZL 201510552708.2） 簡介：本發(fā)明提供一種起重機(jī)箱形主梁三自由度移動焊接機(jī)器人，屬于機(jī)器人焊接技術(shù)領(lǐng)域。該焊接機(jī)器人包括底座、縱向移動機(jī)構(gòu)、焊槍升降機(jī)構(gòu)、焊槍旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、焊接設(shè)備及電纜卷筒等，焊接設(shè)備包括送絲機(jī)、焊機(jī)、氣瓶座、二氧化碳?xì)馄浚笜屝D(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過升降臺安裝在焊槍升降機(jī)構(gòu)上，齒輪齒條傳動與直線導(dǎo)軌副相配合實(shí)現(xiàn)長位移移動的精確定位，通過三臺伺服電機(jī)聯(lián)合控制焊槍位姿實(shí)現(xiàn)長距離平面曲線連續(xù)光滑平角焊縫的自動焊接。本發(fā)明所提供的焊接機(jī)器人具有結(jié)構(gòu)簡單、傳動鏈短、位置準(zhǔn)確、工作可靠、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等技術(shù)特點(diǎn)。

本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計(jì)三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計(jì)的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。

第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于電子和光電子等領(lǐng)域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術(shù)中的關(guān)鍵器件。將半導(dǎo)體晶片制成器件，其中的一個關(guān)鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學(xué)性質(zhì)極其惰性，半導(dǎo)體工業(yè)目前常用的化學(xué)機(jī)械拋光方法無法對其實(shí)現(xiàn)高效加工。對此，我們從原理上創(chuàng)新發(fā)展了一種光電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，不僅可快速加工各種化學(xué)惰性半導(dǎo)體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達(dá)1.2 μm/h，比目前的化學(xué)機(jī)械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺階結(jié)構(gòu)的平滑表面。設(shè)備簡單，技術(shù)具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。

本發(fā)明公開了一種基于單光場相機(jī)的微尺度流動三維速度場的測量裝置及方法，其中測量裝置包括雙脈沖激光器、熒光顯微鏡、相機(jī)系統(tǒng)、同步控制器和計(jì)算機(jī)，其中計(jì)算機(jī)用于存儲ＣＣＤ相機(jī)獲得的光場圖片；選擇兩幀時間間隔為Δｔ光場照片，利用計(jì)算的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)，反卷積重建出示蹤粒子的三維位置信息；通過三維互相關(guān)算法得出微流場的三維速度場信息。本發(fā)明采用單相機(jī)系統(tǒng)與傳統(tǒng)熒光顯微鏡結(jié)合，實(shí)現(xiàn)微尺度流場的三維速度場測量，系統(tǒng)無需深度掃描，可以對非定常流動或非周期性流動的流場測量。

本發(fā)明公開了一種基于均值漂移的不同精度下的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù) 的融合方法，針對兩組精度等級不同的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，利用高精度點(diǎn) 云建立低精度點(diǎn)云的誤差分布，進(jìn)而對低精度點(diǎn)云進(jìn)行均值漂移，消 除低精度點(diǎn)云的漂移誤差，從而實(shí)現(xiàn)兩組數(shù)據(jù)信息的融合，該方法包 括：S1：建立低精度點(diǎn)云的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)信息，包括每個樣點(diǎn)的鄰域點(diǎn)集 和單位法矢；S2：利用高精度點(diǎn)云對低精度點(diǎn)云進(jìn)行密度聚類，根據(jù) 聚類結(jié)果確定低精度點(diǎn)云每個樣點(diǎn)的漂移誤差；S3：利用低精度點(diǎn)云 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)信息和所述漂移誤差確定低精度點(diǎn)云各樣點(diǎn)的漂移矢量， 根據(jù)該漂移矢量對低精度點(diǎn)云的各樣點(diǎn)進(jìn)行漂移，實(shí)現(xiàn)融合。本發(fā)明 的方法在消除低精度點(diǎn)云漂移誤差的同時，可實(shí)現(xiàn)小幅度噪聲的光順。