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根據(jù)兩相流中固相或者液相介電常數(shù)和氣相的差異，實(shí)現(xiàn)介質(zhì)濃度的測(cè)量，通過(guò)相關(guān)法獲取流動(dòng)速度，從而實(shí)現(xiàn)固相或者液相流量的測(cè)量。經(jīng)過(guò)不斷的技術(shù)改進(jìn)，目前該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)超低濃度下流量的非接觸式測(cè)量。 兩相流固相顆粒電容在線計(jì)量技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)超低濃度下兩相流的非接觸式流量測(cè)量。實(shí)現(xiàn)超大管徑（2米）下的非接觸式計(jì)量，有效擴(kuò)大了該技術(shù)的應(yīng)用范圍（從1毫米到數(shù)米），基本能滿(mǎn)足所有常規(guī)尺度下的應(yīng)用。大大改善兩相流計(jì)量技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足工業(yè)需求的問(wèn)題，推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的生產(chǎn)由粗放型向節(jié)約型轉(zhuǎn)變，對(duì)企業(yè)的節(jié)能減排也起到了至關(guān)重要的作用，為企業(yè)創(chuàng)造社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。

全三維粒子模擬軟件CHIPIC是國(guó)家*63計(jì)劃*03主題支持項(xiàng)目“***粒子模擬軟件研發(fā)”的主要研究?jī)?nèi)容，其研究目的是在堅(jiān)實(shí)理論基礎(chǔ)指導(dǎo)下，深入開(kāi)展強(qiáng)波粒相互作用理論及HPM和HPMM相關(guān)理論研究，建立強(qiáng)流相對(duì)論互作用的理論體系，為高功率微波器件理論研究提供一款實(shí)用的粒子模擬軟件。 因?yàn)榱Ｗ幽M軟件在軍事領(lǐng)域有重大應(yīng)用價(jià)值，國(guó)外的一些先進(jìn)粒子模擬軟件對(duì)我國(guó)是禁運(yùn)的（如美國(guó)的MAGIC），從而一些內(nèi)部技術(shù)對(duì)我國(guó)也是封閉的。本軟件是完全依靠國(guó)內(nèi)的自身?xiàng)l件研制完成的，是具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件。由本軟件運(yùn)算的準(zhǔn)確性（與國(guó)外軟件比較驗(yàn)證）可以證明本成果使用的技術(shù)線路是完全可與國(guó)外軟件媲美的。 該項(xiàng)目完成了三維電磁粒子模擬理論與算法、軟件設(shè)計(jì)、軟件測(cè)試等研究?jī)?nèi)容，突破了高效并行計(jì)算、大尺度結(jié)構(gòu)建模、三維PIC/MCC混合算法等關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)計(jì)了友好的圖形化輸入界面及多窗口輸出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模擬軟件。并最終應(yīng)用于對(duì)高功率微波源、真空電子學(xué)太赫茲源、脈沖功率真空器件等進(jìn)行三維粒子模擬。 該項(xiàng)目主要技術(shù)指標(biāo)如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標(biāo)系下實(shí)現(xiàn)了三維FDTD及粒子算法，能對(duì)各種對(duì)稱(chēng)、非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的高功率微波源及太赫茲波源器件進(jìn)行三維粒子模擬，模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)吻合。2.采用基于消息交換與共享內(nèi)存相結(jié)合的并行計(jì)算方法，使加速比達(dá)到30以上;3.采用分段建模并行計(jì)算的方法，能對(duì)30米以上大尺度精細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應(yīng)用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質(zhì)表面二次電子倍增、氣體放電及介質(zhì)表面擊穿等復(fù)雜物理問(wèn)題；5.采取面向?qū)ο蟮姆椒ǎ芴峁┯押玫膱D形化的輸入界面及多窗口輸出界面。 目前該軟件已在中國(guó)工程物理研究院流體物理研究所、中國(guó)工程物理研究院應(yīng)用電子學(xué)研究所、北京應(yīng)用物理與計(jì)算數(shù)學(xué)研究所、國(guó)營(yíng)第七七二廠、四川大學(xué)電子信息學(xué)院、西南交通大學(xué)等單位應(yīng)用。從軍事應(yīng)用角度來(lái)看，該軟件將縮短我國(guó)高功率微波源的研究周期，從而加快我國(guó)軍隊(duì)相關(guān)武器裝備的研究進(jìn)程；從經(jīng)濟(jì)效益角度來(lái)看，該軟件避免了大量的重復(fù)加工及重復(fù)試驗(yàn)，節(jié)約了大量的人力物力，從而為用戶(hù)單位帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

本發(fā)明公開(kāi)了一種3D?MIMO多小區(qū)下行自適應(yīng)傳輸方法，各基站采用均勻平面天線陣，各用戶(hù)設(shè)置一個(gè)優(yōu)先級(jí)。初始狀態(tài)時(shí)所有用戶(hù)優(yōu)先級(jí)設(shè)為1，隨后每一調(diào)度時(shí)隙，各小區(qū)利用用戶(hù)優(yōu)先級(jí)和已知統(tǒng)計(jì)信道信息選出本小區(qū)服務(wù)用戶(hù)集合并計(jì)算各用戶(hù)波束成形向量及發(fā)送功率，接著各小區(qū)對(duì)服務(wù)用戶(hù)利用大尺度衰落因子劃分與相鄰小區(qū)的邊緣用戶(hù)，對(duì)各邊緣用戶(hù)與相鄰小區(qū)進(jìn)行干擾協(xié)調(diào)。最后，將此調(diào)度時(shí)隙內(nèi)的服務(wù)用戶(hù)優(yōu)先級(jí)設(shè)為1，其余用戶(hù)優(yōu)先級(jí)加1直至達(dá)到最高優(yōu)先級(jí)，各小區(qū)僅對(duì)其服務(wù)用戶(hù)集合中的用戶(hù)進(jìn)行預(yù)編碼傳輸。本發(fā)明具有所需信息量小、計(jì)算復(fù)雜度低的優(yōu)點(diǎn)，可靈活設(shè)置門(mén)限滿(mǎn)足不同的用戶(hù)服務(wù)質(zhì)量，有效提升邊緣用戶(hù)服務(wù)質(zhì)量和用戶(hù)公平性。

該項(xiàng)目主要技術(shù)指標(biāo)如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標(biāo)系下實(shí)現(xiàn)了三維FDTD及粒子算法，能對(duì)各種對(duì)稱(chēng)、非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的高功率微波源及太赫茲波源器件進(jìn)行三維粒子模擬，模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)吻合。2.采用基于消息交換與共享內(nèi)存相結(jié)合的并行計(jì)算方法，使加速比達(dá)到30以上;3.采用分段建模并行計(jì)算的方法，能對(duì)30米以上大尺度精細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應(yīng)用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質(zhì)表面二次電子倍增、氣體放電及介質(zhì)表面擊穿等復(fù)雜物理問(wèn)題；5.采取面向?qū)ο蟮姆椒ǎ芴峁┯押玫膱D形化的輸入界面及多窗口輸出界面。

氣固流動(dòng)參數(shù)檢測(cè)和可視化尤為重要，是稠密氣固流動(dòng)系統(tǒng)復(fù)雜研究體系中的共性問(wèn)題之一。針對(duì)該問(wèn)題，東南大學(xué)多相流測(cè)試研究室多年來(lái)開(kāi)展了電學(xué)與激光散射的稠密氣固流動(dòng)可視化及參數(shù)測(cè)量與表征方法的研究工作。 開(kāi)發(fā)的電容層技術(shù)析成像系統(tǒng)(ECT)與激光光纖顆粒測(cè)量系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)、在線檢測(cè)多相流參數(shù)的二維或三維分布狀況，已成功應(yīng)用于湍動(dòng)流化床與濃相煤粉加壓氣力輸送中試試驗(yàn)裝置上。

高精度小型化三維重建系統(tǒng)（Hi3D）采用被動(dòng)式的重建算法為現(xiàn)實(shí)物體建立三維模型。該系統(tǒng)形成一套包含硬件系統(tǒng)、算法實(shí)現(xiàn)和交互界面的完整三維重建系統(tǒng)。拍攝時(shí)，Hi3D系統(tǒng)協(xié)調(diào)轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)和相機(jī)，自動(dòng)完成多視點(diǎn)圖像拍攝。算法部分包括相機(jī)標(biāo)定、深度初始化、立體匹配、點(diǎn)云優(yōu)化、網(wǎng)格化、上色，構(gòu)成一套完整的三維重建流程。該系統(tǒng)還具有友好的PC端用戶(hù)界面，具有高精度、小型化、全自動(dòng)、低成本的優(yōu)點(diǎn)。

液相芯片在多元生物分析中具有重要應(yīng)用，而與該技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)都被國(guó)外的公司壟斷，因此我國(guó)有必要開(kāi)發(fā)原創(chuàng)性的液相芯片技術(shù)。本課題組即以此為目標(biāo)，進(jìn)行具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“光子晶體編碼液相芯片技術(shù)”研究和開(kāi)發(fā)。在該研究領(lǐng)域，我們對(duì)微流控乳化技術(shù)及納米粒子有序組裝進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，確立了光子晶體編碼微球的制備方法；提出了微載體解碼及檢測(cè)的圖像分析方法，構(gòu)建了用于光子晶體微球液相芯片技術(shù)的檢測(cè)平臺(tái)；開(kāi)發(fā)了腫瘤等疾病的診斷試劑盒，證明了光子晶體液相芯片技術(shù)的應(yīng)用能力。

搭建液相微萃取自動(dòng)裝置，利用去乳化劑（輔助溶劑）實(shí)現(xiàn)兩相分離；通過(guò)SIA泵入系統(tǒng)和控制色譜自動(dòng)進(jìn)樣器吸取萃取劑并進(jìn)樣，構(gòu)建自動(dòng)液相微萃取-色譜分析在線一體化分析體系，實(shí)現(xiàn)全高通量分析。

激光打標(biāo)機(jī)和激光整形機(jī)可應(yīng)用于產(chǎn)品商標(biāo)制作及激光防偽應(yīng)用，也可應(yīng)用于薄材質(zhì)的切割,在各種金屬材料、有色塑料、晶體管、集成電路及各種工具、刃具上刻蝕各種字符、漢字和圖形。可用于硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。提供產(chǎn)品標(biāo)簽和防偽條形碼的設(shè)計(jì)和制作。同時(shí)，也用于對(duì)有機(jī)玻璃、膠合板、皮革、紙板等材料進(jìn)行圖文切割，也可以在各種金屬薄膜上進(jìn)行圖文切割。例如，我們利用該機(jī)器在各種厚度的硅片上進(jìn)行了打孔，最小孔徑達(dá)100微米；最大（厚度）深度為500微米。激光刻蝕技術(shù)應(yīng)