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?????????NMT和激光共聚焦技術(shù)的比較（1）什么是激光共聚焦激光掃描共聚焦熒光顯微鏡（laser?scanning?confocal?microscopy,?LSCM）是一種利用計(jì)算機(jī)、激光和圖像處理技術(shù)獲得生物樣品三維數(shù)據(jù)、目前最先進(jìn)的分子細(xì)胞生物學(xué)的分析儀器。???????????????????主要用于觀察活細(xì)胞結(jié)構(gòu)及特定分子、離子的生物學(xué)變化，定量分析，以及實(shí)時(shí)定量測(cè)定等。其不僅可以得到非常清晰的熒光圖像，進(jìn)行多重?zé)晒鈽?biāo)記的定位和定量分析，還具有圖像三維重建、熒光共振能量轉(zhuǎn)移譜測(cè)定，甚至膜電位測(cè)定等功能，成為生命科學(xué)研究的重要技術(shù)手段。（2）激光共聚焦的局限隨著激光共聚焦技術(shù)應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，其在研究中的局限性也逐漸突顯。激光共聚焦技術(shù)主要采集的是生物樣品內(nèi)部的離子分子信息，這些離子分子信息的改變既可能源于樣品內(nèi)部離子/分子源的變化，也可能源于樣品內(nèi)外的離子/分子交換。這兩種離子/分子變化過(guò)程是由完全不同的生命機(jī)制引發(fā)的。這要求研究者必須通過(guò)其它實(shí)驗(yàn)結(jié)果，才能得出相對(duì)準(zhǔn)確的結(jié)論。若單純用激光共聚焦數(shù)據(jù)作為檢測(cè)或診斷標(biāo)準(zhǔn)，往往面臨較大的假陽(yáng)性風(fēng)險(xiǎn)。（3）NMT對(duì)比激光共聚焦相同點(diǎn):?實(shí)時(shí) 動(dòng)態(tài) 數(shù)據(jù)可視化 測(cè)定游離的離子區(qū)別:??(1)激光共聚焦技術(shù)?使用染料和激光光源??需要標(biāo)記 ??????????????? 熒光易發(fā)生淬滅 ??????????????? 測(cè)量時(shí)間短 ??????????????? 半活體（有損傷） ??????? 檢測(cè)內(nèi)部的離子濃度變化 ??????? 測(cè)定種類較少，依賴于染料??????? 測(cè)量材料不能太大，以細(xì)胞為主??? 只能同時(shí)測(cè)定一種離子 ???????????????(2)?非損傷微測(cè)技術(shù)????????使用電極或者傳感器????????無(wú)需標(biāo)記????????電極或者傳感器穩(wěn)定????????測(cè)量時(shí)間可短，可長(zhǎng)????????近似活體或者完全活體（測(cè)定無(wú)損傷）????????檢測(cè)跨膜的離子流速以及外部的離子濃度????????測(cè)定種類多，可測(cè)Na+，K+，NO3-，O2等????????測(cè)量材料不限，從細(xì)胞到整體都可以測(cè)量????????可以同時(shí)測(cè)定兩種離子結(jié)合 共同使用，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外兼測(cè)

本項(xiàng)目整體技術(shù)通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，已得到充分的推廣應(yīng)用。本成果申請(qǐng)專利85項(xiàng)，其中授權(quán)34項(xiàng)，發(fā)表SCI/EI論文69篇；本項(xiàng)目攻克了片上自適應(yīng)補(bǔ)償與校正、輸出數(shù)字化、智能圖像增強(qiáng)等關(guān)鍵技術(shù)；研制出了目前國(guó)際上最先進(jìn)的智能靈巧型焦平面探測(cè)系統(tǒng)芯片；解決了系統(tǒng)芯片低噪聲、低溫漂、高均勻性、智能靈巧化的瓶頸問(wèn)題；實(shí)現(xiàn)了焦平面向單片集成片上系統(tǒng)的跨越式發(fā)展。經(jīng)權(quán)威檢測(cè)和鑒定：該成果的綜合技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中RMS噪聲電壓（325.3 μV）、固定圖像噪聲電壓（12.1mV）居國(guó)際領(lǐng)先”。

本成果面向國(guó)家亟需的復(fù)雜系統(tǒng)集成和功率管理等應(yīng)用，采用多層次設(shè)計(jì)的指導(dǎo)思想，研究并突破了系統(tǒng)芯片多層次低功耗關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，提出了復(fù)雜片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建模、低功耗路由及互連、超低功耗模擬電路 IP 設(shè)計(jì)技術(shù)和高效率集成化功率轉(zhuǎn)換和功率管理技術(shù)。提出的系統(tǒng)芯片低功耗多層次設(shè)計(jì)技術(shù)廣泛適用于系統(tǒng)集成芯片、數(shù)模混合集成以及功率管理和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，顯著降低了數(shù)字信號(hào)處理器、多模多頻移動(dòng)基帶等芯片的功耗水平，使單片功耗由瓦級(jí)降低到毫瓦級(jí)，具有廣泛的適應(yīng)性和兼容性。 NOC 模擬器軟件支持二維和三維的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類型，交換機(jī)制為 Wormhole，路由算法為 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，數(shù)據(jù)包長(zhǎng)度可調(diào)，片上通信量可配置，最終能評(píng)估片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片的跳轉(zhuǎn)延遲等各種延遲時(shí)間參數(shù)、仲裁能耗等各種能耗參數(shù)、實(shí)際包產(chǎn)生率、產(chǎn)生成功率、數(shù)據(jù)包分布等性能和功耗參數(shù)。 圖1 NoC仿真軟件 圖2 綠色節(jié)能AC/DC功率轉(zhuǎn)換器芯片

本發(fā)明公開(kāi)了一種雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡芯片，包括雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡和驅(qū)控信號(hào)輸入端口，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1的整數(shù)，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且上下層之間順次設(shè)置有第一基片、第一平板電極層、第一電隔離層、圖案化電極層、第二電隔離層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⒌谌姼綦x層、第二平板電極層、第二基片，第一平板

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于微流控芯片粒子捕獲式單粒子散射測(cè)量 裝置，包括光源、分光光路、測(cè)量對(duì)準(zhǔn)組件、探測(cè)組件和微流控芯片。 結(jié)合 Mie 散射理論計(jì)算的理論散射曲線參照，完成單粒子圓周范圍內(nèi) 大角度范圍散射場(chǎng)的測(cè)量；同時(shí)由于結(jié)合了微流控芯片技術(shù)，解決了 單粒子的捕獲和單粒子環(huán)境的構(gòu)建問(wèn)題。 

本發(fā)明公開(kāi)了一種微流控芯片及其在單分散納米顆粒制備中的 應(yīng)用。所述芯片包括內(nèi)管、外管和外管進(jìn)樣頭；所述內(nèi)管與外管共中 心軸套接；所述內(nèi)管一端為尖端出樣口，深入外管內(nèi)部，內(nèi)管另一端 為進(jìn)樣口，伸出外管外部；所述外管進(jìn)樣頭嵌合在外管管壁上。本發(fā) 明提供的微流控芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用壽命較長(zhǎng)，具備各向均一性，制 備的納米顆粒單分散性好，粒徑一致。 

本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計(jì)三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開(kāi)啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個(gè)噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計(jì)的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對(duì)未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。

研發(fā)階段/n由于信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)環(huán)境復(fù)雜，以衛(wèi)星移動(dòng)通信為代表的空天地一體化網(wǎng)絡(luò) 建設(shè)成為首選。中科院計(jì)算所無(wú)線中心在已有成果的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)提升衛(wèi)星終端芯 片的產(chǎn)品化量產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)終端芯片量產(chǎn)，并設(shè)計(jì)多類型衛(wèi)星移動(dòng)通信終端設(shè)備及 行業(yè)應(yīng)用解決方案，填補(bǔ)我國(guó)衛(wèi)星移動(dòng)通信“產(chǎn)業(yè)空洞”。截止2017年底，項(xiàng)目成 功實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星移動(dòng)通信終端基帶芯片F(xiàn)ull Mask量產(chǎn)并推廣應(yīng)用，占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高端核 心器件供給；推出面向行業(yè)應(yīng)用的手持、便攜、車載等多型終端解決方案，項(xiàng)目相 關(guān)成果目前依托產(chǎn)業(yè)化主體中科晶上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)