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算量軟件和報價軟件培訓 全國造價員初級資格認證考試培訓
項目概況 工程造價實訓室可進行算量軟件和報價軟件的培訓，培訓內容是三維算量和未來軟件報價，采用現場演示和互動答疑方式進行，不斷推進造價人員的電算化水平，深入推廣使用軟件以減輕造價人員的工作量。 造價員資格證書是初入建設行業的造價人員的執業證書。主要特點 工程造價教研室師資力量雄厚，相關教師熟悉算量軟件和報價軟件的操作，能夠指導初學者在短時間內學會相關軟件的操作；同時可以對參加全國初級造價員資格認證的人員進行考前培訓。該教研室教師所教授的學生在初級考試中通過率近60%，效果較好。技術指標 通過算量軟件和報價軟件的操作培訓，以及造價員證書的培訓，可以達到提高造價從業人員水平的目的。
南京工程學院
2021-04-13
一種用于污泥深度脫水的化學調理劑投加量優化方法
本發明公開了一種用于城市污水處理廠污泥深度脫水的化學調理劑投加量優化方法，包括以下步驟：(1)針對某一特定污泥，對添加到該特定污泥中的化學調理劑進行投加量的優化，從而得出單位質量有機物對應的化學調理劑最優投加比例；(2)根據步驟(1)得出的最優投加比例，對其他待處理污泥適用的化學調理劑最優投加量進行計算；(3)按步驟(2)計算得出的化學調理劑最優投加量，向待處理污泥中添加化學調理劑進行污泥調理處理，然后再進行機械脫水處理，從而得到含水率低于 60％的深度脫水污泥。本發明通過對關鍵化學調理劑投加量的參
華中科技大學
2021-04-14
一種柴油機微粒捕集器DPF碳累積量估計方法
本發明公開了一種柴油機微粒捕集器DPF碳累積量估計方法，通過壓差傳感器測得DPF前后總壓力差，根據DPF前后總壓力差和廢氣體積流量得到DPF的總流阻，根據灰分質量和廢氣體積流量得到DPF殘余碳產生的流阻，總流阻減去白載體流阻及殘余碳產生的流阻即可得到積碳所產生的流阻，根據積碳產生的流阻與廢氣體積流量即可得到碳積累量；所述灰分質量通過廢氣質量流量和發動機轉速經過積分計算得到。本發明提出了碳積累量增量估計方法，可以基于當前總流阻、當前灰分質量和當前廢氣體積流量計算出碳積累量的增量，然后得到當前的碳積累量。本發明方法得到的DPF碳累積量估計精度更高，而且避免了使用現有估計方法中物理意義不明確的參數，估計過程更加快速精確，從而大大提高了判斷DPF再生時機的準確性。
西南交通大學
2018-09-19
【玻璃化轉變溫度測定儀】久濱差示掃描量熱
產品詳細介紹品牌：久濱型號：JB-DSC-500B名稱：差示掃描量熱儀一、產品概述： DSC測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是DSC的研發領域。二、儀器符合國家標準：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉變溫度的測定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結晶溫度及熱焓的測定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導期 氧化誘導時間（等溫OIT)和氧化誘導溫度（動要態OIT）的測定。三、技術參數：1、DSC量程：0～±500mW2、溫度范圍：室溫～500℃ 3、升溫速率：0.1～80℃/min4、溫度分辨率：0.01℃5、溫度精度：±0.1℃6、溫度重復性：±0.1℃7、DSC精度：±2%8、DSC分辨率：0.001mW9、DSC解析度：0.001mW10、控溫方式：升溫、恒溫、降溫、循環控溫（全程序自動控制）11、曲線掃描：升溫掃描12、氣氛控制：氣體質量流量計自動切換兩路氣體13、顯示方式：24bit色，7寸LED觸摸屏顯示14、數據接口：USB標準接口，配套相應操作軟件15、參數標準：配有標準校準物，帶一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校準16、工作電源：AC220V 50Hz/60Hz17、全封閉支架結構設計，防止物品掉入到爐體中、污染爐體，減少維修率
上海久濱儀器有限公司
2021-08-23
一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源
本發明公開了一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源；光學組件包括用于將多路激光光線合成一束的棱鏡組、用于 將合束后的激光轉換為片激光的柱面透鏡組以及用于將片激光進行多 次反射使得激光亮度增強的反射鏡腔。高頻脈沖激光光源包括第一激 光器組、第二激光器組、第一組條紋鏡、第二組條紋鏡、偏振合束原 件、半波片、準直透鏡組、導光臂、聚焦透鏡、柱面透鏡組和反射鏡 腔；當所有的激光器同時激發發光，則能使發出的激光亮度急劇增強， 當激光器依次輪流發出激光，則能使發出的激光工作在一個很高的頻 率。本發明結構簡單，控制簡單，多個激光器的合成脈沖使得其具有 激光脈沖輸出頻率高，亮度大的優點，可應用于高速相機的照明光源。
華中科技大學
2021-04-11
一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源
本發明公開了一種用于增強激光亮度的光學組件及高頻脈沖激光光源；光學組件包括用于將多路激光光線合成一束的棱鏡組、用于將合束后的激光轉換為片激光的柱面透鏡組以及用于將片激光進行多次反射使得激光亮度增強的反射鏡腔。高頻脈沖激光光源包括第一激光器組、第二激光器組、第一組條紋鏡、第二組條紋鏡、偏振合束原件、半波片、準直透鏡組、導光臂、聚焦透鏡、柱面透鏡組和反射鏡腔；當所有的激光器同時激發發光，則能使發出的激光亮度急劇增強，當激光器依次輪流發出激光，則能使發出的激光工作在一個很高的頻率。本發明結構簡單，控制簡單
華中科技大學
2021-04-14
一種提高激光轉盤斬波調 Q 性能的裝置及調 Q 激光器
本發明公開了一種提高激光轉盤斬波調 Q 性能的裝置及包含該 裝置的調 Q 激光器，裝置包括位于諧振腔內部或外部的伽利略望遠鏡 裝置以及位于諧振腔內部用于對壓縮后的激光光束進行調 Q 的轉盤斬 波調 Q 器件。激光介質為一個時，第一伽利略式望遠鏡裝置位于諧振 腔之內，用于壓縮激光光束直徑，以減少 Q 開關時間增強調 Q 效果； 激光介質大于一個時，第二伽利略式望遠鏡裝置位于諧振腔之外，由 各路激光諧振腔共用，用于將多路
華中科技大學
2021-04-14
多模式激光跟蹤測量技術及應用
隨著現代激光技術的快速發展，激光跟蹤在空間光通信、激光雷達、衛星遙感、定向能應用及工業測量等領域得到了廣泛的應用，光束偏轉原理、跟蹤機構及其控制方法等是影響跟蹤范圍、精度、實時性和穩定性等光電跟蹤性能的決定因素。在國家自然科學基金的支持下，由同濟大學牽頭，聯合中國科學院上海光學精密機械研究所以及上海同新機電控制技術有限公司等單位開展了面向機器人誤差測量等工業應用的多模式激光跟蹤儀的研究。該研究對復雜場合下時變軌跡跟蹤、測量或加工具有強適應性；結合圖像采集系統，可以精確調整成像視軸以實現視覺導引或大范圍高精度圖像拼接。該項目從原理上拓展了激光多模式、變尺度跟蹤的實現方法，形成了復雜場合下大范圍高精度動態目標激光跟蹤的核心技術，在機器人動態誤差測量、動態成像檢測、空間激光通信以及軍事偵察等領域具有廣泛的應用前景。
同濟大學
2021-02-01
多模式激光跟蹤測量技術及應用
項目成果/簡介:隨著現代激光技術的快速發展，激光跟蹤在空間光通信、激光雷達、衛星遙感、定向能應用及工業測量等領域得到了廣泛的應用，光束偏轉原理、跟蹤機構及其控制方法等是影響跟蹤范圍、精度、實時性和穩定性等光電跟蹤性能的決定因素。在國家自然科學基金的支持下，由同濟大學牽頭，聯合中國科學院上海光學精密機械研究所以及上海同新機電控制技術有限公司等單位開展了面向機器人誤差測量等工業應用的多模式激光跟蹤儀的研究。該研究對復雜場合下時變軌跡跟蹤、測量或加工具有強適應性；結合圖像采集系統，可以精確調整成像視軸以實現視覺導引或大范圍高精度圖像拼接。該項目從原理上拓展了激光多模式、變尺度跟蹤的實現方法，形成了復雜場合下大范圍高精度動態目標激光跟蹤的核心技術，在機器人動態誤差測量、動態成像檢測、空間激光通信以及軍事偵察等領域具有廣泛的應用前景。應用范圍:該項目經過幾年培育，截至2018年6月已生產多模式激光跟蹤系統樣機5臺套，主要應用于中國科學院空間激光信息傳輸與探測技術重點實驗室、同濟大學機械工程綜合實驗中心等單位。 在自由空間激光通信、激光雷達、光纖光開關、激光指示器等領域中，可用于激光光束的轉向及指向穩定調整。在空間觀測、偵察監視、紅外對抗、搜索營救、顯微觀察、干涉測量、機器視覺等領域中，可用于改變成像視軸，擴大搜索范圍或成像視場。國內外對基于旋轉雙棱鏡的激光跟蹤理論研究集中在光束轉向機制、光束掃描模式、棱鏡回轉控制等方面。 產學研合作開發，意向合作單位：從事光電精密儀器開發的經驗，對于激光跟蹤技術具有一定的技術積累，如ABB公司、Leica、西門子、新松機器人、沈陽機床廠、高校科研院所以及國防單位等。項目階段:小試效益分析:本項目在多模式激光跟蹤方面形成的研究成果處于國際先進水平，不僅能夠解決工業生產中對大范圍、高精度特征的測量需求，而且在多自由度特征信息提取以及智能化控制等領域應用前景廣闊，在推動激光跟蹤測量技術的產業化進程、提高工業自動化水平和人才培養等方面，具有巨大的經濟效益和社會效益。
同濟大學
2021-04-10
全自動激光晶圓劃片機系統
電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。
華東理工大學
2021-04-11