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北京大學(xué)“極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”發(fā)展了一種高精度的暗場光學(xué)成像定位技術(shù)(位置不確定度僅21 nm)，并結(jié)合電子束套刻工藝，實(shí)現(xiàn)了片上量子點(diǎn)微盤激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無損集成。這種微盤-銀納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)同時(shí)具有介質(zhì)激光器與表面等離激元波導(dǎo)的優(yōu)勢，因此不僅具有介質(zhì)激光器的低閾值與窄線寬特性，而且具有表面等離激元波導(dǎo)的深亞波長場束縛特性。基于這種靈活、可控的制備方法，他們實(shí)現(xiàn)了片上微盤激光器與表面等離激元波導(dǎo)間多種形式的精確可控集成，包括切向集成、徑向集成以及復(fù)雜集成，并且對量子點(diǎn)無任何加工損傷；進(jìn)一步，通過同時(shí)集成多個(gè)片上微盤激光器與多個(gè)銀納米線表面等離激元波導(dǎo)，他們獲得了多模、單色單模以及雙色單模的深亞波長(0.008λ2)相干輸出光源。這些高性能的深亞波長相干輸出光源可以容易地耦合并分配至其它深亞波長表面等離激元光子器件和回路中。因此，這種靈活、可控的精確集成方法在高集成密度的光子-表面等離激元復(fù)合光子回路中具有重要應(yīng)用，并且這種方法可以拓展到其它材料和其它功能的微納光子器件集成中，為未來光子芯片的實(shí)現(xiàn)提供了一種可行的解決方案。  該工作于2018年5月發(fā)表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插畫(Frontispiece)的形式予以重點(diǎn)報(bào)道。文章的第一作者為北京大學(xué)物理學(xué)院博士研究生容科秀，陳建軍研究員為通訊作者。該研究工作得到了國家自然科學(xué)基金委、科技部、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、量子物質(zhì)科學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心和極端光學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心等的支持。 圖1. 片上膠體量子點(diǎn)微盤激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無損集成。

本發(fā)明提供了一種基于圓形掃描激光的軌線自動(dòng)跟蹤方法，首先將圓形掃描激光投射到待測物體表面上，且圓形掃描激光與待跟蹤軌線有兩個(gè)或兩個(gè)以上的交點(diǎn)，其中一個(gè)交點(diǎn)與待跟蹤軌線的起點(diǎn)重合；將待跟蹤軌線的起點(diǎn)標(biāo)記為 P0，將圓形掃描激光與待跟蹤軌線的最后一個(gè)交點(diǎn)標(biāo)記為 P1；之后，令 i＝2；將圓形掃描激光的圓心沿著直線 Pi-2Pi-1 的方向移動(dòng)距離 si，將圓形掃描激光與待跟蹤軌線的最后一個(gè)交點(diǎn)標(biāo)記為 Pi，其中 si 為線段 P0P1 長度的 1/Ni，Ni∈[2，50]；i 逐一遞增，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跟蹤。本

本實(shí)用新型公開了一種激光全息RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽（50）和貼在其上的激光全息膜（10），其中，該 RFID 標(biāo)簽（50）包括共面倒 F 天線（510）、基板（520）和 RFID 芯片（530），所述共面倒 F 天線（510）制作在基板（520）上，所述 RFID 芯片（530）貼裝在該共面倒 F 天線（510）上。本實(shí)用新型的激光全息 RFID 標(biāo)簽?zāi)軌蜻m用于超高頻和微波頻段，其中的激光全息膜可采用金屬反射層或非金屬反射層，形狀和尺寸大小不受限制，與 RFID 標(biāo)簽的復(fù)合方法簡單方便。

該研究成果基于發(fā)明專利 “ 一種利用激光測量透鏡曲率半徑的方法及其裝置 ” （專利號(hào)： CN201010581799.X ）。設(shè)計(jì)了一種利用激光測量透鏡曲率半徑的方法及測量裝置，用該方法及相應(yīng)的測量裝置替代傳統(tǒng)的鈉光牛頓儀測量方法和裝置，避免了待測平凸透鏡的應(yīng)力變形，解決了傳統(tǒng)鈉光牛頓環(huán)儀應(yīng)力變形對測量精度的影響問題。裝置相對于已有裝置結(jié)構(gòu)更為簡單，經(jīng)實(shí)驗(yàn)測試，測量重復(fù)性好，測量精度高。

本實(shí)用新型公開了一種激光切割機(jī)用加工件支撐架，包括支撐框架，所述支撐框架呈矩形，且頂端面的四個(gè)邊角分別垂直焊接有第一支撐腿、第二支撐腿、第三支撐腿和第四支撐腿，所述第一支撐腿、第二支撐腿、第三支撐腿和第四支撐腿的頂端面中心均固定焊接有立柱，四個(gè)所述立柱均轉(zhuǎn)動(dòng)套接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的側(cè)壁徑向焊接有夾桿，所述夾桿的尖端通過螺紋轉(zhuǎn)動(dòng)套接有緊固螺栓，所述第二套筒的側(cè)壁徑向焊接有支撐桿，所述支撐桿的頂端面通過固定架轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有導(dǎo)向輪。本實(shí)用新型為一種激光切割機(jī)用加工件支撐架，既便于夾緊被加工件，

成果簡介本項(xiàng)目在國家973計(jì)劃、863計(jì)劃等研究成果基礎(chǔ)上，跟蹤國際趨勢，形成9**nm 大功率單發(fā)光條半導(dǎo)體激光器，輸出功率大于12W，壽命1萬小時(shí)。主要優(yōu)勢：（1 ）填補(bǔ)國內(nèi)空白。（2 ）易于光纖耦合。（3 ）多種波長可選。應(yīng)用簡介所處研發(fā)階段：中試階段適合應(yīng)用領(lǐng)域：直接光加工、

本發(fā)明公開了一種雙波長可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器，該激光器包括 有源區(qū)、相位區(qū)和光柵區(qū)；從下往上依次附著有第一緩沖層、有源層 和第一覆蓋層，第一緩沖層、有源層和第一覆蓋層構(gòu)成了有源區(qū)；從 下往上依次附著有第二緩沖層、波導(dǎo)層和第二覆蓋層，第二緩沖層、 波導(dǎo)層和第二覆蓋層構(gòu)成了相位區(qū)；從下往上依次附著有第三緩沖層、 光柵層和第三覆蓋層，第三緩沖層、光柵層和第三覆蓋層構(gòu)成了相位 區(qū)；在第一覆蓋層的上表面設(shè)有第一電極，在第二覆蓋層的

本發(fā)明公開了一種激光觸發(fā)真空開關(guān)及其觸發(fā)系統(tǒng)裝置。激光 觸發(fā)真空開關(guān)包括密閉殼體、第一電極主件、第二電極主件。第一電 極主件包括燃弧電極、第一電極法蘭、第一電極平臺(tái)、聚焦鏡。第二 電極主件包括燃弧電極、第二電極法蘭、第二電極平臺(tái)、靶電極。觸 發(fā)系統(tǒng)裝置主要包括計(jì)算機(jī)、轉(zhuǎn)換器、開關(guān)電路板、激光器和激光觸 發(fā)真空開關(guān)。激光觸發(fā)真空開關(guān)的工作電壓高達(dá) 30kV，工作電流高達(dá) 500kA，不存在以往電脈沖觸發(fā)高壓隔離困難、觸發(fā)穩(wěn)定性差、使用壽 命短等問題，能有效降低激光觸發(fā)能量，改善開關(guān)器件的延時(shí)與抖動(dòng)。觸