高性能集成電路連線用材料的制備技術(shù)
集成電路鍵合線應(yīng)用于集成電路芯片與框架的連線,數(shù)年來國內(nèi)已有多家研究院所從事過這方面的研究,但無重大突破。主要表現(xiàn)為拉絲到0.10毫米以下時斷線嚴(yán)重,線材的抗拉強度低,延伸率低,不僅嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率,同時無法滿足全自動鍵合機的生產(chǎn)要求,目前國內(nèi)市場主要依靠進口。其原因關(guān)鍵是由于坯錠的凝固組織、合金的純凈度所致。大連理工大學(xué)在國家自然科學(xué)基金的資助下,利用電磁場的特殊作用,開發(fā)出高性能材料制備新技術(shù),實現(xiàn)電路連線坯錠凝固組織的細微化,熔體的夾雜物、氧和氫等雜質(zhì)的去除,大大降低夾雜物和氣體
大連理工大學(xué)
2021-04-14