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1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復(fù)方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復(fù)方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關(guān)參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實驗系統(tǒng) 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實驗系統(tǒng)（如圖3所示），平臺具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關(guān)斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺相關(guān)參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實現(xiàn)12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數(shù)、壓力均獨立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結(jié)溫測量精度達±1°C，導(dǎo)通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實時在線監(jiān)測，最多可實現(xiàn)32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結(jié)溫測量方法及實現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結(jié)溫測量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結(jié)構(gòu)設(shè)計，設(shè)計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現(xiàn)臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結(jié)溫測量，提出了壓接型IGBT器件結(jié)溫分布測量的時序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結(jié)溫的測量，進而等效獲得一個周期內(nèi)各IGBT芯片的結(jié)溫分布。在此基礎(chǔ)上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數(shù)測量驅(qū)動板的設(shè)計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調(diào)控等方面工作，相關(guān)成果支撐了國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應(yīng)用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本團隊長期從事傳統(tǒng)釀造食品的應(yīng)用基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)實踐，與國內(nèi)的眾多大型釀造企業(yè)，如鎮(zhèn)江恒順、瀘州老窖、山西老陳醋、張家界大德釀造、安徽胡玉美等保持著長期的產(chǎn)學(xué)研合作。近十多年來，針對白酒、黃酒、醬油（醬）、泡菜等傳統(tǒng)釀造食品，在系統(tǒng)研究釀造微生物功能的基礎(chǔ)上，理性設(shè)計功能調(diào)控手段，達到傳承工藝特色，穩(wěn)定發(fā)酵生產(chǎn)，提升產(chǎn)品品質(zhì)的目的。

上海交通大學(xué)學(xué)生設(shè)計了一種防共餐交叉感染的抑菌涂層及取菜隔離裝置“金鐘叉”，這是上海交大學(xué)生創(chuàng)新中心負責(zé)的《工程學(xué)導(dǎo)論》課程學(xué)生作品，為避免二次傳播和感染提供了一個價廉且使用體驗良好的解決方案。                   “金鐘叉”主要發(fā)明人由上海交通大學(xué)機械與動力工程學(xué)院、電子信息與電氣工程學(xué)院、醫(yī)學(xué)院等專業(yè)學(xué)生組成。項目負責(zé)人陳心佩同學(xué)是上海交大電信學(xué)院大一在校生，項目初心其實是希望解決幽門螺桿菌患者反復(fù)治療反復(fù)感染的問題。當(dāng)前情況，人們陸續(xù)返工后，如何避免共餐交叉感染的風(fēng)險，公筷制和分餐制是對抗共餐交叉感染的有效途徑，但是這兩個模式操作較為繁瑣，用戶體驗不佳。團隊決定設(shè)計一款低成本、容易清洗，順應(yīng)中式用餐習(xí)慣且使用體驗良好的方案。經(jīng)過對提出的不同方案進行分析對比，受到人們戴口罩防病毒的啟發(fā)，最終決定為中式筷子設(shè)計一件能快速靈活穿戴的“口罩”。用戶在用餐過程中先通過筷子夾取保護套，隨后通過這個保護套取菜到自己餐盤內(nèi)后，然后立刻脫離外套使用筷子進餐，整個用餐過程筷子在不離手的情況下實現(xiàn)公筷、私筷狀態(tài)切換。一個正常用餐過程夾菜次數(shù)通常有二十次以上，而如果用公筷、公勺就需要放下二十多次筷子換公筷和公勺取菜，再放下重新拿取自己的筷子進行反復(fù)切換，并且公筷和筷子有時候還會弄亂，而團隊的方案比使用公筷效率更高更便捷，有更好的用戶體驗。同時保護套采用抑菌涂層技術(shù)進一步降低過程中的交叉感染風(fēng)險。他們?yōu)檫@款符合中國人用餐習(xí)慣的新工具取了一個特別的名字：金鐘叉。            產(chǎn)品設(shè)計中最難克服是生產(chǎn)工藝問題，要確保用筷子夾緊裝置后在取菜過程不松動需要材料有硬度同時具備一定彈性，同學(xué)們迅速與浙江餐具生產(chǎn)企業(yè)溝通并反復(fù)測試，最終找到一款彈性材料能較好的解決這個問題，實現(xiàn)量產(chǎn)準備工作，并進行專利和商標注冊。學(xué)生團隊于近日獲得產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)百萬元投資進行產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品將在一個月左右投放市場面向大眾。點擊查看原文

2020年2月7日，廣州醫(yī)科大學(xué)張玉霞、張彥及中山大學(xué)羅海彬在medRxiv上發(fā)表題為“ACE2 expression by colonic epithelial cells is associated with viral infection, immunity and energy metabolism”的研究，該研究通過分析來自對照受試者和患有結(jié)腸炎或炎性腸病（IBD）的受試者的單細胞RNA測序數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)結(jié)腸細胞中ACE2的表達與調(diào)節(jié)病毒感染，先天和細胞免疫的基因正相關(guān)，但與病毒轉(zhuǎn)錄，蛋白質(zhì)翻譯，體液免疫，吞噬作用和補體激活負相關(guān)。

2020年3月9日，南方科技大學(xué)劉磊，中國疾控中心病毒病所劉軍及中國醫(yī)學(xué)科學(xué)院蔣澄宇共同通訊在National Science Review 在線發(fā)表題為“Elevated levels of plasma cytokines in COVID-19 reflect viral load and lung injury ”的研究成果，該研究發(fā)現(xiàn)在COVID-19患者的血漿中測得的48種細胞因子中有38種顯著升高。   十七種細胞因子與SARS-Cov-2負荷相關(guān)。十五種細胞因子（M-CSF，IL-10，IFN-α2，IL-17，IL-4，IP-10，IL-7，IL-1ra，G-CSF，IL-12，IFN-γ，IL-1α ，IL-2，HGF和PDGF-BB）與肺損傷Murray評分密切相關(guān)，可通過計算特征曲線下的面積（AUC）來預(yù)測SARS-Cov-2感染的疾病嚴重程度。

本發(fā)明提供了一種在超細鎢絲表面電沉積鋁鎂合金薄膜的方法。該方法克服了在有機溶劑、離子液體體系中電沉積鋁鎂合金薄膜存在鍍液體系不穩(wěn)定，原料成本高昂，鍍液配置不易，使用壽命較短，制得的鋁鎂合金薄膜中鎂含量較低等問題。該方法在低溫?zé)o機熔鹽體系中，氯化鋁和氯化鎂作為主鹽，氯化鈉和氯化鉀作為支持電解質(zhì)；以超細鎢絲作為電沉積陰極，鋁為陽極，控制電鍍溫度，電鍍時間以及電流密度，在惰性氛圍保護下進行鋁鎂合金薄膜在超細鎢絲表面的電沉積。

成果描述：航空曲面有機玻璃透明件生產(chǎn)線是由成型模具、鉆孔模具、施力與控制系統(tǒng)、加熱與保溫系統(tǒng)、切邊與打磨等設(shè)備組成。所開發(fā)的生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品具有多個尺寸，且質(zhì)量高、光學(xué)成色好。玻璃曲面成型系統(tǒng)具有自動控制溫度和施力，滿足成型工藝的要求。所開發(fā)的成型模具和鉆孔模具加工效率高，產(chǎn)品具有較好的成形精度和位置精度。市場前景分析：本成果主要應(yīng)用在航空制造領(lǐng)域，應(yīng)用于飛機圓弧擋風(fēng)玻璃的制造維修。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：國內(nèi)領(lǐng)先。

成果描述：本成果提供了一種以二氧化碳超臨界流體為介質(zhì)的制革方法。該方法包括采用二氧化碳超臨界流體為介質(zhì)進行制革脫脂、酶脫毛、軟化、鞣制、染色和加脂等工序的操作，在上述操作時基本不使用夾帶劑，并且在二氧化碳超臨界流體處理過程中使溫度降低到33℃，壓力降低到9.0MPa以下，處理時間縮短到60分鐘，幾乎不使用水，使皮革加工過程能耗更為降低，具有巨大的經(jīng)濟、環(huán)境和社會效益。市場前景分析：二氧化碳超臨界流體制革是解決傳統(tǒng)制革水用量大，污水不易治理的重要方法，從制革源頭上避免使用大量的水。隨著國家對環(huán)保問題的重視，各大制革企業(yè)對該項技術(shù)均有需求。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：二氧化碳超臨界流體壓力：7.4-10MPa； 制革溫度：33-45℃； 成革收縮溫度：大于95℃； 成革物性達到所制革的行業(yè)標準； 耗水量：1噸水/噸皮。 國際先進。

本發(fā)明屬于金屬催化以及藥物化學(xué)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及芳基碳苷類化合物的合成方法。碳苷是指碳苷鍵的環(huán)外氧原子被碳原子所取代的一類化合物的總稱，是自然界中存在非常廣泛的一類含糖骨架，它廣發(fā)存在于多種天然產(chǎn)物和藥物分子中，相比于氧苷和氮苷，碳苷在生物體內(nèi)具有更好的酶穩(wěn)定性以及耐水解性，因此它們也成為了代替天然氧苷藥物的一個重要選擇。例如近年來，多家制藥公司發(fā)展的一系列治療二型糖尿病的SGLT2抑制劑，包括達格列凈，卡格列凈，依帕列凈等。此外，碳苷在天然產(chǎn)物中的存在也是非常廣發(fā)。早在1971年由Scheuer,P.J.教授課題組從夏威夷的軟體珊瑚中分離得到天然產(chǎn)物?？舅?圖1)，后來在其他海洋生物中也有發(fā)現(xiàn)，其全合成工作在1994年由哈佛大學(xué)化學(xué)系教授Y.Kishi的研究小組完成，這是一例發(fā)現(xiàn)的比較早的碳苷類天然產(chǎn)物，也是迄今為止最為復(fù)雜的天然產(chǎn)物之一。此后，越來越多的含有碳苷的天然產(chǎn)物陸續(xù)被發(fā)現(xiàn)，下圖列舉了1990年以后具有代表性的含有C-苷的天然產(chǎn)物(圖2)。本發(fā)明的目的在于無需提前制備芳基金屬試劑，首次利用了Pd催化的碳氫鍵活化策略，通過AQ(或其他導(dǎo)向基團)導(dǎo)向的C(sp2)-H活化

本發(fā)明為一種基于圖形碼子母印章族信息關(guān)聯(lián)機制的軟證件防偽方法，證件的子母印章族中嵌入了持證人知識型隱私特征信息，子母印章信息之間有邏輯約束關(guān)系，能夠杜絕假冒欺騙；證件的不可模仿性主要由密鑰和持證人知識特征信息的邏輯結(jié)果來決定，而與技術(shù)設(shè)備無關(guān)，所以技術(shù)規(guī)范可以為開放體系。