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│科研教育利器│LuxCreo 桌面級光固化3D打印機 iLux Pro Engineering 新一代能打印“工業級功能件”的桌面級3D打印機 如果你對以下產品有合作需求，可以掃描下方二維碼填寫信息，清鋒科技稍后會和您取得聯系 市場電話：18600573362         官方網站：www.LuxCreo.cn iLux Pro Engineering是一款性能非常穩定的桌面級3D打印機，在打印速度、尺寸精度、表面細節方面都擁有無可比擬的優勢，適用于小尺寸產品的快速成型，讓產品開發更加簡單、快捷，是產品研發過程中進行功能性驗證的更佳選擇。 　　 優勢一：專利級LEAP極速打印技術 桌面級3D打印機iLux Pro Engineering采用了清鋒自研的LEAP™極速打印技術，可顯著提升打印速度。 LEAP™極速打印： ● 簡化數字光處理和 DLP 技術，實現高速度打印 ● 滿版打印可靠性強，產能靈活 ● 支持高粘度高性能材料打印（彈性、韌性、高溫、快速原型）  優勢二：兼容多種高性能樹脂 iLux Pro Engineering可兼容工程級高性能樹脂，也是目前鮮有能夠打印工業級功能件的桌面級3D打印機。基于LEAP™ 的高速離型技術，清鋒開發了彈性、堅韌、高溫等材料，擁有高回彈、高減震、高韌性、高強度等力學效果，打印后表面質量更優滿足工業、科研等各領域的打印需求。 清鋒高性能材料體系 點擊鏈接查看詳情：https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=MQ%3D%3D   工程級樹脂其機械強度和耐熱等級遠高于普通合成樹脂,更適合企業、科研端進行產品的開發、測試、生產。但其熔體黏度較高、打印要求高，常見的桌面級打印機并不適配，清鋒桌面級3D打印機iLux Pro Engineering所搭載的LEAP膜離型力小，支持高粘度材料的打印，打印出的工業級功能件，簡單處理后就能使用，助力產品的快速開發、測試。 優勢三：可接入晶格設計軟件&切片軟件 1.晶格設計軟件LuxStudio “ “傻瓜式”的增材設計軟件 一站式云端設計服務 16種精心篩選的晶格結構 自由調整晶格大小、桿徑粗細、行業參數 具備力學仿真沖擊驗證功能 搭配iLux Pro Engineering為行業應用提供從設計到生產的整體解決方案 點擊進入LuxStudio   2.切片軟件LuxFlow 打印前模型處理、支撐優化、切片等功能 針對iLux Pro Engineering支持的多種材料及應用領域，進行深度開發 降低用戶操作技術門檻與數據處理時間 提高打印成功率與產能效益 iLux Pro Engineering可適配企業、高校研究所等多個應用領域，幫助用戶完成開發和創新，讓“想法”真正落到實地，開花結果。 應用場景一：高校科研院所 清鋒的高校科研解決方案，包含從增材設計-打印-后處理-終端功能件驗證及生產的每個環節。可以快速將模型、數據形成實物，簡化步驟，縮短論證時間；同時結合最新技術，加速新品研發，輸出有價值易商業化的項目，工業級3D打印機Lux 3+系列已經得到多所高校和科研院所的認可。 iLux Pro Engineering的推出，很好地填補了可打印功能樹脂的桌面級3D打印機的市場空白。通過設備、材料、軟件的結合，可打印出彈性緩沖應用部件、注塑模具、治具、夾具、生產零件等，或者進行復合材料、超材料、點陣結構材料等創新方面的科學研究，應用范圍廣。 iLux Pro Engineering也支持小尺寸產品的小批量生產，打印速度快，一方面縮短時間，一方面也能夠滿足高校研究所的生產需求，讓使用者獲得更快、更高質量的研究成果。此外，其操作簡單，不管是研究員、教師或者學生都能輕松上手。 作為一款桌面級3D打印機，iLux Pro Engineering占地面積小，搭配大型工業機，滿足不同場景下的開發需求。 同時，清鋒來自全球頂尖 3D 打印工作團隊也能夠為科研創新、數字化智能化轉型以及行業人才培養提供鼎力支持。 應用場景二：企業創新中心 3D打印在快速產品開發、特殊形狀設計、結構輕量化等方面的顯著優勢，也讓它成為企業創新中心必不可缺的一份子。 iLux Pro Engineering搭配清鋒針對不同行業深度定制的解決方案可以幫助企業完成從設計、開發、測試、制造的全流程搭建。 通過3D打印技術及材料，企業可以突破產品的外觀、性能等方面的多重限制，同時晶格結構讓產品在外觀、重量、性能等多方面帶來‘飛躍式’的改變，孵化出不同的科技產品與IP，將個性化蛻變為規模化制造，拓寬企業邊界。 如果說3D打印是未來，那么iLux Pro Engineering就是代表未來的3D打印機之一。通過它我們能夠創造，更多真正可觸摸的“未知或已知”的未來，可以說是一個全新的具有突破性的3D打印設備，iLux Pro Engineering在海外市場已經獲得了諸多企業和科研機構的青睞。 目前，iLux Pro Engineering在國內正式開售，歡迎電話垂詢 聯系電話：18600573362 同時，晶格設計軟件LuxStudio開放掃碼試用（名額有限） ▼ 　　咨詢詳情可聯系商務經理：電話　18614034268 　　 關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技(18614034268)是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系，依托自主研發的Lux系列DLP光固化3D打印機、iLux系列LCD桌面級光固化3D打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn  

本發明涉及一種超高壓同塔四回交流/雙回雙極直流線路零序參數測量法，通過建立基于分布參數的 超高壓同塔四回/雙回雙極輸電線路模型，利用全球衛星定位系統技術(GPS)，同時測量四回/四極輸電 線路首末兩端的零序電壓和零序電流，實現對零序電壓和零序電流的同步采樣;再通過本專利給出的測 量與計算方法得到超高壓同塔四回/雙回雙極輸電線路的零序電阻、零序電感、零序電容參數。本發明方 法基于分布參數模型和傳輸線方程，極大提高了測量精度，可滿足實際工程測量的需要。

本發明提供了一種基于凹點匹配的玉米穗部粘連籽粒分割方法及系統，該方法在玉米穗部的籽粒分割圖存在粘連籽粒時，獲取粘連籽粒的輪廓最小凸閉包，獲取粘連籽粒的輪廓最小凸閉包的匹配凹區以及對應的分割凹點對，以及根據分割凹點對粘連籽粒進行分割。該系統包括粘連籽粒的輪廓最小凸閉包獲取單元、匹配凹區及分割凹點對獲取單元及粘連籽粒分割單元。本發明能夠可以快速、準確分割玉米果穗穗部粘連籽粒，為玉米品種的考察研究提供了準確且可靠的基礎。