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本發(fā)明提供了簇生朝天椒可育胞質(zhì)的分子鑒定標(biāo)記及保持系選育方法，本發(fā)明首先利用種子培育簇生朝天椒優(yōu)良品種的黃化苗，提取線粒體DNA，然后依據(jù)本發(fā)明的分子標(biāo)記Mt_InDel10，篩選具有可育胞質(zhì)基因型N的品種；最后以100%雄性不育系材料與入選的具有可育胞質(zhì)基因型N的品種，花期雜交，根據(jù)雜交后代育性分離情況，快速選育具有優(yōu)良表觀性狀的雄性不育系和保持系，為雄性不育三系配套雜交育種提供母本儲(chǔ)備。本發(fā)明所述的選育方法將分子標(biāo)記篩選和常規(guī)雜交育種結(jié)合，減少了常規(guī)選育的盲目性，縮短選育年限，提高定向選擇效果，加快育種進(jìn)程，對(duì)加快簇生朝天椒優(yōu)良地方品種的改良和提升具有重要應(yīng)用價(jià)值。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于化學(xué)和物理雙重交聯(lián)的高強(qiáng)度雙交聯(lián)甲殼素凝膠系材料及其制備方法。該方 法在低于甲殼素溶液的凝膠化溫度下加入交聯(lián)劑進(jìn)行部分化學(xué)交聯(lián)，然后將部分化學(xué)交聯(lián)的甲殼素凝膠 浸入非溶劑中進(jìn)行物理交聯(lián)，水洗后得到雙交聯(lián)甲殼素水凝膠;將雙交聯(lián)甲殼素水凝膠中的水置換為有 機(jī)液體得到甲殼素有機(jī)凝膠，雙交聯(lián)甲殼素水凝膠或有機(jī)凝膠經(jīng)過(guò)干燥得到雙交聯(lián)甲殼素氣凝膠;將雙 交聯(lián)甲殼素水凝膠或氣凝膠熱壓制備雙交聯(lián)甲殼素生物塑料。本發(fā)明制備的雙交聯(lián)甲殼素凝膠材料具有 優(yōu)良的力學(xué)性能、低密度和高比表面積等優(yōu)點(diǎn)，并且容

本項(xiàng)目基于前期在合成可降解聚氨酯、聚氨酯藥物載體方面已取得的一些階段性結(jié)果，發(fā)明了一種在泌尿系導(dǎo)管表面重構(gòu)類似于人體抗菌肽天然免疫屏障的新型泌尿系管材。該裝置屬于醫(yī)療器械，適用于泌尿系疾病需要置入支架管或?qū)Ч芤灶A(yù)防感染、結(jié)石形成等多種臨床狀況。基于上述情況，該裝置具有極高的臨床價(jià)值；同時(shí)由于泌尿系植入物感染、結(jié)石形成等發(fā)病率高且上升趨勢(shì)，因此該裝置具有一定的經(jīng)濟(jì)效益與市場(chǎng)前景。 1.創(chuàng)新性： 1).跳出局部使用抗生素來(lái)控制導(dǎo)管相關(guān)泌尿系感染的思維定勢(shì)，創(chuàng)新性地借鑒和模擬人體正常組織的天然免疫體系，在泌尿系導(dǎo)管表面利用泌尿系抗菌肽聚氨酯緩釋體重構(gòu)類似于人體的天然免疫屏障。有效避免了抗生素局部使用既無(wú)法降低導(dǎo)管相關(guān)生物膜的形成，而且會(huì)導(dǎo)致耐藥菌株產(chǎn)生的嚴(yán)重問(wèn)題。運(yùn)用抗菌肽構(gòu)建泌尿系導(dǎo)管表面天然免疫屏障的研究尚未見(jiàn)報(bào)道。 2).將制備新型水性含Gemini的可控生物降解聚氨酯作為抗菌肽類藥物緩釋載體，降低了聚氨酯載體材料的生產(chǎn)成本，減少了材料中殘留溶劑產(chǎn)生的生物毒性，克服了現(xiàn)有聚合載體材料必須使用有機(jī)溶劑的難題，確保在裝載抗菌肽時(shí)，其多級(jí)結(jié)構(gòu)不因有機(jī)溶劑而被破壞，由此獲得具有高活性的用于泌尿系統(tǒng)的抗菌涂層。這種新型的水性聚氨酯作為抗菌肽的載體優(yōu)越性是現(xiàn)已有聚合物藥物載體材料所不能媲美的，具有原創(chuàng)性。 2.先進(jìn)性： 1).抗菌肽對(duì)比抗生素抗生物膜形成作用優(yōu)勢(shì)明顯：抗菌肽作用于細(xì)菌細(xì)胞膜，導(dǎo)致膜通透性增大以穿透、殺滅細(xì)菌，細(xì)菌必須改變膜結(jié)構(gòu)，即改變?nèi)航M基因才能防御抗菌肽作用，而這幾乎不可能；與抗生素相比，其具有抗菌譜廣、抗菌機(jī)理獨(dú)特、無(wú)耐藥現(xiàn)象發(fā)生、適合局部使用等優(yōu)點(diǎn)。 2).所選用抗菌肽組合均為人源性，且參與泌尿系抗感染天然免疫：對(duì)大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、綠膿桿菌、產(chǎn)氣腸桿菌及陰溝腸桿菌均有明顯抗菌活性，特別對(duì)革蘭氏陰性細(xì)菌抗菌活性顯著，甚至對(duì)于耐頭孢類抗菌素的臨床分離株大腸桿菌也表現(xiàn)出良好抗菌活性，抗菌肽均為人源性，且為小分子肽，在人類為高度保守基因序列，對(duì)人體細(xì)胞無(wú)毒害、均無(wú)免疫原性。 3).具備更加優(yōu)越的全新抗菌肽裝載技術(shù)：新型聚氨酯作為該類抗菌肽的載體優(yōu)越性是目前已有聚合物藥物載體材料不能媲美，前期研究已成功獲得將各種疏水表面轉(zhuǎn)變成親水表面技術(shù)，表面極性提高，與聚氨酯材料粘結(jié)力顯著提高，確保載有抗菌肽涂層與導(dǎo)管的表面能形成牢固粘結(jié)，完全實(shí)現(xiàn)新型可降解聚氨酯成功裝載、緩釋抗菌肽目的。 4).技術(shù)原創(chuàng)性強(qiáng)，占據(jù)同類產(chǎn)品技術(shù)制高點(diǎn)。 5).所涉及相關(guān)技術(shù)成熟，易于規(guī)模化生產(chǎn)，市場(chǎng)前景大。

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：  環(huán)氧樹(shù)脂固化物具有較好的熱穩(wěn)定性、絕緣性、 粘結(jié)性、良好的力學(xué)性能、優(yōu)良的成型工藝性能及較低的成本等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、封裝、印制線路板的    制造及航天等領(lǐng)域，    是目前最為

項(xiàng)目簡(jiǎn)介 一種提高 700MPa 強(qiáng)度級(jí)高合金化 7000 系鋁合金抗腐蝕性能的方法，其特征是它由 預(yù)回復(fù)（ 250 ℃×24 h+300 ℃×6 h+350 ℃×6 h+400 ℃×6 h ）、 固 溶 （450℃×2h+460℃×2h+470℃×2h 保溫后室溫水淬）、預(yù)變形（2%的塑性變形）和時(shí)效 （121℃×24h）組成。 產(chǎn)品性能、指標(biāo) 本發(fā)明能在不降低合金強(qiáng)度的情況下，顯著提高合金的抗晶間腐蝕和抗剝落腐蝕性158 能。 合作方式

本發(fā)明公開(kāi)了一種零中頻全雙工收發(fā)機(jī)的數(shù)字自干擾消除方法，該方法主要應(yīng)用于數(shù)字自干擾消除器內(nèi)，根據(jù)接收端采樣后得到的數(shù)字信號(hào)，以及發(fā)射端已知的數(shù)字波形，對(duì)收發(fā)機(jī)信號(hào)傳輸鏈路中的自干擾進(jìn)行估計(jì)。該方法可消除理想元器件下發(fā)射機(jī)產(chǎn)生的自干擾，由發(fā)射鏈上變頻調(diào)制器和接收鏈下變頻解調(diào)器的IQ不平衡產(chǎn)生的鏡像自干擾，由發(fā)射鏈功放失真產(chǎn)生的非線性自干擾，以及IQ不平衡和功放失真聯(lián)合導(dǎo)致的鏡像非線性自干擾。該方法相比較于傳統(tǒng)的增廣復(fù)數(shù)LMS算法，可以在發(fā)射信號(hào)功率較大時(shí)仍獲得理想的自干擾消除效果和較快的收斂速度，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種填充高溫相變材料的自熱型重整制氫反應(yīng)器。該自熱型重整制氫反應(yīng)器從上至下依次由上表面設(shè)有甲醇水蒸氣重整反應(yīng)物進(jìn)口管和甲醇催化燃燒反應(yīng)物進(jìn)口管的上蓋板、石墨墊片、上蒸發(fā)板、石墨墊片、下蒸發(fā)板、石墨墊片、下表面填充有高溫相變材料的甲醇重整制氫吸熱板、密封板、石墨墊片、下表面填充有高溫相變材料的甲醇催化燃燒板、石墨墊片和下表面設(shè)有燃燒尾氣出口管和燃燒尾氣出口管的下蓋板層疊而成。本實(shí)用新型利用高溫相變材料的相變潛熱，有效提高自熱反應(yīng)器的熱穩(wěn)定性，減少反應(yīng)器內(nèi)部的溫度梯度與反應(yīng)器工作時(shí)的溫度波動(dòng)，抑制由反應(yīng)器過(guò)熱造成的催化劑活性下降與脫落，提高反應(yīng)器的熱效率與甲醇轉(zhuǎn)換率。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于分?jǐn)?shù)階的永磁同步電機(jī)速度環(huán)控制參數(shù)的自整定方法，其通過(guò)利用分?jǐn)?shù)階 PI 控制器代替永磁同步電機(jī)交流伺服系統(tǒng)中的整數(shù)階 PI 控制器，并自動(dòng)地整定所述分?jǐn)?shù)階 PI 控制器的參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)永磁同步電機(jī)交流伺服系統(tǒng)的控制，該方法具體包括：首先采集所述交流伺服系統(tǒng)的電流與速度信號(hào)；其次，根據(jù)所述采集信號(hào)，辨識(shí)永磁同步電機(jī)伺服系統(tǒng)速度環(huán)被控對(duì)象模型，識(shí)別出模型的參數(shù)；最后，對(duì)控制參數(shù)進(jìn)行尋優(yōu)整定，獲得最優(yōu)的控制參數(shù)。本發(fā)明的方法利用分?jǐn)?shù)階 PI 控制器取代原有的整數(shù)階 PI 控制器，并自動(dòng)地

本發(fā)明公開(kāi)了一種通過(guò)自底向上填充實(shí)現(xiàn)通孔互聯(lián)的方法，包括：（a）在基片的一個(gè)表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生長(zhǎng)絕緣層、阻擋層和種子層；（c）向種子層表面上涂布光刻膠并填平盲孔，然后執(zhí)行曝光及顯影處理，以使光刻膠僅在盲孔底部的種子層表面上殘留；（d）去除未覆蓋光刻膠的種子層，而盲孔底部的種子層不受影響；（e）去除殘留的光刻膠；（f）向盲孔中填充導(dǎo)電材料完成自底向上的生長(zhǎng)；（g）減薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互聯(lián)過(guò)程。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的通孔互聯(lián)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。通過(guò)本發(fā)明