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SSSII-2 基因是開展稻米品質(zhì)改良的一個良好靶點(diǎn)。為進(jìn)一步將 SSSII-2 應(yīng)用到育種實踐中，一方面我們創(chuàng)建了去除潮霉素抗性標(biāo)記的 SSSII-2 RNAi 水稻；另一方面，利用最新的 CRISPR/Cas9 技術(shù)在受體品種中敲除 SSSII-2 基因，以獲得去除轉(zhuǎn)基因痕跡的水稻品種。通過這兩種途徑，我們可以逐步應(yīng)用并推廣這種培育優(yōu)良食味和外觀品質(zhì)水稻的方法。

中試階段/n該項目提供一種評價轉(zhuǎn)基因抗蟲水稻水生環(huán)境安全性的方法，包括如下步驟：轉(zhuǎn)基因稻田和非轉(zhuǎn)基因稻田布置和管理；稻田水層和淤泥中外源蛋白的測定，包括樣本預(yù)處理和外源蛋白的抽提和測定；稻田水層中浮游生物的分離，包括水樣采集、沉淀分離浮游生物；稻田水層中浮游生物種類和豐度的測定，包括活體鑒定和數(shù)量計數(shù)；轉(zhuǎn)基因抗蟲水稻的種植對浮游生物的安全性評價，利用分析軟件對浮游生物種類、數(shù)量、發(fā)生時期進(jìn)行統(tǒng)計分析，得出多樣性指數(shù)、均勻性指數(shù)等參數(shù)，并和常規(guī)稻田進(jìn)行比較，從而對轉(zhuǎn)基因抗蟲水稻水生環(huán)境安全性進(jìn)行評價。

中試階段/n該項目技術(shù)生產(chǎn)的正選捕收劑，可以在常溫下解決低品位膠磷礦的浮選的技術(shù)難題。具有反應(yīng)條件溫和、成本低、泡沫流動性好、操作簡單的優(yōu)點(diǎn)，而且生產(chǎn)過程中無環(huán)境污染。適用于中低品位膠磷礦(18-23%P2O5)的反浮選。主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)如下：。相關(guān)概述：(1)特點(diǎn)：水溶性藥劑，選擇性強(qiáng)；(2)適用礦：中低品位膠磷礦，正反浮選；(3)25%水溶液pH值78；(4)有效成分含量：≥60%，(5)使用方法：配制為25%水溶液使用。。生產(chǎn)條件：帶夾套和內(nèi)置盤管陶瓷反應(yīng)釜；油水分離釜；水解釜；固化池。25kg包裝袋。。支持額度：。500。萬元。承接單位：。湖北省。項目進(jìn)展：。該項目技術(shù)生產(chǎn)的正選捕收劑，可以在常溫下解決低品位膠磷礦的浮選的技術(shù)難題。具有反應(yīng)條件溫和、成本低、泡沫流動性好、操作簡單的優(yōu)點(diǎn)，而且生產(chǎn)過程中無環(huán)境污染。適用于中低品位膠磷礦(18-23%P2O5)的反浮選。主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)如下：相關(guān)概述：(1)特點(diǎn)：水溶性藥劑，選擇性強(qiáng)；(2)適用礦：中低品位膠磷礦，正反浮選；(3)25%水溶液pH值78；(4)有效成分含量：≥60%，(5)使用方法：配制為25%水溶液使用。生產(chǎn)條件：帶夾套和內(nèi)置盤管陶瓷反應(yīng)釜；油水分離釜；水解釜；固化池。25kg包裝袋。。項目基本內(nèi)容：。我國能利用的磷礦資源中，需要選礦的資源(品位在12～28%P2O5)為461.37億噸。本項目產(chǎn)品無毒、易降解，生產(chǎn)過程無“三廢”排放；在常溫下分散性和選擇性好，無需加熱；原料來源廣、成本低，生產(chǎn)條件溫和。滿足環(huán)保、節(jié)能，效益的要求。因此有廣泛的市場前景。生產(chǎn)1噸產(chǎn)品原料成本約4000元，市場定價6000元/噸，效益明顯。該項目技術(shù)生產(chǎn)的正選捕收劑，可以在常溫下解決低品位膠磷礦的浮選的技術(shù)難題。具有反應(yīng)條件溫和、成本低、泡沫流動性好、操作簡單的優(yōu)點(diǎn)，而且生產(chǎn)過程中無環(huán)境污染。適用于中低品位膠磷礦(18-23%P2O5)的反浮選。主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)如下：相關(guān)概述：(1)特點(diǎn)：水溶性藥劑，選擇性強(qiáng)；(2)適用礦：中低品位膠磷礦，正反浮選；(3)25%水溶液pH值78；(4)有效成分含量：≥60%，(5)使用方法：配制為25%水溶液使用。生產(chǎn)條件：帶夾套和內(nèi)置盤管陶瓷反應(yīng)釜；油水分離釜；水解釜；固化池。25kg包裝袋。

人類文明的高度發(fā)展，既帶來了生活的便利與舒適，同時也增添了病菌傳播的機(jī)會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國流行的SARS事件，至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來了震驚和恐慌，也給人類生命財產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速?？刮⑸镏破吩诒Ｗo(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國民 眾購買日用品時，會注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無機(jī)銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時對絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點(diǎn)的抗菌劑，如陽離子型抗菌劑，通 過正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料，其特點(diǎn)是將特定的陽 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學(xué)治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學(xué)

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機(jī)架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動運(yùn)動支鏈組成，驅(qū)動兩條運(yùn)動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運(yùn)動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動，貼裝運(yùn)動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。