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縱橫公路工程算量軟件通過自動讀取Excel格式的工程數(shù)量表，能實(shí)現(xiàn)定額工程量、清單工程數(shù)量的自動統(tǒng)計。讓造價人員專注于造價分析，而不是算工程量。 在項目前期階段，能快速形成造價文件的項目表、定額結(jié)構(gòu)，一步完成「量」的采集、「價」的預(yù)配。由此，即可便于用經(jīng)驗法判斷設(shè)計數(shù)量的合理性；快速地初步分析設(shè)計方案的技術(shù)經(jīng)濟(jì)性。 在項目招標(biāo)與實(shí)施階段，軟件能快速統(tǒng)計工程量清單、建立分部分項工程計量臺賬，節(jié)約施工圖復(fù)核的周期，加快推進(jìn)項目實(shí)施進(jìn)度。軟件生成的計量臺賬，作為項目業(yè)主施工圖復(fù)核的結(jié)果，據(jù)此與施工企業(yè)施工圖復(fù)核結(jié)果對照檢查，確保公平。

課題組針對隧道水平凍結(jié)距離長、埋深淺、 斷面大、水文地質(zhì)條件復(fù)雜等難題，研制了長距 離水平凍結(jié)管新型連接方式、新型凍結(jié)管鉆頭和 有線定向儀跟管鉆進(jìn)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了水平凍結(jié)管 鉆進(jìn)過程中實(shí)時定向控制；水平凍結(jié)孔終孔注漿 新工藝，有效地控制了地面沉降。

本發(fā)明公開了一種用于光纖與芯片間光信號傳輸?shù)乃今詈掀?件，包括第一采集模塊，用于引導(dǎo)和收集一階線偏振模式中第一模斑， 第二采集模塊，用于引導(dǎo)和收集一階線偏振模式中第二模斑，耦合模 塊，設(shè)有第一傳輸通道、第二傳輸通道和主通道，第一傳輸通道接收 第一模斑，第二傳輸通道接收第二模斑，并通過模場的空間疊加實(shí)現(xiàn) 從耦合模塊的主傳輸通道輸出一階橫電模。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了將光纖中一 階線偏振模式轉(zhuǎn)化為芯片中的一階橫電模同時也保證了基模

“多肽”，這個常出現(xiàn)在藥品或者美妝品上的名詞，即便對于普通人來說也并不陌生?！岸嚯摹笔怯砂被嵬ㄟ^肽鍵連接而成的聚合物，是生命體的基本組成部分。仿生礦化，則是模擬自然界中生物的礦化過程，如骨骼、牙齒、貝殼等的形成，利用生物分子在溫和條件下合成無機(jī)礦物。

1.從事化學(xué)或醫(yī)藥制造行業(yè)，具有較高技術(shù)水平； 2.教授、博導(dǎo)，獲得省部級科技獎，多論文著作等

本發(fā)明公開一種水平極化翻轉(zhuǎn)的鐵電憶阻器件及其制備方法。該水平極化翻轉(zhuǎn)的鐵電憶阻器件包括柔性襯底；二維鐵電功能層，形成在所述柔性襯底上；第一平面電極和第二平面電極，形成在所述二維鐵電功能層兩側(cè)；將所述第二平面電極接地，當(dāng)未在所述第一平面電極施加電壓時，二維鐵電功能層中極化方向無序，器件處于常態(tài)；當(dāng)在所述第一平面電極施加正電壓時，所述二維鐵電功能層中的電疇發(fā)生水平極化翻轉(zhuǎn)，極化方向由第一平面電極端朝向第二平面電極端，器件轉(zhuǎn)變?yōu)榈妥钁B(tài)；當(dāng)在所述第一平面電極施加負(fù)電壓時，鐵電層中的電疇發(fā)生水平極化翻轉(zhuǎn)，極化方向由第二平面電極端朝向第一平面電極端，器件轉(zhuǎn)變?yōu)楦咦钁B(tài)。

成果描述：本發(fā)明公開了一種柴油機(jī)微粒捕集器DPF碳累積量估計方法，通過壓差傳感器測得DPF前后總壓力差，根據(jù)DPF前后總壓力差和廢氣體積流量得到DPF的總流阻，根據(jù)灰分質(zhì)量和廢氣體積流量得到DPF殘余碳產(chǎn)生的流阻，總流阻減去白載體流阻及殘余碳產(chǎn)生的流阻即可得到積碳所產(chǎn)生的流阻，根據(jù)積碳產(chǎn)生的流阻與廢氣體積流量即可得到碳積累量；所述灰分質(zhì)量通過廢氣質(zhì)量流量和發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)速經(jīng)過積分計算得到。本發(fā)明提出了碳積累量增量估計方法，可以基于當(dāng)前總流阻、當(dāng)前灰分質(zhì)量和當(dāng)前廢氣體積流量計算出碳積累量的增量，然后得到當(dāng)前的碳積累量。本發(fā)明方法得到的DPF碳累積量估計精度更高，而且避免了使用現(xiàn)有估計方法中物理意義不明確的參數(shù)，估計過程更加快速精確，從而大大提高了判斷DPF再生時機(jī)的準(zhǔn)確性。市場前景分析：內(nèi)燃機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：技術(shù)先進(jìn)，性價比較高。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復(fù)方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實(shí)現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復(fù)方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關(guān)參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實(shí)驗系統(tǒng) 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗系統(tǒng)（如圖3所示），平臺具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關(guān)斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺相關(guān)參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實(shí)驗系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進(jìn)一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實(shí)現(xiàn)12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數(shù)、壓力均獨(dú)立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級，極限測試能力可達(dá) 300 ms，最高壓力達(dá)220 kN，虛擬結(jié)溫測量精度達(dá)±1°C，導(dǎo)通壓降測量精度達(dá)±2mV。高溫柵偏測試裝備可實(shí)現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實(shí)時在線監(jiān)測，最多可實(shí)現(xiàn)32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結(jié)溫測量方法及實(shí)現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結(jié)溫測量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實(shí)現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結(jié)構(gòu)設(shè)計，設(shè)計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實(shí)現(xiàn)臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結(jié)溫測量，提出了壓接型IGBT器件結(jié)溫分布測量的時序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時序單獨(dú)控制（如圖6所示），在各周期分別進(jìn)行單顆IGBT芯片結(jié)溫的測量，進(jìn)而等效獲得一個周期內(nèi)各IGBT芯片的結(jié)溫分布。在此基礎(chǔ)上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數(shù)測量驅(qū)動板的設(shè)計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調(diào)控等方面工作，相關(guān)成果支撐了國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應(yīng)用驗證實(shí)驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。