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用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣硅凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面：由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。本項(xiàng)目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢(shì)有機(jī)結(jié)合起來，設(shè)計(jì)研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時(shí)，材料降解時(shí)能釋放硅等離子，調(diào)控細(xì)胞的行為，加速組織愈合，以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場(chǎng)合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面；難以愈合的傷口等。同時(shí)可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)負(fù)載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。
華東理工大學(xué)
2021-04-11
用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣硅凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面：由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項(xiàng)目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢(shì)有機(jī)結(jié)合起來，設(shè)計(jì)研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時(shí)，材料降解時(shí)能釋放硅等離子，調(diào)控細(xì)胞的行為，加速組織愈合，以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場(chǎng)合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面；難以愈合的傷口等。同時(shí)可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)負(fù)載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。
華東理工大學(xué)
2021-02-01
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樺褐孔菌規(guī)模化生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)
江蘇師范大學(xué)
2021-04-11
一種發(fā)酵培養(yǎng)樺褐孔菌的方法
本發(fā)明公開了一種發(fā)酵培養(yǎng)樺褐孔菌的方法。本發(fā)明發(fā)酵培養(yǎng)樺褐孔菌的方法是向樺褐孔菌的培養(yǎng)液中添加無菌的鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片；所述鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片是將鏈格孢霉菌菌絲體破碎后離心得到的。本發(fā)明通過向樺褐孔菌的發(fā)酵培養(yǎng)的發(fā)酵液中加入鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片來培養(yǎng)樺褐孔菌，獲得的樺褐孔菌胞內(nèi)和胞外的酚類化合物的積累和抗氧化活性明顯提高。本發(fā)明發(fā)酵培養(yǎng)樺褐孔菌的方法中鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片用量少，制備方法簡單，成本低廉，具有廣泛的實(shí)用價(jià)值和經(jīng)濟(jì)價(jià)值
江蘇師范大學(xué)
2021-04-11
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數(shù)字化分析深孔表面質(zhì)量檢測(cè)機(jī)
本檢測(cè)機(jī)由光電檢測(cè)探頭、探頭旋轉(zhuǎn)進(jìn)退部件、工件定位部件、工控計(jì)算機(jī)與接口、動(dòng)力驅(qū)動(dòng)電路、主體工作臺(tái)與機(jī)柜等組成。 通過結(jié)構(gòu)光掃描檢測(cè)探頭，獲得深孔表面多重圖像；經(jīng)對(duì)數(shù)字圖像分析取得深孔表面加工紋理、裂痕、刀瘤、氣泡等質(zhì)量參數(shù)。檢測(cè)機(jī)可自動(dòng)切換結(jié)構(gòu)光狀態(tài)、自動(dòng)控制工件旋轉(zhuǎn)或進(jìn)退，便于光電掃描檢測(cè)探頭采集深孔各處表面信息。。 通過專門算法，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)數(shù)字圖像的分割與拼接比對(duì)、目標(biāo)物提取與識(shí)別等。可適應(yīng)多種被測(cè)對(duì)象的檢測(cè)需要。技術(shù)指標(biāo)： 允許被檢件極限孔深度180mm，孔徑F20~F60mm。 周向記錄樣本步距10°（每周達(dá)36幅），軸向記錄樣本步距3mm（沿母線180mm長度達(dá)60幅）。 每件檢測(cè)速度不超過20秒（極限樣本數(shù)量時(shí)）。 工作環(huán)境溫度0~45°C。 工作環(huán)境相對(duì)濕度30%~95%。 免啟動(dòng)連續(xù)工作時(shí)間16小時(shí)。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
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納米孔檢測(cè)芯片的便攜式裝夾裝置
本發(fā)明公開了一種納米孔檢測(cè)芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動(dòng)桿、沿推動(dòng)桿自由移動(dòng)的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動(dòng)推動(dòng)桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對(duì)推動(dòng)桿施加的外力時(shí)，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內(nèi)側(cè)的橡膠墊圈保證夾緊芯片時(shí)的密封連接，位于芯片夾外側(cè)的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發(fā)明利用彈簧自發(fā)復(fù)原的特性，能夠方便快捷、準(zhǔn)確高效地實(shí)現(xiàn)兩液池與芯片連接時(shí)的定位與夾緊，從而實(shí)現(xiàn)快速更換所需芯片。
東南大學(xué)
2021-04-13
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精密內(nèi)孔加工的新型超硬砂輪磨削技術(shù)
? 成果簡介：精密內(nèi)孔加工特別是硬淬材料和高粘性材料的內(nèi)孔加工，砂輪的損耗十分嚴(yán)重，而內(nèi)孔加工精度和表面質(zhì)量對(duì)砂輪幾何形貌及磨削性能的變化十分敏感，因此，需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂輪及其磨削技術(shù)，本項(xiàng)目可針對(duì)不同材料的內(nèi)孔磨削要求，提供高效的砂輪設(shè)計(jì)與制造及其應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)主要應(yīng)用于強(qiáng)化鑄鐵、軸承鋼、不銹鋼、陶瓷等材料的精密內(nèi)孔加工。比普通砂輪提高耐用度10倍以上，磨削粗糙度Ra≤0.4。? 項(xiàng)目來源：自行開發(fā)?&
北京理工大學(xué)
2021-01-12
精密內(nèi)孔加工的新型超硬砂輪磨削技術(shù)
精密內(nèi)孔加工特別是硬淬材料和高粘性材料的內(nèi)孔加工，砂輪的損耗十分嚴(yán)重，而內(nèi)孔加工精度和表面質(zhì)量對(duì)砂輪幾何形貌及磨削性能的變化十分敏感，因此，需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂輪及其磨削技術(shù)，本項(xiàng)目可針對(duì)不同材料的內(nèi)孔磨削要求，提供高效的砂輪設(shè)計(jì)與制造及其應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)主要應(yīng)用于強(qiáng)化鑄鐵、軸承鋼、不銹鋼、陶瓷等材料的精密內(nèi)孔加工。比普通砂輪提高耐用度10倍以上，磨削粗糙度Ra≤0.4。
北京理工大學(xué)
2021-04-13
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一種電場(chǎng)輔助的硅通孔刻蝕工藝
本發(fā)明公開了一種電場(chǎng)輔助的硅通孔刻蝕工藝，包括步驟：（1）在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學(xué)光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ；（ 2 ） 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 電 場(chǎng) 之 中 ， 采 用 HF 、H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進(jìn)行金屬催化刻蝕；（4）去除光刻膠；（5）去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進(jìn)行清洗處理。本發(fā)明通過在刻蝕過程中控制電場(chǎng)強(qiáng)度，由此形成從數(shù)十納米至數(shù)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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群孔/群坑陣列電化學(xué)制造技術(shù)
合作的企業(yè)類型等。簡介請(qǐng)圖文并茂，字?jǐn)?shù)1000字以內(nèi)。） 本項(xiàng)目針對(duì)薄壁群孔結(jié)構(gòu)，研制出專用工藝及裝備，可顯著提高生產(chǎn)效率，降低制造成本，最小加工孔徑0.5mm,最大板厚1mm。適用于航空航天、電子等行業(yè)。研制出電鑄微小群孔的工藝，可實(shí)現(xiàn)最小孔徑為數(shù)微米直徑的群孔制造；研制出群坑結(jié)構(gòu)高效電解加工工藝及裝置，可實(shí)現(xiàn)活塞環(huán)、活塞及氣缸內(nèi)表面群坑的制造，目前最小加工坑直徑為0.2mm。
南京航空航天大學(xué)
2021-04-14