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基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片
本發明公開了一種基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片。該芯片包括面陣電控液晶雙模微透鏡；其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電極層、電絕緣層、第二電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、公共電極層、第二基片和第二增透膜；第一電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的圓孔的一層勻質石墨烯膜構成，公共電極層和第二電極層分別由一層與第一電極層同質的勻質石
華中科技大學
2021-04-14
一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內的陣列化液晶偏振控制結構(3)；芯片殼體(4)上設置有第一驅控信號輸入端口(1)，第二驅控信號輸入端口(2)，第三驅控信號輸入端口(5)，第四驅控信號輸入端口(6)。紅外光波進入芯片的陣列化液晶偏振控制結構后，按照液晶偏振控制結構的陣列規模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場激勵下的液晶分子相互作用，被執行水平、垂直、4
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片連晶缺陷識別方法
本發明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進行模板匹配，定位出芯片的位置，根據芯 片的位置，對圖片進行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進行預處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經過預處理的圖片進行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進行特征分析：首先以面積為基準判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點以及四邊中點的位置，以中心點以及四邊
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準系統，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。
華中科技大學
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進行預處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預處理后的圖片進行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據步驟三得出的中心位置坐標和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝LED芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，包括底座，所述底座的上端轉動連接有支撐塊，所述底座的正上方設有支撐臺，所述支撐塊的上端與支撐臺的下端轉動連接，所述支撐臺的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側設有支撐桿，所述支撐桿遠離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉動連接，所述第一安裝塊的上端插設有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實用新型通過調節機構的設置，實現對LED芯片翻轉、旋轉，提高使用時的便捷性與檢測時的多樣化。
華中科技大學
2021-04-14
關于電荷密度波體系紅外和超快光譜的研究
LaAgSb2，這是一種二維層狀結構材料，分別在207 K和184 K發生兩個電荷密度波相變。這兩個相變對應的電荷密度波的調制波矢非常小（或者說實空間的調制周期非常大），尤其是高溫對應的相變其超格子調制周期幾乎接近原晶格周期的40倍。利用紅外光譜，他們發現低頻光電導譜存在顯著的壓制，揭示電荷密度波相變導致單粒子激發譜上有能隙打開，絕大部分自由載流子由于費米面上打開能隙而丟失。尤其有意義的是，利用超快泵浦探測他們發現低溫存在兩個集體激發模式，其能量尺度非常小，在低溫極限下分別只有0.12 THz（～0.5 meV）和0.34 THz（～1.4 meV）。通過改變探測光波長等多種實驗條件，他們確認這兩個集體模式分別對應于兩個電荷密度波相變的振幅子集體激發模式。這是首次在電荷密度波材料中觀察到能量尺度如此之小的振幅子激發
北京大學
2021-04-11
超聲振動紅外熱像（熱波）無損檢測設備及技術
1、成果簡介 超聲振動紅外熱像（熱波）無損檢測設備以超聲激振被檢測對象，以紅外熱成像方式檢測物體的內部缺陷，具有單次檢測面積大、速度快、可單面檢測、不必拆下總裝后的部件、可在外場使用等優點。是一種適合于任何固體材料結構內部裂紋、分層或脫粘缺陷檢測的可視化檢測設備。主要檢測對象有：材料內部微裂紋，復合材料的分層、脫粘和撞擊損傷，熱障涂層和陶瓷部件上的微裂紋，管道內壁的裂紋和腐蝕坑，C/C復合材料上的裂紋，固體發動機絕熱層脫粘，航天膠接結構脫粘，焊縫內部裂紋。該設備和技術是2001年以來4.5次國家自然科學基金、3次航空科學基金、2次航天支撐技術基金共同資助下的自主創新研究成果，具有自主知識產權，有廣闊的應用前景。 典型技術指標： 最大激振功率：50-2600W； 圖像分辨率：320*240～620*480； 檢測時間：5s； 單次檢測面積：500mm*375mm及以上。 具體指標可根據實際需要的技術、經濟性能合理調整。2、應用說明 用于各類材料、結構內部缺陷的無損檢測，如：材料內部微裂紋，復合材料的分層、脫粘和撞擊損傷，熱障涂層和陶瓷部件上的微裂紋、脫粘，管道內壁的裂紋和腐蝕坑，C/C復合材料上的裂紋，固體發動機絕熱層脫粘，航天膠接結構脫粘，焊縫內部裂紋。應用單位有航天二院201所、北京衛星制造廠，技術合作單位有航天6院389廠、北京航空材料研究院。3、效益分析該設備和技術是自2001年以來4.5次國家自然科學基金、3次航空科學基金、2次航天支撐技術基金共同資助下積累的自主創新研究成果，具有國際先進的技術水平，有臺式、移動、便攜形式，有廣闊的應用前景。
北京航空航天大學
2021-04-13
聲表面波有毒氣體傳感器陣列
項目處于研發熟化階段。申請發明專利70余項，授權40余項（含美國專利2項），初步建立了一套自主知識產權體系。發明了多種用于檢測有毒氣體的聚合物氣敏材料及其低毒合成方法，其中PHFA的靈敏度是美國PNNL的BSP3的3倍；提出了雙端諧振型樂甫波傳感器，發明了聚合物波導薄膜和叉指電極的優化制備工藝方法，與法國ENSEIRB的器件相比，將傳感功能結構的靈敏度提高了12倍；發明了SAW氣體傳感器的溫濕度補償技術、快速解吸方法和電磁屏蔽方法。研制的手持式SAW氣體傳感器能對0.1mg/m3
電子科技大學
2021-04-14
隧道爆破振動與沖擊波破壞安全技術研究
針對爆破振動波、沖擊波對周邊環境和建筑物影響，本團隊組織開展技術攻關，主要成果包括：
1.首次基于現場試驗，驗證了多次鉆爆沖擊波作用下，單層鋼化玻璃的疲勞破壞現象；制定臨建建筑物多次爆破沖擊波破壞效應的控制標準。
2.總結與圍巖等級相匹配的量產常用炸藥類型、水封爆破技術；建立了炸藥、巖石不同匹配值與爆破塊度之關系：對強度大于30MPa的III級及以上硬質圍巖，應采用2號巖石乳化炸藥；對強度介于5-30MPa的IV級軟巖，應采用二級煤礦許用炸藥。對強度小于5MPa的V圍巖，應采用三級煤礦許用炸藥，最優阻抗匹配系數為2.53-3.30。另據試驗結果知，為滿足隧道施工中裝運碴土要求，炸藥巖石阻抗匹配并非在匹配系數為1.0時最優，而在1.98-3.30之間，且圍巖強度越低，其對應最優阻抗匹配值越大。發現在藥量相同的情況下，水封爆破的振速小于常規爆破振速的非慣性推測現象，水封爆破有明顯的減振作用。初步分析認為，一是水封不同于水介質爆破；二是“水袋+炮泥”的可靠堵塞比常規堵塞和不堵塞工況，使爆破振動的各向分布均勻化所致。隧道水封爆破相比常規爆破工藝，具有降低炸藥單耗，提高能量利用率，提高循環進尺，降低振速，減小粉塵濃度等優勢，具有良好的技術經濟和社會效應。
圖1 測點布置示意圖
圖2 玻璃前后沖擊波超壓峰值變化曲線
圖3 爆破沖擊波反復作用下鋼化玻璃現場發生破裂
中南大學
2023-03-09