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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
兩系雜交稻培兩優(yōu)1108
研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個(gè)優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗(yàn)產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強(qiáng)、適合機(jī)械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-01-12
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型
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XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、
結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內(nèi)容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時(shí)顯示，以表示二者之間的關(guān)系。
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二、技術(shù)參數(shù)：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質(zhì)：PVC材料+木框
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三、標(biāo)準(zhǔn)配置：
■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型：1臺(tái)
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
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回旋行回旋行波管波管
回旋行波管為高功率寬帶毫米波放大器，是雷達(dá)、信息對抗領(lǐng)域裝備的“心臟”，項(xiàng)目研發(fā)的回旋行波管國際領(lǐng)先。輸出功率100kW以上，是普通微波器件的100倍以上。 該產(chǎn)品研發(fā)解決了戰(zhàn)略裝備缺乏有效大功率源，無法啟動(dòng)的瓶頸問題，成功的推動(dòng)了雷達(dá)等裝備列裝進(jìn)程。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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爆轟波結(jié)構(gòu)觀測實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
本系統(tǒng)可通過實(shí)驗(yàn)方式，觀測爆轟波傳播過程中內(nèi)部結(jié)構(gòu)，記錄內(nèi)部橫波碰撞、反射、消失及再生成過程，直觀顯示爆轟波橫波與縱波結(jié)構(gòu)。橫波是爆轟自持機(jī)理中不可缺少的因素，實(shí)際爆轟具有三維結(jié)構(gòu)，橫波在極徑方向上的傳播與發(fā)展可能導(dǎo)致各處橫波強(qiáng)度不同。側(cè)壁與端面胞格結(jié)果是爆轟三維結(jié)構(gòu)在不同截 面處的幾何體現(xiàn)，端面煙膜可直觀顯示爆轟縱向波結(jié)構(gòu)。本系統(tǒng)可選取合適方式記錄管道中不同位置橫波結(jié)構(gòu)，與對應(yīng)的縱向波結(jié)構(gòu)對比分析。同時(shí)，還可改變邊界條件，研究爆轟波在圓管及環(huán)形隧道中的傳播特性。另外，預(yù)混氣體被點(diǎn)燃后能否形成爆轟波直接關(guān)系到爆轟實(shí)驗(yàn)是否成功，而爆轟實(shí)驗(yàn)中預(yù)混氣被點(diǎn)燃至形成爆轟波需經(jīng)過一定時(shí)間。本系統(tǒng)可加速爆轟波形成過程，提高實(shí)驗(yàn)效率。還可根據(jù)需求測定爆轟波傳播速度、壓力等參數(shù)，描述爆轟傳播行為，對實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)字化，可定量分析爆轟的不穩(wěn)定性。為燃燒學(xué)、爆轟機(jī)理、爆炸事故預(yù)防等多方面應(yīng)用提供理論支撐。
北京科技大學(xué)
2021-04-13
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脈沖紅外熱波無損檢測設(shè)備
脈沖紅外熱波（熱像）無損檢測設(shè)備以閃光燈為熱激勵(lì)源，以紅外熱成像方式檢測物體的內(nèi)部缺陷，具有單次檢測面積大、速度快、非接觸、可單面檢測、不必拆下總裝后的部件、可在外場使用等優(yōu)點(diǎn)。是一種適合于大型復(fù)合材料和金屬板殼結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷檢測的可視化、數(shù)字化、定量化的檢測設(shè)備。主要檢測對象有：航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、異物和撞擊缺陷；蜂窩結(jié)構(gòu)和夾層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、積水；各類多層膠接結(jié)構(gòu)的脫膠；鋁蒙皮和金屬板背面的腐蝕；熱障涂層的內(nèi)部脫粘、厚度不均；固體發(fā)動(dòng)機(jī)絕熱層和包覆層脫粘；壁畫空鼓，等等。該設(shè)備是自行研制的設(shè)備，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 技術(shù)指標(biāo)：1. 脈沖能量：3000～6000J；2. 圖像分辨率：320*240；3. 檢測時(shí)間：10～20s；4. 單次檢測面積：300mm*200mm以上。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
調(diào)制紅外熱波無損檢測設(shè)備
調(diào)制紅外熱波（熱像）無損檢測設(shè)備以頻率可調(diào)的余弦波(Look-in法)或階躍函數(shù)方式對檢測對象進(jìn)行連續(xù)光熱激勵(lì)，以紅外熱像的相位信息檢測物體的內(nèi)部缺陷，具有單次檢測面積大、非接觸、可單面檢測、不必拆下總裝后的部件、可在外場使用等優(yōu)點(diǎn)。是一種適合于大型復(fù)合材料和多層膠接結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷檢測的可視化檢測設(shè)備。與脈沖熱像法相比檢測設(shè)備簡單、檢測深度更深，但檢測時(shí)間較長。主要檢測對象有：航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘；蜂窩結(jié)構(gòu)和夾層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、積水；各類多層膠接結(jié)構(gòu)的脫粘；固體發(fā)動(dòng)機(jī)絕熱層和包覆層脫粘；壁畫空鼓，等等。該設(shè)備是自行研制的設(shè)備，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 技術(shù)指標(biāo)：1. 加熱功率：1000～4000W；2. 圖像分辨率：320*240；3. 檢測時(shí)間：20-300s；單次檢測面積：300mm*200mm以上。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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太赫茲液晶材料與波片
本發(fā)明提供一種在太赫茲頻段具有大雙折射的液晶淚晶材料，該液晶材料具有目前THz 頻段內(nèi)最大的雙折射率，兼具寬溫液晶相(-15~1500 C) 和低粘度的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)低工作電壓、快速響應(yīng)、緊湊型THz 調(diào)制器件的制備。
南京大學(xué)
2021-04-14
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
32t礦用自卸汽車制造技術(shù)
SGA3550 礦用汽車適用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設(shè)工地等場所運(yùn)輸散裝物料，屬于重型自卸車輛。適合在堅(jiān)實(shí)路面上行使，要求路面承載能力不小于 30t，最小轉(zhuǎn)彎直徑不小于 15m，最大坡度不大于 10%。
北京科技大學(xué)
2021-04-13