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數控立車切削加工作為制造技術的主要基礎工藝，隨著制造技術的發展，在 20 世紀末也取得了很大的進步，進入了以發展高速切削、開發新的切削工藝和加工方法、提供成套技術為特征的發展新階段。是制造業中重要工業領域，如汽車工業、航空航天工業、能源工業、軍事工業和新興的模具工業、電子工業等行業的主要加工技術，也是這些工業領域迅速發展的重要因素。為了滿足市場和科學技術發展的需要，達到現代制造技術對數控技術提出的更高的要求,為適應數控進線、聯網、普及型個性化、多品種、小批量、柔性化及數控迅速發展的要求，最重要的發展趨勢是體系結構的開放性,數控技術、制造過程技術在快速成型、并聯機構機床、機器人化機床、多功能機床等整機方面和高速電主軸、直線電機、軟件補償精度等單元技術方面先后有所突破。 黑燈工廠”是 Dark Factory 的直譯，即智慧工廠，因為從原材料到最終成品，所有的加工、運輸、檢測過程均在空無一人的“黑燈工廠”內完成，無需人工操作，所以可以關燈運行，故而得名。智能化才是支撐企業的核心，智慧工廠中員工對智能化設備的掌控能力的要求大大提高，由原來的純粹單一“操作為主，設備為輔”的角色演變為“設備為主，操作為輔”，需要員工變身為具備全面技術能力的工程師。技術工程師不僅要保證智能化生產線的正常運行，還要保證快速處理生產過程中產生的異常等，而且成為了智慧工廠的“隱形人”，由其在綜合考慮效率、成本等因素的基礎上決定哪些工作由機器完成，哪些由人完成，實際的生產仍是一個人機協作的過程。基于數字孿生建模、分析、調試、決策和運維等遠程管控來實現和保障的。 本項成果的核心是黑燈模式下的動柱式數控機床智能裝備及基于云控遠程運維平臺的加工產線的開發及其產業化，主要是開發中小型數控動柱立式機床智造裝備、基于數字孿生驅動的云管控系統及 APP，研制低時延智能控制器并實現產業化。其關鍵技術是數字孿生驅動的一體化設計、智能控制AI 算法及其控制器和基于物聯網的云控遠程運維技術。數控機床與智能數字化+物聯網+云平臺相結合，因此形成的本成果是特有的數字化智能裝備（數智裝備）。 技術先進性和獨占性在于： （1）基于數字孿生的動柱式數控車床的設計制造方法及精密加工自動化流程智能改進技術； （2）基于數字孿生驅動的自感知、自決策、可預測性運維等于一體的黑燈模式智慧工廠的云管控平臺及制造服務 APP； （3）全新的基于區域選擇性耦合控制的低時延智能控制技術的開發。創新點在于： （1）基于數字孿生模型的動柱式數控機床及其配套生產線的設計制造方法創新； （2）“倒立式五軸車銑中心”實現 5 面車銑復合加工；“動柱式數控立車”技術，X 軸主導軌、X 軸滾動絲桿、X 軸副導軌三者來定位動立柱技術；8-12 工位伺服液壓刀塔，加工時換刀快、精度高、故障少； （3）通過內置 K210 智能芯片、SIM8200/8300 和智能傳感等核心模塊，實現了智能裝備間 NB-ioT 和 mMTC 等 5G 物聯通訊和人機交互； （4）將多源數控機床運行數據高效融合以及邊緣計算與云端一體化，開發制造服務 APP 模塊，構建面向制造服務生命周期的云網端管控平臺； （5）基于區域選擇性控制的低時延智能控制器實現了智能裝備之間的網格化耦合控制，結合云網端管控系統及深度學習，構成智能產線。

本發明公開了一種超疏水凹角 T 狀微柱結構的制備方法，包括：(a)在基片的一個表面旋凃光刻膠，并執行顯影操作得到第一圓孔陣列；(b)在基片含光刻膠表面依次沉積粘附層和種子層；(c)在種子層表面旋凃光刻膠，并執行顯影操作得到第二圓孔陣列；(d)同時對第一圓孔陣列和第二圓孔陣列進行電鍍填充，得到金屬的 T 狀微柱結構；(e)去除光刻膠及多余粘附層和種子層；(f)在 T 狀微柱表面沉積一層保護層；(g)去除微柱 T 狀結構的橫狀伸出部分并保留柱狀結構和保護層，得到一種凹角 T 狀微柱結構。按照本發明的制造

本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n

硅棒切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關鍵部分，需要將多（單）晶硅棒切割成 薄片，切割過程中需要一種硅棒切割膠，可以暫時性固定硅棒，切割完成后又能夠簡單 迅速的剝離掉膠層。作為太陽能行業的必要耗材，國內切割膠市場完全被國外產品壟斷， 價格昂貴且供貨受到制約，而國內公司尚無同類型產品上市。 本項目正是基于此類新能源技術國產化真空，研發了一種新型的硅棒切割膠，解決 了新能源太陽能行業關鍵耗材的國產化問題，填補國內技術空白，打破國外大公司市場 壟斷。 本項目團隊同時開發完成以及正在開發許多用于新能源（太陽能及 LED 等）、汽車、 電子電器等先進制造業用各種膠粘劑及新材料項目。在新材料的產業化開發方面擁有較 雄厚的實力。

皮膚潰瘍是指不同原因所導致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發生人群方面：由創傷所致的體表慢性難愈合創面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結構和孔徑可調控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質。將納米介孔和硅基干凝膠的優勢有機結合起來，設計研制具有納米介孔結構的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調控細胞的行為，加速組織愈合，以克服現有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。介孔鈣硅凝膠可用于不同醫用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術、外傷造成的創面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結構的特點負載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。

皮膚潰瘍是指不同原因所導致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發生人群方面：由創傷所致的體表慢性難愈合創面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結構和孔徑可調控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質。將納米介孔和硅基干凝膠的優勢有機結合起來，設計研制具有納米介孔結構的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調控細胞的行為，加速組織愈合，以克服現有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術、外傷造成的創面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結構的特點負載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。

本發明公開了一種脫硅劑及其制備方法和應用,該脫硅劑含有載體和負載在載體上的加氫活性金屬組分,載體為擬薄水鋁石和介孔Y型分子篩,載體中介孔Y型分子篩的含量為5～25wt%,活性組分為VIB族金屬氧化物和VIII族金屬氧化物,金屬氧化物占脫硅劑總重量的2～8wt%,所得脫硅劑的孔體積為0.35～0.7mL/g,比表面積為300～450m

項目簡介： 此產品可用于內吸性殺菌，抑制甾醇脫甲基化，用于防治子囊菌 綱，擔子菌綱和半知菌類真菌（如蘋果黑星菌、白粉病菌、禾谷類的 麥類核腔菌、殼針孢屬菌、鉤絲殼菌等，球座菌及甜菜上的各種病原 菌，花生葉斑病）。三唑類殺菌劑破壞和阻止麥角甾醇的生物合成， 導致細胞膜不能形成，使病菌死亡，對子囊菌、擔子菌和半知菌所致 病害有效，對卵菌無效，對梨黑星病有特效 項目特色： 利用氯甲基二氯甲硅烷在低溫下與溴氟苯、金屬鎂反應，制得雙 （4-氟苯基）甲基氯代甲基硅烷，再在極性溶劑中與 1,24-三唑鈉反應， 制得氟硅唑。采用自主創新的催化劑使反應可以采用較高沸點溶劑， 不增加成本同時提高反應效率，省略了原有工藝的萃取水洗過程，直 接得到理想的第一步中間體，生產過程中原有工藝的每噸 5 噸廢水變 為沒有廢水，成為清潔生產工藝。第一步收效達到 90%以上。 原有工藝中粗產物需要高真空、高溫、高塔板數的減壓精餾得到 含量在 95%以上最終產品，改進工藝后由于合成效率大幅度提高，粗 產品略作簡單溶劑處理就達到 95%以上的白色粉狀固體。 市場應用前景： 目前國內只有 3 家生產，市場處于不飽和狀態，2010 年一度出 現供不應求局面，原料成本在每噸 15 萬左右，生產成本在每噸 17 萬 左右，市場售價在每噸 30 萬左右，具有良好的利潤空間。年產百噸可獲得 800-1000 萬稅前利潤。

本發明公開了一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝，包括步驟：（1）在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ；（ 2 ） 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 電 場 之 中 ， 采 用 HF 、H₂O₂和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進行金屬催化刻蝕；（4）去除光刻膠；（5）去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進行清洗處理。本發明通過在刻蝕過程中控制電場強度，由此形成從數十納米至數

項目研究背景及用途 ：有機硅改性雙馬來酰亞胺樹脂是一類高性能聚 合物材料，其熱穩定性能和力學性能都比環氧樹脂優越，因此含硅雙馬來 酰亞胺樹脂作為金屬替代物廣泛地用作制造壓縮機葉片、大型計算機部 件、印刷電路基板等，是目前最受青睞的高性能聚合物材料之一。 工藝流程 ：用催化方法先合成中間體 N-（4-羥基本基）馬來酰亞胺， 再合成含硅雙馬來酰亞胺齊聚物， 采用四種有機硅合成了四種含硅雙馬來