一種芯片連晶缺陷識別方法
本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法,該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片;包括三個(gè)步驟:步驟 一,對采集到的芯片圖片進(jìn)行模板匹配,定位出芯片的位置,根據(jù)芯 片的位置,對圖片進(jìn)行截取;步驟二,對截取獲得的圖片進(jìn)行預(yù)處理, 增大芯片基體與背景的差別;步驟三、對經(jīng)過預(yù)處理的圖片進(jìn)行分割, 獲取 blob 塊,對 blob 塊進(jìn)行特征分析:首先以面積為基準(zhǔn)判斷出是否 含連晶缺陷;對面積正常的 blob 塊,獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點(diǎn)以及四邊中點(diǎn)的位置,以中心點(diǎn)以及四邊
華中科技大學(xué)
2021-04-14