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智慧教室方案產品，通過智能網關對智慧教室中所有設備，包括教學大屏、錄播、班牌、智慧黑板等進行智慧感知和綜合控制

實現設備的集中控制，實時全方位的監視用戶設備與系統的運行情況和關鍵參數信息數據，保障設備與系統穩定運行。提供生產流程監控，關鍵參數數據監測，數據報表，異常事件報警和記錄等功能，并支持多平臺、多終端數據訪問。并對重要數據進行預測維護。實現程序的遠程監測調試，實現數據手機推送。

井蓋智能管理系統是基于市政管理相關部門對市政井蓋管理的需求，實現對井蓋區域定位信息化管理的目標。 系統整體由感知層、網絡層和應用層3個部分組成。感知層網絡平臺建立后，為市政井蓋上安裝內嵌有各種傳感器的電子標簽，當其姿態、位置或狀態發生異常變化時，其上的電子標簽通過傳感器立即感知，并向附近的基礎服務網絡智能網關即基站發送報警信息 該報警信息通過智能網關上傳到監控中心，管理人員通過系統管理平臺，就可以在電腦屏幕前，第一時間看到管理對象的狀態變化和報警信息，為采取行動措施極大地縮短了響應時間，從而為這些市政井蓋提供了低成本、實時高效的監控管理手段。 基站通過 RFID 技術接收井蓋信號，并通過Ethernet 或CDMA通信方式，將信息傳送至路燈管理中心信息中心，將前端感應裝置編碼、編號和位置信息與 GIS 地圖結合，迅速判斷被監控對象的位置與狀態并進行報警，報警將通知市政部門管理中心及相關人員手持終端，可及時迅速地調動相關工作人員，及時解決故障，消除安全隱患。 系統還可實現信息錄入/導出功能、報警顯示功能、報警聯動功能、卡-卡聯動功能以及信息查詢統計功能，通過內置的模塊對區域內井蓋進行數量統計管理，方便盤點清算工作。 井蓋智能管理系統通過將有源RFID 標簽固定在路燈燈桿的桿體上，通過射頻識別傳輸技術將 RFID 標簽上的井蓋信息發送到周圍的 RFID 基站上，RFID 基站接收到信息后通過 Ethernet 或CDMA網絡傳輸到市政管理中心平臺，由管理員對相關日常、報警等信息進行及時管理。

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公司經營范圍： 經營開發、制造、銷售汽車零部件、電器機械及器材、環保設備、機床工具、電力設備及器材、通信設備（不含接收和發射設施）、計算機及其零部件、有色金屬冶煉及壓延加工產品、儀器儀表、辦公機械產品、風力發電設備；裝備制造業、房地產開發業，金融業投資；進出口貿易、高新技術咨詢服務。

智能門鎖主要是為了解決在智慧廁所廁位狀態監測中的應用，系統原理為，當如廁人員進到廁位之后，需要關閉廁格門，因此對廁格門鎖進行數據監控，結合廁格門口的狀態指示燈，就可以判斷廁位內是否有人使用，利用門鎖+指示燈的方案來解決廁位占用指示問題，不僅可以避免隱私問題，也可以降低智慧廁所的硬件成本。

型號： W801 產品型號：W801 產品名稱：智能鋸床 產品特點： 1、使用24V安全電壓，確保使用者的安全； 2、自動智能裝置，自動感應開機、停機； 3、自帶透明保護罩，上下可調節距離90mm，既安全又不影響視線； 4、切割材料：木板、發泡材料、電路板、鋁塑板，有機玻璃等。適用于教學、科普、個人發明創造、工藝品制作等用途。

微膠囊化松果仁粉及其制造方法,它屬于沖調型飲品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,輔料25～55%,乳化劑2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是將松果仁放入溫水中磨漿,再用膠體磨精磨,向松果仁粉漿中按比例加入輔料和預膨潤好的乳化劑及包埋壁材,送入加熱缸中在沸騰下保溫,冷卻后在240～500Mpa下均質兩次.泵入高位槽進行噴霧干燥,晾粉.本發明的產品色澤潔白,保持了原料中的天然成份,不飽和脂肪酸含量不減少,長期服用對大腦有營養保健作用.尤其是它可長期保存(18～24個月)而不酸敗.其制造方法簡單,易于大規模工業化生產.

本發明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結構LED芯 片以及一層透光保護膜。本器件LED芯片為倒裝結構，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實現免金線鍵合的電氣互聯，一層透光保護膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實現表面貼裝技術。本發明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產效率高，成本低等諸多優點，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應用于照明、顯示等領域。截至目前，已累計創造產值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術為核心的科技成果“半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術”獲得廣東省人民政府頒發的廣東省科技進步一等獎，并且本專利獲得中國專利優秀獎。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片