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該成果獲2018年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)自然科學(xué)類(lèi)二等獎(jiǎng)，該成果系統(tǒng)地開(kāi)展了摩擦的聲子耗散以及聲子在界而和多層膜結(jié)構(gòu)內(nèi)的輸運(yùn)規(guī)律的研究，在摩擦的聲子粍散機(jī)理研宄方面，發(fā)現(xiàn)摩擦粍能與聲子主導(dǎo)頻率的定量關(guān)系；在國(guó)際上最早給出超晶格結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱系數(shù)最小值出現(xiàn)的條件：率先提出聲子沿石墨法向輸運(yùn)的自由程遠(yuǎn)大于經(jīng)典理論預(yù)測(cè)的10nm左右：實(shí)現(xiàn)了描述聲子輸運(yùn)的玻爾茲曼方程的數(shù)值解，在國(guó)際上率先發(fā)現(xiàn)多層膜之間的范德華力能夠提髙聲子在多層膜結(jié)構(gòu)面內(nèi)的平均自由程。該項(xiàng)0組的研究成果主要發(fā)表在Nano Letters、Physical Review B、Nature Nanotechnology等國(guó)際學(xué)術(shù)期刊上，其中8篇代表性論文獲Science、Nature Nanotechnology、Nature Materials、Advanced Materials等重要國(guó)際學(xué)術(shù)期刊論文SCI他引509篇次，單篇最髙SCI他引U5次，研宂成果在國(guó)際上產(chǎn)生了重要的學(xué)術(shù)影響。

該系統(tǒng)能提供一種模擬汽車(chē)離合器的工作環(huán)境，對(duì)離合器的摩擦片的性能進(jìn)行檢測(cè)。該系統(tǒng)是一機(jī)多用設(shè)備，除可在各種條件下對(duì)汽車(chē)用濕式離合器摩擦片的摩擦特性進(jìn)行測(cè)試外，還可對(duì)制動(dòng)片、同步環(huán)、潤(rùn)滑油等的摩擦要素進(jìn)行解析，是一種與 SAE J286規(guī)格相當(dāng)?shù)母呔?SAE#2 試驗(yàn)裝置，可進(jìn)行 JASO M 348-2002 規(guī)格試驗(yàn)。

本發(fā)明提供了一種可調(diào)壓力摩擦輸送對(duì)輥裝置，適用于薄膜基材輸送。該裝置包括支撐組件、摩擦對(duì)輥組件、對(duì)輥壓力調(diào)節(jié)組件、對(duì)輥分離組件和對(duì)輥驅(qū)動(dòng)組件。支撐組件為裝置提供支持和與設(shè)備連接的接口；驅(qū)動(dòng)組件為對(duì)輥組件提供旋轉(zhuǎn)動(dòng)力，以帶動(dòng)薄膜基材的進(jìn)給；壓力調(diào)節(jié)組件均勻調(diào)整對(duì)輥組件中驅(qū)動(dòng)輥和浮動(dòng)輥之間的壓力，以適應(yīng)不同基材進(jìn)給所需的輸送力；對(duì)輥分離組件輔助快速分離驅(qū)動(dòng)輥和浮動(dòng)輥，以方便新的的薄膜基材的換料或重新布料。本發(fā)明在薄膜輸送系統(tǒng)中，既可以調(diào)整對(duì)輥兩軸之間壓力又可以靈活分離兩對(duì)輥軸，操作簡(jiǎn)單方便，具有實(shí)用性。

本發(fā)明公開(kāi)了一種摩擦制備柔性透明導(dǎo)電膜的方法，該方法將 聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜平鋪在基板上，再將納米石墨粉按 0.005～ 0.02 毫克/平方厘米均勻鋪在聚乙烯或者聚氯乙烯膜上，然后將納米石 墨粉在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜上借助基板進(jìn)行摩擦，使納米石墨粉 在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜表面形成的微導(dǎo)電溝道，得到柔性、透明 的導(dǎo)電膜。本發(fā)明具有工藝周期短，實(shí)施便捷的特點(diǎn)。產(chǎn)品與目前市 場(chǎng)上的透明導(dǎo)電 ITO 玻璃相比，表現(xiàn)出

研究人員將低成本的覆蓋石墨的打印紙作為電極，與聚四氟乙烯膜復(fù)合成為單電極的摩擦發(fā)電機(jī)（GCP-TENG）。該器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制備過(guò)程可以通過(guò)卷對(duì)卷工藝連續(xù)進(jìn)行，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。GCP-TENG展現(xiàn)了320V的電壓和~0.8μA/cm的優(yōu)異輸出性能，成功地對(duì)發(fā)光二極管陣列及液晶顯示器等器件供能。 研究表明，GCP-TENG可以工作于包括動(dòng)物皮膚、常見(jiàn)塑料、各種織物等物體表面，可以有效收

項(xiàng)目研究背景： 具有較大創(chuàng)新， 相對(duì)于傳統(tǒng)軌道運(yùn)輸方式， 具有節(jié)能、 環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。在軌道交通、港口碼頭與廠礦等運(yùn)輸物合具有廣闊的應(yīng)用前 景。 技術(shù)原理： 利用真空吸附自動(dòng)平衡承載重物的原理，使重物吸附于平 板軌道，在動(dòng)力機(jī)械的作用下，實(shí)現(xiàn)低摩擦的運(yùn)動(dòng)。由于平板軌道上表面 的壓強(qiáng)變化是由空氣施加的因此軌道不會(huì)受到?jīng)_擊性破損。 而平軌軌道下 表面與皮帶的橡膠面發(fā)生滾動(dòng)摩擦所以磨損極小。 市場(chǎng)前

產(chǎn)品詳細(xì)介紹MMU-10屏顯端面摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)主要用途：           該試驗(yàn)機(jī)是以端面滑動(dòng)摩擦形式，在浸油潤(rùn)滑和無(wú)油潤(rùn)滑狀態(tài)下對(duì)環(huán)狀試樣施加較高的端面試驗(yàn)力，用于評(píng)定材料的摩擦性能，可用于選擇摩擦副配材料，材料抗磨損性能的研究。  主要技術(shù)參數(shù)： 1、最大試驗(yàn)力：10KN 示值精度：±1% 2、主軸轉(zhuǎn)速：300~2800r/min，無(wú)級(jí)調(diào)速 3、最大摩擦力：300N，示值精度： ± 3% 4、溫度測(cè)量范圍：室溫~200℃，精度：±2℃ 5、時(shí)間設(shè)定:1s~9999min 6、采用計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集，屏幕顯示各主要參數(shù)，根據(jù)試驗(yàn)要求打出試驗(yàn)曲線及報(bào)告。  

技術(shù)原理 ：電弧傳感器是實(shí)現(xiàn)焊縫自動(dòng)實(shí)時(shí)跟蹤毆打傳感器。在電弧 傳感器，旋轉(zhuǎn)式掃描傳感因掃描頻率高，掃描連續(xù)而成為電弧傳感器中最 佳選擇。本旋轉(zhuǎn)掃描焊炬，是在焊炬的導(dǎo)電桿上部與上殼體之間連接上絕 緣蓋，焊炬的保護(hù)氣罩與下殼體之間連接下絕緣蓋。 技術(shù)特點(diǎn) ：獨(dú)特的絕緣、偏心調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅保證旋轉(zhuǎn)電弧傳感 器外殼與導(dǎo)電桿之間的絕緣，保護(hù)氣罩與導(dǎo)電桿之間的絕緣，而且結(jié)構(gòu)緊 湊，絕緣效果好。偏心調(diào)節(jié)塊由于采用耐熱絕緣材料

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過(guò)氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類(lèi)貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類(lèi) 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開(kāi)創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見(jiàn)）類(lèi)焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類(lèi)BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類(lèi)芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類(lèi)缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類(lèi)貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專(zhuān)業(yè)背景，檢測(cè)過(guò)程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問(wèn)，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。