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一種倒裝LED芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，包括底座，所述底座的上端轉動連接有支撐塊，所述底座的正上方設有支撐臺，所述支撐塊的上端與支撐臺的下端轉動連接，所述支撐臺的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側設有支撐桿，所述支撐桿遠離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉動連接，所述第一安裝塊的上端插設有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實用新型通過調節機構的設置，實現對LED芯片翻轉、旋轉，提高使用時的便捷性與檢測時的多樣化。
華中科技大學
2021-04-14
中國科大首次實現弱手性物質誘導下的兩個光學模式之間的強耦合
中國科學技術大學工程學院陳楊研究員、吳東教授、褚家如教授聯合團隊與新加坡國立大學電氣與計算機工程系Cheng-Wei Qiu教授團隊合作，首次實現弱手性物質誘導下的兩個光學模式之間的強耦合，并理論驗證了對手性物質圓二色性（CD）信號增強三個數量級。
中國科學技術大學
2022-06-02
生物催化法制備手性醫藥中間體(R)-2-羥基-4-苯基丁酸乙 酯
(R)-2-羥基-4-苯基丁酸乙酯（(R)-HPBE）是合成 ACE 抑制劑類藥物的重要手性中間體，可用于合成苯那普利(Benazepril)、依那普利(Enalapril)和雷米普利(Ramipril)等重要普利類藥物。
本項目采用羰基還原酶和葡萄糖脫氫酶的雙酶共表達重組大腸桿菌的整體細胞作為催化劑，在水/有機溶劑兩相體系中，對底物 2-羰基-4-苯基丁酸乙酯（OPBE）進行不對稱還原，底物濃度>300 g/L，轉化 12 h，轉化率和產物的光學純度分別達到 100%和 99.5%ee。
江南大學
2021-04-11
高清數字視頻及寬帶網絡ADC芯片設計
主要功能和應用領域：主要應用在數字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數字視頻廣播標準）和通信網絡（WLAN，WiFi，WiMAX等）領域。具有極為廣泛的用途和應用價值。 特色及先進性：在滿足數字視頻芯片和通信網絡要求下，采用了自創的校正方法，實現了更低的功耗、大大節省了芯片面積、降低了芯片的復雜度、提高了芯片的穩定性、不易受外界環境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術指標：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實施后可取得的效果：此類ADC芯片應用領域極廣，中高端領域均有大量且穩定的需求。一旦形成產品，產量和銷售極其可觀。現在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠實現同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。
電子科技大學
2021-04-10
EIS 型無標記病理芯片及其檢測系統的研究
項目簡介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現代電子學的光電化學型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標 記等優點。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學響應 過程移植于其上，具有應用靈活的優勢，例如，與噬菌體展示技術結 合，將特異于轉移腫瘤細胞的噬菌體固定于芯片表面，實現了對轉移 乳腺癌腫瘤細胞（MDAMB231）無標記檢測，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結合，對免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應進行了全程監測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發性肝癌相關腫瘤 標志物的聯合檢測，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構建了 GO 功能化光電化學型 DNA 檢測體系，實 現對 ssDNA 探針固定、及其與三種不同長度 ssDNA 雜交的無標記檢 測，如圖 3 所示。
南開大學
2021-04-11
高清數字視頻及寬帶網絡ADC芯片設計
ADC芯片
電子科技大學
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片關鍵技術研發與應用
CMOS成像芯片廣泛應用于手機、相機、安保、工業、醫療、科學等眾多應用領域。該領域的絕大部分市場和技術被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進口存在重大技術風險和政治風險。該項目通過產學研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關鍵技術，形成了一批國際、國內發明專利以及集成電路布圖設計等知識產權，開發了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術上的壟斷。本項目技術成果達到國際領先水平，且相關成像技術已在產業界得到應用。
天津大學
2021-04-10
光梓科技高速模擬光電子芯片領域成果
光梓科技是一家專業從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發、生產和銷售的高新技術企業。項目優勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應用中有較大的成長空間且處于快速發展的階段。2）公司擁有自己獨特的多項專利技術，公司研發的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領先水平，技術和產品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機制，未來3年光梓科技的業績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團隊。創始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領域耕耘多年，分別是成功企業家和技術領域內的國際級專家。點擊上方按鈕聯系科轉云平臺進行溝通對接！
浙江大學
2021-04-10
人工神經網絡芯片的研發與產業化
隨著機器學習與人工智能的發展，傳統的CPU已經無法滿足大規模神經網絡訓練的需要。在當前機器學習與神經網絡的熱潮下，美國互聯網和IC巨頭紛紛推出自己的神經網絡/人工智能芯片，搶占這一未來市場。我們研發的神經網絡/人工智能芯片可以驗證多種深度學習算法及應用，具有完全自主知識產權，是將來可以挑戰美國人工智能芯片領域的一個重要突破。
電子科技大學
2021-04-10
適配器和LED照明AC/DC電源管理芯片
LED半導體照明由于環保、壽命長、光電效率高等眾多優點,已經成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設計復雜的電源轉換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅動電源的質量直接影響半導體照明的使用壽命。對驅動電源的要求包括轉換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數。LED驅動電源面臨幾個挑戰:首先是驅動電路壽命;其次是轉換效率,尤其大功率應用中,可減少熱耗散;再次是調光功能;最后是控制成本。
電子科技大學
2021-04-10